電路板背後

1. apex電路板長什麼樣

從華碩ROG MAXIMUS IX開始，APEX電路板作為一款超強的超頻主板進入了大眾的視野。隨著它的出現不斷地刷新了CPU的超頻記錄，APEX的名號也與高端超頻聯繫到了一起。在新一代的Intel 9代酷睿處理器出現後，8核心16線程，睿頻5.0GHz的i9-9900K也為高端主板提出了難題，但最新的華碩ROG MAXIMUS XI APEX也正是為此而生的。
主帶陸櫻板開箱
包裝盒是這一代ROG MAXIMUS的一貫風格，紅黑配色加上ROG電競暗紋，高端性能的氣息凸顯。
值得注意的是，ROG MAXIMUS XI APEX採用ATX版型，雖然上一代M10A採用了E-ATX版型，但畢竟為超頻而生，選用最常見的標准型也有考慮到適配性的問題，以目前主流機箱的尺寸來說，能裝入E-ATX大版還是比較少的。
CPU插槽為LGA1151，支持Intel第九代處理器，並且兼容第八代處理器。
配件還是我們熟悉的那些，DIMM.2擴展模塊、WiFi天線、SLI橋、4條SATA連接線等等，都是之前見多過次的。
供電模組的散熱裝甲
供電模組背面
一款以超頻見長的主板，其供電模組自然不會弱。覆蓋在供電模組上方的散熱裝甲非常的厚實，並且悉敗有熱管相連，在背後的元件也有散熱片覆蓋，讓散熱效率更高。
CPU的外接供電介面位8+8PIN供電，應付i9-9900K完全沒有問題。
ROG MAXIMUS XI APEX擁有2個DDR4 DIMM，採用單邊開合設計，最高支持DDR4 4800MHz。
PCI-e介面方面，有3個PCI-e x16的插槽，從上到下分別走PCI-e 3.0 x16、PCI-e 3.0 x8、PCI-e 3.0 x2通道，另外還有一個PCI-e x1的插槽。
在PCI-e和CPU插槽之間有1個M.2介面，上方的散熱片印有ROG的LOGO。
SATA介面共有6個，蠢叢都是採用側向設計。
南橋晶元散熱裝甲的下方有一個亞克力材質的延展，能提升一定的RGB燈光效果。
華碩獨家的配件ROG DIMM.2擴展模塊，立式擴展M.2 SSD當然也會出現在ROG MAXIMUS XI APEX上。我們只需要把SSD安裝在上面，裝上散熱裝甲再將其插在DIMM.2插槽即可。
主板解析
將散熱裝甲卸下以後，我們就能夠看到ROG MAXIMUS XI APEX強大的16相供電模組了。
VRM晶元的型號DIGI+ EPU ASP1405I，它能夠准確檢測CPU內部的電壓變化，實時對每個供電相做出電壓主動調整，讓主板的供電更精準更高效，並提升CPU的超頻穩定性。
每相供電使用了英飛凌的IR3555M整合上下橋的DrMOS設計，內建Isense技術能准確將供電負載分配到每個MOSFET上，有效延長使用壽命和可靠性。
音效卡採用SupremeFX S1220A 音頻晶元以及尼康音頻電容，支持8聲道音頻。
主板燈效
ROG身為玩燈的高手，我們自然是要好好欣賞一番ROG MAXIMUS XI APEX的燈效了。
I/O裝甲上的APEX燈效
M.2插槽和南橋處的燈效
整體燈效
測試平台
為了測試這塊主板的基礎性能，我們選用同為華碩的ROG MAXIMUS XI GENE主板來作為對比，CPU則使用目前LGA1151最高端的i9-9900K。
性能測試
下面我們就對比i9-9900K在這兩個平台的測試成績看看會不會有很大的差異。
從結果來看，兩款主板搭載i9-9900K的測試成績相差不大，應付i9都沒有問題的話，i7和i5自然也是輕輕鬆鬆。不過這么高端的主板，搭配i7以下的CPU還是有點浪費的。
超頻測試
既然是擁有16相供電的ROG MAXIMUS XI APEX，除了一般的性能測試外，我們當然還要進行超頻測試。
超頻部分，我們還是使用i9-9900K，並將頻率超到全核5.1GHz，看一下提升會有多少。
主板能穩定搭載超頻到5.1GHz的i9-9900K，超頻後CPU性能提升了大概8%，進一步壓榨了Intel i9-9900K的性能。
溫度測試
衡量一塊主板設計是否優秀，溫度控制能力是很重要的參考因素之一，下面我們就來看看ROG MAXIMUS XI APEX的溫度控製表現如何。
在默認頻率下，待機狀態時的供電模組最高為37.7°C，在經過20分鍾的Prime95拷機以後，最高溫度為70.5°C。
在南橋散熱表現方面，我們使用高速U盤盒進行多次讀寫，隨後記錄主板南橋部分的溫度，從結果來看，最高溫度為36.8°C，表現良好。
PConline評測室總結
作為最新一代的APEX，ROG MAXIMUS XI APEX在外觀設計以及做工用料方面都是非常豪華的，16相超強供電以及優秀的散熱能力都讓我們看到了這塊主板的實力所在。
相比前代使用的E-ATX版型，這次ROG MAXIMUS XI APEX將其改為了ATX將會適配更多的機箱，而華碩ROG的特色配件也是一樣不少。
燈效方面，我們看到了華碩在ROG MAXIMUS XI APEX上將RGB進行到底，主板上的幾處RGB燈效加上各種RGB硬體，再配合AURA的神光同步，為RGB愛好者帶來「觀感上的性能提升」。
這樣一塊為超頻而生的主板，無論是追求極致性能，亦或是尋求燈效都不為過。但在搭配CPU的選擇上，盡可能還是要選擇Intel 9代i7和i9，以ROG MAXIMUS XI APEX的實力來說，不用上一塊性能強大的處理器，的確是有些屈才了

2. 主板背後的SUR、C/SUB、REAR SUR插口是什麼

主板背後的SUR、C/SUB、REAR SUR插口是組成7.1聲道的介面。

其中SUR是音響輸出，C/SUB是重低音，指接5.1或者7.1多聲道音箱的中置聲道和低音聲道，REAR SUR是後置環繞聲道。

主板的工作原理：

在電路板下面，是錯落有致的電路布線；在上面，則為分工明確的各個部件：插槽、晶元、電阻、電容等。當主機加電時，電流會在瞬間通過CPU、南北橋晶元、內存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE介面以及主板邊緣的串口、並口、PS/2介面等。

隨後，主板會根據BIOS（基本輸入輸出系統）來識別硬體，並進入操作系統發揮出支撐系統平台工作的功能。

(2)電路板背後擴展閱讀：

主板的其他主要介面：

1、硬碟介面：硬碟介面可分為IDE介面和SATA介面。在型號老些的主板上，多集成2個IDE口，通常IDE介面都位於PCI插槽下方，從空間上則垂直於內存插槽（也有橫著的）。而新型主板上，IDE介面大多縮減，甚至沒有，代之以SATA介面[3]。

2、軟碟機介面：連接軟碟機所用，多位於IDE介面旁，比IDE介面略短一些，因為它是34針的，所以數據線也略窄一些。

3、COM介面（串口）：大多數主板都提供了兩個COM介面，分別為COM1和COM2，作用是連接串列滑鼠和外置Modem等設備。COM1介面的I/O地址是03F8h-03FFh，中斷號是IRQ4；COM2介面的I/O地址是02F8h-02FFh，中斷號是IRQ3。

4、PS/2介面：PS/2介面的功能比較單一，僅能用於連接鍵盤和滑鼠。一般情況下，滑鼠的介面為綠色、鍵盤的介面為紫色。

PS/2介面的傳輸速率比COM介面稍快一些，但這么多年使用之後，絕大多數主板依然配備該介面，但支持該介面的滑鼠和鍵盤越來越少，大部分外設廠商也不再推出基於該介面的外設產品，更多的是推出USB介面的外設產品。

不過值得一提的是，由於該介面使用非常廣泛，因此很多使用者即使在使用USB也更願意通過PS/2-USB轉接器插到PS/2上使用，外加鍵盤滑鼠每一代產品的壽命都非常長，介面依然使用效率極高，但在不久的將來，被USB介面所完全取代的可能性極高。

5、USB介面：USB介面是如今最為流行的介面，最大可以支持127個外設，並且可以獨立供電，其應用非常廣泛。USB介面可以從主板上獲得500mA的電流，支持熱拔插，真正做到了即插即用。

一個USB介面可同時支持高速和低速USB外設的訪問，由一條四芯電纜連接，其中兩條是正負電源，另外兩條是數據傳輸線。高速外設的傳輸速率為12Mbps，低速外設的傳輸速率為1.5Mbps。此外，USB 2.0標准最高傳輸速率可達480Mbps。

3. 電路板上的字母都是啥意思

一般都是電子、電容、電阻、IC等等組成的電子產品，電路板背後的英文字母，有可能是代表設計圖的方法。

4. 電路板背後刮一刀會影響整個的運作嗎

如果對線路沒有傷害，就不會影響整個的運作，如果有傷害，不但會影響整個電路板的運作，而且有可能會使整個電路板徹底失去工作的能力。