電路里bst

⑴ 求基於BST技術的PCB測試方法

目前隨著使用大規模集成電路的產品不斷出現，相應的PCB的安裝和測試工作已越來越困難。雖然PCB的測試仍然使用在線測試技術這一傳統方法，但是這種方法由於晶元的小型化及封裝而變得問題越來越多。現在一種新的測試技術——邊界掃描測試技術已逐步得到發展，大多數的ASIC電路和許多中等規模的設備已開始利用邊界掃描測試技術進行設計。BST技術是按照IEEE1149.1標准，提供了一套完整的測試方案。在實際的測試中，它不需要藉助於復雜和昂貴的測試設備，並且提供一種獨立於電路板技術的測試方法。採用邊界掃描測試技術進行集成電路設計和PCB設計，其最大的優點是測試過程簡單，顯著地減少了生產、實驗、使用和維修過程中的測試診斷時間，從而極大地降低了成本。文章引自深圳宏力捷電子！

1 BST的基本組成

BST電路按照IEEE1149.1標准構成，其中含有測試存取通道TAP及控制器、指令寄存器IR和測試數據寄存器組TDR。測試存取通道TAP是一個5芯引腳(其中l芯為復位端)的連接器。TAP控制器是一個16狀態的狀態機，可產生時鍾信號和各種控制信號(即產生測試、移位、捕獲和更新等信號)，從而使指令或測試數據移入相應的寄存器，並控制邊界掃描測試的各種工作狀態。

1.1測試時鍾輸入端TCK

TCK信號允許集成電路IC的邊界掃描部分與系統內的時鍾同步並獨立工作。

1.2測試方式選擇輸入端TMS

測試方式選擇TMS引腳為控制信號，其決定TAP控制器的工作狀態。TMS須在TCK的上升沿之前建立。

1.3測試數據輸入端TDI

在測試時鍾脈沖TCK的上升沿，通過TDI串入的數據移入指令寄存器或測試數據寄存器，TAP控制器決定移入的數據是指令或測試數據。

1.4測試數據輸出端TDO

在測試時鍾脈沖TCK的下降沿，通過TDO從指令寄存器或測試數據寄存器串出數據，TAP控制器決定串出的數據是指令或測試數據。

2 PCB的測試系統

2.1 測試系統結構

其硬體包含通用的PC機、BST測試儀和串列BST信號電纜(含有4路信號的匯流排，其圖中數字含義如下:1為TDI、2為TCK、3為TMS、4為TDO)。測試儀通過標准並口與PC機連接，通過串列信號電纜與PCB上的測試存取口TAP相連。

假設PCB上有A、B、C三個模塊，模塊可以是由單個晶元或多個晶元構成的。它們是按IEEE1149.1標准設計的，即在晶元的I/O管腳處增加BS寄存器(模塊中虛線經過的位置)，可進行邊界掃描測試。若所設計的數字系統或設備有多塊PCB，可通過串列信號電纜與PCB相連。使用者可以通過編程來靈活選擇需測試的晶元、模塊或整個PCB。

2.2 測試系統原理

測試者可根據PCB的網表和器件模型，利用PC機軟體編程自動生成檢測電路故障的測試圖形。PC機應有兩個至少32位I/O管腳的插板，這樣可形成32位讀/寫管腳，方便讀和寫操作。

測試軟體應包括預處理器和執行單元。其中預處理器讀出測試圖形並獲取這些圖形可能的關系，得到的結果是一組文件，包括存儲和控制信息。執行單元裝入上述文件，然後執行測試。過程為先讀存儲信息，把數據置於輸入埠，從適當的輸出埠讀取數據，並同預期的結果進行比較。若發現故障，將產生一個故障報告，並標明故障的位置，最後加入診斷程序，給出故障的具體位置。

2.3測試內容

·測試PCB的I/O管腳的連線。因為PCB的I/O管腳為測試儀提供了唯一的存取通道;
·測試PCB上IC晶元的完整性，在晶元的裝配過程中，IC晶元或許己損壞。可採用內建自測試和內部測試，以驗證晶元的好壞;
·測試PCB上IC晶元互連的開路與短路故障，可採用外部測試加以驗證:
·測試PCB上匯流排的完整性，通過其測試可檢測與匯流排相連的IC晶元I/O管腳是否存在開路故障。

隨著BST技術的不斷發展，PCB測試將逐步完善。由於可編程集成電路的大量使用，PCB測試的靈活性和適用性將會提高，而相應的測試系統的成本將會減少。設計者可以在PCB上全部採用可編程邏輯的集成電路，只要通過軟體編程即可修改晶元邏輯，從而做成通用的PCB，使PCB電路板可以完成不同的功能。這樣邊界掃描測試技術將使得PCB測試更加方便快捷，極大地降低測試成本。

⑵ 電路中，VA=1.8V，VP=3.6V，VBST=8V，這里的VA、VP、VBST是什麼意思

VA=1.8V，VP=3.6V，VBST=8V，這里的VA、VP、VBST應該是指電路中點A、P、BST相對於參考點（GND）的電位。

⑶ 充電樁bst電流過大是啥意思

充電樁bst電流過大是線路中的電流一般增加幾倍至幾十倍。充電樁電流過大應該立即停止使用，給車充電，提示電流過大，首先檢查一下充電樁的線路有沒有問題，有沒有短路的現象，如果沒有的話，就要去看一下這個充電樁的內在的問題，檢查一下，一定要仔細檢查，電流過大容易發生短路造成火災，排查一下。

充電樁bst工作原理

電動汽車充電樁的控制電路主要由嵌入式ARM處理器完成，用戶可自助刷卡進行用戶鑒權，余額查詢，計費查詢等功能，也可提供語音輸出介面，實現語音交互，包括按時計費充電，按電量充電，自動充滿，按里程充電，電動汽車充電機控制器與集中器利用CAN匯流排進行數據交互，集中器與伺服器平台利用有線互聯網或無線GPRS網路進行數據交互，為了安全起見，電量計費和金額數據實現安全加密。

⑷ 引腳圖標示vin,bst,sw,fb,en是什麼意思

一、這是開關電源晶元控制腳標志：

1、EN 使能腳，一般高電平使晶元工作。

2、VIN 電源輸入

3、BS 自升壓腳，

4、SW 開關控制腳

5、FB 輸出電壓反饋腳

6、COMP比較器輸入

7、N/C 晶元內未連接

8、N SS 電源地。

二、正確標注應該是Vin，V代表電壓，in代表輸入，所以Vin就代表電壓輸入端。

Ref一般表示參考信號，EN一般表示使能。

(4)電路里bst擴展閱讀：

開關電源晶元可分為AC/DC電源晶元和DC/DC電源晶元兩大類，DC/DC變換器現已實現模塊化，且設計技術及生產工藝在國內外均已成熟和標准化，並已得到用戶的認可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進程中，遇到較為復雜的技術和工藝製造問題。

AC/DC電源晶元變換是將交流變換為直流，其功率流向可以是雙向的，功率流由電源流向負載的稱為「整流」，功率流由負載返回電源的稱為「有源逆變」。

AC/DC變換器輸入為50/60Hz的交流電，因必須經整流、濾波，因此體積相對較大的濾波電容器是必不可少的，同時因遇到安全標准（如UL、CCEE等）及EMC指令的限制（如IEC、、FCC、CSA），交流輸入側必須加EMC濾波及使用符合安全標準的元件，這樣就限制AC/DC電源體積的小型化。

⑸ 圖中是一個開關電源IC的電路。哪位大俠能幫我詳細講解一下圈紅圈的電容跟二極體的作用

這個電容和二極體，後面都帶了一個BST，全稱是Boost-trap，自舉電路，這是一個典型的BUCK電路，開關管是NMOS管，因此它的GATE驅動電壓必須高於VIN才能夠導通，但是在輸入端，沒有電壓能夠高於VIN，因此需要一個自舉電路產生一個高於VIN的電壓，來驅動NMOS管。
具體的原理就是在SW為低時，由DRV腳為CBST充電3.3V，當需要將NMOS管導通時，將CBST的負端短路到VIN，這樣CBST的正端電壓，也就是BST腳的電壓就會比VIN高3.3V。DBST的作用是保證在CBST抬高到VIN以上時，不會有反向的電流從CBST再流回DRV腳。

⑹ eda中bst是什麼意思

邊界掃描測試(Boundary Scan Test)
邊界掃描（Boundary Scan）測試發展於上個世紀90年代，隨著大規模集成電路的出現，印製電路板製造工藝向小，微，薄發展，傳統的ICT 測試已經沒有辦法滿足這類產品的測試要求。由於晶元的引腳多，元器件體積小，板的密度特別大，根本沒有辦法進行下探針測試。一種新的測試技術產生了，聯合測試行為組織（Joint Test Action Group）簡稱JTAG 定義這種新的測試方法即邊界掃描測試。

這一般都是大學EDA測試題吧？