Ⅰ 請問FR4線路板板材，怎麼區分是普通板還是高頻板
高頻板通常用FR4玻璃纖維板壓制的，而且是整張的環氧樹脂玻璃布壓制，顏色回方面整板比較均勻答，鮮艷。密度比低頻板要大，則是重量重點。
低頻板很多用低端的材料壓合而成，例如：紙基板、復合基板、環氧板（也叫3240環氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纖維板（拼料板）製作，紙基板及復合基板，整體密度要低，背面顏色一致，但細心看容易看出基板裡面基本上是沒有玻璃纖維布紋路的。而環氧板和FR4玻璃纖維拼料板區別就是背面基板顏色深淺不一，環氧板在斷口處，用手或者其它工具一刮，很容易就可以見到有白色的粉末，顏色是米白色的。FR4拼料板就更加容易看了，因為是用FR4玻璃纖維布的邊角料壓制的，整個板材背面可以看到一條條很大的條紋。
我是生產廠家，所以對這些有一定的發言權。打字很不容易哦兄弟~希望可以幫到您了！
Ⅱ 什麼叫高頻板及高頻電路板的參數
電子設備高頻化是發展趨勢,尤其在無線網路、衛星通訊的日益發展,信息產品走向高
速與高頻化,及通信產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化.因此發展
的新一代產品都需要高頻基板,衛星系統、行動電話接收基站等通信產品必須應用高頻電路
板，在未來幾年又必然迅速發展,高頻基板就會大量需求。
高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點:
(1)介電常數(Dk)必須小而且很穩定，通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數
的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延遲。
(2)介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。
(3)與銅箔的熱膨脹系數盡量一致，因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。
(4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數與介質損耗。
(5)其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。
一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上.目前較多採用的高頻電路板基材是氟糸介質
基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz 以上。另外還有用FR-4 或
PPO 基材，可用於1GHz~10GHz 之間的產品，這三種高頻基板物性比較如下。
現階段所使用的環氧樹脂、PPO 樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料,以環氧樹脂成
本最便宜,而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂
最佳,環氧樹脂較差。當產品應用的頻率高過10GHz 時,只有氟系樹脂印製板才能適用。顯而
易見，氟系樹脂高頻基板性能遠高於其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨
脹系數較大。對於聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改善性能用大量無機物(如二氧化硅SiO2)或
玻璃布作增強填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的
分子惰性，造成不容易與銅箔結合性差，因此更需與銅箔結合面的特殊表面處理。處理方法
上有聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙
烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結合力，但可能對介質性能有影響,整個氟系高頻電路基
板的開發,需要有原材料供應商、研究單位、設備供應商、PCB 製造商與通信產品製造商等
多方面合作,以跟上高頻電路板這一領域快速發展的需要。
Ⅲ 高頻線路板的加工特殊之處是什麼
高頻線路板的加工特殊之處：
1、阻抗控制要求比較嚴格，相對線寬控制的很嚴格，一般公差百分之二左右。
2、由於板材特殊，所以PTH沉銅時的附著力不高，通常需要藉助等離子處理設備等先對過孔及表面進行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。
3、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會很差，只能用微蝕葯水等粗化。
4、板材多數是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需專用銑刀。
5、高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用於汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。
Ⅳ 最高可靠性-功率電子設備可用的超厚銅PCB技術介紹
譯 / 鹵咸魚是咸魚啊。
越來越多航天、軍用和商用功率電子產品正在採用PCB行業的新趨勢：超厚銅PCB。大部分常見的低壓低功率用途PCB採用銅層重0.5 oz/ft^2到3 oz/ft^2的PCB。厚銅PCB的銅厚可以達到4 ~ 20 oz，20 oz以上銅厚的PCB一般稱為超厚銅PCB。
採用超厚銅的PCB擁有以下優點：
標准PCB，無論雙面或多層，都使用一種結合銅蝕刻和電鍍的過程。電路層由薄銅箔開始（通常0.5 oz/ft^2 到2 oz/ft^2），蝕刻去除不需要的部分，鍍銅以增加銅層和過孔厚度。所有板層使用FR-4或聚醯亞胺等的環氧樹脂類物質壓合成整體。
超厚銅電路板的製造方式與普通PCB完全相同，但採用特殊蝕刻和鍍銅方式，如高速/分步鍍銅和差異蝕刻。早期超厚銅PCB由超厚銅層的覆銅板整體蝕刻，導致線路側壁不均勻和不能接受的咬邊。鍍銅技術的發展允許超厚銅層通過蝕刻和鍍銅的組合方法實現，能夠做到垂直的側壁和可以接受的咬邊。
超厚銅的鍍層技術允許電路板製造商增加過孔和插件孔側壁的銅厚。現在還可以混合超厚銅和普通銅厚在同一塊板，也稱為PowerLink技術。這可以減少層數，降低功率線路內阻，減小體積和降低成本。一般情況下，高壓/大電流電路和對應的控制電路要使用分開的電路板分別生產。超厚銅技術使得集成高功率電路和控制電路來實現高密度的同時保持簡潔的板結構變得簡單。
超厚銅技術可以無縫連接至普通電路。設計師和製造商協商製造公差和能力後，超厚銅和普通電路板可以按照能實現的最小限制一同布線。
由於溫升和電流直接相關，覆銅線路可以安全承載的電流與設備能承受的溫升有關。當電流流經線路時，電阻發熱會導致I2R損失。線路通過向相鄰的材料傳到和向空間輻射進行散熱。因而找到與電流相關的溫升才能確定線路的最大電流。理想情況下，線路溫度的上升速率應該等於散熱速率。IPC公式可以用來計算。
*表1. 超厚銅電路板20℃溫升下不同線寬對應載流量，A
IPC-2221A電路板表面線路載流量計算公式[1]:
I = .048 * DT(.44) * (W * Th)(.725)
其中，I為電流（A），DT為溫升（℃），W是線寬（mil），Th是線路厚度（mil）。內層線路需要至少50%餘量。不同設備允許發熱量不同。大部分絕緣材料可以允許100℃溫升，但大部分場合這是不能接受的。
電路板製造商和設計師可以從普通FR-4（溫度最高130℃）到高溫聚醯亞胺（溫度最高250℃）中選擇絕緣材料。高溫或極端環境使用的電路板可能會需要聚醯亞胺等特種材料，但普通1 oz銅厚過孔和線路能否在此種極端環境下穩定工作？電路板行業研究了一種測試方法來測試PCB的熱穩定性。熱應力在PCB製造、組裝和修理的多種過程中都會形成，銅和絕緣材料的熱膨脹系數不同是壓合的PCB中裂隙成核和裂隙生長的驅動力。熱循環測試（TCT）在25℃~260℃的空氣-空氣熱循環中檢查電路阻抗的增加。
阻抗增加意味著銅線路中有裂縫而導致電連接失效。這個測試的一個標准被測是一串32個沉銅過孔，這是廣泛認為的在熱應力下最容易損壞的設計。
熱循環測試結果顯示在普通1oz銅厚下無論PCB使用何種材料其結果都不能接受。對一塊標准FR4板、0.8 mil ~ 1.2 mil覆銅PCB的測試表明，32%的線路在8次循環後失效（20%阻抗增加即認為失效）。使用特種材料氰酸酯樹脂的PCB失效率顯示出大幅度改善（8次循環後3%），但是其成本太高（5到10倍的材料成本）而且很難處理。一遍普通的表面貼組裝過程需要至少4次這樣的循環，每次元件修理還會需要額外2次循環。
使用厚銅PCB可減小或徹底消除這類失效。給過孔孔壁鍍一層2 oz銅將失效率降至幾乎為0（TCT結果顯示8次循環後0.57%失效率，普通FR-4，最小2.5 mil覆銅）。實際上，這個電路已不受熱循環導致的機械應力的影響。
當前設計師們正努力使自己的產品價值和性能最大化，這使得PCB變得越來越復雜，功率密度越來越大。微型化，使用功率器件，極端環境和高功率需求使得熱管理的重要性增強。在電子器件使用中經常會出現的以熱能形式的損耗，需要從發熱源導出並散發至環境中，否則器件可能過熱和損壞。超厚銅電路板可以通過線路的銅導出元件產生的熱量，從而輔助散熱，降低元件損壞率。
散熱片被用來散發電路板表面和內部熱量，將熱源的熱量通過傳導和輻射散發到環境中。電路板一面的熱源或內部熱源可以通過過孔（heat vias）傳導到電路板另一面的大面積裸銅區域。一般來說，傳統的散熱片通過導熱膠或硅脂連接到這一裸銅區域。有些場合也使用鉚釘或螺釘。大部分散熱片材料是銅或鋁。
普通散熱片的組裝過程包括三個高成本和勞動強度的過程。這一過程需要大量時間和工作，並且不能自動化作業。對比之下，超厚銅電路板因為具有較厚的銅層可以用作散熱片，因而可以直接將散熱片印刷在電路板上。這一技術可以利用PCB表面的幾乎任何區域，並且通過過孔直接連接到發熱器件，因而大副提高了導熱性能。另一優勢是導熱過孔的內壁厚度增加，降低了PCB的熱阻，可以提高PCB製造過程中的精度和重復性。
由於扁平線圈實際上由覆銅板上的銅形成，其截面為扁平狀降低了高頻電流的趨膚效應，對比圓柱形導線提高了整體的功率密度。板載平面變壓器因為在所有層之間使用了相同的絕緣材料，具有極佳的一次-二次絕緣和二次-二次絕緣。此外，一次繞組可以分開因而二次繞組可以被夾在一次繞組之間，實現更低的泄露電感。標准PCB壓板技術使用多種不同的環氧樹脂，可以安全的壓合最多50層10 oz/ft2厚的銅繞組。
在超厚銅PCB的製造過程中，需要鍍上相當厚度的銅。因而在設計過程中公差必須被考慮到。設計師應在設計開始階段就和生產廠家溝通，獲取設計指導建議等。
傳統PCB應用於軍事領域時設計師通常通過增加重復的層以增加3 ~ 4 oz銅，並聯並交叉來分擔電流。在實際中做不到完全平均分配電流，某些層會承載更多電流，產生更大的損耗，電路板會比設計時發熱量更大。通過使用超厚銅的PCB、加厚的過孔和插件孔可以消除並聯層的需要，從而消除多層並聯時的負載不均衡。損耗產生的溫升可以更為准確的估計。過孔和插件孔壁的厚銅可以極大降低熱應力導致的失效，從而得到溫度更低、更可靠的PCB。
超厚銅PCB的應用：
航空航天、軍用領域的功率電子設備應用超厚銅PCB已有很多年，並在工業應用中逐漸增長。在未來市場需求將會繼續擴展這類產品的應用。
參考文獻：
[1] IPC -2221A
原文地址：
http://www.epectec.com/articles/heavy-copper-pcb-design.html
Ⅳ PCB：名詞解釋
1. PCB 印製電路板
PCB( Printed Circuit
Board)，中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
2. FPC 軟板
是一種特殊的電路板，在下游組裝時可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE)。這種軟板也像硬板一樣，可製作鍍通孔或表面熾墊。以進行通孔插裝或表面粘裝。板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的表護層(COVER
LAYER)，或加印軟性的防焊綠漆。
3. Rigid-Flex Printed Board 硬軟合板
是一種硬板與軟板組合而成的電路板，硬質部分可組裝零件，軟體部份則可變折連通，以減少接頭的麻煩與密集組裝的體積，並可增加互連的可靠度。美式用語簡稱為
Rigid-Flex，英國人卻叫做Flex-Rigid。
4. HDI 高密度互聯
HDI 是高密度互連(High Density
Interconnector)的縮寫，是生產印製板的一種(技術)，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。
HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。
5. SMT 表面組裝技術
SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount
Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
6. SMD 表面組裝器件
它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount
Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔埋塵裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出後，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行迴流焊。表面組裝元件(Surface
Mounted components)主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。
7. PCBA 印製電路板+組裝
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly
的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA
.這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標准寫法是PCB'A，加了「'」，這慎逗被稱之為官方習慣用語。
8. CCL 覆銅板
覆銅板-又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。
當它用於多層板生產時，也叫芯板
9. RCC 覆銅箔樹脂
RCC是在極薄的電解銅箔(厚 度一般不超過18um)的粗化面上精密塗覆上 一層或兩層特殊的環氧樹脂或其他高性能樹
脂(樹脂厚度一般60-80um)，經烘箱乾燥 脫去溶劑、樹脂半固片達到B階形成的。RCC 在HDI多層板的製作過程中，取代傳統的黏
結片與銅箔的作用，作為絕緣介質的導電層， 可以採用非機械鑽孔技術(通常為激光成孔 等新技術)形成微孔，達到電氣連通，從而 實現印製板的高密度化。
10. PI 聚醯亞胺
聚醯亞胺(Polyimide)，縮寫為PI，是主鏈含有醯亞氨基團(─C(O)─N─C(O)─)的聚合物。聚醯亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電寬液賣子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚醯亞胺的研究、開發及利用列入
21世紀最有希望的工程塑料之一。
11. FR-4
FR-4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。
12. BT 高性能板材
BT板全名覆銅箔聚醯亞胺玻璃纖維層亞板。 BT板具有很高的Tg、優秀的介電性能、低熱膨 脹率、良好的機械特性等性能。使其在HDI板中
得到了廣泛的應用。經過不斷的發展，現在已 經有10多個品種：高性能覆銅板、晶元載板、 高頻覆銅板、塗樹脂銅箔等。
13. Halogen Free：無鹵素
HF是Halogen
Free的縮寫，是第ⅦA族非金屬元素。無鹵，涉及電子產品中鹵元素含量的規定，電子產品中鹵族元素含量符合相關規定的電子產品稱為無鹵產品(各國和各個地區規定的標准含量略有不同)。無鹵定義溴、氯含量分別小於
900ppm，兩者相加含量不超過1500ppm.
14. PTFE 聚四氟乙烯
聚四氟乙烯(PTFE鐵氟龍):是高頻板印製 板的主要基材 聚四氟乙烯分子是對稱結構且具有優勢的物 理、化學和電器性能，在所有樹脂中，PTFE的
介電常數和介質損耗角正切最小。
15. CAF 離子遷移
指金屬離子在電場的作用下在非金屬介質中 發生的電遷移化學反應，從而在電路的陽極、陰極間形成一個導 電通道而導致電路短路 耐CAF板材遷移的形式
離子遷移的形式有孔與孔(Hole To Hole)、孔與線(Hole To Line)、線與線( Line To Line)、層與層(Layer To
Layer) ，其中最容易發生在孔與孔之間
16. DK 介電常數
介質在外加電場時會產生感應電荷而削弱電場，介質中的電場減小與原外加電場(真空中)的比值即為相對介電常數(relative
permittivity或dielectric
constant)，又稱誘電率，與頻率相關。介電常數是相對介電常數與真空中絕對介電常數乘積。如果有高介電常數的材料放在電場中，電場的強度會在電介質內有可觀的下降。理想導體的相對介電常數為無窮大。
17. DF 介質損耗
介電損耗是指電介質在交變電場中，由於消耗部分電能而使電介質本身發熱的現象。原因，電介質中含有能導電的載流子，在外加電場作用下，產生導電電流，消耗掉一部分電能，轉為熱能。表示絕緣材料(如絕緣油料)質量的指標之一。
18. Peel Strength 剝離強度
粘貼在一起的材料，從接觸面進行單位寬度剝離時所需要的最大力。剝離時角度有90度或180度，單位為：牛頓/米(N/m)。它反映材料的粘結強度。
19. CTI 相對漏電起痕指數
Comparative Tracking Index 相對漏電起痕指數即材料表面能經受住 50 滴電解液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值
20. PTI 耐漏電起痕指數
Comparative Tracking Index 相對漏電起痕指數即材料表面能經受住 50 滴電解液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值
21.Tg 玻璃態轉化溫度
TG指玻璃態轉化溫度，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，一般TG的板材為130度以上，高TG一般大於170度，中等TG約大於150度。
22. UL 美國保險商實驗室
UL標記，如果產品上貼有這一標記，則意味著該產品的樣品滿足UL的安全要求。這些要求主要是UL自己出版的安全標准
23. 94V0 阻燃等級
阻燃等級，即物質具有的或材料經處理後具有的明顯推遲火焰蔓延的性質，並以此劃分的等級制度
V-0：對樣品進行兩次10秒的燃燒測試後，火焰在30秒內熄滅。不能有燃燒物掉下
24. RoHS 環保標記
RoHS是《電氣、電子設備中限制使用某些有害物質指令》(the Restriction of the use of certain hazardous
substances in electrical and electronic
equipment)的英文縮寫。此指令主要是對產品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴聯苯 (PBB)及聚溴聯苯醚(PBDE)含量進行限制。 不符合ROHS標准有害物質
RoHS一共列出六種有害物質，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價鉻Cr6+，聚溴聯苯PBB ，聚溴聯苯醚PBDE
25. 經向(Warp)與緯向(Fill)
經向(Warp)指大料(或 Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或 Prepreg)的長方向
26. Board Thickness板材厚度
客戶圖紙或 Spec 無特別說明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness 無 Tolerance
要求，選用厚度最接近的板料
27. Copper Thickness銅箔厚度
客戶圖紙或 Spec 無特別說明情況下，均指成品線路銅厚度
28. Core 芯板
芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面覆銅的板材，是構成印製板的基礎材料
29. Prepreg 膠片，樹脂片
是將玻纖布或白牛皮紙等絕緣性載體材料，含浸在液態的樹脂中，使其吸飽後再緩緩拖出颳走多餘含量，並經過熱風與紅外線的加熱，揮發掉多餘的溶劑，並促使進行部分之聚合反應，而成為
B-stage 的半因化樹脂片，方便各式基板及多層板的迭置與壓制。此 Prepreg 是由 Pre 與 Pregnancy
之前綴湊合(Coin)而成的新字。大陸業界對此譯為 「半固化片」
30. Blind Via Hole (盲孔)
PCB
的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面指復雜的多層板中，部份導通孔因只需某幾層之互連，故刻意不完全鑽透，若其中有一孔口是連接在外層板的孔環上，這種如杯狀死胡同的特殊孔，稱之為「盲孔」。
31. Buried Via Hole (埋孔)
PCB
的兩個或多個內層之間的導電連接(即從外層看不見的)指多層板之局部導通孔，當其埋在多層板內部層間成為「內通孔」，且未與外層板「連通」者，稱為埋導孔或簡稱埋孔。
32. Lead Free 無鉛噴錫
PCB板無鉛噴錫屬於環保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過.迴流溫度260-270度，無鉛縮寫
LF
33. HASL 有鉛噴錫
PCB板有鉛噴錫不屬於環保類含有害物質"鉛",熔點183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.迴流溫度245-255度
34. OSP 抗氧化
在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點
35. ENIG 沉金
沉金工藝之目的的是在印製線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理(除油，微蝕，活化、後浸)，沉鎳，沉金，後處理(廢金水洗，DI水洗，烘乾)
36. Planting Gold 電金
利用電解原理，將金電鍍到鎳層上，接觸性好，耐磨性好，可焊，但鍍層不均一，金面印阻焊附著力難以保證，且金浪費嚴重
37. IMM AG 沉銀
是PCB表面處理工藝的一種，主要是歐美國家在使用，但由於其先天性的Under
Cut(俗稱斷脖子)潛在失效風險存在，導致這種表面處理工藝其市場佔有率越來越低
38. CNC 計算機化數字控制
CNC又叫做電腦鑼、CNCCH或數控機床其實是香港那邊的一種叫法，後來傳入大陸珠三角，其實就是數控銑床，在廣、江浙滬一帶有人叫「CNC加工中心」一般CNC加工通常是指精密機械加工、CNC加工車床、CNC加工銑床、CNC加工鏜銑床等
39.MI 製作指示
MI負責編寫PCB板生產的全流程指令，MI給出該板的生產流程及處理資料和生產的注意事項，確保各工序正對此板做出最佳的操作方式及參數
40. CAD 電腦輔助設計
Computer Aided
Design，是利用特殊軟體及硬體，對電路板以數位化進行布局(Layout)，並以光學繪圖機將數位資料轉製成原始底片。此種 CAD
對電路板的制前工程，遠比人工方式更為精確及方便。
41. CAM 電腦輔助製造
利用計算機輔助完成從生產准備到產品製造整個過程的活動，即通過直接或間接地把計算機與製造過程和生產設備相聯系，用計算機系統進行製造過程的計劃、管理以及對生產設備的控制與操作的運行，處理產品製造過程中所需的數據，控制和處理物料(毛坯和零件等)的流動，對產品進行測試和檢驗等。
42. ECN 工程更改通知
ECN是英文縮寫詞。可以表示：工程變更通知書(Engineering Change
Notice)工廠中的任何受控資料需要變更時,以ECN形式提出.經相關單位會簽批准後方可生效.即入文控中心存檔
43. WIP 正在生產線上生產的產品
WIP，也就是在製品，通常是指領出的原材料，在經過部分製程之後，還沒有通過所有的製程，或者還沒有經過質量檢驗，因而還沒有進入到成品倉庫的部分，無論這部分產品是否已經生產完成，只要還沒有進入到成品倉庫，就叫WIP。
44. SOP 標准作業程序
SOP(Standard Operating Procere三個單詞中首字母的大寫
)即標准作業程序，就是將某一事件的標准操作步驟和要求以統一的格式描述出來，用來指導和規范日常的工作。
45. SPC 統計製程式控制制
統計過程式控制制(Statistical Process
Control)是一種藉助數理統計方法的過程式控制制工具。它對生產過程進行分析評價，根據反饋信息及時發現系統性因素出現的徵兆，並採取措施消除其影響，使過程維持在僅受隨機性因素影響的受控狀態，以達到控制質量的目的。
46. SQC 統計質量控制
統計質量控制(SQC-Statistical Quality
Control),常用於質量管理中將一些檢驗數據進行統計分析，得出結果進行進一步的持續改善。
47.ISO 國際標准化組織
國際標准化組織(International Organization for
Standardization，ISO)簡稱ISO，是一個全球性的非政府組織，是國際標准化領域中一個十分重要的組織
48.IPC 國際電子工業聯接協會
IPC致力於標准規范的制訂，IPC制定了數以千計的標准和規范。一個由會員企業發起的組織，IPC主要提供行業標准、認證培訓、市場調研和政策宣傳，並且通過支持各種各樣的項目來滿足這個全球產值達15000億美元的行業需求。對世界電子電路行業有重大影響。
49. GB 中華人民共和國標准
中華人民共和國國家標准，簡稱國標(Guóbiāo，GB，按漢語拼音發音)，是包括語編碼系統的國家標准碼，都能由在國際標准化組織(ISO)和國際電工委員會(或稱國際電工協會，IEC)代表中華人民共和國的會員機構：國家標准化管理委員會發布。
50. Positive Pattern 正片
正像圖形、照相原版、生產底版上的導電圖形為不透明時的圖形