1. 線路板的製作流程
我初中的時候做了一個電路板，用油漆筆畫電路圖，然後放在葯水(氯化鐵)里，替換腐蝕掉沒有油漆筆保護的銅皮，再鑽一個孔，形成蠟紙腐蝕法。1.製作覆銅板根據印刷布局圖的尺寸裁剪覆銅板，使其與實際電路圖尺寸一致，並保持覆銅板的清潔。2.在覆升鏈銅板上印刷電路。將蠟紙平鋪在鋼板上，用鋼筆按1:1的比例在蠟紙上刻上印刷好的版圖，根據電路板的大小在蠟紙上裁出印刷好的版圖，平鋪在覆銅板上。將少量顏料和滑石粉混合成薄而厚的材料吵襲孫，用刷子蘸取印刷好的材料，均勻地塗在蠟紙上，反復幾次，就可以在印製板(銅板)上印刷出電路。注:可重復使用，適合禪洞製作少量PCB板。3.覆銅板的腐蝕將鍍好的銅板放入氯化鐵溶液中腐蝕。4.清潔印刷電路板。用水反復清洗腐蝕的印製板。用香蕉水把油漆擦掉，再清洗幾遍，使印製板干凈，不留腐蝕性液體。塗一層松香溶液，幹了以後再鑽孔。
2. 印刷線路板的製作流程是什麼
1、以簡單的雙面OSP板為例：
開料→ 鑽孔→ 化學沉銅→ 全板電鍍→ 外層線路→ 圖形電回鍍→ 外層蝕刻→ 防焊→ 絲印答字元→ 成型→ 成品清洗→ 測試→ OSP→ FQC→ FQA→ 包裝入庫
備註：表面處理有很多種，不同的表面處理其生產流程位置會有不同。
2、具體各站的解釋說明在這里就不一一寫述了，如果樓主有需要資料可以CALL我。
3. PCB是什麼以及是怎樣組成的
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
依其應用領域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。 根據軟硬進行分類,可分為普通電路板和柔性電路板、軟硬結合板。
覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料。
覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。
1. 玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。
2. 銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。
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4. 印製電路板製作流程
印製電路板（英文名：Printed Circuit Board，簡稱），又稱印刷線路板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。印製電路板的製作流程14步走：
注冊客戶編號；
開料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板；
鑽孔。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理；
沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅；
圖形轉移。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查；
圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；
退膜。流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機；
蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除；
綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；
字元。流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
鍍金手指。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；鍍錫板 (並列的一種工藝)，流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干；
成型。通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀；
測試。流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢；
終檢。流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。