xgi電路

⑴ 龍芯電腦的產業化

目前基於龍芯2號的產業化工作主要由江蘇龍夢進行。龍芯2E盒子已經上市，龍芯2F盒子於2008年6月30日正式上市。搭載2F晶元8.9寸筆記本逸瓏將於進一步改版後上市，逸瓏目前的主要配置為龍芯2F CPU、8.9寸LCD寬屏高亮顯示屏、WIFI 、攝像頭、多種介面和讀卡器、160G SATA硬碟或4GSSD硬碟，重量約1KG。
由於集成電路工藝問題，導致龍芯產品時鍾頻率提升緩慢。
目前龍芯的發展方向龍三是以多核來提高晶元的性能。
同時提高龍芯2系列CPU的集成度。龍芯2F已經集成PCI介面，串口，以及DDR2的內存控制器，在2G中將進一步把顯示部分等也集成進CPU中。
龍芯2F盒子售價人民幣1800，其商品名為「福瓏2F迷你電腦」，主要規格為：
處理器：Loongson 2F CPU，主頻800-900MHz，內建DDR Ⅱ內存控制器，北橋； 內存插槽：SO—DIMM DDRⅡ內存插槽，配置標准512MB DDRⅡRAM； 南橋：AMD CS5536； 顯示：XGI V2圖形處理器，32MB顯存，VGA顯示輸出,DVI顯示輸出； 網路：板載單網卡，Realtek RTL 8110SC 1000Mbps網路控制晶元； 聲音：南橋AC′97，Realtek ALC 655； IDE插槽：內置120G Ultra ATA 2.5英寸硬碟； COM埠：三線串口，提供DB9轉介面； USB埠：USB2.0高速介面； 紅外介面：紅外遙控接收器介面； 按鈕：開關按鈕、復位按鈕； 指示燈：電源指示燈、IDE指示燈； 主板尺寸：14cm×18cm； 整機功耗：<14瓦； 電源適配器：輸入85~265V, 47~63Hz輸出12V，3.5A； 操作系統：新華華鐳Rays 2.0, debian, gentoo 龍芯使用了四條MIPS具有專利的指令，但該專利並沒有在中國申報。
有觀點認為：龍芯目前並無自身特有的專利技術，採用的設計方式亦為中科院通過模仿MIPS架構或者購買專利授權獲得相應技術，再由意法半導體企業代工而少量生產。 9月13日，由中科院計算所承擔的「龍芯2號增強型處理器(龍芯2E處理器)晶元設計」項目通過了由「十五」863計劃信息技術領域專家組組織的專家驗收。中科院計算所所長李國傑院士在驗收情況通報會上稱，中科院計算所將會在「十一五」期間研發8至16核的龍芯3處理器，爭取與國際先進水平同步。
科技部部長徐冠華表示，龍芯2E處理器的研製成功是我國在信息領域邁出的重要一步，打破了處理器領域外國企業設置的技術壁壘。在「十一五」期間高端通用晶元的研究仍是重點，他還透露龍芯2E處理器通過驗收只是一個開始。不久後，還有幾種由計算所之外其他團隊開發的處理器產品要接受專家組驗收、經受市場的考驗。
專家組經過鑒定認為龍芯2E通用64位處理器是目前全球除美日之外性能最高的通用處理器。龍芯2E處理器主頻為1GHz，封裝了4700萬晶體管，峰值運算速度達到每秒40億次雙精度浮點運算，實測性能高於英特爾1.5GHz奔騰4處理器，同時流水線效率高於英特爾主流處理器水平。龍芯2E處理器還是我國大陸地區第一個採用90納米製程的產品。
中科院計算所所長李國傑表示，龍芯處理器完全擁有自主知識產權，不存在任何專利糾紛。中科院計算所將在龍芯2E處理器的基礎上研發龍芯2F處理器，預計年底可以做出流片，與龍芯2E相比龍芯2F具有性能更高，功耗更低的特點。而龍芯處理器的研發成功，標志著我國掌握高性能的處理器的技術。
據海外媒體報道，英特爾微處理器技術實驗室主管Shekhar Borkar表示，中國的CPU設計能力已取得長足進步。博卡表示，對於中國在晶元設計能力所取得的成就，英特爾並不視之為競爭，而認為這是中國CPU技術取得進展的信號。博卡說:「英特爾對『龍芯2號』的發展持歡迎態度，這樣有利於培育中國晶元市場的生態系統。」
龍芯2號為64位處理器，主頻為500MHz，開發團隊為中科院計算所。與32位、266MHz的「龍芯1號」相比，龍芯2號採用的技術更為先進。「龍芯2號」開發者稱，「龍芯2號」將避免與英特爾、AMD發生正面交戰，而會借機進軍機頂盒等設備市場。除此之外，「龍芯2號」還可應用於使用Linux操作系統的低成本PC。據悉，龍芯系列的「東家」北京集成電路設計有限公司已正式與重慶市政府牽手，雙方組建成立重慶神州龍芯科技有限公司，公司落戶於北部新區，目前已完成驗資並在當地工商部門注冊。據知情人士透露，該公司由重慶政府方面出資2000萬元組建，而北京集成電路設計公司則以技術入股。在本屆高交會上，「龍芯一號」、「龍芯二號」都將在展場亮相。
據了解，龍芯一號是神州龍芯公司推出的兼顧通用及嵌入式CPU特點的新一代32位CPU，龍芯一號的問世，標志著我國在現代通用處理器設計方面實現了「零」的突破。繼「龍芯一號」後，該公司又研製出「龍芯二號」，達到「奔四」水平。據透露，目前神州龍芯公司正在對「龍芯三號」進行攻關。「龍芯三號」問世後，可達到世界同類產品先進水平。
曙光公司總裁歷軍透露，中國自主研發的計算機中央處理晶元「龍芯」，將於2008年正式應用於曙光下一代超級計算機。這也是由我國自主研發的CPU真正實現商用的時間表。據介紹，中科院計算所的「超龍計劃」就是把中國開發的龍芯系列處理器用到本土生產的高性能超級計算機上。目前該計劃進展順利，已開始在一些夥伴企業中進行合作實驗。
「超龍計劃」將採用多核處理器龍芯三號，製造更高性能的新一代超級伺服器曙光系列。目前，中國計算機技術專家正在討論研發峰值運算速度達每秒千萬億次的尖端超級計算機，研發費用可能會超過10億元人民幣。而龍芯是國家863計劃重點扶持的項目之一，總投資為200億元人民幣，其研發成果應用的范圍涵蓋家電，電腦以及稅控系統等多個IT領域。
如今在經過激動人心的驗收之後，龍芯2處理器將面臨產業化的問題，李國傑坦言如何讓整機廠商採用，如何通過影響更多的用戶將是龍芯2處理器產業化的關鍵。目前龍芯系列處理器主要應用於低成本電腦、機頂盒等領域。此前，計算所龍芯實驗室使用的電腦已經安裝上了龍芯晶元，可以進行上網、發郵件、看電影、打字等多種操作。
據龍夢科技有關人士介紹，首期推向市場的龍芯電腦將採用龍芯2 E處理器，操作系統則為全部採用南京新華公司開發的Linux，價格應該在1000多元人民幣。不久後，中科夢蘭會推出首批3000台龍芯電腦。有關人士稱，至於首批電腦3000台是否在10月推出還不清楚，但估計到年底會有3000-10000台龍芯電腦面市。
曾有歐美硬體愛好者表示，「作為一家中國公司的產品，它使用本土製造的處理器和其他一些軟硬體，將會適合中國國情。」實際上，無論在印度、阿根廷還是中國，對於廣大發展中國家來言，電腦和網路普及資金緊張是首先遇到的最大的問題。隨著龍芯產業進程的不斷推進，我國國產的千元龍芯電腦有望普及。
對於龍芯電腦的具體上市時間表，據稱第一批十幾台已經在市場試用。下一步會有50台小批量龍芯電腦拿給合作廠商進行市場化前的試用，並進行軟體方面的優化。從某種意義上說，以「龍芯」武裝的電腦或「龍芯盒子」，更像一個類似於機頂盒或學習機的產品，不惜以犧牲性能為代價就可以批量生產的千元電腦，低廉的價格是其最大的殺手鐧。

⑵ 顯卡維修知識精解的目錄

第1章 顯卡概述
1.1 發展歷程
1.1.1 CGA顯卡
1.1.2 MGA/MCGA顯卡
1.1.3 VGA介面顯卡
1.1.4 3D AGP介面顯卡
1.1.5 PCI Express介面顯卡
1.1.6 nVIDIA的崛起
1.1.7 nVIDIA/ATi上演鐵面雙雄
1.2 基本結構
1.2.1 GPU
1.2.2 顯存
1.2.3 BIOS
1.2.4 PCB
1.2.5 供電電路
1.2.6 輸出介面
1.2.7 其他
1.3 產品分類
1.3.1 PCI介面
1.3.2 AGP介面
1.3.3 PCI Express介面
1.4 主要參數
1.4.1 顯示晶元
1.4.2 顯存
1.4.3 顯卡採用的技術
1.5 顯卡品牌及BIOS下載
1.5.1 艾爾莎
1.5.2 麗台
1.5.3 耕升
1.5.4 微星
1.5.5 華碩
1.5.6 藍寶石
1.5.7 迪蘭恆進
1.5.8 七彩虹
1.5.9 影馳
1.5.10 訊景
結語
第2章 顯卡電路原理
2.1 工作原理
2.2 供電電路
2.2.1 供電來源
2.2.2 供電方式
2.3 GPIO、顯存電路
2.3.1 GPIO定義
2.3.2 DDR顯存
2.3.3 DDR2顯存
2.3.4 DDR3顯存
2.4 BIOS電路
2.5 介面電路
2.5.1 VGA介面
2.5.2 DVI介面
2.5.3 S端子
2.5.4 RCA介面
2.5.5 HDMI
2.6 其他電路
2.6.1 AGP顯卡識別電路
2.6.2 PCI-E匯流排時鍾復位電路
2.6.3 顯卡晶振電路
2.6.4 散熱風扇供電電路
第3章 顯卡維修工具和方法
3.1 維修工具
3.1.1 熱風槍
3.1.2 恆溫烙鐵
3.1.3 萬用表
3.1.4 示波器
3.1.5 BGA拆焊機
3.1.6 PCI顯卡
3.1.7 主板
3.1.8 硬碟
3.1.9 測試軟體
3.2 維修方法
3.2.1 觀察法
3.2.2 實測法
3.2.3 加焊法
3.2.4 比較替換法
3.3 無顯示的檢修
3.3.1 無顯示的檢修流程
3.3.2 供電部分的檢修
3.3.3 時鍾復位的檢修
3.3.4 金手指信號線檢修
3.3.5 巧用BIOS刷新程序
3.3.6 輸出介面電路檢修
3.4 花屏的檢修
3.4.1 MATS的使用
3.4.2 RxMEMID的使用
3.4.3 顯存數據位排列
3.4.4 花屏的檢修思路
3.5 其他故障檢修
3.5.1 nVIDIA顯卡降頻
3.5.2 ATi顯卡降頻
3.6 顯卡BIOS刷寫
3.6.1 ATi顯卡BIOS刷寫
3.6.2 nVIDIA顯卡BIOS刷寫
第4章 焊接技巧
4.1 電解電容焊接
4.2 PCB斷線修補
4.3 金手指修補
4.4 TSOP封裝的焊接
4.5 mBGA封裝的焊接
4.6 GPU加焊
4.7 GPU植株
第5章 維修實例
5.1 無顯示故障的維修實例
5.1.1 顯卡無供電故障
5.1.2 顯卡不亮，需刷BIOS解決的故障
5.1.3 7300PCI-E顯卡GPU損壞故障
5.1.4 七彩虹GeForce 6500顯卡空焊故障
5.1.5 影馳8500GT顯卡空焊故障
5.1.6 雜牌GeForce7300顯卡無顯示故障
5.2 「花屏」故障的維修實例
5.2.1 5200顯卡「小花」故障
5.2.2 技嘉6600顯卡空焊的「小花」故障
5.2.3 9550顯卡花屏故障
5.2.4 銘瑄8500GT顯卡空焊故障
5.2.5 微星X550顯卡花屏故障
5.2.6 訊景7600GT顯卡空焊故障
附錄A GPU詳細參數表
A.1 ATI GPU參數表
A.2 nVIDIA GPU參數表
A.3 XGI GPU參數表
A.4 Matrox GPU參數表
附錄B 顯存命名規則
B.1 Samsung（三星）顯存命名規則
B.2 Hynix（海力士）顯存命名規則
B.3 Qimonda（奇夢達）顯存命名規則
B.4 其他品牌顯存命名規則
附錄C 顯卡常用電源管理晶元
C.1 APW系列
C.1.1 APW
C.1.2 APW
C.1.3 APW
C.2 ISL系列
C.2.1 ISL
C.2.2 ISL
C.3 RT系列
C.3.1 RT
C.3.2 RT
C.3.3 RT
C.3.4 RT