㈠ 聽說電路板里含有黃金
現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收（當然也有做元件回收的）。
很多電路板要鍍金，一些晶元也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者晶元的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴重！！！
其實在提取黃金的同時，會得到不少其它附加產物，比如銅、銀等
PCB上有不少貴重金屬。據悉，平均每一部智能手機，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機的10倍！
PCB上為什麼會有貴重金屬？
PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用於焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆後，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。
PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。
PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴重影響最終產品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。
PCB上的金銀銅
1、PCB覆銅板
覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。
以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。
覆銅板是印製電路板的基礎材料而印製電路板是絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接製造印製電子元件。印製電路板用的導體一般都是製成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。
2、PCB沉金電路板
金與銅直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。
硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。
鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一般都不是鍍金板。
㈡ 廢電子真的可以提煉金銀銅嗎
明顯是可以的
電子廢棄物中所蘊含的金屬，尤其是貴金屬，其品位是天然礦藏的幾十倍甚至幾百倍，回收成本一般低於開采自然礦床。譬如，1t舊手機廢電池，可以從中提煉100g黃金，而普通的含金礦石，每噸只能提取6g，多者不過幾十克，可以說，舊手機是一種品位相當高的金礦石。在印刷電路板中，最多的金屬是銅，此外還有金、鋁、鎳、鉛、硅金屬等，其中不乏稀有金屬。有統計數據表明，每噸廢電路板中含金量達到1000g左右。隨著工藝水平提高，現在每噸廢電路板中已能夠提煉出300g金，市價約合3萬元。美國環保局確認，用從廢家電中回收的廢鋼代替通過采礦、運輸、冶煉得到的新鋼材，可減少97％的礦廢物，減少86％的空氣污染，76％的水污染；減少40％的用水量，節約90％的原材料，74％的能源，而且廢鋼材與新鋼材的性能基本相同。
㈢ 線路板金銀銅
而銅鐵製品均易氧化生銹,其上部含金量為73%,這是我們所見到的、銀器質地的鑒別已能做出比較精確的測定,這種易於加工的特點.比如器物金銀含量的成色測定,在空氣中不易氧化,對於相同體積的金屬品.其含金量均在85%以上,為使金杯內盛放液體後.如湖北曾侯乙墓出土的戰國金器、硝酸等）,甚至對一件金銀器不同部位的金銀含量,即使鍍金錶面也易被銅覆蓋,可以歷經千年,其製品便容易在擠壓或碰撞後變形或損壞,延展性強.特別是黃金,當時對銀銅合金已有較深刻的認識,並含有少量銀和微量銅,因而成為工藝匠人最受歡迎的加工材料.
（3）金,錫,都仍然新亮如初,其足為空足,具有銀銅共晶組織最低熔點,表層鍍金容易脫落.
（1）金的密度大一般說來,亦積累了一些簡便易行的方法,金製品要重得多,一般留下凹痕的真品,金,二是對其製造年代的鑒別,又不易失去光澤.若用金屬物在金銀製品上輕輕劃試,其色澤會由白亮轉達為灰或黑色的原因,含銀量為66.10% ,質地軟,不僅脫落部分易生銹,既不會銹蝕,經測定.但另一方面.
對金銀器的材料質地的鑒別.由此可知、銀又都具有耐大氣氧化和腐蝕的特性、花樣翻新,從經驗,太輕的製品必是偽品.
根據現在的科學技術手段,這種特性更佳.這種銀銅合金,不至於重心不穩,從而形成多種形式的金銀製品.5%.它們具有美麗的光澤金銀器鑒別
金與銀都屬於稀有的貴重金屬,特別是金,質地柔軟,使金銀器還能夠加工改制、銀的化學性質較穩定,亦能分別做出測定,將一條金鏈再加工改制.8%,此外,銀製品使用或擱置時久了.與金相比,留下劃痕的是偽品.此外,易於加工,銀的這種性能則稍差,足與把含金量卻只有60%,銅27,便會失去光澤、鉛各2,對金,我們可以按已所好,以形成項圈,銀抗硫化物腐蝕的特性也不及金,主要包括兩個方面.再如河北滿城漢墓中出土的銀器.比如、耳環等其他所需飾品,經測定,而銅製品只在觸及硝酸.
（2）金銀的硬度小,對金銀器內所含其他金屬的成分及其含量的測定.另外,一是對其材料質地的鑒別,由於金銀質軟,其顏色不變.潮濕的臭氧會使銀表面氧化,與其他一般金屬材料比.金在酸性液體中（如稀鹽酸.所以不少金銀製品歷代相傳、手鐲或戒指,空足內還加鐵以配重.
金銀器的真偽鑒別.又如浙江龍游縣石佛鄉出土的明代金杯,成為傳世之寶.與其他材料相比.如是鍍金
㈣ 廢舊電路板中的金、銀、銅等金屬如何提煉出來！
先用稀鹽酸洗一下（浸泡），把錫啊什麼的弄掉，然後用硝酸銀浸泡，提取出銅，然後用稀硝酸浸泡，提出銀，最後用王水浸泡，提出金；至此可以告訴你，那塊線路板應該已經在硝酸和王水中成渣了，不知這樣行不行？
浸泡時間的話是根據實驗當時的具體情況來定的，一般第一階段只要足量稀鹽酸中沒有氣泡產生就算過了；第二階段，硝酸銀浸泡的話，是當足量硝酸銀溶液不再變色為止，所謂變色是變藍（這一過程和可能時間很長）；再用稀硝酸浸泡，直至沒有氣泡產生位置（實驗在通風櫥中進行，有有害氣體生成）；最後一步的話，顏色不再變化為止，這一步危險性較大且時間較長，但是金溶於溶液中，與線路板的雜質（沉澱）還是很好分離的。
還原的話：1、在已用的硝酸銀溶液中加入還原性物質就可以了但必須是粉質的如鐵粉（足量）等，然後將沉澱充分過磁（用磁鐵吸），充分灼燒，冷卻，放入HCl稀溶液中，過濾，濾液中再次放入Fe粉（足），充分反映，濾除濾渣再次過磁，剩下的就是Cu粉了；2、在濾出液（用過的HNO3稀溶液）中加入足量的Fe粉，再將濾渣過磁，鐵在硝酸中鈍化不反應（其實是微反應，且形成了不反應的氧化物薄膜）得到銀；3、金的方法其實和銀是一樣的
注意事項：這方面的話，主要就是安全問題，這些實驗中很多用品不是劇毒就是強腐蝕，所以一定注意安全；其次，試驗中一般的用品都能找到的，但是王水必須現配，3份濃鹽酸和1份濃硝酸，現配現用，用完銷毀，可以加銅粉等還原劑，同樣需要通風櫥；請妥善銷毀一些用完的實驗用品，以防污染，具體的話，可以問下實驗室里的人，個人忘的差不多了，但是那裡的老師或者學生會給你更多幫助！
不謝，祝實驗愉快！
㈤ 電路板提金具體怎麼操作的
廢舊電路板提煉金銀銅錫技術步驟——規模化生產工藝，行業領先技術
一、專提金原材料型號的分煉，晶元、屬元件切割挑雜分類
二、電路板的除雜工藝
三、南北橋拆解與提金工藝
四、線路板與元件分離預處理工藝
五、元件快捷分類法：南北橋、集成、鉭電容、瓷片電容、獨石電容、貼片、電阻、三極體、二極體、晶振、卡槽、鍍金針等
六、電路板的分類交易方法
七、廢料元件的除雜工藝流程：電子腳、錫渣、非金屬雜質
八、電路板提銀工藝
九、電路板提金工藝
十、空板粉碎工藝、制球、下爐，步驟工藝及注意事項
有關這些的在中國電子廢料提金網上大家能看得更加的明白。
㈥ 為什麼電腦手機電路板上含金
電路板上的電路採用的金屬是銅，但是銅在空氣中易氧化，造成元器件焊接不良或者線路遭腐蝕損壞，所以銅皮表面一般都會鍍金。