電路板浮焊

Ⅰ 松香在焊接電路板時怎麼使用

松香是來助焊劑的一類，自用法『直接用烙鐵頭清潤，然後進行焊接。
助焊劑
由於金屬表面同空氣接觸後都會生成一層氧化膜，溫度越高，氧化層越厚。這層氧化膜阻止液態焊錫對金屬的浸潤作用，猶如玻璃上沾上油就會使水不能浸潤玻璃一樣。焊劑是清除氧化膜的一種專用材料，又稱助焊劑。助焊劑有三大作用：
1.除氧化膜：實質是助焊劑中的物質發生還原反應，從而除去氧化膜，反應生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。
2.防止氧化：其熔化後，漂浮在焊料表面，形成隔離層，因而防止了焊接面的氧化。
3.減小表面張力：增加焊錫流動性，有助於焊錫濕潤焊件。

Ⅱ 誰用過浸焊用錫爐（浸焊）焊電路板上的插件效果怎樣，沾錫均勻嗎160*320的電路板能焊嗎

過浸焊錫爐先沾助焊劑DXT-398A浸錫厚度以PCB厚度的l/2～2/3 ，浸錫時間約2～4秒；PCB板與錫面成45℃的角度使PCB離開錫面.

Ⅲ 什麼是PCB電路板的工藝要求呢

1 .PCB板在初焊完成後，應即統一編號（年號後兩位+流水號）。用記號筆清晰地書寫在板子正面的予留位置。為防止在加工、清洗過程中記號丟失，應在板子另外位置（一般應在96彎針側面）再書寫同一編號。為管理方便，此編號應永久保留。編號管理由庫管員負責。
2.為避免和盡量減少元器件表面的磕碰劃傷，在加工、運輸、保管板子過程中，應注意輕拿輕放，板與板之間一般應隔離碼放，或逆向（即面對面或背靠背）碼放。
3.為防止靜電效應，對可能接觸有源器件的操作要求戴手套進行。如果現場確無條件，則必須採取安全措施，確保器件安全。
4.PCB板在測試通過後（即已具備上機條件），操作者應負責對整板進行後整理工作，內容包括：
（1）剪除過高的管腳，並注意清除干凈板上的金屬殘留物。
（2）正面飛線應盡可能順勢隱蔽，背面飛線原則上應走捷徑；焊點和較長的飛線須 用玻璃膠覆蓋、固定，並盡可能少用膠。
（3）清除多餘的標識（如調試過程中所做的故障現象記錄須清除）。多餘的器件應完全剪除。
（4）同一台裝置所配後檔板顏色應基本一致。螺絲、墊片、提梁應該完整和一致。檢查各類螺絲，應當保持緊固。
（5）用毛刷和洗板液清潔表面，使板及板上物沒有浮塵和明顯污痕污物。如果用棉球沾液清除污物，還須注意清除掉殘留的棉絮。
（6）焊盤殘破的PCB板不得用於新機；但輕微損壞的，在採取工藝措施並確保質量安全的前提下，可酌情慎重地用於修理品。
5 .對返修裝置的返修 PCB板處理原則同上。
6 .上述後整理工作除另有安排外，均由負責PCB板測試、修理的操作者承擔，總裝者有責任復查和補正後再裝機。

Ⅳ 印刷電路板的常見問題是什麼eimkt

印刷電路板的常見問題是：

1、電路板短路：對於這類問題，直接導致電路板工作的常見故障之一，最大的原因是PCB的短路是焊盤的不正確設計。此時，圓形墊可以變成橢圓形。形狀，增加點與點之間的距離，以防止短路。

2、PCB焊點變成金黃色：一般來說，PCB電路板的焊料是銀灰色的，但偶爾會有金色焊點。造成這個問題的主要原因是溫度太高，只需要降低錫爐的溫度。

3、電路板上的黑色和顆粒狀觸點：PCB上的深色或小顆粒觸點，主要是由於焊料污染和錫中過多的氧化物，形成過於脆弱的焊點結構。必須注意不要混淆使用焊料引起的深色和低錫含量。

4、PCB組件松動或未對准：在迴流焊接過程中，小部件可能會漂浮在熔化的焊料上，最芹豎配終會從目標焊點中脫落。移位或傾斜的可能原因包括由於電路板支撐不足，迴流焊爐設置，焊膏問題，人為錯誤等導致焊接PCB上元件的振動或反彈。

5、開路電路板：當跡線斷裂或焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時，會發生開路。在這種纖液情況下，組件和PCB之間沒有膠水或連接。就像短路一樣，這些也可能在生產過程中或焊接和其他操作過程中發生。

(4)電路板浮焊擴展閱讀：

印刷電路板的優點：

1、由於圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間。

2、設計上可以標准化，利於互換。

3、布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化。

4、利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率，並降低了電子設備的造價。

印製板的製造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

5、特別是FPC軟性板的耐彎折性，嫌指精密性，更好的應用到高精密儀器上。如相機，手機，攝像機等。

Ⅳ 電路板故障

答:電路板故障是很正常的現象，因為你總不可能一個電路板用上個幾十年。