❶ 電路板鋪地時PCB 地加強孔需不需要打。
數字、高頻都要打，但不是越多越好，最好圴勻分布。
❷ 模擬音頻放大電路板上沒有用到的區域可以鋪成環形地嗎
可以鋪地，但是在音頻領域絕不要成環形！
因為在這樣的頻率下，環形渦流不足以抵抗干擾磁場的入侵，反而引來感應電流干擾。只有高頻電路才用這個方法。
❸ 電路板的地在哪裡，怎麼判斷呢
一般電路板應該有幾個安裝固定孔，其中至少有一個在孔的周圍有一圈鍍錫電鍍層，這里就是接地點。謝謝採納。
❹ PCB板設計中的鋪地問題,有干擾信號
現象比較復雜，沒看到電路不好解釋。但有幾個要點必須說明：
1、若僅是一個簡單的可控硅控制電路，在交直流混合電路中不能簡單共地。尤其是模擬地、數字地、被控設備地不能混為共地。要將各自地線走通然後在一點共地。也可在模擬地、數字地、被控設備地共地前加1～2Ω電阻。
2、有條件應採用電隔離技術。將單片機、NTC溫度感測器工作電源的+5V用DC/DC提供。控制信號是連續幅值控制？還是通斷控制？連續幅值控制最好用隔離放大器，若通斷控制可用光電隔離器。
3、不能大面積鋪地，容易產生輻射干擾。即外部設備的干擾信號輻射到地電位上。除非地電位連接大地電阻小於2Ω。
4、PCB板設計時最好用手工布件，手工布地線。原則是NTC溫度感測器及放大電路在一起，單片機及數字電路在一起，控制電路在一起。三部分採用並聯單點接地。串聯單點接地容易產生公共阻抗耦合的問題，解決的方法是採用並聯單點接地。但是並聯單點接地往往由於地線過多，而沒有可實現性。因此，靈活的方案是，將電路按照信號特性分組，相互不會產生干擾的電路放在一組，一組內的電路採用串聯單點接地，不同組的電路採用並聯單點接地。
❺ pcb怎麼填充鋪地
一。設置軟體工作環境:
1。軟體規則設置：進入Design\Rules，按照設計的要求對選項中的各項進行設置：
① 安全間距設置：PROTEL99SE軟體中Routing的Clearance Constraint項規定了板上不同網路的走線、焊盤、過孔等之間必須保持的距離。在單面板和雙面板的設計中，首選值為10-12mil；四層及以上的PCB首選值為6-8mil；最大安全間距一般沒有限制。
② 布線層面和方向設置：Routing的Routing Layers，設置使用的走線層面和每層的走線方向（貼片單面板只用頂層，直插單面板只用底層）。一般情況下，使用默認值。
③ 過孔選項設置：PROTEL99SE軟體中Routing的Routing Via Style項規定了過孔的內、外徑的最小、最大和首選值。單面板和雙面板過孔外徑應設置40mil—60mil之間；內徑應設置在20mil—30mil。四層及以上的PCB外徑最小值為20mil，最大值為40mil；內徑最小值為10mil，最大值為20mil。
④ 線寬選項設置：PROTEL99SE軟體中Routing的Width Constraint項規定了布線的寬度。單面板和雙面板的布線寬度應設置在10—30mil之間，特殊情況下最大值不應超過60mil，最小值不應低於8mil；四層及以上PCB最小值不應低於5mil，其餘設置參照雙面板設置。另可以添加一些網路的線寬設置，如地線、+5伏電源線、時鍾線、+12伏電源線、-12伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線等。地線、時鍾線和+5伏電源線首選值一般為60mil（最大值不限，最小值為8 mil，在能走通的情況下線盡量寬）寬度，各種電源線首選值一般為40mil（最大值不限，最小值為8mil，在能走通的情況下線盡量寬）寬度。按照PCB線寬和電流的關系（大約是每毫米線寬允許通過500毫安的電流）確定最大線寬。
⑤ 敷銅連接選項設置：PROTEL99SE軟體中Manufacturing的Polygon Connect Style項規定了敷銅連接的方式。連接方式（Rule Attributes）設置成Relief Connect方式，導線寬度（Conctor Width）設置成25mil，連接數量（Conctors）設置成4，角度（Angle）設置成90度。
⑥ 物理孔徑設置：PROTEL軟體中Manufacturing的Hole Size Constraint項規定了物理孔的大小。最小值設置為20mil，最大值沒有限制 （備註：物理孔一般是指定位孔和安裝孔等等）。其餘各項一般可用它的預設值。
2。軟體參數設置：進入Design\Options和Tools\Preferences，按照設計的要求對選項中的各項進行設置：
① 可視柵格選項設置：PROTEL軟體中Design\Options\Layer中選中：Masks中的Top solder；Silkscreen中Top overlay；Other中Keepout和Multi Layer；System下面各項全部選中。Visible Grid項規定了可視柵格的大小，分別設置成10mil（上）和100mil（下）。
② 捕捉和器件移動柵格選項設置：PROTEL軟體中Design\Options\Options項規定了捕捉和器件移動柵格的大小，捕捉和器件移動柵格均設置為10mil。選中Electrical Grid並把Range中設為8mil，Visible Kind設為Lines，Measurement Uint設為Imperial。
3。DRC校驗設置：進入Tools\Design Rules Check，按照設計的要求對選項中的各項進行設置：Report\Routing Rules的Clearance Constraints，Max/Min Width Constraints，Short Circuit Constraints和Un－Routed Net Constraints均選中；Report\Manufacturing Rules的Max/Min Hole Size選中；Report\Options的選項全部選中；On－line\Routing Rules的Clearance Constraints選中；On－line\Manufacturing Rules的Layer Pairs選中；On－line\Placement Rules的ComponentClearance選中。
二。添加器件庫:
這步主要是將要PCB原理圖中所示的元器件，從元件相應的庫中調出.
導入網路表
在導入網路表的過程中，必須保證沒有任何錯誤，嚴禁在網路表導入有錯誤的情況下進行設計。（這個操作一定得注意）確定PCB尺寸及定位孔位置和尺寸，並把相關器件進行鎖定
三。元器件布局：
1。PCB布局的原則是美觀大方，疏密得當，符合電氣特性，利於布線，盡量分成模塊。在可能的情況下將元器件擺放整齊，並盡量保證各主要元器件之間和模塊之間的對稱性。
2。要求：整個PCB布局要顯得大氣，疏密得當，不要有的地方過緊，有的地方過松。絲印框要盡量減少，並突出各模塊。模塊的漢字或英文標示盡量放在對稱和平行一致的位置上，並能體現模塊的名稱和美感。
3。布局完成後應對PCB布局進行檢查，一般檢查有如下幾個方面：
（1）印製板尺寸應與加工圖紙尺寸相符，有定位標記，設置參考點；
（2）元器件應保證在二維、三維空間上無沖突；
（3）元器件布局應疏密有序，排列整齊；
（4）需經常更換的元器件應保證能方便的進行更換；
（5）熱敏元件與發熱元件之間是保持適當的距離，在需要散熱的地方，應加裝散熱器，同時保證空氣流動的通暢；
（6）可調元器件應保證能方便進行調整；
（7）信號流程應保持順暢且互連最短；
（8）盡可能保證過孔數量最少；
（9）禁止使用Ctrl＋X或Ctrl＋Y對器件進行翻轉；
（10）一塊PCB上孔的內徑尺寸不能超過9種；
（11）影響外觀的元器件如TO-220封裝的三端穩壓器、貼片的電解電容等要盡可能的焊接在反面；不需要調節的電位器、中周和可調電容等要盡可能的焊接在反面，不能透過PCB焊接，並且要在產品規格書中要特別說明；其它特別影響整體外觀的元器件如大的電解電容、繼電器等設法焊接在反面。
四。PCB布線：
一般推薦使用自動布線+手動調整的方法，自動布線要求依次按照地線——電源線——時鍾線——其它的順序進行布線，在布線規則中設置布線優先順序，0為最低級，100為最高級，共101種情況。在比較復雜的電路板中，考慮到電氣特性的要求、干擾等因素，我們全部採用手動布線。禁止把過孔放在元器件的管腳上，在自動布線之前應該鎖定已經布好的線。走線要兼顧美觀和電氣特性，特別影響外觀得走線要設法走在反面，原則上在產品名稱、型號和眾友標識的地方正面不要走線（特殊情況除外），在絲印框與Keepout框之間不允許正面走線（特殊情況除外）。
五。絲印和漢字的放置：
（1）產品名稱、型號及眾友標識的放置。
（2）元器件工程號絲印的放置。
（3）模塊標示漢字的放置。
（4）測試鉤和測試孔標識的放置。
（5）字體放置的要求。
六。大面積鋪地。
進入Place\Polygon Plane，Net Options選項將Connect to Net設置為Connect to GND，同時將Pour Over Same和Remove Dead topper選中，在Plane setting選項中將Grid size設置為18mil，Track width設置為20mil，layer選中相對應的層；Hatching style中選中Vertical Hatch；其它使用預設值。大面積鋪地之前，還應將安全間距值設置為25mil，大面積鋪地之後，再將安全間距值還原。在不希望有走線的區域內放置FILL填充層（如散熱器和卧放的兩腳晶振，HC49S的晶振，多圈電位器的正面，TO220封裝的三端穩壓器等，如有其它網路的線從此處穿過則很容易造成短路），要上錫的在Top Solder 或Bottom Solder 層的相應處放FILL。
淚滴可增加它們的牢度但會使板上的線變得較難看，對於貼片和單面板一定要加，其它可根據實際情況選擇淚滴。
七。重復DRC檢查。
進入Tools\Design Rules Check，按照設計要求對選項中的各項進行設置，參考前面設置，DRC檢查完成後修正檢查中發現的錯誤，修改完後不允許有錯誤存在。
主要事項：
1。整個過程操作都需要認真，尤其對PCB布線一定得保證布線無錯誤。
2。為防止技術泄密，在制板或存檔時應將元器件的封裝及名稱內容全部刪除。同時必須附一個制板說明。譬如：厚度：做一般PCB時厚度為1.6mm，大PCB可用2mm ，射頻用PCB等一般在0.8-1mm 左右；材料與顏色等。
❻ 自激式開關電源電路的PCB板,是否有必要鋪地鋪地時需要注意的地方鋪網格,鋪滿的作用和區別
不需要鋪地,
您的電路板有幾個問題.
1、高低壓應分開布，您的布線是混裝的。
2、高低壓應有足夠寬的無銅隔離。應大於2mm,市電。
3、電流大的線路線應寬，根據電流要求計算，可能的情況餘量大些。
4、振盪、電流取樣位置要近，精確防干攏。