電路板鏈接

A. 如何根據電路圖在電路板上連接元器件

一,閱讀電路圖,明確各元件的連接關系,所在的位置；進一步分析電流的路徑.
二,一般按照從電源正極開始,按照電流的方向與路徑依次有序的連接,最後到達電源負極.
三,連接實際器材時,開關一定要是斷開狀態,滑動變阻器一定要是阻值最大狀態.
四,連接完成後,重新審查,確認正確無誤後,才閉合開關進行實驗.

B. 電路板焊接方法與技巧

電路板焊接方法與技巧如下：

坐姿端正，左手拿焊錫絲，右手握（抓）烙鐵，眼睛離焊點30cm左右、50W以下的烙鐵採用持筆式握姿，50W以上的烙鐵採用抓式握姿；烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般35°-55°角之間。

烙鐵加熱後，先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱後再適量放錫絲，烙鐵與錫絲的先後時間間隔為1-3（秒），具體情況憑經驗，可謂熟能生巧；焊錫量不能過多，否則出現雍腫過飽，甚至漏至反面而造成相鄰焊點短路，少則欠缺飽滿，一般焊錫量為所焊焊孔體積的90-120%為宜。

焊接時要均勻加熱，就是烙鐵對引腳和焊盤同時加熱，用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料，端頭一般留出2-5CM的錫絲，藉助中指往前推。焊拉時烙鐵尖腳側面和元件觸腳側面適度用輕力加以磨擦產生磨擦粗糙面，使之充分溶錫。

剪管腳時，線路板應斜於地面，盡量使管腳落在地板上或廢品箱里，一般留焊點在1.5-2mm為宜，除元要求剪腳的外。焊接完畢後，元件與線路板要連接良好，絕不允許出現虛焊、脫焊等不良現象，每一個焊點的焊錫覆面率為80%以上。

電路板

電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板。

C. 印製PCB電路板的最佳焊接方法有哪幾種

1 沾錫作用

當熱的液態焊錫溶解並滲透到被PCB焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是PCB焊接工藝的核心，它決定了PCB焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由於暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，並且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。

2 表面張力

大家都熟悉水的表面張力，這種力使塗有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由於在此例中，使固體表面上液體趨於擴散的附著力小於其內聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力，水將浸潤塗有油脂的金屬板而向外流形成一個薄層，如果附著力大於內聚力就會發生這種情況。

錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿足最低能量狀態的需求)。助焊劑的作用類似於清潔劑對塗有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴於表面的清潔程度與溫度，只有附著能量遠大於表面能量(內聚力)時，才能發生理想的沾錫。

3 金屬合金共化物的產生

銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決於PCB焊接時溫度的持續時間和強度。PCB焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構，形成具有最佳強度的優良PCB焊接點。反應時間過長，不管是由於PCB焊接時間過長還是由於溫度過高或是兩者兼有，都會導致粗糙的晶狀結構，該結構是砂礫質的且發脆，切變強度較小。

採用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。

金屬合金層(n相+ε相)必須非常薄，激光PCB焊接中，金屬合金層厚度的數量級為0.1mm ，波峰焊與手工烙鐵焊中，優良PCB焊接點的金屬間鍵的厚度多數超

過0.5μm 。由於PCB焊接點的切變強度隨著金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下，這可以通過使PCB焊接的時間盡可能的短來實現。

金屬合金共化物層的厚度依賴於形成PCB焊接點的溫度和時間，理想的情況下，PCB焊接應在220 't約2s 內完成，在該條件下，銅和錫的化學擴散反應將產生適量的金屬合金結合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度約為0.5μm 。不充分的金屬間鍵常見於冷PCB焊接點或PCB焊接時沒有升高到適當溫度的PCB焊接點，它可能導致PCB焊接面的切斷。相反，太厚的金屬合金層，常見於過度加熱或PCB焊接太長時間的PCB焊接點，它將導致PCB焊接點抗張強度非常弱。

4 沾錫角

比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時，當一滴焊錫放置於熱的塗有助焊劑的表面上時，就形成了一個彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來*估。如果焊錫彎月面有一個明顯的底切邊，形如塗有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨於球形，則金屬為不可PCB焊接的。只有彎月面拉伸成一個小於30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。

D. 焊接電路板的時候用什麼連接元器件呢是焊錫嗎 還有就是洞洞板，萬能板，麵包板有什麼區別啊

焊接線路板當然用焊錫了。
萬能板是有銅箔的，元件可以焊上，連接可靠；
麵包板不用焊，用導線插到孔里就可以，優點是方便，可以修改，但是可靠性較差。

E. 手工焊接電路板

DXT-V8手工補焊錫絲電路板，將元件按順序插好，挨個檢查一遍是否在位，一手拿錫絲，一手拿烙鐵去焊接快一點。

F. 如何焊接電路版

首先將印刷電路板的表面進行處理，用一張細砂紙將印刷電路板上的銅泊表面磨光亮，用水洗干凈，塗上一層松香酒精溶液後就可以進行了。松香酒精比例為1：2。經過表面處理過的印刷電路板 既能保證焊接質量，又能提高焊接速度。
焊接方法
先將准備好的元件插入印刷電路板規定好的位置上，在元件與印刷電路板銅箔的連接點上，塗上少許焊劑，待電烙鐵加熱後用烙鐵頭的刃口上些適量的焊錫，上的焊 錫多少要根據焊點的大小來決定。焊接時，要將烙鐵頭的刃口接觸焊點與元件引線，根據焊點的形狀作一定的移動，使流動的焊錫布滿焊點並滲入被焊物的縫隙，接 觸時間大約在3-5秒左右，然後拿開電烙鐵。拿開電烙鐵的時間，方向和速度，決定了焊接的質量與外觀的正確的方法是，在將要離開焊點時，快速的將電烙鐵往 回帶一下，後迅速離開焊點，這樣焊出的焊點既光亮，圓滑，又不出毛刺。
在焊接時，焊接時間不要太長，免得把元件燙壞，但亦不要太短，造成假焊或虛焊。焊接結束後，用列子夾住被焊元件適當用力拉撥一下，檢查元件是否被焊牢。如果發現有松動現象，必須重新進行焊接。
1.如果你會用protel 99，最好先用protel 99進行「布局」，調整好線路的連線。
2.如果不會用protel 99，就手工在方格紙上「布局」，調整好線路的連線。
3.焊接性能好萬用線路板，可直接使用，表面不好的，先清污除銹。
4.按線路的載流量，准備線徑適當的銅絲，並進行掛錫
5.按設計好的線路進行連線，先焊在臨近元件的孔，別把元件孔堵住，拉直銅絲，先焊線條的兩端，拐彎，過孔，線條較長時，適當增加中間焊點。
6.最後焊接元器件。

G. 關於電路板焊接

1. 元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管，其它元器件為先小後大。

2. 晶元與底座都是有方向的，焊接時，要嚴格按照PCB板上的缺口所指的方向，使晶元，底座與PCB三者的缺口都對應。

3. 焊接時，要使焊點周圍都有錫，將其牢牢焊住，防止虛焊。

4. 在焊接圓形的極性電容器時（一般電容值都是比較大的），其電容器的引腳是分長短的，以長腳對應「+」號所在的孔。

5. 晶元在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲，使其有利於插入底座對應的插口中。

6. 電位器也是有方向的，其旋鈕要與PCB板上凸出方向相對應。

7. 取電阻時，找到所需電阻後，拿剪刀剪下所需數目電阻，並寫上電阻，以便查找。

8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格，盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。

9. 焊接集成電路時，先檢查所用型號，引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳，以使其定位，然後再從左到右自上而下逐個焊接。

10. 對引腳過長的電器元件（如電容器，電阻等），焊接完後，要將其剪短。

11. 焊接後用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。

12. 當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，出現斷路的情況。

13. 當電路連接完後，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。

14. 在多台儀器老化的時候，要注意電線的連接，零線對零線，火線對火線。

15. 當最後組轉時，應將連線紮起，以防線路混亂交叉。

16. 要進行老化工藝，可發現很多問題，連線要接緊，螺絲要旋緊，當反復插拔多次後，要注意連線接頭是否有破損。

17. 焊接上錫時，錫不宜過多，當焊點焊錫錐形時，即為最好。