柔性電路結構

『壹』 柔性線路板工藝介紹及注意事項

現在有越來越多的工業領域要使用柔性電路板了，而且現在按照基材還有銅箔的結合方式進行劃分，將柔性電困核塵路板主要分為了兩種形式，一種是有膠柔性電路板還有一張是無膠柔性電路板，根據使用情況來看，無膠柔性電路板相對來說要比有膠頭型電路板的價格要貴上一些，但是無膠柔性電路板的柔韌性還有銅箔以及基材的結合力而且使用的焊盤的平面度也要比有膠柔性電路板要好上許多。

關於有膠柔性電路板和無膠柔性電路板的使用場景和使用功能都是有不一樣的分類的，而且相對來說，價格也是有差別的，並且對於焊盤平面度的角球也是不一樣的，關於柔性電路板的工藝也有很多的人想要進行了解。

柔性電路板的工藝介紹

首先在進行柔性電路板的工藝生產的時候，第一步要進行疊層，還有就是開模，以及上料和閉模，然後就要進行預壓，預壓過後成型，然後經過冷卻的時間以後，在開模然後進行下料，最後檢查。氏肆

大概的工藝流程就是這樣，但是具體操作要比概述復雜的多，首先要在生產之前轉備好汪禪離型膜，還有鋼板以及硅膠還有一起要進行製作的展陳不或者是硅膠還有一些雜物等等，然後將離型膜尺寸開好，並且放在疊層區以後進行備用，並且每次疊層一個以後都要有一個周期，並且在這個過程中需要准備鋼板備用，這樣才不會斷料。

而且在進行疊層的製作的時候，必須要佩戴手套，不能夠直接用手去觸碰，而且要嚴格的把握尺寸和大小，在過程中要避免褶皺和折疊的現象，然後都做完以後要將柔性電路板放在運輸帶上面准備進行下一道的工序。

柔性電路板工藝的注意事項

首先在進行疊層的時候要檢查鋼板是不是有表面凹凸不平的現象，而且硅膠也要進行檢查看看是否有破損的現象發生，而且在使用的時候，要確認關於離型膜的正反面，檢測的方式有很多，而且都很簡單。

柔性電路板的生產工藝說起來並不是很復雜，但是在操作的時候有很多的事情都是需要注意的，所以柔性電路板的製作也是一種要經過嚴格的工序和手續的工藝製作，而且在柔性電路板的製作過程中，一些注意事項要嚴格的遵守。

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『貳』 柔性電路板的基本結構

銅箔基板（Copper Film)
銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜保護膠片（Cover Film)
覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便於作業.
補強板(PI Stiffener Film)
補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.
EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區或易受干擾區）干擾。

『叄』 FPC是什麼東東

軟性線路板簡稱軟板也叫撓性線路板（FPC），是一種主要由CU (Copper foil) ( E.D.或 R.A.銅箔)、A (Adhesive) （壓克力及環氧樹脂熱固膠）和PI (Kapton，Polyimide）(聚亞胺薄膜)構成的電路板，具有節省空間、減輕重量及靈活性高等許多優點，在生產生活中都有極為廣泛的應用，並且市場還在擴大中。

『肆』 請問鍵盤上的柔性電路板工作原理是什麼

當然是導通，電壓不能變，每個鍵的接通輸入晶元，經ASCII編碼後發送到主機（CPU），每個鍵對應不同的ASCII碼。不錯，就是上下層圓點的接通，信號輸入晶元，每個接通點都是不同的組合。