集成電路公司的上游公司

❶ 中芯國際和中興通訊是一家公司嗎他們有什麼關系

不是同一家公司，中芯是電路晶元製造企業，是中興的上游公司。

中興通訊股份有限公司，全球領先的綜合通信解決方案提供商，中國最大的通信設備上市公司。主要產品包括：2G/3G/4G/5G無線基站與核心網、IMS、固網接入與承載、光網路、晶元、高端路由器、智能交換機、政企網、大數據、雲計算、數據中心、手機及家庭終端、智慧城市、ICT業務，以及航空、鐵路與城市軌道交通信號傳輸設備。

中芯國際集成電路製造有限公司，是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶元製造企業。主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶製造集成電路晶元。

(1)集成電路公司的上游公司擴展閱讀：

中興通訊發展歷史

1985年中興通訊前身深圳市中興半導體有限公司成立。

1986年深圳研究所成立，中興通訊開始自主研發。

1990年自主研發的第一台數據數字用戶交換機ZX500，成功面市。

1997年，深交所A股上市。

2001年中興通訊香港公司成立，加入3GPP2（），中興通訊CDMA服務中國聯通，中國自主知識產權的通信設備廠商獲得的首個大規模移動通信網路建設項目。

2012年，中興通訊攜手中國移動香港，正式推出中興全球首款單晶元4GLTE智能手機——GrandXLTE（T82），中興通訊也因此成為國內第一家正式推出4GLTE智能手機的手機生產商。

❷ 集成電路行業的上下游產業是指哪些具體的

根據LED的生產流程，可以把行業分成上游外延片生長、中游晶元製造和下游晶元封裝三個產業鏈。
上游外延片生長為LED的關鍵技術，附加值也最大。單晶片是襯底，目前使用較多的是藍寶石。利用不同材料可以在襯底基板上成長不同材料層的外延晶片，現有的規格大小是2 寸及3 寸的外延晶片，厚度很薄就像平面金屬一般，之後供中游使用。
中游廠商根據LED 元件結構的需要，先進行金屬蒸鍍，然後在外延晶片上光罩蝕刻及熱處理而製作LED 兩端的金屬電極，接著將襯底磨薄、拋光後切割為細小的LED 晶元。由於襯底較脆且機械加工性差，晶元切割過程的成品率為中游製作階段的重點。中游的最後一步是測試分選。
下游把從中游來的晶元粘貼並焊接導線架，經由測試、封膠，然後封裝成各種不同的產品。原則上晶元越小、封裝的技術難度越高。但相對於上游而言，技術含量仍然比較低。所以製作重點除了封裝能力的多樣化外，還有在於如何增加封裝難度高的大功率LED 產品以提升利潤與競爭力。

解析:LED行業上下游產業鏈現狀
由於中游晶元製作質量的好壞主要由上游的外延片決定，兩者相關性非常密切。一般而言，上游廠商同時會進行晶元製作流程，中游廠商為了控制質量，也會向上游延伸。所以往往上游外延片生長和中游晶元製造是一體的，兩者合計占整個LED 產業產值的70%以上。
LED生產流程
除這三者外，更加寬泛的LED 產業鏈還包括襯底（基板）的製造和晶元封裝後LED 應用的開發，前者也可歸於材料行業，後者可以歸入各個應用領域。
LED 的外延片生長主要有LPE（液相外延）、VPE（氣相外延）和MOCVD（有機金屬氣相外延）技術，前兩者主要用來生產傳統LED，後者用於生產高亮度LED。隨著高亮度LED 越來越成為LED 的主流，目前新購置的外延片生長設備均是MOCVD。
LED主要外延片生長技術
不同的基板材料，和不同的發光層材料，對應不同的波長，也對應不同的顏色。由於藍綠光和白光是未來的發展方向，也是現在的主流產品，藍寶石作為基板目前使用最多。
LED外延片材料分類
LED 產品封裝結構通常分為點光源、面光源和發光顯示器三類，單個管芯一般構成點光源，多個管芯組裝一般可構成面光源和線光源，作信息、狀態指示及顯示用，發光顯示器也是用多個管芯串聯和並聯組合而成的。
LED主要封裝技術
目前全球LED 主要廠商為日亞化學、豐田合成、CREE、GELCORE、LUMILEDS 和OSRAM 等，這些國際大公司主要分布在歐美日，擁有LED 技術的主要專利，也是LED 前沿技術的主要開發力量。