1. 電路板一個焊點要用多少錫，大約多少克
電路板一個焊點需要錫大約是0.02g-0.04g。
焊點要求：
1、表面潤濕程度：熔融焊內料在被焊金屬表面上應容鋪展，並形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層，其接觸角應不大於90度。
2、焊料量：焊料量應適中，避免過多或過少。
3、焊點表面：焊點表面應完整、連續和圓滑，但不要求極光亮的外觀。
4、焊點位置：元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差，應在規定的范圍內。
2. 電烙鐵焊電路板的時候，為什麼錫總是不易融化，幾分鍾都化不了，烙鐵溫度已經很高，導致電路板上的綠漆都
我覺得這個學電焊得學校都會給你說的呀！錫比熱容低，一般都用它來戰東西鐵在4000還是2000左右溫度才會融化，網路一下吧，這個最好知道原理再運行。
3. 電烙鐵焊錫不粘電路板是什麼問題
記住一點:錫總是想往溫度高的地方跑,所以,你就別想著全往板上跑了
想焊好,松香是關鍵,至於它有什麼用,這不好說
烙鐵的溫度不能太高,350度左右就好了,如果你的不是什麼高精度烙鐵,那就用你的烙鐵來熔錫看一下
往烙鐵頭上加錫線,會看到有一坨錫在上面,你要保證,剛剛加上去的錫的松香,要能冒煙3到5秒左右,一下子就沒了,就說明溫度太高了
焊的時候,一定要保證板上有松香,烙鐵頭挨著你要焊的東西,然後,用錫線往上面加錫
4. 焊接電路板原理
1、預熱
首先，用於達到電路板所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5°C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求「清潔」的表面。
當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表面吸錫的「燈草」過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，並開始形成錫焊點。
2、迴流
這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化後，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1mil=千分之一英寸），則極可能由於表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
3、冷卻
冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快否則會引起元件內部的溫度應力。