① CSP封裝的優點和缺點
1、CSP產品的標准化問題 CSP是近幾年才出現的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產品，並且還在不斷出現一些新的品種。盡管如此，CSP技術還是處於發展的初期階段，因此還沒有形成統一的標准。不同的廠家生產不同的CSP產品。一些公司在推出自己的產品時，也推出了自己的產品標准。這些標准包括：產品的尺寸(長、寬、厚度)、焊球間距、焊球數等。Sharp公司的CSP產品的標准有如表1、表2。 在我國，要開發CSP產品，也需要建立一個統一的標准，以便幫助我們自己的CSP產品的開發和應用。 2、CSP產品的封裝技術問題 在CSP中，集成電路晶元焊盤與封裝基片焊盤的連接方式主要有三種：倒裝片鍵合、TAB鍵合、引線鍵合，因此，開發CSP產品需要開發的封裝技術就可以分為三類。 ① 開發倒裝片鍵合CSP產品需要開發的封裝技術 (a)二次布線技術 二次布線，就是把IC的周邊焊盤再分布成間距為200微米左右的陣列焊盤。在對晶元焊盤進行再分布時，同時也形成了再分布焊盤的電鍍通道。 (b)凸點形成(電鍍金凸點或焊料凸點)技術。在再分布的晶元焊盤上形成凸點。 (c)倒裝片鍵合技術。 把帶有凸點的晶元面朝下鍵合在基片上。 (d)包封技術。 包封時，由於包封的材料厚度薄，空洞、裂紋的存在會更嚴重的影響電路的可靠性。因此，在包封時要減少甚至避免孔洞、裂紋的出現。另外，還要提高材料的抗水汽滲透能力。因此，在CSP產品的包封中，不僅要提高包封技術，還要使用性能更好的包封材料。 (e)焊球安裝技術。 在基片下面安裝焊球。 (f)在開發疊層倒裝片CSP產品中，還需要開發多層倒裝片鍵合技術。 ② 開發引線鍵合CSP產品需要開發的封裝技術 目前，有不少的CSP產品(40％左右)是使用引線鍵合技術來實現晶元焊盤和封裝外殼引出焊盤間的連接的。開發引線鍵合CSP產品需要開發如下一些封裝技術。 (a)短引線鍵合技術 在基片封裝CSP中，封裝基片比晶元尺寸稍大(大1mm左右)；在引線框架CSP中，引線框架的鍵合焊盤伸到了晶元上面，在鍵合時，鍵合線都很短，而且弧線很低。而在鍵合引線很短時，鍵合引線的弧線控制很困難。 (b)包封技術 在引線鍵合CSP的包封中，不僅要解決倒裝片CSP包封中的有關技術問題，還要解決包封的沖絲問題。 (c)焊球安裝技術。 (d)在開發疊層引線鍵合CSP的產品中，還需要開發多層引線的鍵合技術。 ③開發TAB鍵合CSP產品需要開發的封裝技術 (a)TAB鍵合技術。 (b)包封技術。 (c)焊球安裝技術。 ④開發圓片級CSP產品需要開發的新技術 (a)二次布線技術。 (b)焊球製作技術。 (c)包封技術。 (d)圓片級測試和篩選技術。 (e)圓片劃片技術。 3、與CSP產品相關的材料問題 要開發CSP產品，還必須解決與CSP封裝相關的材料問題。 ①CSP產品的封裝基片 在CSP產品的封裝中，需要使用高密度多層布線的柔性基片、層壓樹脂基片、陶瓷基片。這些基片的製造難度相當大。要生產這類基片，需要開發相關的技術。同時，為了保證CSP產品的長期可靠性，在選擇材料或開發新材料時，還要考慮到這些材料的熱膨脹系數應與矽片的相匹配。 ②包封材料 由於CSP產品的尺寸小，在產品中，包封材料在各處的厚度都小。為了避免在惡劣環境下失效，包封材料的氣密性或與被包封的各種材料的粘附性必須良好；有好的抗潮氣穿透能力，與矽片的熱膨脹匹配；以及一些其它的相關性能。 4、CSP的價格問題 CSP產品的價格也是一個重要的問題。目前，CSP產品的價格都比較貴，是一般產品的一倍以上。為了降低價格，需要開發一些新工藝、新技術、新材料，以降低製造成本，從而降低CSP的價格。 5、組裝CSP產品的印製板問題 組裝CSP產品的印製板，其製造難度是相當大的，它不僅需要技術，而且需要經驗，還要使用新材料。目前，世界上只有為數不多的幾個廠家可以製造這類印製板。主要困難在於：布線的線條窄，間距窄，還要製作一定數量的通孔，表面的平整性要求也較高。在選擇材料時還要考慮到熱膨脹性能。 6、CSP產品的市場問題 國內的CSP市場完全被外國公司和外資企業控制，國內企業產品要進入這個市場也是相當困難的。要進入CSP市場，首先是要開發出適銷對路的產品，其次是要提高和保持產品的質量，還必須要及時供貨，並且價格要便宜。 [1] 參考資料 1. http://www.go-gddq.com/html/2005-12/386318.htm
② 有的PCB線路扳上有一塊黑色塑體，應該是塑封了部分電路，問這塊塑封學名是什麼到哪裡能加工出來這個
為了把電路復板上的某部分制或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進入而影響電路的性能，許多電子愛好者採用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料並不好，缺點較多。而「軟封裝」的效果要好得多，目前通用的最佳「軟封裝」材料有環氧樹脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機硅等4種封裝材料。
所謂「軟封裝」就是它不需要利用封裝外殼來進行集成電路晶元的安裝和保護，而是藉助於有機材料的印製線路板或陶瓷金屬化布線基片，將晶元直接安置在預定的位置上，再用金屬線將晶元各輸出、輸入端與印製線或金屬化布線相連接，然後用軟包封材料將晶元、金屬線以及各個焊點全部覆蓋起來，以達到晶元組裝的目的。
「軟封裝」在一些電子手錶電路、電子音樂電路及業余製作的電子電路中，已經廣泛得到應用。由於其封裝方法十分簡單和成本低廉，故又稱為簡易封裝，也稱COB封裝。
很多作PCB板加工、做音樂晶元、玩具晶元……的廠家，也做這樣軟封裝。網上能夠找到。