紙電路板

1. 電路板PCB依材質可分幾種都用在哪

主流的PCB材質分類主要有以下幾種：使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數是鐵基）以上為目前比較常見的材質類型，一般統稱為剛性PCB。

前三種普遍適合應用於高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，PCB鑽孔墊板，玻纖介子，電位器碳膜印刷玻璃纖維板，精密遊星齒輪(晶片研磨)，精密測試板材，電氣（電器）設備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機絕緣件，研磨齒輪，電子開關絕緣板等。

而金屬基覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

(1)紙電路板擴展閱讀：

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。

1 可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2 高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3 可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4 可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5 可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6 可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

7 可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

【電鍍硬金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優良的耐磨特性。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

2. 電路板是什麼材料做成的

這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，簡單的和您說一下吧
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明PCB資源網
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覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明PCB資源網
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(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明PCB資源網
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(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明PCB資源網
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(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

3. PCB板材具體有那些類型

按檔次級別從底到高劃分如下：

94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

詳細介紹如下：

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

94V0：阻燃紙板 （模沖孔）

22F： 單面半玻纖板（模沖孔）

CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）

CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）

FR-4: 雙面玻纖板

最佳答案

一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種

二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板

四.無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。

六.Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸安定性。

什麼是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點

高Tg印製板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態」轉變為「橡膠態」，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看pcb板的分類見自己的產品出現這種情況）。請不要復制本站內容

一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大於170度，中等Tg約大於150度。

通常Tg≥170℃的PCB印製板，稱作高Tg印製板。

基板的Tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛製程中，高Tg應用比較多。

高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。

所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別：是在熱態下，特別是在吸濕後受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。

近年來，要求製作高Tg印製板的客戶逐年增多。

PCB板材知識及標准 (2007/05/06 17:15)

目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性見下表:敷銅板種類，敷銅板知識

覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基、

復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用 _)(^$RFSW#$%T

的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR

一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標准如下。

①國家標准目前，我國有關基板材料pcb板的分類的國家標准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於1983年發布。 gfgfgfggdgeeeejhjj

②其他國家標准主要標准有：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT標准，國際的IEC標准等

原PCB設計材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益＼建濤＼國際等等

● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等

● 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；

● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)

● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)

● 最高加工層數 ： 16Layers

● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)

共2頁:

● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)

● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)

● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％

● 成品最小鑽孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)

成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)

成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)

NPTH：+-0.05mm(2mil)

● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）

● 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)

● 表面塗覆 ： 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等

● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)

● 抗剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）

● 阻焊膜硬度 ： ＞5H

● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)

● 介質常數 ： ε= 2.1-10.0

● 絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ

● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％

● 熱沖擊 ： 288℃，10 sec

● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％

● 產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等

4. 印製電路板常用材料

印製板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板，銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板，在基板的表面覆蓋著一層導電率較高，焊接性良好的純銅箔，常用厚度1盎司（ounce，簡稱oz，既是重量單位，又是長度單位。長度單位時1oz代表PCB的銅箔厚度約為36um）,銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板，銅箔能否牢固的覆蓋在基板上，則由粘合劑來完成，銅箔背面經過粗化和耐熱處理，從而保證其結合力，粗化的方式有鍍黃銅（土黃色），鍍鋅（灰色），鍍鎳（赤灰色）；依據其處理的粗糙度分為高粗糙度和低粗糙度。

常用覆銅板的厚度有1.0mm，1.6mm，2.0mm三種，覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板，玻璃布基板和合成纖維板；按粘合劑樹脂不同又分為酚醛，環氧，聚酯和聚四氟乙烯等。

國內常用覆銅板的結構及特點：

1.覆銅箔酚醛紙層壓板（是由絕緣浸漬或棉纖浸漬紙浸漬以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製線路板。）

2.覆銅箔酚醛玻璃布層壓板（是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和力學性能良好、加工方便等優點。其板面成淡黃色，若用二氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。）

3.覆銅箔聚四氟乙烯層壓板（是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種覆銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。）

4.覆銅箔環氧玻璃布層壓板（是孔金屬化印製板常用的材料。）

5.軟性聚酯覆銅薄膜（是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋狀放在設備內部，為了加固和防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路板和印製電纜，可作為接插件的過渡線。）

目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分為以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板，復合基板。

覆銅板常見的名稱定義：FR-1---酚醛棉紙，這基材通稱電木板（相比FR-2有較高經濟性）；

                                        FR-2---酚醛棉紙；

                                        FR-3---棉紙、環氧樹脂

                                        FR-4---玻璃布、環氧樹脂

                                        FR-5---玻璃布，環氧樹脂

                                        FR-6---毛面玻璃、聚酯

                                        G-10---玻璃布、環氧樹脂

                                        CEM-1---棉紙、環氧樹脂（阻燃）

                                        CEM-2---綿紙、環氧樹脂（非阻燃）

                                        CEM-3---玻璃布，環氧樹脂

                                        CEM-4---玻璃布、環氧樹脂

                                        CEM-5---玻璃布、多元酯

                                        AIN---氮化鋁

                                        SIC---碳化硅