晶元電路板

㈠ 如何將晶元從電路板上面完整的焊下來

1、用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握。需要練過。

2、用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了

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1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和 內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。

所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。

焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

㈡ 硬碟的電路板主要由主控制晶元哪些組成

硬碟的電路板主要由主控制晶元（即 CPU）、電機驅動晶元、緩存晶元、數字信號處理芯回片答、硬碟的 BIOS 晶元（一般集成在主控晶元中）、晶振、電源控制晶元、三極體、場效應管、貼片電阻電容，另外在硬碟內部的磁頭組件上還有磁頭晶元等組成。

為了協調硬碟與主機在數據處理速度上的差異而設計的，緩存晶元在硬碟中主要負責給數據提供暫存空間，提高硬碟的讀寫效率。主流硬碟的緩存晶元容量有 2MB和 8MB，最大的達到 16MB，緩存容量越大，硬碟性能越好。

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硬碟 BIOS 晶元有的在電路板中，有的集成在主控制晶元中，硬碟 BIOS 晶元，內部固化的程序可以進行硬碟的初始化，執行加電和啟動主軸電機，加電初始尋道、定位以及故障檢測等，一般硬碟 BIOS 晶元的容量為 1MB。

用於保存與硬碟容量、介面信息等，硬碟所有的工作流程都與 BIOS 程序相關，通斷電瞬間可能會導致 BIOS 程序丟失或紊亂。BIOS 不正常會導致硬碟誤認、不能識別等各種各樣的故障現象。