合微集成電路

⑴ 混合微波集成電路是什麼

混合微抄波集成電路(HMIC)是MACOM開發的一項襲復雜技術，該技術可將兩種不同的材料（玻璃和硅）組合成單一的單片結構。這項技術能夠融合每種材料的最佳性質，從而有助於實現具有尺寸和成本優勢的單片電路解決方案。HMIC應視為GaAs和硅MMIC技術的輔助技術。HMIC側重於使用自動批處理製造和測試技術為高性能微波集成電路生產具有小尺寸和低損耗特點的電阻、電抗和集總元件。這項技術適用於晶圓級製造，既能有效突破尺寸、成本和性能限制，還可以顯著提高傳統二極體、有源、無源、混合及晶元細線微波電路的可靠性和可重復性。
1、高性價比
2、提高了可靠性和可重復性
3、可實現寬頻性能
4、使製造更靈活
5、同時利用玻璃和硅的優良性質：玻璃 - 低介電常數和高頻損耗正切；硅 - 高導熱性和低電阻
主要應用：CATV和有線寬頻、無線回程、工業、科學和醫療、測試和測量、晶元細線高頻微波應用

⑵ 集成電路與集成系統定義

集成電路（integrated circuit，港台稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。 它在電路中用字母「IC」（也有用文字元號「N」等）表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（Jack Kilby，1923年11月8日－2005年6月20日）。

系統集成,就是通過計算機和網路技術,將各個分離的設備,功能和信息等集成到相互關聯的,統一和協調的系統之中,使資源達到充分共享,實現集中,高效,便利的管理.系統集成採用功能集成,網路集成,軟體界面集成等多種集成技術.系統集成實現的關鍵在於解決系統之間的互連和互操作性問題,它是一個多廠商,多協議和面向各種應用的體系結構.需要解決各類設備,子系統間的介面,協議,系統平台,應用軟體等與子系統,建築環境,施工配合,組織管理和人員配備相關的一切面向集成的問題.

⑶ 什麼是集成電路,IC,MCU,模塊,單片機區別是什麼另外光耦IC跟普通IC什麼區別回到簡潔點，初學者

集成電路英文簡寫就是IC（integrated circuit），簡單的理解就是裡面有成千上萬個晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件，按一定原理連接在一起實在一些功能。
MCU(Micro Control Unit)微控制單元，跟單片機也可以說是一個概念，是屬於IC的。
模塊是指一個或幾個IC再加上電阻電容等，組合在一起來實現某個特定功能的一塊電路。
光耦IC，就是能把光變成電或者電變成光的IC。
做為初學者，你問這些問題，真想知道你是學什麼的？

⑷ 蘇州有哪些集成電路公司

三、2006年蘇州市集成電路產業發展情況
2006年，蘇州市新成立（或新引進）的設計企業有：中科半導體集成技術研發中心、飛索半導體（中國）集成電路設計中心、真寬通信科技(蘇州)有限公司、蘇州矽湖微電子有限公司、蘇州芯源東升集成電路技術開發有限公司；封測企業有：三星電子（蘇州）半導體第二工廠、晶方半導體科技（蘇州）有限公司、蘇州震坤科技有限公司；配套企業有：蘇瑞電子材料有限公司、富士膠片電子材料（蘇州）有限公司、林德電子特種氣體（蘇州）有限公司、永光（蘇州）光電材料有限公司等十幾家企業。
1、 集成電路設計產業
蘇州市集成電路設計產業2006的銷售收入為3億元，同比增長7%。較去年有所增長，但幅度不大。截止到2006年底，蘇州地區共有10家企業通過信息產業部的設計企業認定及年審。他們分別是：世宏科技（蘇州）有限公司、金科集成電路（蘇州）有限公司、蘇州華芯微電子有限公司、蘇州國芯科技有限公司、飛思卡爾半導體（中國）有限公司蘇州分公司、蘇州銀河龍芯科技有限公司、蘇州國微工大微電子有限公司、希迪亞微電子（蘇州）有限公司、三星半導體（中國）研究開發有限公司、豪雅微電子（蘇州）有限公司。2006年蘇州地區新成立的設計企業共5家，他們是：
企業名稱 注冊地區 主要產品
飛索半導體（中國）集成電路設計中心 工業園區 FLASH SOC 系統研發
蘇州芯源東升集成電路技術開發有限公司 新 區 電源管理IC
真寬通信科技(蘇州)有限公司 工業園區 無源光網路核心晶元
蘇州矽湖微電子有限公司 工業園區 電源管理IC
中科半導體集成技術研發中心 工業園區 WLAN(無線區域網)晶元

從地區分布來開，蘇州的設計企業主要集中在工業園區和高新技術開發區，工業園區從事集成電路設計的企業有24家，高新技術開發區有5家。銷售額方面，工業園區與高新技術開發區的比例大約為3：2。
從業務范圍來看，蘇州從事集成電路設計的企業25家，IP設計1家，設計服務2家，探針卡設計1家。從產品的種類來看，主要的產品有如下幾類：MCU、LCD 驅動晶元、電源管理晶元、電表晶元、網路連接晶元等。
2、 集成電路製造產業
2006年，蘇州集成電路製造企業實現銷售收入23.7億元，同比增長5.3%。截止目前，蘇州共有2家晶圓製造企業，德芯電子（崑山）有限公司目前正在建設之中。
蘇州的分立器件製造大廠——固鍀電子股份有限公司於2006年10月30日起在深圳證券交易所首次公開發行不超過3800 萬股人民幣普通股(A股)，成為蘇州市首家上市的半導體企業。
3、 集成電路封測產業
2006年，蘇州封測產業實現銷售收入128.4億元，同比增長38%，佔全國封測業總收入比重提高到26%，繼2005年以來仍然是國內僅次於上海的封測產業重鎮。
2006年，蘇州新成立的封測企業共3家，分別是三星電子（蘇州）半導體第二工廠、晶方半導體科技（蘇州）有限公司、蘇州震坤科技有限公司。
奇夢達科技（蘇州）有限公司投產二年多的時間，就取得了驕人業績，名列國內十大封測企業第二位。

四、2006年蘇州市集成電路產業情況分析
縱覽2006年的蘇州集成電路產業發展情況可以看出，蘇州的封測產業穩步發展，形勢喜人；製造業在國內多個城市「造芯」的熱潮中追兵四起，佔比份額有所下降；設計業發展略顯緩慢。具體如下：
1. 封測業持續、穩定發展
2006年蘇州的封測產業實現銷售收入達到128.4億元，其中封測代工型企業實現銷售收入17.5億元，封測業同比增長達到38%。自2004年以來，蘇州的封測產業已連續三年同比增長超過35%（其中2004年同比增長38%，2005年同比增長37%），超過全國同期年平均30%的增長率。
蘇州的封裝測試測試產業經過近十年的發展，已經成為國內封測企業最集中、封測技術水平最高、封測人才最充裕、配套產業鏈最完整的地區。
2. 製造業的增長落後於全國總增長水平
2006年，在國內一片「造芯」熱的背景下，蘇州的集成電路製造產業，由於德芯電子尚未投產，其增長速度落後於全國的總增長水平。
2006年，國內IC製造業增長較快的城市主要是上海、北京和無錫。隨著中芯國際北京十二寸生產線、華虹NEC、ST-海力士的投產或擴張，上海、北京和無錫在全國集成電路製造業的佔比得到了提高。
3、設計業發展略顯滯後
蘇州的集成電路設計產業經過近8年，特別是最近3年來的發展，已經初步形成一定量的集聚。但放眼國內，蘇州在設計產業上的發展同北京、深圳等城市相比還有較大的差距。蘇州的集成電路設計產業，在04年首次突破1億元之後，05、06年的增長幅度不大，05、06年同比增長分別為33%和7%，而同期全國設計產業的年均增長率在50%以上。

企業信息

三星立足蘇州 邁向世界第一

2007年5月7日，三星電子位於蘇州工業園區的半導體第二工廠正式竣工開業。江蘇省委常委、蘇州市委書記王榮，市委副書記、園區工委書記王金華，韓國三星半導體總括社長黃昌圭，中國三星本社社長朴根熙等出席了當天的慶典。黃昌圭在致辭中透露，三星要力爭在2009年成為全球最大半導體廠商，此次建成投產的蘇州第二工廠將幫助以存儲器為主的三星半導體事業獲得市場龍頭地位。
三星電子(蘇州)半導體有限公司成立於1994年底，是蘇州工業園區第一家大規模投資的外商投資企業。經過多年發展，該公司與園區共同成長，已經發展成為三星電子在海外最重要的生產工廠，擁有近4000名員工，工廠面積達25萬平方米，投資總額超過6億美元，生產著三星電子的主力核心產品。其中，動態隨機存儲器、靜態隨機存儲器、快閃記憶體等產品均占據世界第一份額。另外，在今年上半年還將引進代表半導體最高封裝技術的多重晶元封裝存儲器產品。當天竣工的第二工廠佔地面積14.5萬平方米，經過7個多月的廠房建設和設備移轉，於今年2月底開始產品量產，該工廠將主要生產動態隨機存儲器的主流產品，預計到今年末，月產量將超過7000萬個。該工廠的建成投產將進一步提升三星園區基地的重要性，加快其韓國總部的製造重心向園區轉移。
據了解，目前韓國三星在園區投資建設了三星電子(蘇州)半導體有限公司、蘇州三星電子有限公司、蘇州三星電子液晶顯示器有限公司等項目，不僅建立了研發中心，還建設起白色家電、筆記本電腦和液晶顯示器等重要的生產基地。蘇州三星電子、蘇州三星半導體、蘇州三星電子液晶顯示器分別是三星在中國唯一的家電、半導體和LCD生產基地，蘇州三星電子電腦有限公司主要生產數碼多媒體產品。設在園區的研發中心則是三星在中國設立的半導體、通訊、軟體和外觀設計四個研發中心之一。

奇夢達24億元促蘇州工廠產能翻番

3月8日，全球第三大存儲產品製造商——奇夢達(Qimonda)在華投資的奇夢達科技（蘇州）有限公司舉行二期工廠破土動工儀式。奇夢達蘇州項目計劃3年內將投入2.5億歐元（摺合24.5675億元人民幣），建成奇夢達在全球的第四個後道生產基地。
奇夢達科技（蘇州）有限公司（原名英飛凌科技（蘇州）有限公司）是2003年7月28日，由英飛凌科技與中國蘇州工業園區創業投資有限公司合資成立的封裝測試存儲集成電路的工廠，其中英飛凌集團（Infineon）占股72.5%，蘇州工業園區創業投資有限公司（CSVC）占股27.5%，注冊資本為3億美元，未來十年的計劃投資額將超過10億美元。奇夢達是2006年5月1日從英飛凌科技公司分拆出來新成立的全新內存產品公司，目前已成為全球DRAM內存產品的主要供應商，並於2006年8月9日在紐約證券交易所上市。
奇夢達計劃於2007年底在新工廠進行設備安裝。在現有的10000平方米清潔室的基礎上，將繼續建設一個新的面積達10000平方米的清潔室。此次擴建還將使員工總數大大增加，該生產基地目前有1700名員工，預計達到最大產能時的員工總數將超過3000名，其產能將翻一番。奇夢達蘇州項目主要從事存儲集成電路（DRAM）組裝和測試，占奇夢達公司全球產能的50%，產品主要運用於個人電腦、伺服器、數字電視、手機、MPC播放器等，未來公司還希望成功將產品延伸到圖形，移動通訊和由低功率溝槽技術引導的消費類領域。
「奇夢達現在有超過三分之二的DRAM都是在300mm生產線上生產的，前道產能的提高需要後道產能也要相應地提升。隨著蘇州生產基地的擴建，我們將能更好地發揮我們在300mm晶圓生產上的競爭優勢，」奇夢達公司總裁兼首席執行官羅建華（Kin Wah Loh）表示。
蘇州工業園區管委會主任馬明龍先生也表示，奇夢達是蘇州IC產業的旗艦型、地標性企業，也是園區傾注全力、重點支持的重中之重項目。相信二期廠房的正式啟動，不僅將更好地滿足客戶需求，為公司帶來更加豐厚的利潤回報，同時也必將有力推進奇夢達全球拓展戰略，加快確立公司在儲存器領域的龍頭地位。

（一個新品牌－－奇夢達 奇夢達的名稱和品牌標識體現了這家新公司的哲學觀和品牌性格，並且闡述了公司的遠景和驅動價值。新名稱「奇夢達(Qimonda)」代表了全球一致的品牌內涵。 「Qi」代表「氣」，即呼吸及流動的能量。在西方，文字主要源自拉丁文並且被英文廣泛影響，對奇夢達---Qimonda (key-monda)的直接解讀是「開啟世界的鑰匙」(Key to the World)。而新標識中的主色系紫色代表著領導力，而其他的次色系、草寫字體、充滿活力的圓形標識以及強烈的發散性造型都強調了奇夢達的品牌價值：即創新、熱情、速度。「創新是促使我們在行業成功的重要驅動力之一，」奇夢達公司總裁兼首席執行官羅建華（Kin Wah Loh）解釋說：「熱情是昂揚在奇夢達公司上下的精神，而速度則是因應奇夢達公司所處的快速變化的內存市場而生的。」）

蘇州松下半導體新廠將成為松下全球最大生產基地

5月15日，總投資1億美元、預計年銷售額可達17億元人民幣的蘇州松下半導體有限公司新廠舉行開業典禮，蘇州市副市長周人言，高新區工委書記王竹鳴、副書記胡正明，日本松下電器產業株式會社副社長古池進等出席慶典儀式，並共同植樹紀念。
周人言代表蘇州市政府對公司新工廠的開業表示祝賀。他說，新工廠的正式啟用，標志著松下公司在蘇州的發展邁入了新的階段，也將為蘇州經濟的健康快速發展做出更大貢獻。
王竹鳴在致辭中表示，新工廠的投資建設是松下半導體有限公司在蘇州高新區進一步加快發展的標志，同時也充分顯示公司對中國市場，以及對蘇州高新區良好發展環境的肯定與信心。高新區將一如既往地為包括松下半導體在內的所有進區企業提供更加高效便捷的服務和優質可*的基礎設施配套，營造更加完善的投資環境，促進企業健康、快速發展。
蘇州松下半導體有限公司由世界500強企業之一的日本松下電器產業株式會社和松下電器(中國)有限公司共同出資、並於2001年12月在蘇州高新區注冊成立。隨著生產規模和產品結構的迅速擴大，以及新工廠的順利開業投產，公司月生產半導體元器件將達2億多個、激光半導體300多萬個、手機攝像頭100萬台、車載攝像頭13萬台、手機話筒1000萬個等。
鑒於蘇州松下半導體有限公司5年多來所取得的輝煌業績，以及新工廠的快速建成投產，日本松下電器產業株式會社副社長古池進對蘇州高新區優良的投資環境和政府服務予以高度贊賞，他表示，總投資超過1億美元的蘇州松下半導體有限公司二期新廠房將於今年下半年破土動工，預計2008年竣工投產。
展望未來，古池進副社長滿懷信心地表示，隨著蘇州松下半導體有限公司的不斷飛躍式發展，公司將發展成為松下半導體的全球主要生產供應基地和在高科技領域具有強大國際競爭力的優秀企業。

⑸ 集成電路是什麼一回事

一、什麼是集成電路 集成電路把電路所需要的晶體管、二極體、電阻器和電容器等元件用一定工藝方式製作在一小塊矽片、玻璃或陶瓷襯底上，再用適當的工藝進行互連，然後封裝在一個管殼內，使整個電路的體積大大縮小，引出線和焊接點的數目也大為減少，這就是集成電路。集成的設想出現在50年代末和60年代初，是採用硅平面技術和薄膜與厚膜技術來實現的。 二、用途 集成電路的種類很多，按其功能不同可分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。前者用來產生、放大和處理各種模擬電信號；後者則用來產生、放大和處理各種數字電信號。所謂模擬信號，是指幅度隨時間連續變化的信號。例如，人對著話筒講話，話筒輸出的音頻電信號就是模擬信號，收音機、收錄機、音響設備及電視機中接收、放大的音頻信號、電視信號，也是模擬信號；所謂數字信號，是指在時間上和幅度上離散取值的信號，例如，電報電碼信號，按一下電鍵，產生一個電信號，而產生的電信號是不連續的。這種不連續的電信號，一般叫做電脈沖或脈沖信號，也稱為數字信號。 集成電路按照用途的分類可參見下表（未包括所有分類）： 三、封裝 四、規模 按集成度高低不同，可分為小規模、中規模、大規模及超大規模集成電路四類。對模擬集成電路，由於工藝要求較高、電路又較復雜，所以一般認為集成50個以下元器件為小規模集成電路，集成50－100個元器件為中規模集成電路，集成100個以上的元器件為大規模集成電路；對數字集成電路，一般認為集成1～10等效門／片或10～100個元件／片為小規模集成電路，集成10～100個等效門／片或100～1000元件／片為中規模集成電路，集成100～10,000個等效門／片或1000～100,000個元件／片為大規模集成電路，集成10,000以上個等效門／片或100,000以上個元件／片為超大規模集成電路。 五、工藝（integrated circuit technique ） 電子集成技術按工藝方法分為以硅平面工藝為基礎的單片集成電路、以薄膜技術為基礎的薄膜集成電路和以絲網印刷技術為基礎的厚膜集成電路。 單片集成電路工藝——利用研磨、拋光、氧化、擴散、光刻、外延生長、蒸發等一整套平面工藝技術，在一小塊硅單晶片上同時製造晶體管、二極體、電阻和電容等元件，並且採用一定的隔離技術使各元件在電性能上互相隔離。然後在矽片表面蒸發鋁層並用光刻技術刻蝕成互連圖形，使元件按需要互連成完整電路，製成半導體單片集成電路。隨著單片集成電路從小、中規模發展到大規模、超大規模集成電路，平面工藝技術也隨之得到發展。例如，擴散摻雜改用離子注入摻雜工藝；紫外光常規光刻發展到一整套微細加工技術，如採用電子束曝光製版、等離子刻蝕、反應離子銑等；外延生長又採用超高真空分子束外延技術；採用化學汽相淀積工藝製造多晶硅、二氧化硅和表面鈍化薄膜；互連細線除採用鋁或金以外，還採用了化學汽相淀積重摻雜多晶硅薄膜和貴金屬硅化物薄膜，以及多層互連結構等工藝。 薄膜集成電路工藝——整個電路的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及其間的互連線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，並通過真空蒸發工藝、濺射工藝和電鍍等工藝重疊構成。用這種工藝製成的集成電路稱薄膜集成電路。薄膜集成電路中的晶體管採用薄膜工藝製作, 它的材料結構有兩種形式：①薄膜場效應硫化鎘和硒化鎘晶體管，還可採用碲、銦、砷、氧化鎳等材料製作晶體管；②薄膜熱電子放大器。薄膜晶體管的可靠性差，無法與硅平面工藝製作的晶體管相比，因而完全由薄膜構成的電路尚無普遍的實用價值。實際應用的薄膜集成電路均採用混合工藝，也就是用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉或拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的互連線，再將集成電路、晶體管、二極體等有源器件的晶元和不便用薄膜工藝製作的功率電阻、大電容值的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式組裝成一塊完整電路。 厚膜集成電路工藝——用絲網印刷工藝將電阻、介質和導體塗料淀積在氧化鋁、氧化鈹陶瓷或碳化硅襯底上。淀積過程是使用一細目絲網，製作各種膜的圖案。這種圖案用照相方法製成，凡是不淀積塗料的地方，均用乳膠阻住網孔。氧化鋁基片經過清洗後印刷導電塗料，製成內連接線、電阻終端焊接區、晶元粘附區、電容器的底電極和導體膜。製件經乾燥後，在750～950℃間的溫度焙燒成形，揮發掉膠合劑，燒結導體材料，隨後用印刷和燒成工藝制出電阻、電容、跨接、絕緣體和色封層。有源器件用低共熔焊、再流焊、低熔點凸點倒裝焊或梁式引線等工藝製作，然後裝在燒好的基片上，焊上引線便製成厚膜電路。厚膜電路的膜層厚度一般為 7～40微米。用厚膜工藝制備多層布線的工藝比較方便，多層工藝相容性好，可以大大提高二次集成的組裝密度。此外，等離子噴塗、火焰噴塗、印貼工藝等都是新的厚膜工藝技術。與薄膜集成電路相仿，厚膜集成電路由於厚膜晶體管尚不能實用，實際上也是採用混合工藝。 單片集成電路、薄膜、厚膜集成電路這三種工藝方式各有特點，可以互相補充。通用電路和標准電路的數量大，可採用單片集成電路。需要量少的或是非標准電路，一般選用混合工藝方式，也就是採用標准化的單片集成電路，加上有源和無源元件的混合集成電路。厚膜、薄膜集成電路在某些應用中是互相交叉的。厚膜工藝所用工藝設備比較簡易，電路設計靈活，生產周期短，散熱良好，所以在高壓、大功率和無源元件公差要求不太苛刻的電路中使用較為廣泛。另外，由於厚膜電路在工藝製造上容易實現多層布線，在超出單片集成電路能力所及的較復雜的應用方面，可將大規模集成電路晶元組裝成超大規模集成電路，也可將單功能或多功能單片集成電路晶元組裝成多功能的部件甚至小的整機。 單片集成電路除向更高集成度發展外，也正在向著大功率、線性、高頻電路和模擬電路方面發展。不過,在微波集成電路、較大功率集成電路方面，薄膜、厚膜混合集成電路還具有優越性。在具體的選用上，往往將各類單片集成電路和厚膜、薄膜集成工藝結合在一起，特別如精密電阻網路和阻容網路基片粘貼於由厚膜電阻和導帶組裝成的基片上，裝成一個復雜的完整的電路。必要時甚至可配接上個別超小型元件，組成部件或整機。

希望採納

⑹ 軍工半導體晶元製造商哪些上市公司

1、大唐電信

國內前三集成電路公司，內部產業整合基本完成：2013年公司集成電路收入僅次於華為海思、展訊和銳迪科。通過將聯芯科技與大唐微電子進行整合，公司基本形成了以聯芯，物聯網，卡為核心的消費事業群和以安全系統類產品為核心的群，覆蓋從消費電子到信息安全的全面晶元布局。

2、振華科技

中國振華電子集團有限公司（簡稱中國振華），是由始建於上世紀60年代中期國家「三線」建設的083基地不斷發展而來的。初期稱為「貴州省第四機械工業局」和「電子工業部貴州管理局」，之後一直沿用083基地名稱。

3、歐比特

珠海歐比特控制工程股份有限公司是國內具有自主知識產權的高科技企業，公司主要從事於核心宇航電子晶元/系統、微納衛星星座及衛星大數據、人臉識別與智能圖像分析、人工智慧系統、微型飛行器及智能武器系統的自主研製生產，服務於航空航天。

4、同方國芯

紫光國芯股份有限公司是紫光集團旗下半導體行業上市公司，專注於集成電路晶元設計開發領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，是目前國內領先的集成電路晶元設計和系統集成解決方案供應商。

5、上海貝嶺

上海貝嶺公司創建於1988年9月，在1998年9月改制上市，是中國微電子行業第一家上市公司。是國家改革開放初期成功吸引外資和引進國外先進技術的標志性企業。