㈠ PCB打樣步驟具體有哪些呢
【內層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需將板面銅箔做適當粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上；然後，將基板送入紫外線曝光機中曝光，而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面未受光照的區域顯影去除，再用雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化納水溶液將干膜光阻洗除。
【壓合】在壓合前，內層板先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性;並使內層線路的銅面粗化以便產生良好的黏合性能。迭合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機鉚合；再用盛盤將其整齊迭放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔作為基準孔；並將板邊做適當切割，方便後續加工。
【鑽孔】將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。
【鍍通孔】在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗方式清理孔上毛頭及孔中粉屑，並在干凈的孔壁上浸泡附著上錫。
【一次銅】將電路板浸於化學銅溶液中，將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路；再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠後續加工的厚度。
【外層線路二次銅】在線路轉移的製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上分成正片與負片兩種方式。負片的方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛，去膜後以氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路；最後以錫鉛剝除液將錫鉛層剝除。
【防焊油墨文字印刷】將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘(或紫外線照射)的方式讓文字漆墨硬化。
【接點加工】防焊綠漆覆蓋了大部分的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中產生氧化物，影響電路穩定性。
【成型切割】將電路板以CNC成型機切割成客戶需求的外形尺寸；最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。
【檢板包裝】常用包裝PE膜包裝熱縮膜包裝真空包裝等
㈡ PCB生產工藝流程
電路設計技巧
PCB設計
流程
一般PCB基本設計流程如下：前期准備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網路和DRC檢查和結構檢查->製版。
第一：前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「
工欲善其事
，
必先利其器
」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標准尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標准庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就准備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的
接插件
、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域）。
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的准備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（Design->CreateNetlist），之後在PCB圖上導入網路表（Design->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有
飛線
提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①．按電氣性能合理分區，一般分為：
數字電路
區(即怕干擾、又產生干擾)、
模擬電路
區
(怕干擾)、功率驅動區（干擾源）；
②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；
③．對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；
發熱元件
應與溫度
敏感元件
分開放置，必要時還應考慮
熱對流
措施；
④．I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；
⑤．時鍾產生器（如：
晶振
或
鍾振
）要盡量靠近用到該時鍾的器件；
⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個
去耦電容
（一般採用高頻性能好的
獨石電容
）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個
鉭電容
。
⑦．繼電器線圈處要加放電二極體（
1N4148
即可）；
⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的
前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。這個步驟關繫到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。
㈢ 求軟性電路板（FPC）的工藝製作流程
1：開料（銅箔和輔料）
2：鑽孔（鑽銅箔及少數需要鑽的輔料）
3： 沉鍍銅（鑽通孔鍍銅 含物理室版測孔銅）
4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（蝕刻後測試阻抗））
5：貼合（覆蓋膜 PI 屏蔽膜）
6：壓制固化 （輔料與銅箔的結合）
7：阻焊 (保護線路）
8：沖孔（開定位孔）
9：沉權金（物理室測鎳金厚）（我們公司這個需外發）
10：絲印（印字元 LOGO之類的）
11：測試（電測或者飛針測試 測開短路）
12：組裝（貼一些補強之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等）
13：沖切（沖外形等 看需要，有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等）
14：FQC FQA 包裝（包裝外發）
15：SMT（表面安裝技術，俗稱打鍵，在線路板上安裝上元器件 IC等）（我們公司需外發SMT 所以需過2次品質 具體問題具體處理）
16：IQC FQA
17：包裝出貨
其實每個公司都差不多，有些是叫法不同、做法其實都是一樣的。。加上公司具體情況不同（規模）會導致有些工序外發給其他公司生產）。。
希望對你有幫助！謝謝指正！