⑴ 電路板怎麼做
這個電路板是怎麼製作出來的
可以肯定的是,不是光刻出來的,覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差,幾乎半透明了,應該是手工刻出來或是腐蝕的。
方法網上應該有很多,我簡單介紹下:
1、使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上
2、將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕,直到剩下線路位置
3、將腐蝕後的電路板沖洗干凈並陰干或吹乾
4、用電鑽打孔,並將打孔碎屑清理干凈
5、在焊盤位置打磨干凈並搪錫,無焊盤的覆銅線路塗清漆保護
如何製作pcb電路板
業余製作PCB的話,有熱轉印和紫外曝光兩種方法比較常用。
熱轉印法需要使用的設備有:覆銅板、激光列印機(必須是激光列印機,噴墨列印機、針式列印機等列印機是不可以的)、熱轉印紙(可用不幹膠後面的背紙代替,但不能使用普通A4紙)、熱轉印機(可用電熨斗、照片塑封機代替)、油性記號筆(必須是油性記號筆,它的油墨是防水的,不可以用水性油墨的筆)、腐蝕葯品(一般用氯化鐵或者過硫酸銨)、台鑽、水砂紙(越細越好)。
具體操作方法如下:
用水砂紙給覆銅板的覆銅表面打毛,並磨去氧化層,之後用水將打磨產生的銅粉沖洗干凈,並擦乾。
使用激光列印機,將畫好的PCB文件左右鏡像列印到熱轉印紙光滑的那一面上,走線為黑色其他部位空白。
將熱轉印紙平鋪在覆銅板的覆銅面上(列印面朝向覆銅的那一面,讓覆銅板完全覆蓋列印區域),並將熱轉印紙固定,確保在轉印過程中紙張不會發生移動。
熱轉印機開機預熱,預熱完成後,將固定著熱轉印紙的覆銅板插入熱轉印機的膠輥,反復轉印3~10次(依據機器性能而定,有些熱轉印機過1次就能用,有些則要過10次)。如果使用電熨斗來轉印,請將電熨斗調至最高溫度,並反復熨燙熱固定著熱轉印紙的覆銅板,要均勻的熨燙,確保每個部位都會被熨斗壓過,等到整塊覆銅板非常燙手不能長時間觸碰時再結束。
等待覆銅板自然冷卻,等到冷卻至不再昌戚桐燙手時,小心的將熱轉印紙揭開撕掉。注意一定要等待完全冷卻後才能撕掉,否則熱轉印紙上的塑料膜有可能會粘連到覆銅板上,導致製作失敗。
檢查轉印是否成功,如果有部分走線轉印不完整,可以用油性記耐坦號筆將其補全。此時油性記號筆在覆銅板上留下的痕跡,會在腐蝕結束後保留下來,如果想要在電路板上製作手寫體的簽名,可以在這個時候直接用油性記號筆寫在覆銅板上。此時可以在PCB的邊緣打一個小孔並繫上一根繩子,以方便下一個步驟的腐蝕。
將適量腐蝕葯品(以氯化鐵為例)放入塑料容器,並倒入熱水將葯品溶解(不要加太多的水,能完全溶解就可以了,水太多會降低濃度),再將轉印後的覆銅板浸泡到腐蝕葯品的溶液中,覆銅面向上,確保腐蝕液完全沒過覆銅板,之後不停的搖晃承裝腐蝕液的容器,或者搖晃覆銅板,如果使用腐蝕機就更好了,腐蝕機的泵會攪動腐蝕液。腐蝕過程中請時刻注意覆銅板的變化,如果轉印的碳膜或者記號筆書寫的油墨出現脫落現象,請立即停止腐蝕並將覆銅板撈出沖洗,再重新用油性記號筆補全脫落的線重新腐蝕。等到覆銅板上 *** 的銅全部被腐蝕掉後,立即撈出覆銅板,用自來水洗凈,再清洗的同時,使用水砂紙將覆銅板上的列印機碳粉擦掉。
晾乾後,用台鑽打好孔,就可以使用了。
使用紫外曝光的方法製作PCB,需要使用這些設備:
噴墨列印機或激光列印機(不可以用其它類型列印機)、覆銅板、感光膜或感光油仔橋(網上有賣的)、列印膠片或硫酸紙(激光列印機建議使用膠片)、玻璃板或有機玻璃板(面積要大於所製作的電路板)、紫外線燈(可用消毒用的紫外線燈管,或者美甲店用的紫外線燈)、氫氧化鈉(也叫「火鹼」,化工用品商店可以買到)、碳酸鈉(也叫「純鹼」,食用面鹼就是碳酸鈉的結晶,可用食用面鹼代替,也可購買化工用的碳酸鈉)、橡膠防護手套(建議使用)、油性記號筆、腐蝕葯品、台鑽、水砂紙。
首先使用列印機將PCB圖紙列印在膠片或硫酸紙上,做成「底片」,注意列印時需要左右鏡像,並且反白(也就是走線列印成白色,而不需要銅箔的地方為黑色)。
用水砂紙給覆銅板的覆銅表面打毛,並磨去氧化層,之後用水將打磨產生的銅粉沖洗干凈,並擦乾。
如果使用感光油,則此時用小毛刷將感光油均勻的塗刷在覆銅板表面,並晾乾。如果......
想學習怎麼自己製作電路板100分
是要抄板嗎?
最簡單,找別人抄,沒有單片機之類的可編程器件,不是很復雜的,一般200-300起價了
自己動手的話
步驟
1.搞清楚板子上每一個元器件的型號。一般元器件都有標識的,但是有些貼片器件沒有,如貼片的瓷片電容。還有些IC,國內很多小廠都會打磨掉,不讓人仿造,如果抹掉了,就要分析了,通過電路判斷這個是什麼晶元了。還有些是裸片的,很多電視機遙控器都用裸片的。
2.搞清楚型號後,看看ic中是否有可編程的晶元,如單片機、cpld之類的都是可以編程的,光知道型號還沒用,還要有裡面的程序。
可以根據功能重寫一個燒進去,或者找人解密。成本跟軟體復雜程度、晶元型號有關
3.給電路板拍個高清照吧,這個也可以放第一步了。多拍幾個,萬一改動了,不知道怎麼復原
4.開始抄板了,方法很多了。
1)先炒出原理圖,再用portel等pcb軟體自己對著pcb畫,畫出來可能有點差距
2)拆除所有元器件,用掃描儀掃描,如果是雙層板比較方便,多層的話就麻煩了,要抹掉外面的,再抄,或者用高級的設備了
網上找抄板教程很多
下面是別人發的了,比我說的好,呵呵。
PCB抄板密技
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極體,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步,拆掉所有器件,並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然後放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,並列印出來備用。
第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。
第四步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然後將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。
第六,將TOP。BMP轉化為TOP。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然後你在TOP層描線就是了,並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個圖就OK了。
第九步,用激光列印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB川,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。
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參考資料:......
電路板上的線路是怎麼做的
你是說印刷電路板吧,先用絕緣塗料在銅版上印刷出電路,再沖出插元件的孔眼激浸於腐蝕液中將沒有用的部分銅腐蝕掉,插上元件,浸入熔錫槽中焊上錫。這些工序一般都在自動生產線上完成。
電路板怎麼做需要什麼 10分
1.全面准備並了解訂單資料(客戶制單、生產工藝、最終確認樣、面/輔料樣卡、確認意見或更正資料、特殊情況可攜帶客樣,或者大貨樣,船樣之類),確認所掌握的所有資料之間製作工藝細節是否統一、詳盡。對指示不明確的事項詳細反映給相關工廠技術部和業務部,以便及時確認。
2、務必保證本公司與外加工廠之間所有要求及資料詳細並明確、一致!(最好要有文字證明)
3、 事先盡可能多地了解各加工廠的生產、經營狀況並對工廠的優/劣勢進行充分評估,做到知根知底。 4、 跟單員言行、態度均代表本公司,因此與各業務單位處理相應業務過程中,須把握基本原則、注意言行得體、態度不卑不亢。嚴禁以任何主觀或客觀理由對客戶(或客戶公司跟單員)有過激的言行。處理業務過程中不能隨意越權表態,有問題及時請示公司決定。
5、預先充分估量工作中問題的潛在發生性,相應加強工作力度,完善細化前期工作,減少乃至杜絕其發生的可能性。不以發現問題為目的,預先充分防範、工作中重復發掘、及時處理問題並總結經驗,對以後的工作方式和細則進一步完善方為根本之道。
6、訂單跟單員與訂單負責人(操作員)要保持密切的聯系,出於雙方的利益著想,雙與對方溝通,將問題降到最低限度。
二、 生產過程中的驗貨工作程序:
1、 面/輔料到廠後,督促工廠最短時間內根據發貨單詳細盤點,並由工廠簽收。若出現短碼/少現象要親自參與清點並確認。
2、 如工廠前期未打過樣品,須安排其速打出投產前樣確認,並將檢驗結果書面通知工廠負責人和工廠技術科。特殊情況下須交至公司或客戶確認,整改無誤後方可投產。
3、校對工廠裁剪樣版後方可對其進行版長確認,詳細記錄後的單耗確認書由工廠負責人簽名確認,並通知其開裁。
4、根據雙方確認後的單耗要與工廠共同核對面/輔料的溢缺值,並將具體數據以書面形式通知公司。如有欠料,須及時落實補料事宜並告知加工廠。如有溢余則要告知工廠大貨結束後退還我司,並督促其節約使用,杜絕浪費現象。
5、 投產初期必須每個車間、每道工序高標准地進行半成品檢驗,如有問題要及時反映工廠負責人和相應管理人員,並監督、協助工廠落實整改。
6、 每個車間下機首件成品後,要對其尺寸、做工、款式、工藝進行全面細致地檢驗。出具檢驗報告書(大貨生產初期/中期/末期)及整改意見,經加工廠負責人簽字確認後留工廠一份,自留一份並傳真公司。
7、每天要記錄、總結工作,制定明日工作方案。根據大貨交期事先列出生產計劃表,每日詳實記錄工廠裁剪進度、投產進度、產成品情況、投產機台數量,並按生產計劃表落實進度並督促工廠。生產進度要隨時匯報公司。
8、 針對客戶跟單員或公司巡檢到工廠所提出的製作、質量要求,要監督、協助加工廠落實到位,並及時匯報公司落實情況。
9、成品進入後整理車間,需隨時檢查實際操作工人的整燙、包裝等質量,並不定期抽驗包裝好的成品,要做到有問題早發現、早處理。盡最大努力保證大貨質量和交期。
10、大貨包裝完畢後,要將裁剪明細與裝箱單進行核對,檢查每色、每號是否相符。如有問題必須查明原因並及時相應解決。
11、 加工結束後,詳細清理並收回所有剩餘面料、輔料。
12、 對生產過程中各環節(包括本公司相應部門和各業務單位)的協同配合力度、出現的問題、對問題的反應處理能力以及整個定單操作情況進行總結,以書面形式報告公司主管領導。
13、在檢查過程中一定要公平,真實。不能收到廠家的一點點好處,而忘了自己的職責檢舉...
找廠家做電路板,需要怎麼做.
需要提供1:1的印刷電路圖樣和字元圖樣,費用有開模費製版費,費用多少由福板規模大小而定,數量的多少要看談的情況定。
如何仿製PCB板與電路板
?荘CB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單,將空板掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上元件(根據BOM單采購到相應元器件)就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。通過PCB抄板技術可以完成任何電子產品仿製、電子產品克隆。抄板也叫改板,就是對設計出來的PCB板進行反向技術研究。在參考了大量的資料,抄板的過程總結如下:第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極體,三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。第二步,拆掉所有器件,並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然後放入掃描儀內,掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。第三步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然後將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。第四步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作,因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。第五步,將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然後你在TOP層描線就是了,並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。第六步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入,合為一個圖就OK了。第七步,用激光列印機將TOPLAYER,BOTTOMLAYER分別列印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進行測試,測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。備註:如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層,同時重復第三到第五步的抄板步驟,當然圖形的命名也不同,要根據層數來定,一般雙面板抄板要比多層板簡單許多,多層抄板容易出現對位不準的情況,所以多層板抄板要特別仔細和小心(其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題)。雙面板抄板方法:1.掃描線路板的上下表層,存出兩張BMP圖片。2.打開抄板軟體Quickpcb2005,點文件打開底圖,打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盤,按PP放置一個焊盤,看到線按PT走線就象小孩描圖一樣,在這個軟體里描畫一遍,點保存生成一個B2P的文件。3.再點文件打開底圖,打開另一層的掃描彩圖;4.再點文件打開,打開前面保存的B2P文件,我們看到剛抄好的板,疊在這張圖片之上同一張PCB板,孔在同一位置,只是線路連接不同。所以我們按選項層設置,在這里關閉顯示頂層的線路和絲印,只留下多層的過孔。5.頂層的過孔與......
如何維修電路板?
電路板維修的幾項原則電子技術硬體功底深厚的維修人員並對維修工作布滿了信心。但如果方法不當工作起來照樣事倍功半。那麼怎樣做才能更好地提高維修效率呢?這就是下面要討論的幾個原則供同行參考。使維修工作有條不紊按順序有步驟地進行。原則一:先看後量 對待修的電路板首先應對其進行目測。必要時還要藉助於放大鏡觀察。
主要看:1.是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印製電路板連接線是否存在斷裂粘連等現象;2.有關元器件如電阻電容電感二極體三極體等是否存在斷開現象;3.是否有人修理過?動過哪些元器件?是否存在虛焊漏焊插反插錯等問題。 排除上述狀況後這時候先用萬用表測量電路板電源與地之間的阻值通常電路板的阻值不應小於70Ω。若阻值太小,才幾或十幾歐姆。說明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿就必須採取措施將被擊穿的元器穿找出來。具體辦法是給被修板加電(注意!此時一定要搞清該板的工作電壓的電壓值與正負極性不可接錯和加入高於工作電壓值。否則將對待修電路板有傷害!老故障沒排除又增新毛病!!)用點溫計測電路板上各器件的溫度,溫度升的較快較高的視為重點懷疑對象。若阻值正常後再用萬用表測量板上的阻容器件二、三極體場效應管以及剝段開關等元器件。其目的就是首先要確保被測量過的元器件是正常的。能用一般測試工具(如萬用表等)解決的問題就不要把它復雜化。原則二:先外後內如果情況允許最好是有一塊與待修板一樣的好電路板作為參照。然後使用測試儀的雙梆VI曲線掃描功能對兩塊板進行好、壞對比測試。開始的對比測試點可以從電路板的埠開始;然後由表及裡尤其是對電容器的對比測試。這可彌補萬用表在線難以測出電容是否漏電的缺憾。原則三:先易後難 為提高測試效果在對電路板進行在線功能測試前應對被修板做一些技術處理以盡量削弱各種干擾對測試過程中帶來的影響。具體措施如下:1.測試前的准備將晶振短路(注意對四腳的晶振要搞清那兩腳為信號輸出腳可短路此兩腳。記住一般情況下另外兩腳為電源腳千萬不可短接!!)對於大容量的電解電容器也要焊下一腳使其開路。因為大容量電容的充放電同樣也會帶來干擾。2.採用排除法對器件進行測試對器件進行在線測試或比較測試過程中凡是測試通過(或比較正常)的器件請直接確認測試結果給以記錄。對測試未通過(或比較超差)的可再測試一遍。若還是未通過也可先確認測試結果。這樣一直測試下去直到將板上的器件測試(或比較)完。然後再來處理那些未通過測試(或比較超差)的器件。對未通過功能在線測試的器件有些測試儀器還提供了一種不太正規卻又比較實用的處理方法:由於該種測試儀器對電路板的供電還可以通過測試夾施加到器件相應的電源與地線腳上若對器件的電源腳實施刃割則這個器件將脫離電路板供電系統。這時再對該器件進行在線功能測試;由於電路板上的其他器件將不會得電工作消除了干擾作用。此時的實際測試效果將等同於「准離線測試」測准率將獲得很大提高。 文章引自: greattong/...Class=技術文檔
轉換成電路板的圖,怎麼設計的,怎麼做電路板的圖 50分
先用相機把電路板的元件面和銅箔面分別拍一張照片,然後用PHOTOSHOP把銅箔面的照片水平翻轉180度,根據這兩張圖就可以畫出哪些元件和哪些相連,用紙先畫出連接圖,再根據連接圖整理,畫出標准原理圖,最後再用PROTEL畫出標準的電路圖
我的世界高級電路板怎麼做
⑵ 臘燭可以用來封閉電子電路板嗎
可以。如果是低壓且不啟友是高悄友槐頻板,可以使用蠟封,建議浸漆,或者使用電子告鎮三防自噴漆。
⑶ pcb線路板的工藝流程
一、開料
目的:根據工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產板件.符合客戶要求的小塊板料.
流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
二、鑽孔
目的:根據工程資料(客戶資料),在所開符合要求尺寸的板料上,相應的位置鑽出所求的孔徑.
流程:疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查\修理
三、沉銅
目的:沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.
流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
四、圖形轉移
目的:圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程:(藍油流程):磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
五、圖形電鍍
目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.
流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
六、退膜
目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來.
流程:水膜:插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機;干膜:放板→過機
七、蝕刻
目的:蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去.
八、綠油
目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上,起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字元
目的:字元是提供的一種便於辯認的標記
流程:綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
十、鍍金手指
目的:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層,使之更具有硬度的耐磨性
流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
十1(並列的一種工藝)、鍍錫板
目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫,以保護銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能.
流程:微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十一、成型
目的:通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼,啤板,手鑼,手切
說明:數據鑼機板與啤板的精確度較高,手鑼其次,手切板最低具只能做一些簡單的外形.
十二、測試
目的:通過電子100%測試,檢測目視不易發現到的開路,短路等影響功能性之缺陷.
流程:上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十三、終檢
目的:通過100%目檢板件外觀缺陷,並對輕微缺陷進行修理,避免有問題及缺陷板件流出.
具體工作流程:來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
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粘貼黨路過
以我兩年製作線路板的經驗
上面的流程是對的
⑷ 清洗電磁爐電路板油污用什麼清洗
可用粘稠的米湯塗在灶具上,待米湯結痂乾燥後,用鐵片輕刮,油污就會隨米湯結痂一起除去。如用較稀的米湯、面湯直接清洗效果也不錯。灶台先以熱水浸泡一下,軟化灶台上的污垢,然後噴上清潔劑,再用抹布擦拭乾凈。
電磁爐注意事項
在使用完電磁爐之後,不能夠立即的去觸碰電磁爐的面板,以免被燙傷。因為在使用的過程中,會將高溫的熱量傳導到面板上。使用電磁爐時,應該先觀察周圍的環境是否寬敞,切忌不可以在潮濕的環境中使用。
在平時對電磁爐面板進行清潔的時候,要先拔掉電磁爐的電源線,當面板臟或油污導致變色時,請先使用去污粉,牙膏或汽車車蠟擦磨,再用毛巾擦乾凈。電磁爐不能用溶劑、汽油來清洗爐面或爐體。可用軟布沾一點中性洗滌劑來擦試。
⑸ PCB板三防處理
關於如何處理PCB板三防處理的問題,整理了一下,希望對您有幫助
濕氣是對PCB電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體。PCB電路板的三防處理工藝,目前我所了解的主要有3種:
三防漆、電子蠟、納米塗層
電路板三防漆又名線路板三防漆,是一種特殊配方的塗料,用於保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕,從而提高並延長它們的使用壽命,確保使用的安全性和可靠性。電路板三防漆從化學成分上可分為丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆。一般採用刷塗、噴塗、浸泡等工藝,塗層乾燥、固化後,會形成一層保護膜,對電路板起到防潮、防鹽霧、防霉的3防保護,這也是目前電子行業使用最廣泛的三防工藝。由於三防漆的揮發性和刺激性氣味,在整個操作過程中需要專用的房間和設備來完成,以減輕對操作人員身體健康的危害。
三防漆工藝流程大概包含除渣、清洗、焊點貼保護、溶劑稀釋、浸漆、烘乾、去保護等流程,工序繁瑣、工時相對較長,整個工藝完成超過12小時。浸塗三防漆後的電路板如果再返工焊接將會破壞塗層,影響電路板的三防效果。
電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點的電子蠟,按照一定的配比加熱融化後,將電路板直接浸泡在蠟水中,然後再拿出晾乾即可。
該工藝主要分為配比、熔化、浸泡、晾乾4個步驟,操作起來簡單方便,無刺激性氣味,成本低,且不影響焊接、電路板維修方便,對焊接點也可以起到很好的保護作用。採用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點對產品的影響,由於一般的工業白蠟熔斷在60°左右,對於戶外安裝的智能水表,在太陽高溫直射的情況下,模塊內部溫度很可能達到60°,導致蠟熔化,不能起到很好的保護作用,所以採用合適的配比和工藝提高電子蠟的軟化點,起到更好的保護作用。
電路板專用納米防水塗層是一種無色透明,無毒無害,不燃燒的防潮防濕防鹽霧腐蝕的液態納米材料,一般採用刷塗、噴塗、浸泡等工藝方式。
其特點成膜時間更短,表干及全乾時間都明顯比普通三防漆更快;膜層厚度比三防漆更薄,塗覆之後的PCB表面顯得更干凈整潔;由於膜層僅有幾微米,所以散熱能力更強,熱揮發快。但是目前納米防水塗層成本相對較高,主要用於當下智能穿戴,攜帶型智能終端等電子產品PCB防水防潮。
⑹ 在印製電路板中,在腐蝕工序時用到了防腐蝕化學葯劑是什麼
先提一句,手工製作的時候用快乾漆就可以,還能防止側蝕。順便再貼篇業余條件下做PCB的文章。呵呵
業余條件下製作電路板七種方法:
一、雕刻法:
此法最直接。將設計好的銅箔圖形用復寫紙,復寫到覆銅板銅箔面,使用鋼鋸片磨製的特殊雕刻刀具,直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫,盡量切割到深處,然後再撕去圖形以外不需要的銅箔,再用手電筒鑽打孔就可以了。此法的關鍵是:刻畫的力度要夠;撕去多餘銅箔要從板的邊緣開始,操作的好時,可以成片的逐步撕去,可以使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。一些小電路實驗版適合用此法製作。
二、手工描繪法:
就是用筆直接將印刷圖形畫在覆銅板上,然後再進行化學腐蝕等步驟。此法看似簡單,實際操作起來很不容易!現在的電子元件體積小,引腳間距更小(毫米量級),銅箔走線也同樣細小,而且畫上去的線條還很難修改,要畫好這樣的板就完全看你的筆頭工夫了。經驗是:「顏料」和畫筆的選用都很關鍵。我自己曾經用紅色指甲油裝在醫用注射器中,描繪電路板,效果不錯,但針頭的尖端要適當加工;也有人介紹用漆片溶於無水酒精中,使用鴨嘴筆勾畫,具體方法如下:
將漆片(即蟲膠,化工原料店有售)一份,溶於三份無水酒精中,並適當攪拌,待其全部溶解後,滴上幾滴醫用紫葯水(龍膽紫),使其呈現一定的顏色,攪拌均勻後,即可作為保護漆用來描繪電路板。
先用細砂紙把敷銅板擦亮,然後採用繪圖儀器中的鴨嘴筆(或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆),進行描繪,鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母,筆劃粗細可調,並可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線,且描繪出的線條光滑、均勻,無邊緣鋸齒,給人以順暢、流利的感覺;同時,還可以在電路板的空閑處寫上漢字、英語、拼音或符號描繪出的線條,若向周圍浸潤,則是濃度太小,可以加一點漆片;若是拖不開筆,則是太稠了,需滴上幾滴無水酒精。萬一描錯了也沒關系,只要用一小棍(火柴桿),做一個小棉簽,蘸上一點無水酒精,即可方便地擦掉,然後重新描繪即可。一旦電路板圖繪好後,即可在三氯化鐵溶液中腐蝕。電路板腐蝕好後,去漆也很方便,用棉球蘸上無水酒精,就可以將保護漆擦掉,略一晾乾,就可隨之塗上松香水使用。
由於酒精揮發快,配製好的保護漆應放在小瓶中(如墨水瓶)密封保存,用完後別忘了蓋上瓶蓋,若在下次使用時,發現濃度變稠了,只要加上適量無水酒精即可。
三、貼圖法:
①預切符號法
電子商店有售一種「標準的預切符號及膠帶」,預切符號常用規格有 D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等幾種,最好購買紙基材料做的(黑色),塑基(紅色)材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種。單位均為毫米。可以根據電路設計版圖,選用對應的符號及膠帶,粘貼到覆銅版的銅箔面上。用軟一點的小錘,如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼,使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時,最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。張貼好後就可以進行腐蝕工序了。
②不幹膠紙貼圖法(推薦)
用Protel或PADS等設計軟體繪出印製板圖,用針式列印機輸出到不幹膠紙,將不幹膠紙貼在已做清潔處理的敷銅板上,用切紙刀片沿線條輪廓切出,將需腐蝕部分紙條撕掉.投入三氯化欠鐵溶液中腐蝕,清洗,曬干後即可投入使用. 此法類似雕刻法,但比雕刻法要省不少力氣,且能保證印製導線的美觀和精度!
經驗 大家知道,三氯化鐵溶液腐蝕是很慢的,筆者曾用稀硝酸代之,做這個實驗,腐蝕速度快的驚人,五分鍾左右就能搞定,質量與三氯的沒什麼區別,建議diy試試!但此法比較危險,提醒製作者注意,千萬不要讓身體的任何部位觸及腐蝕液,否則後果不堪設想!切記!切記!
四、油印法:
把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,並把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的印料,用毛刷蘸取印料,均勻地塗到蠟紙上,反復幾遍,印製板即可印上電路。這種刻板可反復使用,適於小批量製作。提示:利用光電謄印機,可以按照設計圖紙自動刻製成1:1尺寸的蠟紙 。
五、熱熔塑膜製版法:此法從網路文章中收集,可行性未經驗證,供參考。
①在列印機上將電路板圖按1∶1的比例列印在80克復印紙上。手工繪制也可以,但底紙要平整。
②找一台傳真機,將機里的傳真紙取出,換上熱熔塑膜(據說可以買到,誰有這個貨,請聯系站長)。把電路圖放入傳真機入口,利用傳真機的復印鍵,將線路圖復制在熱熔塑膜上。這時印刷電路板的「印刷原稿」就做好了。
③用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整,不能起皺,膠帶紙不能遮住熔化部分,否則影響線路板的製作效果。
④用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上,注意:不能往復地刷,只能順著一個方向依次刷,否則塑膜一起皺,銅板上的線條就會出現重疊。待電路圖全被刷遍,小心地將塑膜拿掉。這時一塊印刷線路板就印刷好了。待干後,即可腐蝕了。
如要印製多塊,可做一個比電路板大一點的木框,將絲網平整地敷在木框上,固定好。再用雙面膠帶紙將定好影的塑膜貼在絲網下面。將敷銅板放在桌上,合上絲網架(印刷圖與敷銅板要左右對齊),用漆刷將漆順一個方向依次刷好,拿掉網架。印刷電路板就印好了。如有缺陷,可用油漆和竹片修改。
以上過程須注意,刷漆時,手用力要輕重得當,太重漆膜太厚,線條會跑花邊,太輕線條會出現斷線。塑膜一定要正面朝上。
六、使用預塗布感光敷銅板: 使用一種專用的覆銅板,其銅鉑層表面預先塗布了一層感光材料,故稱為「預塗布感光敷銅板」,也叫「感光板」。製作方法如下:
將電路圖1:1列印在比較透明(薄)的、最少有一面是比較光滑平整的紙上,要鏡象列印在平整的那一面。
再將紙光滑面緊貼感光電路板(用玻璃夾緊),放到太陽下照射2-8分鍾,時間長短跟太陽強弱有關,陰天可以照射20分鍾左右也可以。注意:以上是透明膠片的參考時間,用白紙的時間根據紙的透光度將時間再延長。此過程一定不要移動紙和電路板的相對位置,並且要貼緊。
然後將要電路板放到顯影葯水下顯影(洗掉不需要的感光劑),留下的顯影劑會阻止銅跟下一步的三氯化鐵反應。此過程一般需要1-3分鍾。時間跟暴光程度成反比,暴光過度的話,顯影時間就會很短,暴光不足的話,顯影時間就會很長,甚至長到10分鍾以上,另外,還跟顯影水的濃度有關。不過,強烈建議暴光不要過度,寧可顯影時間長些,這樣不會出現失誤,可以保證100%成功。
最後經過三氯化鐵腐蝕,一般需要10-60分鍾左右。
由於以上過程是光直接決定銅皮的去留,所以精度可以做到很高很高。所以,操作熟練者一般可以30分鍾內做出高精度的電路板,熱轉印紙也可以列印後用來暴光,不需要加熱轉印過程。效果要好一些,價格的話,應該會貴很多,不過一般都還是能接受。
①單面板的製作:將電腦畫好的PCB圖,用噴墨專用紙列印出1:1黑白720dpi圖紙(元件面),如果用激光列印機輸出圖紙也可以。取一塊與圖紙大小相當的光敏板,撕去保護膜。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊,在陽光下曝光5-10分鍾。用附帶的顯影葯1:20配水進行顯影,當曝光部分(不需要的敷銅皮)完全裸露出來時,用水沖凈,即可用三氯化鐵進行腐蝕了。操作熟練後,可制出精度達0.1mm的走線!
②雙面線路板的製作:步驟參考單面板,雙面板主要是兩面定位要准確。可以兩面分別曝光,但時間要一致,一面在曝光時另一面要用黑紙保護。
此法從原理上說是最簡單、實用的方法,但因市售的「預塗布感光敷銅板」價格稍高,且不易買到。本站正在收集相關材料的郵購。歡迎廠家聯系本站合作宣傳推廣。
七、熱轉印法:
硬 件:1:一台用於產生高精度塑料碳粉阻焊層的列印輸出設備,比如一台激光列印機或者一台復印機(復印機的話需要有復印原稿,原稿可以用噴墨列印機列印出來)。
2:一個能用的電熨斗。
3:一張不幹膠貼紙的光滑底襯紙。
4:一定量的三氯化鐵腐蝕液,根據板的大小而定。補充,有個量程在0~200度的數字溫度計的話更好,高檔數字萬用表附帶的也行。
軟 件:低版本的PROTEL,比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL,比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個WIN自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟體即可
步驟:第一步:利用一個能生成圖像的軟體生成一些圖像文件,比如用低版本PROTEL組織SCH,再利用網路表生成相應PCB圖,或用PowerPCB直接畫PCB圖(不會PROTEL、PowerPCB的話,甚至是WINDOWS的畫筆程序也行),以備列印。
第二步:將PCB圖列印到熱轉印紙上(JS所說的熱轉印紙就是不幹膠紙的黃色底襯!)。
第三步:將列印好PCB的轉印紙平鋪在覆銅板上,准備轉印。
第四步:用電熨斗加溫(要很熱)將轉印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成高精度的抗腐層。
第五步:電熨斗加溫加壓成功轉印後的效果!若你經常搞,熟練了,很容易成功。
第六步:准備好三氯化鐵溶液進行腐蝕。
第七步:效果還不錯吧!注意不要腐蝕過度,腐蝕結束,准備焊接。
第八步:清理出焊盤部分,剩下的部分用於阻焊。
第九步:安裝所需預定原件並焊接好。
注 意:
1:不要使電熨斗過熱或者過涼,最佳溫度是140~170之間,在這個溫度范圍以內,塑料碳粉的轉移特性最佳
2:要等溫度低一些以後再將轉印紙揭下來,慢慢的揭,發現又沒轉印好的部分請再蓋上,再次加溫加壓進行熱轉移。
3:一些實在有問題的部分(比如斷線)請用油性碳素筆或者指甲油,油漆什麼的進行補救一下不過這種情況不是很多。
⑺ 線路板製作的大概流程是什麼
我初中時侯做過一個線路板 是用油漆筆畫出線路圖,然後放入用葯水(三氯化鐵)中置換腐蝕掉沒有用油漆筆保護的銅皮 然後鑽孔 就成了一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板,使其與實際電路圖的大小一致,並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上,用筆將印版圖按照1:1的比例刻在蠟紙上,將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁,並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料,用毛刷蘸取印調好的材料,均勻地塗蠟紙上,反復幾遍,即可將電路印在印製板上(敷銅板)。
註:可反復使用,適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,再清洗幾次,使印製板清潔,不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤,線路用單線表示,保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板,並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先,可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上,根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤(即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔);其次,根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶(大電流採用寬膠帶,小電流窄膠帶即可),按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上(代表電路中元器件之間的連線);用軟一點的小錘,如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼,使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時,最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註:焊盤規格:D373(外徑:2.79毫米,內徑:0.79毫米),D266(外徑:2.00,內徑:0.80),D237(外徑:3.50,內徑:1.50)等幾種,最好購買紙基材料做的(黑色),塑基(紅色)材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種,單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔,用細砂紙打亮銅箔,再塗上松香酒精溶液,涼干則製作完畢了。
三、激光列印法
傳統的印刷電路板製作方法皆採用抗腐蝕材料(如膠帶、蠟紙等)粘在敷銅板表面以代表電路連線,然後用腐蝕液將敷銅板上不需要的銅片腐蝕掉。一般的工業用法是採用絲網印刷,或者照相法。
這里介紹一種工藝簡單,成本低廉的PCB製作方法,只需使用一台舊激光列印機,一個家用電熨斗和一張熱轉印紙,就可在一個小時內完成一塊印刷電路板的製作。
這一方法是基於熱轉移原理,激光列印機墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒,在列印機硒鼓靜電的吸引下,在硒鼓上形成高精度的圖形和文字(印版圖),當靜電消失後,高精度的圖形和文字便轉移到列印紙上,這里使用的是經過特殊處理的熱轉印紙,具有耐高溫不粘連的特性。
當溫度達到180度時,在高溫和壓力的作用下,熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降,使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上,敷銅板冷卻後,形成緊固的有圖形的保護層,經過腐蝕後,印刷電路板便製作成功了。
這種方法製作精度高,成本低。製作一塊110mmx170mm單面電路板的制板費僅相當於半張熱轉印紙的成本(0.5~0.75元)。
具體製作過程如下:
1、列印印版圖
用激光列印機將畫好的印版圖列印在熱轉印紙上,注意在列印前後,不要用手或其他東西碰熱轉印紙上的印版圖位置。
2、將電路印在敷銅板上
將熱轉印紙的印有印版圖部分剪下,四邊留些空白,面朝下覆蓋在平坦、干凈的敷銅板上(可用砂紙打磨敷銅板),用家用電熨斗(非蒸汽式)熨燙貼有熱轉印紙的敷銅板,可多燙幾次,使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
3、揭去熱轉印紙
有兩種方法:濕揭法和干揭法。
濕揭法:將貼有熱轉印紙的敷銅板放入熱水中浸泡5-10分鍾,可揭去一層熱轉印紙,再泡10多分鍾,再揭去熱轉印紙,如板上粘有剩餘的紙,可用牙刷或拇指擦去。
干揭法:敷銅板冷卻後揭去熱轉印紙。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕,腐蝕完後取出用「Laquer Thinner」(一種稀釋劑)沖洗,並用紙巾迅速擦去墨粉,印刷電路板便製作成功了。
小技巧: 建議使用惠普(HP)列印機和硒鼓,質量較好。
列印紙可選用噴墨列印機用來列印相片的相片紙,繪圖紙等,請自行試驗選定最合適的紙張。
熨燙時,最好將熨斗覆蓋整個敷銅板上的電路部分,用力熨燙紙的背面至少1.5分鍾,可站在高處熨燙。當印版圖透過紙張顯現出來時,說明印版圖已經印在敷銅板上了。
如果在擦去列印紙的同時,將一些墨粉也擦掉了,用防腐材料填上即可。
也可使用照片過塑機代替熨斗。將列印好的熱轉印紙覆蓋在敷銅板上,送入照片過塑機(調到180.5~200℃)來回壓幾次,使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
四、即時貼腐蝕法
將即時貼(或包裝用的寬透明膠帶)粘在敷銅板的銅箔上,然後在貼面上繪制好印版圖,再用刻刀刻透貼面層,形成所需電路,揭去非電路部分,最後用三氯化鐵腐蝕敷銅板即可。
腐蝕溫度可在55度左右進行,腐蝕速度較快。腐蝕好的電路板用清水沖洗干凈,揭去電路上的即時貼,打好孔,擦乾凈塗上松香酒精溶液以備使用。
五、手工及繪圖儀直接描繪法
這種方法利用繪圖儀的繪圖筆在敷銅板上直接畫印版圖,有手畫和繪圖儀自動畫兩種做法,下面分別介紹。
1、手畫法
調制繪圖液 在三份無水酒精中,放入一份漆片(即蟲膠,化工原料店有售),並適當攪拌,待其全部溶解後,滴上幾滴醫用紫葯水(龍膽紫),使其呈現一定的顏色,攪拌均勻後,繪圖液便製成了。
繪制印版圖 用細砂紙把敷銅板打亮,然後採用繪圖儀器中的鴨嘴筆(或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆),在敷銅板上描繪印版圖,由於鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母,可通過調節筆劃粗細去改變電路圖中連線的粗細,也可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線。此法描繪出的線條光滑、均勻,無邊緣鋸齒。
在繪制過程中,如果發現繪出的連線向周圍浸潤,則說明繪圖液濃度太小,可以加一點漆片;若是繪制時拖不開筆,則說明繪圖液太稠了,需滴上幾滴無水酒精。
如果發現描錯了,只要用一小棍(如火柴桿),做一個小棉簽,蘸上一點無水酒精,即可方便地擦掉,然後重新描繪即可。 此外,可以在敷銅板的空白處寫上相應的說明文字。
腐蝕電路板 將畫好的電路板(敷銅板)放入三氯化鐵溶液中腐蝕,腐蝕完成後,用棉球蘸上無水酒精,就可以將板子上的繪圖液擦掉,晾乾後,塗上松香水即可。
註:由於酒精揮發快,配製好的繪圖液應密封保存在瓶中(如墨水瓶),用完後蓋緊瓶蓋,若在下次使用時,發現濃度變稠了,只要加上適量無水酒精即可。
2、繪圖儀自動畫法
可採用惠普公司的HP7440A型號繪圖儀,關鍵是改裝繪圖儀的繪圖筆,下面是一個參考實例。
改裝繪圖筆 將原始的繪圖儀上的繪圖筆的兩端切掉一部分,這樣便得到一根中間有定位環的短一點的繪圖筆,定位環是筆架用來固定筆的部分。將筆架上用來固定筆的圓孔用銼刀銼大些,使得切短後的繪圖筆可以通過。將簽字筆(felt tipped pen)切短,蓋上筆帽,把它擠入切短後的繪圖筆中,定位環的位置距筆尖約35mm。
繪制電路圖 將改裝後的繪圖筆裝好,將打磨干凈的敷銅板放在一張A4大小的膠片上,置於繪圖筆的下方,便可使用繪圖儀自動列印印版圖了。
將列印好的電路板進行腐蝕後,沖洗干凈,塗上松香即可
⑻ 電路板用什麼清洗
電路板的清洗維護方法如下:
清洗前的准備清洗前必須把電路板上包括 跳線插,卡板,電池和 IC 等所有的接插件小心一一拔出,電位器,變壓器和螺 線管線圈(電感線圈)也必須從電路板上卸下, 因此等元件一旦進水,其縫隙或 線匝間的水滴很難被壓縮氣吹掃出來和水分很難被烘乾, 拆卸時必須逐一做好記錄, 以確保清洗完畢後復原時不致出錯。
同時順便檢查一下電路板上的電解電容 是否有漏液或頂部鼓起的現象, 則應將其卸除, 並做好記錄, 以便在電路板清理完畢後換上等值的新品。對於電腦電源的電路板, 則還應檢查其印刷電路 的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊, 特別重點檢查大功率的元部件, 如發現有裂紋活脫焊,應馬上補焊,發現一處補焊一處,否則容易遺漏。
⑼ 怎麼樣防止電路板氧化
高級的鍍金,一般的可在焊接後噴塗絕緣清漆