電路板拆件號

⑴ 怎樣把電路板上的零件完整地拆下

我自己的辦法 : 左手拿鑷子,右手拿電烙鐵,把電路板固定於桌上,這樣一個一個的往下卸 .

⑵ 電路板有哪些元件符號

好多啊 看是是啥東西了 所有的符號都是為了方便看圖紙才有的 所有的符號都會有

⑶ 誰知道怎麼用工具把電路板上的電子元件拆下來啊

拆電子元件一般用吸錫器輔助拆解，再用攝子夾住電子元件。具體操作如下：

1、先把吸錫器活塞向下壓至卡住。

2、用電烙鐵加熱焊點至焊料熔化。

4、一次吸不幹凈，可重復操作多次，這樣電子元件就會掉下。
錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印製電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的，且大部分是塑料製品，它的頭部由於常常接觸高溫，因此通常都採用耐高溫塑料製成。

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波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查。

迴流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是採用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是促生了無鉛工藝，採用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

在大多數不需要小型化和大功率的產品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及數字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點最基本的設備運行參數調整。

⑷ 電路板抄板的操作流程

第一步：准備工作
拿到一塊完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之後剩下的是SMD及一些較小的元件，此時再進行第二次掃描，記錄圖像，建議解析度用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描後IC型號及PCB上的字元在圖片上清晰可見。
第二步：拆卸元件及製作BOM表
用小風槍對准要拆卸的元件進行加熱，用鑷子夾住讓管風將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最後拆IC。並記錄有無落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應先准備好一張有位號、封裝、型號、數值等記錄項目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號後將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置，把所有器件拆卸之後再用電橋測量其數值（有些器件在高溫的作用下本身的數值會發生變化，所以應在所有的器件降溫後，再進行測量，此時測量的數值較為准確），測量完成後將數據輸入電腦存檔。
第三步：表面余錫清除
借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩餘錫渣清除掉，根據PCB的層數將電烙鐵溫度適當調整好，由於多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應將電烙鐵溫度調高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈後烘乾即可。
第四步：抄板軟體中的實時操作
掃描表層圖像後將其分別定為頂層和底層，把它們轉換成各種抄板軟體可以識別的底圖，根據底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好後將其放到相應的位置，調整字元，使其字體、字型大小大小及位置與原板一致，便可進行下一步操作。
用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字元打磨掉，使其露出明亮的銅（打磨焊盤有一個很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直）。當然還有另一種方法是用鹼性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常使用前一種方法較環保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。
對於一個多層PCB的抄板順序是從外到內。以一個8層板為例：
先去掉一和八層的油墨抄完一、八層後，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然後是三和六層，最後抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實板存在誤差，應將其作適當的處理，使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確後開始逐一調整PCB元件位置，使之與底圖完全重合，以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應注意細節問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數等。
第五步：檢查
一個完善的檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質量，運用圖像處理軟體，結合PCB繪圖軟體以及電路物理連接關系可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當大，在只有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或將PCB進行切片，用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質），這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。

⑸ 電路板上的103晶元是什麼意思

印刷電路板上面的 103 並不代表晶元型號

這只是印刷電路板的元件序號而已

也就是一種元件的標記

具體的型號，還需要查閱此電路板的電原理圖或說明書之類的

也可以直接觀察一下該器件的正面

一般元件的正面，都會標有型號和廠商商標的

如果晶元上沒有型號，那麼就是人家特意擦掉了

為了技術版權，不得翻版，所以擦掉了型號

如果是這樣，只能咨詢該電路或電器的製造商了

純手打，如果能幫到你，請不要看完就走掉，記得採納下，謝謝！

⑹ 電路板上元件符號都是代表什麼元件

以下列舉的是電路板上常見的電子元件符號：

1，B：電池（）。

2，C：電容器（capacitor）。

3，D或CR：二極體（diode）。

3，F：保險絲（fuse）。

4，IC：集成電路（integrated circuit）。

5，L：電感（inctor）。

6，LED：發光二極體（light emitting diode）。

7，Q：三極體（transistor）。

8，R：電阻器（resistor）。

9，T：變壓器（transformer）。

10，TP：測試點（test point）。

11，VR：可變電阻（variable resistor）。

12，X：晶體振盪器，陶瓷諧振器（crystal, ceramic resonator）。

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電阻分類：

1，電阻器（Resistor）： 固定的電阻值。

2，電阻網路（Resistor Network）。

3，微調器：小型可變電阻器。

4，可變電阻：可變的電阻值。

5，加熱器：電熱元件（Heating Element）。

6，電熱線（Resistance Wire）：高電阻材質的線，近似於加熱元件。

7，熱敏電阻（Thermistor）：溫度改變電阻值。

8，壓敏電阻（Varistor）：變壓電阻。