電路板除膠

『壹』 厚膜電路除膠方法

就是粘度大，塗膠後膜厚高的光刻膠，如SU-8。
不過這類厚膠也可以選用厚的光刻膠干膜。

『貳』 如何清洗電路板上的灌封膠

環氧樹脂灌封膠很硬，不太好清除的，丙酮，酒精，乙酸，都沒法真正清洗環氧樹脂灌封膠的，環氧樹脂灌封膠在未固化變硬之前，可以用酒精清洗掉的，變硬了的話，酒精沒法去除的。

灌封膠還未固化的話可以用吹風機加熱，然後用刮刀之類的工具刮下來，殘余的灌封膠可以用棉布蘸取少量丙酮進行擦拭清除。

灌還有一種是固化後比較軟的有機硅灌封膠，如果要清除固化後的有機硅灌封膠，只需要用刀片在周圍劃個口，然後把固化的灌封膠取出來即可。

(2)電路板除膠擴展閱讀

室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用於電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，並提高使用性能和穩定參數，其在硫化前是液體，便於灌注，使用方便。

應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化後成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到裡面逐個測量元件參數，便於檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。

『叄』 怎樣清除汽車電路板上晶元正面的透明膠水

1，汽車電路板上的透明膠水是三防膠（三防漆），高端的是硅膠體系，也有用的是環氧的，用稀釋劑可以去除。
2，有幾種辦法可以去除保護膜，這些辦法包括使用化學制劑或溶劑、微研磨、機械方法和透過保護膜拆焊。
1）、化學溶劑。這是去除三防膠保護膜的常用辦法，它能否成功取決於要去除的保護膜的化學性質和具體溶劑的化學性質。在大多數情況下，溶劑並不真正把保護膜溶解掉，而是讓它膨脹。保護膜一旦膨脹，就可以很容易地把它輕輕刮掉，或者輕輕擦掉，如有機硅三防膠。溶劑會溶解保護膜，但操作時必須十分小心，要確保選用的化學物質不會損壞基板和返工位置鄰近的部位。
這個方法的關鍵是必須把溶劑保持在需要它的地方。有一種技術是用停在待更換元件周圍時材料構成一個堤壩，把溶劑或保護膜清除劑始終保持在指定的地方，不過仍然會有一些溶劑從堤壩泄漏出去。另一個辦法是在溶劑中添加填充劑，變成膏狀。二氧化硅、霧狀二氧化硅或者碳酸氫鈉都是很合適的填充劑。在一些情況下，可能需要把幾種清除技術結合使用。本文介紹的去除保護膜方法和技術都符合IPC標准HDBK-803關於保護膜返工和修理的規定。
元件一旦去焊並取下來，就要清除所有溶劑或保護膜清除劑，防止它們影響或溶解重新塗敷上去的保護膜。此外，還必須清洗焊盤部位，再換上新的元件時，容易焊牢。把它焊到電路板上後，要用溶劑把助焊劑殘留物清洗掉。
2）、微研磨。使用微研磨技術去三防膠保護膜，是利用噴嘴噴出的高速粒子，研磨操作必須非常熟練。通常使用的磨料包括磨碎的核桃殼、玻璃或塑料珠、或碳酸氫鈉粉末。用這些磨料去掉有機硅保護膜時，研磨操作必須十分小心，不能讓這些材料進入研磨位置周圍的柔軟保護膜中。要用鋁箔或塑料膜遮蓋周圍部位。在高速粒子通過的路徑上會產生有害的靜電荷，因此，許多微研磨系統有抗靜電電離器，在裝置的內部有接地點。
3）、機械方法。雖然機械方法去掉三防膠保護層也許是人們最不願意使用的，但它卻是最容易的方法。PCB返工工作台有多種用於返工的設備，包括鑽機、研磨機、旋轉刷子，以及可以從市場購買類似的設備。
PCB返工是從去除待返工元件焊點周圍的保護膜開始。在這里，保護膜往往最厚，可能有20多密爾厚。用薄薄的刀片或者小刀在目標焊點上輕輕地切一個V字形的溝就足夠了。
表面貼裝元件只裝在PCB的一面上（左），去掉保護膜比較容易。插裝元件（右）返工時，必須先把PCB兩面上的保護膜都去掉。然後把溶劑或者保護膜清除劑注入刮出的V字形溝，要注意不能讓它們流到其他地方。一旦V形溝的保護膜膨脹起來，其他的就可以用鑷子揭起來，然後再給焊點去焊。對於返工部位的邊沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
對插裝元件，在焊接面的部位返工時，用細刀片把焊錫上的整個保護膜直接刮掉，再用真空去焊工具加熱焊點時，焊錫可以容易地流動。
4）、透過保護膜去焊。有時，去焊技術採取燒掉保護膜或者使保形塗膜降解的辦法。這種去焊方法是先在保護膜上開一個排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。為了防止焊盤脫開或損壞阻焊膜，要小心防止去焊部位過熱。通風要足夠，使得去焊時產生的煙霧都散出去，這些煙霧是保護膜熱分解產生的。

『肆』 電路板如何去掉防水膠

最簡單安全的辦法就是使用笑襲酒精清理。具體操作方法羨讓如下:首先要先拔掉電源插頭，使電路板處於無電的狀態碰派兄。用酒精把一塊棉布浸濕。然後在有黏膠的地方反復擦拭，知道黏膠都掉光。

『伍』 怎樣清除汽車電路板上晶元正面的透明膠水（膜）

1，汽車電路板上的透明膠水是三防膠（三防漆），高端的是硅膠體系，也有用的是環氧的，用稀釋劑可以去除。
2，有幾種辦法可以去除保護膜，這些辦法包括使用化學制劑或溶劑、微研磨、機械方法和透過保護膜拆焊。
1）、化學溶劑。這是去除三防膠保護膜的常用辦法，它能否成功取決於要去除的保護膜的化學性質和具體溶劑的化學性質。在大多數情況下，溶劑並不真正把保護膜溶解掉，而是讓它膨脹。保護膜一旦膨脹，就可以很容易地把它輕輕刮掉，或者輕輕擦掉，如有機硅三防膠。溶劑會溶解保護膜，但操作時必須十分小心，要確保選用的化學物質不會損壞基板和返工位置鄰近的部位。
這個方法的關鍵是必須把溶劑保持在需要它的地方。有一種技術是用停在待更換元件周圍時材料構成一個堤壩，把溶劑或保護膜清除劑始終保持在指定的地方，不過仍然會有一些溶劑從堤壩泄漏出去。另一個辦法是在溶劑中添加填充劑，變成膏狀。二氧化硅、霧狀二氧化硅或者碳酸氫鈉都是很合適的填充劑。在一些情況下，可能需要把幾種清除技術結合使用。本文介紹的去除保護膜方法和技術都符合IPC標准HDBK-803關於保護膜返工和修理的規定。
元件一旦去焊並取下來，就要清除所有溶劑或保護膜清除劑，防止它們影響或溶解重新塗敷上去的保護膜。此外，還必須清洗焊盤部位，再換上新的元件時，容易焊牢。把它焊到電路板上後，要用溶劑把助焊劑殘留物清洗掉。
2）、微研磨。使用微研磨技術去三防膠保護膜，是利用噴嘴噴出的高速粒子，研磨操作必須非常熟練。通常使用的磨料包括磨碎的核桃殼、玻璃或塑料珠、或碳酸氫鈉粉末。用這些磨料去掉有機硅保護膜時，研磨操作必須十分小心，不能讓這些材料進入研磨位置周圍的柔軟保護膜中。要用鋁箔或塑料膜遮蓋周圍部位。在高速粒子通過的路徑上會產生有害的靜電荷，因此，許多微研磨系統有抗靜電電離器，在裝置的內部有接地點。
3）、機械方法。雖然機械方法去掉三防膠保護層也許是人們最不願意使用的，但它卻是最容易的方法。PCB返工工作台有多種用於返工的設備，包括鑽機、研磨機、旋轉刷子，以及可以從市場購買類似的設備。
PCB返工是從去除待返工元件焊點周圍的保護膜開始。在這里，保護膜往往最厚，可能有20多密爾厚。用薄薄的刀片或者小刀在目標焊點上輕輕地切一個V字形的溝就足夠了。
表面貼裝元件只裝在PCB的一面上（左），去掉保護膜比較容易。插裝元件（右）返工時，必須先把PCB兩面上的保護膜都去掉。然後把溶劑或者保護膜清除劑注入刮出的V字形溝，要注意不能讓它們流到其他地方。一旦V形溝的保護膜膨脹起來，其他的就可以用鑷子揭起來，然後再給焊點去焊。對於返工部位的邊沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
對插裝元件，在焊接面的部位返工時，用細刀片把焊錫上的整個保護膜直接刮掉，再用真空去焊工具加熱焊點時，焊錫可以容易地流動。
4）、透過保護膜去焊。有時，去焊技術採取燒掉保護膜或者使保形塗膜降解的辦法。這種去焊方法是先在保護膜上開一個排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。為了防止焊盤脫開或損壞阻焊膜，要小心防止去焊部位過熱。通風要足夠，使得去焊時產生的煙霧都散出去，這些煙霧是保護膜熱分解產生的。