印字機電路板

1. 怎樣做印刷電路板

印刷電路板簡稱印製板，工廠製作與業余製作有很大的不同 。工廠一般根據客戶提供的電路原理圖用計算機設計出印刷板圖，然後經過照相製版等技術做出印製板，然後上阻焊、印字等形成成品，需要一系列設備。
而傳統的業余製作中只能採用敷銅板加腐蝕液的土方法製作印製板。近年來推出了萬用試驗板、感光電路板等新型技術，解放了廣大的電子愛好者和電子產品開發者。加之PC機的普及，用CAD軟體設計電路、自動生成PCB（印刷電路板）已經不算難事了。甚至直接列印在膠片上配合感光電路板做印刷板更是方便極了。 筆者在學校的課程中學過ORCAD軟體，用它設計了一個8031單片機的典型應用電路，感覺還真不錯。老師還不準用ORCAD的自動布線功能， 那張圖筆者的手工布線可漂亮了，走線的轉角都是平滑過渡，充分考慮這樣的設計使印板更牢固，以至於老師以為是自動布線的呢（不自吹了：-）。可惜當時沒有列印機列印出PCB來。 PROTEL更是為廣大電子愛好者所熟知，只可惜筆者對它沒有很深的研究。一般的電子製作電路均不復雜，對老手來說，也只要用腦子就能設計出印刷電路板圖來，所以還是講講傳統的印製板的製作方法吧。 首先要在紙上根據電路原理圖設計出印刷電路板圖，各元器件之間的正確連接是重要的，還要注意元器件的大小、排列位置、干擾等。（筆者以後將寫一篇專門的文章 講述如何設計印製板。） 設計完成後要反復校對原理圖，並找出元器件實物放到各自的位置，在調整孔距、走線等。注意正反面，有時不小心設計了反面，可以把原圖放在復寫紙上描一次，那麼在紙的背面就有了所需要的。 筆者製作印製板的方法，是把設計好的1：1圖紙剪下來，用透明膠貼在單面敷銅板的銅面上，然後用沖子在需要鑽孔的地方敲一下，形成凹進去的小坑，這樣再用小電鑽鑽孔就不會打滑了。然後用自製的小電鑽（收錄機電動機改裝）打孔，全部打完後撕下圖紙，直接用毛筆蘸油漆描線路。 由於已經有孔的定位，畫起來不困難，只要記住那幾個孔是連在一起的就好了。一般不復雜的電路用這樣的方法製作電路板極快（連復寫紙都省了：－），若是復雜的電路可以在圖紙和敷銅板之間夾一張復寫紙，然後把印刷板圖描一遍，打孔的地方描得深些，然後用毛筆蘸油漆描線路。 如果沒有油漆，可以用質量較好的記號筆描線路，或用修正液描，只是修正液描的電路板不太美觀，需干後修正寬度一致。指甲油也可以用，幹得較快，比修正液好用些。描的時候注意線條之間保持距離，孔的周圍要形成包圍，以利於焊接。 油漆要好長時間才能幹，等油漆干後就可以投入腐蝕液中，腐蝕液一般用三氯化鐵加水配置而成，三氯化鐵為土黃色固體，也易於吸收空氣中的水份，所以應密封保存。配置三氯化鐵溶液時一般是用40%的三氯化鐵和60%的水，當然三氯化鐵多些，或者用溫水（不是熱水，以防油漆脫落）可使反應速度快些。 注意三氯化鐵具有一定的腐蝕性，最好不要弄在皮膚上和衣服上（很難洗：-（ 反應的容器用廉價的塑料盆，放得下電路板的就好。腐蝕是從邊緣開始的，當未描油漆的銅箔被腐蝕完後應該及時取出電路板，以防油漆脫落後腐蝕掉有用的線路。 這時用清水沖洗，順便用竹片等物颳去油漆（這時油漆從液體里出來，比較容易去除）。若不易刮，用熱水沖一下就好了。然後擦乾，用砂紙打磨干凈，就露出了閃亮的銅箔，一張印刷電路板 就做好了。為了保存成果，筆者通常會用松香溶液塗一遍打磨好的電路板，既可以助焊，又可以防止氧化。這里有一塊筆者做的樣品:

2. 印刷電路板PCB是如何製造出來的

我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導電圖形與健點陣圖形。因為通用絲網漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印製線路板為撓性銀漿印製線路板。而我們去電腦城看到的各種電腦主機板、顯卡、網卡、數據機、音效卡及家用電器上的印製電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用於單面）或玻璃布基（常用於雙面及多層），預浸酚醛或環氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再製成印製線路板，我們就稱它為剛性印製線路板。單面有印製線路圖形我們稱單面印製線路板，雙面有印製線路圖形，再通過孔的金屬化進行雙面互連形成的印製線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印製線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印製線路板就成為四層、六層印製電路板了，也稱為多層印製線路板。現在已有超過100層的實用印製線路板了。 PCB的生產過程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由於其生產過程是一種非連續的流水線形式，任何一個環節出問題都會造成全線停產或大量報廢的後果，印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個行業轉到印刷線路板設備或材料商做銷售和技術服務方面的工作。 為進一認識PCB我們有必要了解一下通常單面、雙面印製線路板及普通多層板的製作工藝，於加深對它的了解。 單面剛性印製板：單面覆銅板下料（刷洗、乾燥）鑽孔或沖孔網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜固化檢查修板蝕刻銅去抗蝕印料、乾燥刷洗、乾燥網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化網印字元標記圖形、UV固化預熱、沖孔及外形電氣開、短路測試刷洗、乾燥預塗助焊防氧化劑（乾燥）或噴錫熱風整平檢驗包裝成品出廠。 雙面剛性印製板：雙面覆銅板下料疊板數控鑽導通孔檢驗、去毛刺刷洗化學鍍（導通孔金屬化）（全板電鍍薄銅）檢驗刷洗網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）檢驗、修板線路圖形電鍍電鍍錫（抗蝕鎳/金）去印料（感光膜）蝕刻銅（退錫）清潔刷洗網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）清洗、乾燥網印標記字元圖形、固化（噴錫或有機保焊膜）外形加工清洗、乾燥電氣通斷檢測檢驗包裝成品出廠。 貫通孔金屬化法製造多層板工藝 流程 內層覆銅板雙面開料刷洗鑽定位孔貼光致抗蝕干膜或塗覆光致抗蝕劑曝光顯影蝕刻與去膜內層粗化、去氧化內層檢查（外層單面覆銅板線路製作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鑽定位孔）層壓數控制鑽孔孔檢查孔前處理與化學鍍銅全板鍍薄銅鍍層檢查貼光致耐電鍍干膜或塗覆光致耐電鍍劑面層底板曝光顯影、修板線路圖形電鍍電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍去膜與蝕刻檢查網印阻焊圖形或光致阻焊圖形印製字元圖形（熱風整平或有機保焊膜）數控洗外形清洗、乾燥電氣通斷檢測成品檢查包裝出廠。 從工藝 流程 圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鑽孔與去環氧鑽污、定位系統、層壓、專用材料。 我們常見的電腦板卡基本上是環氧樹脂玻璃布基雙面印製線路板，其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點很有規則，這些焊點的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什麼其它銅導線圖形不上錫呢。因為除了需要錫焊的焊盤等部分外，其餘部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數為綠色，有少數採用黃色、黑色、藍色等，所以在PCB行業常把阻焊油叫成綠油。其作用是，防止波焊時產生橋接現象，提高焊接質量和節約焊料等作用。它也是印製板的永久性保護層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。從外觀看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，為菲林對板感光熱固化綠油。不但外觀比較好看，便重要的是其焊盤精確度較高，從而提高了焊點的可靠性。 我們從電腦板卡可以看出，元件的安裝有三種方式。一種為傳動的插入式安裝工藝，將電子元件插入印製線路板的導通孔里。這樣就容易看出雙面印製線路板的導通孔有如下幾種：一是單純的元件插裝孔；二是元件插裝與雙面互連導通孔；三是單純的雙面導通孔；四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式就是表面安裝與晶元直接安裝。其實晶元直接安裝技術可以認為是表面安裝技術的分支，它是將晶元直接粘在印製板上，再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術互聯到印製板上。其焊接面就在元件面上。

3. 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成

1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。

(3)印字機電路板擴展閱讀

印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。

在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。

在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。

4. 愛普生R230列印機電路板換個需要多少錢

R230更換主板的費用大概為600元左右。如果你的主板損壞，建議你購買一台二手同型號的列印機。如果二手列印機僅僅是噴頭堵塞或者字車等故障，價格不會超過100元。而主板損壞的幾率很低。這樣更換下來，還會有其他備件可以供你以後使用。
不過更換主板以後，必須使用專用於R230的調整程序（必須是原廠編寫的程序）予以調整後才可以使用。

5. 帶你科普印刷電路板 （PCB） 是怎麼製造的

PCB生產工藝流程圖

開料

目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

鑽孔

目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理

沉銅

目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

圖形轉移

目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上

流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．

流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機

蝕刻

目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．

綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

字元

目的：字元是提供的一種便於辯認的標記

流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (並列的一種工藝)

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干

成型

目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切

說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．

測試

目的：通過電子00%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

終檢

目的：通過00%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

6. 印製電路板製作流程

印製電路板（英文名：Printed Circuit Board，簡稱），又稱印刷線路板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。印製電路板的製作流程14步走：

1. 注冊客戶編號；

2. 開料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板；

3. 鑽孔。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理；

4. 沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅；

5. 圖形轉移。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查；

6. 圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；

7. 退膜。流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機；

8. 蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除；

9. 綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10. 字元。流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

11. 鍍金手指。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；鍍錫板 (並列的一種工藝)，流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干；

12. 成型。通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀；

13. 測試。流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢；

14. 終檢。流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。