手機電路板詳解圖

『壹』 手機射頻電路結構和工作原理詳解

一、射頻電路組成和特點：

普通 手機射頻  電路由接收通路、發射通路、本振電路三大電路組成。其主要負責接收信號解調；發射信息調制。早期手機通過超外差變頻（手機有一級、二級混頻和一本、二本振電路），後才解調出接收基帶信息；新型手機則直接解調出接收基帶信息（零中頻）。更有些手機則把頻合、接收壓控振盪器（RX—VCO）也都集成在中頻內部。

（射頻電路方框圖）

1、接收電路的結構和工作原理：

接收時，天線把基站發送來電磁波轉為微弱交流電流信號經濾波，高頻放大後，送入中頻內進行解調，得到接收基帶信息（RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N）；送到邏輯音頻電路進一步處理。

1、該電路掌握重點:

（1）、接收電路結構。

（2）、各元件的功能與作用。

（3）、接收信號流程。

電路分析:

（1）、電路結構。

接收電路由天線、天線開關、濾波器、高放管（低雜訊放大器）、中頻集成塊（接收解調器）等電路組成。早期手機有一級、二級混頻電路，其目的把接收頻率降低後再解調(如下圖)。

（接收電路方框圖）

（2）、各元件的功能與作用。

1)、手機天線：

結構：（如下圖）

由手機天線分外置和內置天線兩種；由天線座、螺線管、塑料封套組成。

作用：

a)、接收時把基站發送來電磁波轉為微弱交流電流信號。

b)、發射時把功放放大後的交流電流轉化為電磁波信號。

2)、天線開關：

結構：（如下圖）

手機天線開關（合路器、雙工濾波器）由四個電子開關構成。

（圖一）                       （圖二）

作用：其主要作用有兩個：

a）、 完成接收和發射切換；

b）、 完成900M/1800M信號接收切換。

邏輯電路根據手機工作狀態分別送出控制信號（GSM-RX-EN；DCS- RX-EN；GSM-TX-EN；DCS- TX-EN），令各自通路導通，使接收和發射信號各走其道，互不幹擾。

由於手機工作時接收和發射不能同時在一個時隙工作（即接收時不發射，發射時不接收）。因此後期新型手機把接收通路的兩開關去掉，只留兩個發射轉換開關；接收切換任務交由高放管完成。

3）、濾波器：

結構：手機中有高頻濾波器、中頻濾波器。

作用：

其主要作用：濾除其他無用信號，得到純正接收信號。後期新型手機都為零中頻手機；因此，手機中再沒有中頻濾波器。

4）、高放管（高頻放大管、低雜訊放大器）：

結構：手機中高放管有兩個：900M高放管、1800M高放管。都是三極體共發射極放大電路；後期新型手機把高放管集成在中頻內部。

但是另一方面，智能眼鏡、 智能手錶  推動全球可穿戴設備市場在2015年達到2億台的規模， 智能家居  的火熱更是帶動了一波新的硬體狂潮，新型的硬體產品正在走向價值鏈的中心，硬體企業迎來了新的發展機會。

呂俊寬認為：「就如同 MTK手機  締造了小米一樣，這一波的智能硬體，也會締造一批新的主導者。」

智能終端的「衰落」

2015年1月-3月，Gartner先後發布了關於PC、平板、智能手機的研究報告。

2014年，全球PC市場銷量為3.15億台，同比減少0.2%；全球平板電腦銷量為2.16億台，同比增長4.8%。呂俊寬分析表示：「PC已經是明日黃花，而平板電腦的輝煌只延續了不到三年時間，現在也開始走下坡路。」

至於智能手機，相對樂觀。2014年，全球智能手機銷量達到12億台，比2013年的9.7億台增長了28.4%。根據Gartner預計，2015年，智能手機市場依然能保持26%的增長速度。

但是，「這部分增長將主要來自新興市場，比如非洲、東南亞。」呂俊寬表示，這些新興市場的用戶收入水平有限，並且短期內很難改變，「這也意味著，未來智能手機的增長空間主要是低端手機。」他預測，這些新興市場的絕大多數手機的價格會維持在100美元左右。

更

需要指出的是，呂俊寬指出：「到2016年，全球智能手機增速驟降，只有12%。而到2018年，智能手機的增速就只剩下5%了。」很快，智能手機會陷入

與PC、平板類似的困境。更何況，蘋果公司以20%的市場份額控制了90%的全行業利潤，對其餘智能手機廠商而言，今後幾年的境況會更加窘迫。

慶幸的是，新興智能硬體的崛起，為硬體市場注入了活力。

布局數據交互

2014

年，Google Glass、Apple

Watch帶動了可穿戴設備市場的崛起。Gartner預測，2015年全球可穿戴設備市場出貨量將達到2億台，其中中國市場約1億台。同

時，Google、Apple、三星均開始通過收購方式布局智能家居、車聯網。而在國內，小米、BAT已陸續開始啟動「IOT（萬物互聯）」布局。

呂俊寬介紹，根據GSMA對全球市場的最新調查，目前最受關注的硬體產品是智能家居，37%的調查消費者關注這一產品。排在第二位的則是水、電、交通，這些基礎設施的智能化佔比25%。其次是可穿戴設備，佔比約13%。

「機會就在這些領域，但是，硬體企業如何給自己定位？」在呂俊寬看來，智能硬體是碎片化的，跟當前企業執著於硬體、價格的游戲規則不同，「目前很多智能硬體產品，其實並沒有找到價值定位，他們還只是把產品智能化了而已。」

他認為，「布局智能家居的企業，必須要考慮到智能家居與智能城市的結合。」他舉例介紹，比如，如果做空氣凈化器，那麼應該意識到，智能空氣凈化器可以成為城

市空氣質量的監測點，為城市環境提供數據支撐。而布局智能電器、智能電表的企業，則可以生成家庭的用電數據，並為城市提供能源數據。「更進一步，智能家居

企業可以根據家庭的智能化情況，分析一個小區、某個區域的智能化程度，並且生成這些地區的安全指數、房價指數、消費水平等等數據。」

『貳』 手機內部原理圖怎麼講解

電池.供電..電壓進如主板電源..然後進如CPU.CPU發出信息進如自庫..自庫再將信息反還給版CPU. 26M 發生共振..開機...然後權進如搜網...CPU發信息送到.中頻放大.再進入攻放.放大.再進如率波器放大.由天線發設...... 當收倒信息..同樣由天線.率波器.中頻...將信息.送到 CPU 便完成了.開機.搜網..至到..中國移動(聯通).出現....

如果沒有基礎知識..建義.加一個QQ群.或者.去找一些 手機維修網占.論談
會有更詳細..的教程..和講解...

『叄』 如何讀懂手機主板中的電路圖

1、首先就是認識這些元器件，二極體 三極體 MOS管電阻電容電感晶元等。了解這些元器件外觀、作用和工作原理，常用型號以及這些元器件在電路圖中的標注符號，這是基礎。

2、其次是了解主板的工作原理，把工作原理圖總結了兩個方面：一個是電路功能方框圖，一個是信號流程圖，圖紙上的各部分連接線基本上就是各個功能的電源供電線路和信號線路，功能方框圖和信號流程圖自己去找吧，網上有很多，大部分的主板原理都是一樣的。

3、逐步了解各部分方塊圖的具體電路，主要元件在電路中擔任的任務功能，電腦主板一般都是以晶元為中心，南橋 北橋 IO 等等這個需要你慢慢的掌握，不過總體上要有個思路。

4、最後利用信號流程圖把功能方框圖系統的連接在一起，這就是完整的電路圖了。我自學的時候都是這么學的，學會看圖紙只是維修中最基本的。

(3)手機電路板詳解圖擴展閱讀

手機主板的作用

手機主板基材是PCB板，材質為雙面玻纖板。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。

射頻晶元 天線 wifi 藍牙 紅外 攝像頭 這一類的元器件都在手機里，主板內部有很多細小特別多的線路把每個元器件了解在一起。

手機屏幕、攝像頭都有BTB連接器與手機主板相連，實現電氣和機械的連接。

測試中需要先用彈片微針模組建立起連接的橋梁，起到傳輸電流和信號的作用。為手機屏幕、攝像頭測試提供穩定的連接功能。

『肆』 手機維修之充電電路

手機充電電路故障和維修思路

主要有兩部分IC，一個是充電IC，一個是USB IC

一、充電IC電路圖如下分析

1.A2,B2,D2,C2為PP_VCC_MAIN，4.2V供電

2.F5腳為充電電容IC，儲存電能的作用

3.A5,B5,D5,C5,E5腳位為USB供電5.0V

4.G3,E4為I2C匯流排信號

5.E3腳位1.8v上蓋供電

6.F4腳USB對充電管的使能開關信號

7.G2腳為電源IC的控制中斷信號

8.F1腳為CPU對充電檢測信號

9.G4腳為LDO低壓線性穩壓器

10.G5腳為修改引導

11.A4,B4,C4,D4為BUCK_SW修改信號

12.A1,B1,D1,C1為電池供電PP_BATT_VCC

13.E2腳為修改ACT輸入輸出（Q管）

14.G1腳為CPU到充電管的中斷信號

15.F2腳為電池到充電管的中斷信號

二、USB IC的電路圖如下：

1.F3腳為1.85V上蓋供電

2.F4腳為電源IC3.0V供電

3.D5腳為3.3V供電

4.C3,C4腳為音頻到USB管的偏壓信號

5.A1,B1腳為U管到基帶信號

6.C2腳為U管到電源IC，注意電阻和電容

7.A3,B3腳為CPU到U管的信號

8.E2,E1腳為CPU到U管的加速器數據傳輸

9.F2,F1腳為CPU到U管的DEBug數據傳輸

10.D2,D1腳為基帶到CPU的數據傳輸

11.A5,B5為U管到cpu調試串列介面數據和時鍾信號

12.F6腳為充電管輸入供電

13.C5,E5腳為USB尾插充電輸入

14.A2,B2,A4,B4為U管檢測信號

15.E3腳為E75到U管檢測信號

16.D6腳為U管電壓過載保護，與充電IC相連

17.E4腳為匯流排1.8V供電使能開關信號

18.B6腳為U管到電源IC的復位信號

19.D3,D4為CPU的U管的匯流排信號

20.C6為U管到CPU的中斷信號

21.E6腳為旁路信號，注意濾波電容

三、充電故障的維修思路：

正常充電電流為900mA左右，可檢測充電電流判斷能否充電。電池電量越高，電流越小。

1）不充電問題如下：

1.檢測外配是否有問題

2.檢測充電能否正常充電

3.檢測USB能否連接電腦，來判斷是U管還是充電IC故障

4.主板尾插測試點測試有無5V電壓,測試5V電壓有沒有進主板

5.檢測尾插排線、小板

6.有5V電壓則測充電IC有沒有，沒有5v則可以飛線到充電IC，電子開關短接；充電IC周邊元件，更換充電IC或者電源IC

2）充電很慢如下：

1.尾插小板不足5V（或者尾插排線）

2.通路的電子開關

3.充電電感和引導電容損壞（顯示充電不進電）

4.充電IC或者電源

5.電池

3）插充電器關機：

松香法檢測短路漏電位置，或者紅外線感溫法

4）充電異常（溫度過高）：

1.排除外配、尾插、電池

2.檢測電池座子有無塌陷和虛焊

3.檢測電池座子腳位通斷

4.上拉電阻，引導電容，充電電感(例如：L1401，C1402)

5）充電電路常見問題：

1.F5腳充電管--OL

2.2V夾電測試

3.充電藍屏--硬碟數據

4.F4腳----開機不充電，關機充電

5.G2腳---自動開機，充電

6.F1腳---DET檢測信號---充電越長電流越少

7.VDD_MAIN---電池、充電---兩路提供

8.G1----Q管

9.F2----檢測充電電量（檢測腳）

6）U2管常見問題：

1.F6腳---干擾充電

2.3.0V --250mA 1.8V上蓋---開機大電流 3.3V---開機大電流

3.A1,B1腳---基帶CPU

4.A3,B3腳---USB電腦識別

5.E2,E1腳----版本識別

6.F2,F1腳----阻值匯流排UART

7.D2,D1腳---基帶

8.E3腳---尾插到U2的檢測信號

9.D6腳---開啟充電管

10.E4腳---1.8V復位

11.D3,D4---上蓋電流

四、不充電故障如下：

1.怎麼壞的：

進水：耦合電容

摔：大電感

車充：U2

拆機：座子和周邊元器件

2.電池無數據：（CPU,充電管，燒機檢測腳位）

a.換電池

b.換座子

c.查座子阻值

d.補電壓以及改線

3.有數據不充電：

a.顯示充電不進電，檢測電容和電感

b.不顯示充電，檢測三角管

c.有電流不進電，檢測九角管（亮屏充，滅屏不充）

e.關機充，開機補充，不支持配件，檢測U2

f.6S以上更換電池座子（新）

最後，有技術問題可留言或者聯系我共同探討!

『伍』 蘋果手機的主板是什麼

主板是手機中承載所有附加安裝的零件的集成電路板，其上分布了主要的電子元件及介面、一些輔助電子元件、電路系統，還有這些元件間互相通信的電路系統。

例如：iPhone6/Plus主板剖析圖：

主板背面的晶元：海力士的16GB快閃記憶體晶元，日本村田的339S0228 Wi-Fi晶元，338S1251-AZ電源管理晶元，博通的BCM5976觸控晶元，M8協處理器，同樣來自NXP的NFC晶元，具體型號是65V10 NSD425，高通的WTR1625L射頻晶元，

iPhone6Plus配備M8運動協處理器，使機器接收到來自加速度計、迴旋儀、指南針和新的氣壓計的移動數據，根據所處得海拔提供氣壓指數。

蘋果公司稱，「M8運動協處理器能夠持續接收移動數據，即使在休眠狀態，在運行健身軟體的節電狀態，手機都在運行感測器。

(5)手機電路板詳解圖擴展閱讀

蘋果手機主板壞了的症狀如下：

1、手機頻繁重啟，時間不確定。

2、手機能開機，但按鈕基本不靈，無法切換桌面。

3、手機使用時沒有聲音，插上耳機也沒有聲音。.手機不能開機，連接數據線充電沒有反應。

4、發信息發布出去，總是發送失敗，即便充值後也不管用。

5、通訊總是無故中斷，或無法撥號。

6、手機界面總是亂蹦。

7、調節音量不管用，或者設備音量處於最低時聲音也最大。

8、前後鏡頭打不開，或打開後模糊一片。

9、插卡無反應，網路模塊變灰色。

蘋果主板門是iPhone 7中電路板中的某個組件發生故障所導致「無服務」事件。

2018年2月3日，蘋果公司表示，遇到了這種問題，將會獲得免費維修。

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