怎麼做電路板

❶ 這個電路板是怎麼製作出來的

可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差，內幾乎半透明了容，應該是手工刻出來或是腐蝕的。

方法網上應該有很多，我簡單介紹下：
1、使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上
2、將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置
3、將腐蝕後的電路板沖洗干凈並陰干或吹乾
4、用電鑽打孔，並將打孔碎屑清理干凈
5、在焊盤位置打磨干凈並搪錫，無焊盤的覆銅線路塗清漆保護

❷ 如何做電路板的，在家製作電路板其實很簡單

你是新手，我還是建議你用感光法去做，網上教材一搜索一大堆。
現在，某寶上很多做pcb打樣的，你把電路圖給他，他會幫你做的，如果你懶得做的話。
望採納，謝謝

❸ 電路板是怎樣製作的需要什麼工具和材料

單面或雙面覆銅電路基板!
鋼鋸條!細砂紙!
三氯化鐵(工業和試劑都行!版)
快乾油漆!
小排筆權!
小電鑽!
鋒利的小刀!
復寫紙!
圓珠筆!
尺子!圓規!
松香酒精合劑!
塑料淺盤!
不化幾個錢的!
橡膠水!
先把要做的線路畫在白紙上!再用復寫紙印在覆銅面上!用小排筆將油漆塗抹在要保留的線條和焊點上!涼干後放入塑料盤里!用溫水化開三氯化鐵倒進去浸沒電路板!輕搖!直到裸露的覆銅面被腐蝕掉!用清水清洗浸泡後涼干!用橡膠水洗掉漆皮!用小電鑽在焊孔處打孔!再用很細的砂紙把線路拋光!最後用松香酒精合劑把線路刷一遍!涼干就好了!(松香酒精合劑是助焊劑和防氧化層!)

❹ 如何製作電路板

「先將電路圖畫在電路板上,然後用油漆或透明交將要保存的電貼起來,在把它放到三氯化鐵容內液里泡容,將不要的部份腐蝕掉,就OK了. 」
以偶N年的經驗，自製電路如果不用光刻的話，也不必使用油漆、透明膠什麼的，買個酸性記號筆（注意，是記號筆，不要去買個白板筆回來）就行，直接用此筆將電路一筆一筆的畫在板上，然後同樣是泡三氯化鐵，等腐蝕好後再用牙膏洗掉酸性油墨即可，最後的打洞就用手電筒鑽和0.5的鑽頭就可以了。效果和上面說的一樣，但直接用筆畫不是更方便嗎。

❺ 如何製作pcb電路板

1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板,用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板,迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，操作鑽機還是比較簡單的，只要細心就能完成得很好。請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，只需薄薄的一層，不光防止線路被氧化，同時松香也是很好的助焊劑，一般來說，線路板表面松香水會在24小時內凝固，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。熱風機溫度高達300度，使用時不能把出風口朝向易燃物、人和小動物，還是要求安全第一啊！ 8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電，功能實現，大功告成！（來源：www.pcbon.net）

❻ 如何製作電路板

FPC電路板嗎? 我是電子學院畢業的 以前自己做過 這是我在書上抄下來的 希望你能有用 PCB是Printed Circuit Board的縮寫，中文名即印刷電路板。PCB是每一種電子器件的必備部件，幾乎所有大大小小的電子元器件都是固定在PCB版上。
PCB板的基板是由不易彎曲的絕緣材料所製作成。在表面可以看到的粗細不一的線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上電子元器件的電路連接。
PCB單面板的正反面分別被稱為器件面（Component Side）與焊接面（Solder Side），板上有大小不一的鑽孔，一般來說，電子元器件是穿過鑽孔被焊接在PCB板上。工業用的PCB板上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。
用來製作電路板的銅板的專業名稱為：敷（覆）銅板，通常是由1－2毫米厚的環氧樹脂板或紙板等絕緣且有一定強度和方便加工的材料構成基板，並在基板上覆上一層0.1毫米左右的銅箔而成，如果只有一面覆有銅箔，就叫單面敷銅板，如果兩面都有銅箔，就叫雙面敷銅板。
當前流行電路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷銅厚度一般用未經切割的電路板上敷銅的質量來表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，對於手刻板來講，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都會給製作帶來困難。
目前工業界的PCB製作工藝發展很快，適合大批量的PCB板製作。但是，對於無線電業余愛好者來說，一些簡單，易操作且成本低的PCB製作方法則更加實用，下面將介紹七種簡易的PCB板製作方法，供參考。此外，本文還將介紹目前工業化製作PCB板的常用方法，以拓寬讀者的思路。
註：在製作PCB板之前，需保證有完整的印版圖。
一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，使其與實際電路圖的大小一致，並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1：1的比例刻在蠟紙上，將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁，並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料，用毛刷蘸取印調好的材料，均勻地塗蠟紙上，反復幾遍，即可將電路印在印製板上（敷銅板）。
註：可反復使用，適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印製板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤，線路用單線表示，保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先，可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上，根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤（即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔）；其次，根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶（大電流採用寬膠帶，小電流窄膠帶即可），按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上（代表電路中元器件之間的連線）；用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註：焊盤規格：D373(外徑：2.79毫米，內徑：0.79毫米)，D266(外徑：2.00，內徑：0.80)，D237(外徑：3.50，內徑：1.50)等幾種，最好購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種，單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔，用細砂紙打亮銅箔，再塗上松香酒精溶液，涼干則製作完畢了。
三、激光列印法
傳統的印刷電路板製作方法皆採用抗腐蝕材料（如膠帶、蠟紙等）粘在敷銅板表面以代表電路連線，然後用腐蝕液將敷銅板上不需要的銅片腐蝕掉。一般的工業用法是採用絲網印刷，或者照相法。
這里介紹一種工藝簡單，成本低廉的PCB製作方法，只需使用一台舊激光列印機，一個家用電熨斗和一張熱轉印紙，就可在一個小時內完成一塊印刷電路板的製作。
這一方法是基於熱轉移原理，激光列印機墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在列印機硒鼓靜電的吸引下，在硒鼓上形成高精度的圖形和文字（印版圖），當靜電消失後，高精度的圖形和文字便轉移到列印紙上，這里使用的是經過特殊處理的熱轉印紙，具有耐高溫不粘連的特性。
當溫度達到180度時，在高溫和壓力的作用下，熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上，敷銅板冷卻後，形成緊固的有圖形的保護層，經過腐蝕後，印刷電路板便製作成功了。
這種方法製作精度高，成本低。製作一塊110mmx170mm單面電路板的制板費僅相當於半張熱轉印紙的成本(0.5~0.75元)。
具體製作過程如下：
1、列印印版圖
用激光列印機將畫好的印版圖列印在熱轉印紙上，注意在列印前後，不要用手或其他東西碰熱轉印紙上的印版圖位置。
2、將電路印在敷銅板上
將熱轉印紙的印有印版圖部分剪下，四邊留些空白，面朝下覆蓋在平坦、干凈的敷銅板上（可用砂紙打磨敷銅板），用家用電熨斗（非蒸汽式）熨燙貼有熱轉印紙的敷銅板，可多燙幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
3、揭去熱轉印紙
有兩種方法：濕揭法和干揭法。
濕揭法：將貼有熱轉印紙的敷銅板放入熱水中浸泡5-10分鍾，可揭去一層熱轉印紙，再泡10多分鍾，再揭去熱轉印紙，如板上粘有剩餘的紙，可用牙刷或拇指擦去。
干揭法：敷銅板冷卻後揭去熱轉印紙。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完後取出用「Laquer Thinner」（一種稀釋劑）沖洗，並用紙巾迅速擦去墨粉，印刷電路板便製作成功了。
小技巧： 建議使用惠普（HP）列印機和硒鼓，質量較好。
列印紙可選用噴墨列印機用來列印相片的相片紙，繪圖紙等，請自行試驗選定最合適的紙張。
熨燙時，最好將熨斗覆蓋整個敷銅板上的電路部分，用力熨燙紙的背面至少1.5分鍾，可站在高處熨燙。當印版圖透過紙張顯現出來時，說明印版圖已經印在敷銅板上了。
如果在擦去列印紙的同時，將一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。
也可使用照片過塑機代替熨斗。將列印好的熱轉印紙覆蓋在敷銅板上，送入照片過塑機(調到180.5~200℃)來回壓幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
四、即時貼腐蝕法
將即時貼（或包裝用的寬透明膠帶）粘在敷銅板的銅箔上，然後在貼面上繪制好印版圖，再用刻刀刻透貼面層，形成所需電路，揭去非電路部分，最後用三氯化鐵腐蝕敷銅板即可。
腐蝕溫度可在55度左右進行，腐蝕速度較快。腐蝕好的電路板用清水沖洗干凈，揭去電路上的即時貼，打好孔，擦乾凈塗上松香酒精溶液以備使用。
五、手工及繪圖儀直接描繪法
這種方法利用繪圖儀的繪圖筆在敷銅板上直接畫印版圖，有手畫和繪圖儀自動畫兩種做法，下面分別介紹。
1、手畫法
調制繪圖液 在三份無水酒精中，放入一份漆片（即蟲膠，化工原料店有售），並適當攪拌，待其全部溶解後，滴上幾滴醫用紫葯水（龍膽紫），使其呈現一定的顏色，攪拌均勻後，繪圖液便製成了。
繪制印版圖 用細砂紙把敷銅板打亮，然後採用繪圖儀器中的鴨嘴筆（或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆），在敷銅板上描繪印版圖，由於鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母，可通過調節筆劃粗細去改變電路圖中連線的粗細，也可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線。此法描繪出的線條光滑、均勻，無邊緣鋸齒。
在繪制過程中，如果發現繪出的連線向周圍浸潤，則說明繪圖液濃度太小，可以加一點漆片；若是繪制時拖不開筆，則說明繪圖液太稠了，需滴上幾滴無水酒精。
如果發現描錯了，只要用一小棍（如火柴桿），做一個小棉簽，蘸上一點無水酒精，即可方便地擦掉，然後重新描繪即可。 此外，可以在敷銅板的空白處寫上相應的說明文字。
腐蝕電路板 將畫好的電路板（敷銅板）放入三氯化鐵溶液中腐蝕，腐蝕完成後，用棉球蘸上無水酒精，就可以將板子上的繪圖液擦掉，晾乾後，塗上松香水即可。
註：由於酒精揮發快，配製好的繪圖液應密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完後蓋緊瓶蓋，若在下次使用時，發現濃度變稠了，只要加上適量無水酒精即可。
2、繪圖儀自動畫法
可採用惠普公司的HP7440A型號繪圖儀，關鍵是改裝繪圖儀的繪圖筆，下面是一個參考實例。
改裝繪圖筆 將原始的繪圖儀上的繪圖筆的兩端切掉一部分，這樣便得到一根中間有定位環的短一點的繪圖筆，定位環是筆架用來固定筆的部分。將筆架上用來固定筆的圓孔用銼刀銼大些，使得切短後的繪圖筆可以通過。將簽字筆（felt tipped pen）切短，蓋上筆帽，把它擠入切短後的繪圖筆中，定位環的位置距筆尖約35mm。
繪制電路圖 將改裝後的繪圖筆裝好，將打磨干凈的敷銅板放在一張A4大小的膠片上，置於繪圖筆的下方，便可使用繪圖儀自動列印印版圖了。
將列印好的電路板進行腐蝕後，沖洗干凈，塗上松香即可

❼ 如何繪制PCB板圖

1、首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖。

(7)怎麼做電路板擴展閱讀：

PCB的分類

根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。

PCB板有以下三種主要的劃分類型：

1、單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。

因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。

因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

❽ pcb板怎麼製作

從頭開始

1.繪制元件庫
2.繪制原理圖
3.繪制封裝庫
4.導入網路表
5.布板
6.畫線

最後把PCB做好了後
一般都要做成GERBER文件投板到PCB廠家

廠家的步驟是
1）單面板工藝流程
開料磨邊→鑽孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
2）雙面板噴錫板工藝流程
開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
3）雙面板鍍鎳金工藝流程
開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
4）多層板噴錫板工藝流程
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
5）多層板鍍鎳金工藝流程
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
6）多層板沉鎳金板工藝流程
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字元→外形加工→測試→檢驗

最後PCB板拿到手後
經過人工焊接（樣板或者量比較少）或者波峰焊（量比較大，基本都是插件）或者SMT機器上焊接（量比較大，基本都是貼片元件）
最後就是拿到焊接好的pcb板實物

❾ 想學習怎麼自己製作電路板100分

是要抄板嗎？
最簡單，找別人抄，沒有單片機之類的可編程器件，不是很復雜的，一般200-300起價了

自己動手的話
步驟
1.搞清楚板子上每一個元器件的型號。一般元器件都有標識的，但是有些貼片器件沒有，如貼片的瓷片電容。還有些IC，國內很多小廠都會打磨掉，不讓人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通過電路判斷這個是什麼晶元了。還有些是裸片的，很多電視機遙控器都用裸片的。
2.搞清楚型號後，看看ic中是否有可編程的晶元，如單片機、cpld之類的都是可以編程的，光知道型號還沒用，還要有裡面的程序。
可以根據功能重寫一個燒進去，或者找人解密。成本跟軟體復雜程度、晶元型號有關
3.給電路板拍個高清照吧，這個也可以放第一步了。多拍幾個，萬一改動了，不知道怎麼復原
4.開始抄板了，方法很多了。
1）先炒出原理圖，再用portel等pcb軟體自己對著pcb畫，畫出來可能有點差距
2）拆除所有元器件，用掃描儀掃描，如果是雙層板比較方便，多層的話就麻煩了，要抹掉外面的，再抄，或者用高級的設備了
網上找抄板教程很多

下面是別人發的了，比我說的好，呵呵。
PCB抄板密技

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。

第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。

第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。

第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。

第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。

第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=447296&bbs_page_no=1&search_mode=1&search_text=抄板&bbs_id=9999

❿ 怎樣手工製作PCB電路板

1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖：專