⑴ 如何才能防止別人抄板自己的pcb
為了防止自己設計的PCB文件被抄或者增加其PCB逆向人員的工作量，通常可以採用以下12種方法（非最新，仍可以借鑒），可以在一定程度上降低文件被抄的概率。
1、磨片，用細砂紙將晶元上的型號磨掉。對於偏門的晶元比較管用，對常用晶元來說，逆向人員只要猜出個大概功能，查一下那些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的晶元了。
2、封膠，用那種凝固後象石頭一樣的膠(如粘鋼材、陶瓷的那種)將PCB及其上的元件全部覆蓋。裡面還可故意搞五六根飛線(用細細的漆包線最好)擰在一起,使得小偷拆膠的過程必然會弄斷飛線而不知如何連接.要注意的是膠不能有腐蝕性,封閉區域發熱不太大。
3、使用專用加密晶元，如ATMEL的AT88SC153等也就幾塊錢，只要軟體不能被反匯編出來，小偷即使把所有信號用邏輯分析儀截獲下來也是無法復制的。
4、使用不可破解的晶元，如EPLD的EPM7128以上、ACTEL的CPLD等，但成本較高(百元以上)，對小產品不適用。
5、使用MASK IC，一般來說MASK IC要比可編程晶元難破解得多，這需要很大的批量，MASK不僅僅是至MCU，還包括ROM、FPGA和其它專用晶元。
6、使用裸片，小偷們看不出型號也不知道接線。但晶元的功能不要太容易猜，最好在那團黑膠里再裝點別的東西，如小IC、電阻等。
7、在電流不大的信號線上串聯60歐姆以上的電阻(讓萬用表的通斷檔不響)，這樣逆向人員在用萬用表測連線關系時將增加很大的麻煩。
8、多用一些無字(或只有些代號)的小元件參與信號的處理，如小貼片電容、TO-XX的二極體、三極體、三到六個腳的小晶元等，想查出它的真實面目還是有點麻煩的。
9、將一些地址、數據線交叉(除RAM外，軟體里需進行對應的交叉)，讓那些逆向人員測連線關系時沒法靠舉一反三來偷懶。
10、PCB採用埋孔和盲孔技術，使過孔藏在板內。此方法成本較高，只適用於高端產品。
11、使用其它專用配套件，如定做的LCD屏、定做的變壓器等、SIM卡、加密磁碟等。
12、申請專利。鑒於知識產權保護的環境太差,國外最優選的方法在咱們這只能放在最後一條。
⑵ PCB板是什麼，怎樣檢驗
PCB設計
PCB（Printed Circuit Board）印刷電路板的縮寫
具體方法如下
1. 目的和作用
1.1 規范設計作業，提高生產效率和改善產品的質量 。
2. 適用范圍
1.1 XXX 公司開發部的VCD超級VCDDVD音響等產品 。
3. 責 任
3.1 XXX 開發部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖員等 。
4. 資歷和培 訓
4.1 有電子技術基礎;
4.2 有電腦基本操作常識;
4.3 熟悉利用電腦PCB 繪圖軟體.
5. 工作指導(有長度單位為MM)
5.1 銅箔最小線寬:面板0.3MM,面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM
5.2 銅箔最小間隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM.
5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,盤與板邊最小距離為4.0MM
5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小(徑)孔徑的兩倍,雙面板最小1..5MM,單面板最小為2.0MM,議（2.5MM)如果不能用圓形焊盤,用腰圓形焊盤,小如下圖所示（如有標准元件庫，
則以標准元件庫為准）
焊盤長邊、短邊與孔的關系為 ：
5.5 電解電容不可觸及發熱元件,大功率電阻,敏電阻,壓器, 熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.
5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等 。
5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結構圖要求).
5.8 上錫位不能有絲印油.
5.9 焊盤中心距小於2.5MM 的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,印油寬度為0.2MM(議0.5MM).
5.10 跳線不要放在IC 下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.
5.11 在大面積PCB設計中(約超過500CM2 以上),防止過錫爐時PCB 板彎曲,在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線),用來在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條,下圖的陰影區:：
5.12 每一粒三極體必須在絲印上標出e,c,b 腳.
5.13 需要過錫爐後才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 ：
5.14 設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印製板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。
5.15 為減少焊點短路，所有的雙面印製板，過孔都不開綠油窗。
5.16 每一塊PCB 上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向：
5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(雙面板無效)
5.18 布局時，DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。
5.19 布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進入。
5.20 元件的安放為水平或垂直。
5.21 絲印字元為水平或右轉90 度擺放。
5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖 ：
5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。
5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用 。
5.25 布線盡可能短，特別注意時鍾線、低電平信號線及所有高頻迴路布線要更短。
5.26 模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開 。
5.27 如果印製板上有大面積地線和電源線區（面積超過500 平方毫米），應局部開窗口。如圖 ：
5.28 電插印製板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm,果小於50X50 則要拼板開模方可電插，如果超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。
PCB設計基本概念
1）盡量少用過
孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在「過孔數量最小化」 （ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇「on」項來自動解決。（2）需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。
3、絲印層（Overlay）
為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字元號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字元不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字元布置原則是：」不出歧義，見縫插針，美觀大方」。
4、SMD的特殊性
Protel封裝庫內有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免「丟失引腳（Missing Plns）」。另外，這類元件的有關文字標注只能隨元件所在面放置。
5、網格狀填充區（External Plane ）和填充區(Fill)
正如兩者的名字那樣，網路狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別，實質上，只要你把圖面放大後就一目瞭然了。正是由於平常不容易看出二者的區別，所以使用時更不注意對二者的區分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用於需做大面積填充的地方，特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。後者多用於一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。
6、焊盤( Pad）
焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成「淚滴狀」，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是採用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：
（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；
（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；
（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2- 0．4毫米。
7、各類膜（Mask)
這些膜不僅是PcB製作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按「膜」所處的位置及其作用，「膜」可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類。 顧名思義，助焊膜是塗於焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要塗覆一層塗料，用於阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。由此討論，就不難確定菜單中
類似「solder Mask En1argement」等項目的設置了。
8、飛線，飛線有兩重含義：
（1）自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網路連線，在通過網路表調入元件並做了初步布局後，用「Show 命令就可以看到該布局下的網路連線的交叉狀況，不斷調整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結束，還有哪些網路尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網路之後，可用手工補償，實在補償不了就要用到「飛線」的第二層含義，就是在將來的印板上用導線連通這些網路。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統一焊盤間距的電阻元
件來進行設計.
⑶ 用什麼材料密封電路板可以防止別人抄板最好防止化學品溶解以及暴力拆開！
一般可以對元器件打磨絲印 電路中加入一些沒用的零件 或者定做部分零件 增加抄板的難度 可以用環氧樹脂密封相對安全一點
⑷ 有哪些辦法能防止PCB被抄板
電路防止抄板的措施有哪些
科技進步，抄板技術也跟著向前，如今的抄板技術，如果設計不做防範抄板處理，即使二十幾層的PCP板，專業的抄板團隊一樣可以把詳細的原理圖畫出來。作防範處理，可以適當增加抄板難度，讓抄板團隊抄板投入與價值不成正比，不值得而放棄。
防止抄板不僅是技術問題，更是與抄板人員博弈，產品設計不可能不計成本追求無法抄板技術，防範越多，設計難度越大，產品的成本也就越高。防範到怎樣的程度要與產品的投入與價值進行衡量。
一般防止抄板的措施有哪些呢?
1、印製電路板封膠、噴漆，這種方法可以簡單的適當增加抄板難度。
2、晶元打磨，抄板最關鍵就是了解晶元，如果對印製板上所有的晶元都熟悉清楚，抄板就相對容易多了。在不影響晶元功能的前提下，將晶元的型號全部打磨。無法查找晶元的型號，對抄板人員來說，難度大增。
3、適當使用一些比較冷門、生僻的晶元，如果是很常用的晶元，即使無法查看晶元型號，根據封裝以及使用經驗很容易就可以推測出該晶元的型號。
4、PCB設計採用埋孔和盲孔技術，過控隱藏於板內，抄板人員很難根據多層線路之間推測出實際走線，但是埋孔和盲孔技術研發成本較高，一般只在高端產品中使用。
5、處理器選擇加密性能好、解密難度大、安全性能較高的晶元。
6、在硬體設計上增加自毀功能晶元，軟體上增加反盜版功能程序等。
⑸ pcb抄板是什麼意思
PCB抄板是利用逆向反工程技術來提取電路板的PCB文件，然後根據pcb文件逆向原理圖文件，BOM文件。從而達到完整的反向克隆出一套一模一樣的電路板。PCB抄板價值：用最低的成本研發出最前沿的電子產品方案。PCB抄板優勢：周期短，成本低，回報大。
⑹ 電路板怎麼防抄襲
一、硬體上：
1.不給PCB板廠源文件，出gerber文件，貼片廠只給必要的輸出文件，減少泄露風險。
2.內部裝加密軟體，有外發審核等，cadence軟體本身PCB文件能加密，非必要不外發源文件。
二、軟體方面：
1.採用加密晶元/難破解的IC晶元，防止程序被破解
另外採用一些內部自己的命名方式和特殊規定等