❶ pcb設計10層板難點是什麼
10層或多層PCB板設計主要製作難點是對比常規線路板產品特點，高層線路板具有板件更厚、層數更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等特性，內層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。
一、 層間對準度難點
由於高層板層數多，客戶對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，通常層間對位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準度控制難度更大。
二、內鋒褲層線路製作難點
高層板採用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內層線路製作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號傳輸的完整性，增加了內層線路製作難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低;細密線路信號層較多，內層AOI漏檢的幾率加大;內層芯板厚度較薄，容易褶皺導致曝光不良，蝕刻過機時容易卷板;高層板大多數為系統板，單元尺寸較大，在成品報廢的代價相對高。
三、壓合製作難點
多張內層芯板和半固化片疊加，壓合生產時容易產生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設計疊層結構時，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質厚度，並設定合理的高層板壓合程式。層數多，漲縮量控制及尺寸系數補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，容易導致層間可靠性測試失效問題。
四、鑽孔製作難點
採用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鑽孔粗糙度、鑽孔毛刺和去鑽污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鑽孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鑽問題。
一些解決方案：
1. 材料選擇要好
隨著電子元器件高性能化、多功能化的方向發展，同時帶來高頻、高速發展的信號傳輸，因此要求電子電路材料的介電常數和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工和可靠性要求。常用的板材供應商主要有A系列、B系列、C系列、D系列。對於高層厚銅線路板選用高樹脂含量的半固化片，層間半固化片的流膠量足以將內層圖形填充滿，絕緣介質層太厚易出現成品板超厚，反之絕緩基拿緣介質層偏薄，則易造成介質分層、高壓測試失效等品質問題，因此對絕緣介質材料的選擇極為重要。
2.採用壓合疊層結構設計
在疊層結構設計中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質層厚度等，應遵循以下主要原則。
(1) 半固化片與芯板廠商必須保持一致。為保證PCB可靠性，所有層半固化片避免使用單張1080或106半固化片(客戶有特殊要求除外)，客戶無介質厚度要求時，各層間介質厚度必須按IPC-A-600G保證≥0.09mm。
(2) 當客戶要求高TG板材時，芯板和半固化片都要用相應的高TG材料。
(3) 內層基板3OZ或以上，選用高樹脂含量的半固化片，如1080R/C65%、1080HR/C 68%、106R/C 73%、106HR/C76% ;但盡量避免全部使用106 高膠半固化片的結構設計，以防止多張106半固化片疊合，因玻纖紗太細，玻纖紗在大基材區塌陷而影響尺寸穩定性和爆板分層。
(4) 若客戶無特別要求，層間介質層厚度公差一般按+/-10%控制，對於阻抗板，介質厚度公差按擾搭IPC-4101 C/M級公差控制，若阻抗影響因素與基材厚度有關，則板材公差也必須按IPC-4101 C/M級公差。
3. 層間對準度控制
內層芯板尺寸補償的精確度和生產尺寸控制，需要通過一定的時間在生產中所收集的數據與歷史數據經驗，對高層板的各層圖形尺寸進行精確補償，確保各層芯板漲縮一致性。選擇高精度、高可靠的壓合前層間定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、熱熔與鉚釘結合。設定合適的壓合工藝程序和對壓機日常維護是確保壓合品質的關鍵，控制壓合流膠和冷卻效果，減少層間錯位問題。層間對準度控制需要從內層補償值、壓合定位方式、壓合工藝參數、材料特性等因素綜合考量。
5. 內層線路工藝
由於傳統曝光機的解析能力在50μm左右，對於高層板生產製作，可以引進激光直接成像機(LDI)，提高圖形解析能力，解析能力達到20μm左右。傳統曝光機對位精度在±25μm，層間對位精度大於50μm。採用高精度對位曝光機，圖形對位精度可以提高到15μm左右，層間對位精度控制30μm以內，減少了傳統設備的對位偏差，提高了高層板的層間對位精度。
為了提高線路蝕刻能力，需要在工程設計上對線路的寬度和焊盤(或焊環)給予適當的補償外，還需對特殊圖形，如回型線路、獨立線路等補償量做更詳細的設計考慮。確認內層線寬、線距、隔離環大小、獨立線、孔到線距離設計補償是否合理，否則更改工程設計。有阻抗、感抗設計要求注意獨立線、阻抗線設計補償是否足夠，蝕刻時控制好參數，首件確認合格後方可批量生產。為減少蝕刻側蝕，需對蝕刻液的各組葯水成分控制在最佳范圍內。傳統的蝕刻線設備蝕刻能力不足，可以對設備進行技術改造或導入高精密蝕刻線設備，提高蝕刻均勻性，減少蝕刻毛邊、蝕刻不凈等問題。
6.壓合工藝
目前壓合前層間定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、熱熔、鉚釘、熱熔與鉚釘結合，不同產品結構採用不同的定位方式。對於高層板採用四槽定位方式(Pin LAM)，或使用熔合+鉚合方式製作，OPE沖孔機沖出定位孔，沖孔精度控制在±25μm。熔合時調機製作首板需採用X-RAY檢查層偏，層偏合格方可製作批量，批量生產時需檢查每塊板是否熔入單元，以防止後續分層，壓合設備採用高性能配套壓機，滿足高層板的層間對位精度和可靠性。
根據高層板疊層結構及使用的材料，研究合適的壓合程序，設定最佳的升溫速率和曲線，在常規的多層線路板壓合程序上，適當降低壓合板料升溫速率，延長高溫固化時間，使樹脂充分流動、固化，同時避免壓合過程中滑板、層間錯位等問題。材料TG值不一樣的板，不能同爐排板;普通參數的板不可與特殊參數的板混壓;保證漲縮系數給定合理性，不同板材及半固化片的性能不一，需採用相應的板材半固化片參數壓合，從未使用過的特殊材料需要驗證工藝參數。
7.鑽孔工藝
由於各層疊加導致板件和銅層超厚，對鑽頭磨損嚴重，容易折斷鑽刀，對於孔數、落速和轉速適當的下調。精確測量板的漲縮，提供精確的系數;層數≥14層、孔徑≤0.2mm或孔到線距離≤0.175mm，採用孔位精度≤0.025mm 的鑽機生產;直徑φ4.0mm以上孔徑採用分步鑽孔，厚徑比12:1採用分步鑽，正反鑽孔方法生產;控制鑽孔披鋒及孔粗，高層板盡量採用全新鑽刀或磨1鑽刀鑽孔，孔粗控制25um以內。為改善高層厚銅板的鑽孔毛刺問題，經批量驗證，使用高密度墊板，疊板數量為一塊，鑽頭磨次控制在3次以內，可有效改善鑽孔毛刺，如圖2、圖3所示。
對於高頻、高速、海量數據傳輸用的高層板，背鑽技術是改善信號完整有效的方法。背鑽主要控制殘留stub長度，兩次鑽孔的孔位一致性以及孔內銅絲等。不是所有的鑽孔機設備具有背鑽功能，必須對鑽孔機設備進行技術升級(具備背鑽功能)，或購買具有背鑽功能的鑽孔機。從行業相關文獻和成熟量產應用的背鑽技術主要包括：傳統控深背鑽方法、內層為信號反饋層背鑽、按板厚比例計算深度背鑽，在此不重復敘述。
❷ PCB布線有什麼規則
PCB布線原則
1.連線精簡原則
連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻迴路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。
2.安全載流原則
銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決於以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標准），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。
3.電磁抗干擾原則
電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。
一)通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：
a.正確的單點和多點接地
在低頻電路中，信號的工作頻率小於1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應採用一點接地。當信號工作頻率大於10MHZ時，如果採用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應採用多點接地法。
b.數字地與模擬地分開
若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL電路的雜訊容限為0.4~0.6V，CMOS電路的雜訊容限為電源電壓的0.3~0.45倍，而模擬電路只要有很小的雜訊就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。
c.接地線應盡量加粗
若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。
d.接地線構成閉環路
只由數字電路組成的印製板，其接地電路布成環路大多能提高抗雜訊能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。
二)配置退藕電容
PCB設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：
a.電源的輸入端跨接10~100uf的電解電容器，如果印製電路板的位置允許，採用100uf以上的電解電容器抗干擾效果會更好。
b.原則上每個集成電路晶元都應布置一個0.01uf~`0.1uf的瓷片電容，如遇印製板空隙不夠，可每4~8個晶元布置一個1~10uf的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜捲起來的，這種捲起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。
c.對於抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在晶元的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
d.電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。
三)過孔設計
在高速PCB設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：
a.從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如對6- 10層的內存模塊PCB設計來說，選用10/20mil（鑽孔/焊盤）的過孔較好，對於一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
b.使用較薄的PCB板有利於減小過孔的兩種寄生參數。
c.PCB板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔。
d.電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好。
e.在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的迴路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多餘的接地過孔。
四)降低雜訊與電磁干擾的一些經驗
a.能用低速晶元就不用高速的，高速晶元用在關鍵地方。
b.可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率。
c.盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，如RC設置電流阻尼。
d.使用滿足系統要求的最低頻率時鍾。
e.時鍾應盡量靠近到用該時鍾的器件，石英晶體振盪器的外殼要接地。
f.用地線將時鍾區圈起來，時鍾線盡量短。
g.石英晶體下面以及對雜訊敏感的器件下面不要走線。
h. 時鍾、匯流排、片選信號要遠離I/O線和接插件。
i.時鍾線垂直於I/O線比平行於I/O線干擾小。
J.I/O驅動電路盡量靠近PCB板邊，讓其盡快離開PCB。對進入PCB的信號要加濾波，從高雜訊區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射。
k.MCU無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空。
l.閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端。
m.印製板盡量使用45折線而不用90折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合。
n.印製板按頻率和電流開關特性分區，雜訊元件與非雜訊元件呀距離再遠一些。
o.單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗。
p.模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鍾。
q.對A/D類器件，數字部分與模擬部分不要交叉。
r.元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短。
s.關鍵的線要盡量粗，並在兩邊加上保護地，高速線要短要直。
t.對雜訊敏感的線不要與大電流，高速開關線並行。
u.弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路。
v.任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小。
w.每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。
x.用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地。
y.對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾。
z.信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大於所有器件的標稱延遲時間。
4.印製導線最大允許工作電流
公式: I=KT0.44A0.75
其中:
K為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；
T為最大溫升，單位為℃;
A為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；
I為允許的最大電流，單位是A。
5.環境效應原則
要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中採用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等。
6.安全工作原則
要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。
7.組裝方便、規范原則
走線設計要考慮組裝是否方便，例如印製板上有大面積地線和電源線區時（面積超過500平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。
此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤；SMD器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一個Track到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集中而導致虛焊；PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。
8.經濟原則
遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例如5mil的線做腐蝕要比8mil難，所以價格要高，過孔越小越貴等
9.熱效應原則
在印製板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。
從有利於散熱的角度出發，印製板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小於2cm，而且器件在印製板上的排列方式應遵循一定的規則：
同一印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下。
在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置，以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。
對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。
設備內印製板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印製電路板。採用合理的器件排列方式，可以有效地降低印製電路的溫升。
此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段。
❸ 線路板有哪些常識
1.線路板的種類有哪些幾種
線路板的分類 線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
首先是單面板，在最基本的悄哪PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。
單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。 雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。
雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。 多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。
多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
2.電路板基礎知識有哪些
電路板檢測修理編輯一。
帶程序的晶元1。EPROM晶元一般不宜損壞。
因這種晶元需要紫外光才能擦除掉程序，故在測試中不會損壞程wifi顯微鏡進行電路板檢測序。但有資料介紹：因製作晶元的材料所致，隨著時間的推移（年頭長了），即便不用也有可能損壞（主要指程序）。
所以要盡可能給以備份。2。
EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM晶元，均極易破壞程序。這類晶元是否在使用測試儀進行VI曲線掃描後，是否就破壞了程序，還未有定論。
盡管如此，同仁們在遇到這種情況時，還是小心為妙。筆者曾經做過多次試驗，可能大的原因是：檢修工具（如測試儀，電烙鐵等）的外殼漏電所致。
3。對於電路板上帶有電池的晶元不要輕易將其從板上拆下來。
二。復位電路1。
待修電路板上有大規模集成電路時，應注意復位問題。2。
在測試前最好裝回設備上，反復開，關機器試一試。以及多按幾次復位鍵。
三。功能與參數測試1。
測試儀對器件的檢測，僅能反應出截止區，放大區和飽和區。 但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具便攜顯微鏡進行電路板檢測體數值等。
2。同理對TTL數字晶元而言，也只能知道有高低電平的輸出變化。
而無法查出它的上升與下降沿的速度。四。
晶體振盪器1。通常只能用示波器（晶振需加電）或頻率計測試，萬用表等無法測量，否則只能採用代換法了。
2。晶振常見故障有：a。
內部漏電，b。內部開路c。
變質頻偏d。外圍相連電容漏電。
這里漏電現象，用測試儀的VI曲線應能測出。3。
整板測試時可採用兩種判斷方法：a。測試時晶振附近既周圍的有關晶元不通過。
b。除晶振外沒找到其它故障點。
4。晶振常見有2種：a。
兩腳。b。
四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。五。
故障現象的分布攜帶型顯微鏡檢測電路板1。電路板故障部位的不完全統計：1）晶元損壞30%,2）分立元件損壞30%,3）連線（PCB板敷銅線）斷裂30%,4）程序破壞或丟失10%（有上升趨勢）。
2。由上可知，當待修電路板出現聯線和程序有問題時，又沒有好板子，既不熟悉它的連線，找不到原程序。
此板修好的可能性就不大了。電路板兼容設計編輯電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。
3.電路板基礎知識
電路---是指由金屬導線和電氣以及電子部件組成的導電迴路培滲，稱其為電路。直流電通過的電路稱為「直流電路」；交流電通過的電路稱為「交流電路」。
電路的組成---電路由電源、負載、連接導線和輔助設備四大部分組成。電源提供電能的設備。電源的功能是把非電能轉變成電能。負載在電路中使用電能的各種設備統稱為負載。負載的功能是把電能轉變為其他形式能。導線連接導線用來把電源、負載和其他輔助設備連接成一個閉合迴路，起著傳輸電能的作用。輔助設備用來實現對電路的控制、分配、保護及測量等作用。
電路的作用---實現電能的傳輸、分配與轉換；實現信號的傳遞與處理。
電路模型- -在電路分析中，為了方便於對實際電氣裝置的分析研究，通常在一定條件下需要對實啟中碼際電路採用模型化處理，即用抽象的理想電路元件及其組合近似的代替實際的器件，從而構成了與實際電路相對應的電路模型
4.什麼是電路板
目前手機常見電池類別 Ni-MH（鎳氫電池）、Li-ion（鋰離子電池）、LiB（液體鋰離子電池）、LiP（聚合物鋰離子電池）。
鋰離子基本參數之「電壓」 電池標稱電壓：3。7V/3。
6V （*注1）， 充電截止電壓：4。2V/4。
1V。 手機關機電壓：3。
5V （一般而言） 電池放電下限：2。75V/2。
7V （*注1說明： 電壓因電芯設計工藝不同而不同，新型容量較大電池多為3。7V） 判斷電池剩餘容量最簡便的方法是測量電壓（4。
2V為例）： 4。 20V----100% 3。
95V----75% 3。85V----50% 3。
73V----25% 3。50V----5% 2。
75V----0% 鋰離子基本參數之「電池容量」 根據鋰離子國家標准GB/T18287 2000：以1C倍率充電達到4。 2V（或4。
1V,C是標稱容量，安時或毫安時）、以0。2C的倍率放電至2。
75V(2。7V)，電流與時間之積為容量。
試驗5次只要一次達到標稱為合格。相關地，根據氫電國家標准GB/T18288-2000:NI-HN電池容量是按0。
4C充電、0。 2C進行測量 。
鋰離子基本參數之「電池循環壽命「 電池經過N次1C充、1C放電後，容量下降到70%,N為循環壽命。國標規定壽命不得小於300次。
實際容量降到70%電池還是可以用的。 注意，電池實際循環壽命還和使用中的DOD（放電深度）有密切關系。
因質量、充放電控制精度及使用習慣的影響，同一電池在不同人、不同環境及條件下使用，其壽命差異可能很大。 鋰離子電池的結構 由電芯、保護電路板、骨架、外包裝組成。
鋰離子電池充電要求 鋰離子電池的電芯電極結構對充放電的電壓要求非常嚴格，必須要求具備恆流恆壓（CC/CV:Constant Currert-Constant Voltage 來自國家標准GB/T18287 2000規范）兼顧的鋰離子電池充電器。 即充開始電電流恆定、電池端電壓隨著充電過程逐步升高達到4。
2V(4。1V)拐點電壓時改為恆壓充電，此後充電電流隨充電飽和度加深逐步減小，當達到0。
01C時，充電結束。 非鋰離子電池專用充電器不具備此充電特性，若用之對LION電池這種充電器將會縮短電池的使用壽命，甚至發生危險。
電池的初充激活法 新電池出廠電池為半充電狀態（以減輕運輸保管過程中自放電現象），另電池放置一段時間後會進入休眠狀態；新電池和存放久的電池做激活充電有利於幫助電池進入狀態。方法是：先直接使用電池直到手機自然關機、然後用手機關機充電到顯示充滿、再加沖1-3小時。
該方法的優點：既讓電池得到初步熱身、避免了以往「三次14小時初充電」的麻煩（該法實際是犧牲消耗一段電池壽命去換取激活速度的），以後讓電池在使用中「自然激活」。初充電避免使用手機加線充之外的其他充電方式。
電池保護板及智能充電 電池內鋰元素以離子狀態存在，安全性很高。 但電芯在過充、過放電導致的高溫、內部壓力增大情況下仍存在損壞甚至爆炸的危險。
電池保護板通過電子器件提供過流、過壓、過溫保護特性，可有效杜絕意外發生。 是不是有了保護板就沒有問題了呢？非也！ 電池保護拐點電壓一般為4。
2V（或4。1V），而保護板設計保護電壓標准通常是4。
35V（實際可能更高些），所以保護板只能應付意外引起的嚴重情況，而對日常過充無任何保護作用。 許多手機（比如MOTO、三星）具備「智能充電」功能 。
他們電池的保護板裝了存儲了電資料的存儲器或表示電池型號的阻容器件，手機以此識別電池類型、規格、容量並提供適合的充電控制參數，當資料不正確或電池不符要求，手機將顯示「非認可電池」而拒絕使用。 保護板上還可採用PTC/NTC溫感器件自動補償溫度引起的容量變化、並根據溫度調節充電電流，也達到智能控制充電的目的。
影響待機時間/通話時間因素 -。 手機型號、具體手機個體耗電情況、手機參數設置 -。
sim卡晶元工藝製程（1。 8V製程sim卡耗電只是常規3V製程sim卡的1/3） -。
手機所處位置信號強度；信號強、與基站距離近，手機與基站溝通需的發射功率就小。 -。
充電方式、充電時間、充電後電池閑置時間； -。 電池容量、質量、使用年限； -。
環境溫度（接近零度的低溫下容量會銳減）。 電池運輸及存儲的准備 應讓電池於半荷電（50%半充電）狀態。
余壓過低、長期存放後因自放電至電池電壓低於2。75V將影響電池壽命，跌落至2。
2V以下「死區」甚至會一睡不醒而報廢。而滿電時、電池物質處於活躍狀態、加劇老化和自放電，同樣會影響壽命。
電池的連接 嚴禁以烙鐵焊接，因高溫會導致電芯結構損壞，嚴重存在爆炸危險。應以高頻點焊機焊接。
鼓脹現象 充電過程中電池內部會產生少量氣體，一般會在放電時吸收。充電電流太大、經常過充則會加劇氣體產生、使電池內壓增加導致出現鼓脹現象。
電池產生輕微鼓脹是允許的。避免過充減少鼓脹現象的關鍵。
鋰離子電池特點 重量輕、容比大、自放電輕微（1%/天）、充電效率高（充電輸入容量幾乎等於電池輸出容量）、無記憶效應、無須維護性放電、單體電壓達3。7V(3。
6V)、循環次數可達300-1K、具備快速充電能力、高溫放電特性優秀。 快速充電的實現 除常用的恆流恆壓（CC/CV）方式， 一些高級充電器具備高速充電能力，充電時間有的只需要25分鍾甚至10分鍾！（如國際四驅車模比賽。