電路上電子版

Ⅰ 電工如何看電子版的圖紙

電氣圖主要以圖形符號、線框或簡化外表，來表示電氣設備或系統中各有關組成部分的連接方式。
看圖方法：
1、看主迴路。
2、在看控制迴路。控制迴路要求是從上到下，從左到右。
3、看圖前必須搞清楚各電器符號含義才能方便看圖。
1、結合電工基礎理論識圖 要想搞清電路的電氣原理，必須具備電工基礎知識，如三相非同步電動機的旋轉方向是由通入電動機的三相電源的相序決定的。改變電源的相序可改變電動機的轉向。
2、結合電器元件的結構和工作原理識圖 看電路圖時應搞清楚電器元件的結構、性能、在電路中的作用、相互控制關系，才能搞清電路的工作原理。
3、結合典型電路識圖 一張復雜的電路圖細分起來是由若干典型電路組成，因此熟悉各種典型電路，能很快分清主次環節。
4、結合電路圖的繪制特點識圖 繪制電氣原理圖時，主電路繪制在輔助電路的左側或上部，輔助電路繪制在主電路的右側或下部。同一元件分解成幾部份，繪在不同的迴路中，但以同一文字元號標注。迴路的排列，通常按元件的動作順序或電源到用電設備的連接順序，水平方向從 左到右、垂直方向從上到下繪出。了解電氣圖的基本畫法，就容易 看懂電路的構成情況，搞清電器的相互控制關系，掌握電路的基本原理。


看電氣控制電路圖一般方法是先看主電路，再看輔助電路，並用輔助電路的迴路去研究主電路的控製程序。
1．看主電路的步驟
第一步：看清主電路中用電設備。用電設備指消耗電能的用電器具或電氣設備，看圖首先要看清楚有幾個用電器，它們的類別、用途、接線方式及一些不同要求等。
第二步：要弄清楚用電設備是用什麼電器元件控制的。控制電氣設備的方法很多，有的直接用開關控制，有的用各種啟動器控制，有的用接觸器控制。
第三步：了解主電路中所用的控制電器及保護電器。前者是指除常規接觸器以外的其他控制元件，如電源開關（轉換開關及空氣斷路器）、萬能轉換開關。後者是指短路保護器件及過載保護器件，如空氣斷路器中電磁脫扣器及熱過載脫扣器的規格、熔斷器、熱繼電器及過電流繼電器等元件的用途及規格。一般來說，對主電路作如上內容的分析以後，即可分析輔助電路。
第四步：看電源。要了解電源電壓等級，是380V還是220V，是從母線匯流排供電還是配電屏供電，還是從發電機組接出來的。
2．看輔助電路的步驟
輔助電路包含控制電路、信號電路和照明電路。
分析控制電路。根據主電路中各電動機和執行電器的控制要求。

Ⅱ 電路板上的TR、TH、J、L、CN、K、X都代表什麼電子元件

Tr：三極體（transistor）；

TH：熱敏電阻（thermistor）；

J：跳線或跳接點（jumper）；

L：電感（inctor），L6表示編號為6的電感；

CN：接插件；

K：繼電器；

X：晶體振盪器，陶瓷諧振器（crystal, ceramic resonator）。

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各個廠商都有自己的元件庫，畫電路圖時的元件都從庫里抓來的(大廠)，對於一些不常見的，比如CON，JP，各個廠商的定義也會有所不同。

R(電阻)、FS(保險管)、RTH(熱敏電阻)、CY(Y電容：高壓陶瓷電容，安規)、CX(X電容：高壓薄膜電容，安規)、D(二極體)、C(電容)、Q(晶體管)

ZD(穩壓二極體)、T(變壓器)、U(IC晶元)、J(跳線)、VR(可調電阻)、W穩壓管、K開關類、Y晶振。

電路板上常常見到R107、C118、Q102、D202等編號，一般情況下，第一個字母標識器件類別，比如R代表電阻器，C代表電容器，D表示二極體、Q表示三級管等。

第二個是數字，表示電路功能編號，如「1」表示主板電路，「2」表示電源電路等等，這是由電路設計者自行確定的;第三、四位表示該器件在該電路板上同類器件的序號。

參考資料來源：網路--電子元器件

Ⅲ 如何識別電路板上的電子元件

想熟練快速辨別出元器件的前提是先掌握豐富的元件知識，多接觸實物。然後可通過以下幾點來辨別：

一，器件標示，器件上一般都有刻印或絲印上的標示，可做為辨別最主要的依據。

二，PCB板上的絲印，一般在PCB板的器件對應安裝位都會有絲印符號，可做為辨別依據。

三，外形結構，多了解常規元器件封裝後可通過外形結構上做一個參考依據。

四，儀表測量，有些外觀太過相似的元器件可通過儀表測量其參數來辨別。

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很多電子產品中，電容器都是必不可少的電子元器件，它在電子設備中充當整流器的平滑濾波、電源和退耦、交流信號的旁路、交直流電路的交流耦合等。由於電容器的類型和結構種類比較多，因此，使用者不僅需要了解各類電容器的性能指標和一般特性，而且還必須了解在給定用途下各種元件的優缺點、機械或環境的限制條件等。下文介紹電容器的主要參數及應用，可供讀者選擇電容器種類時用。

1、標稱電容量(CR):電容器產品標出的電容量值。

雲母和陶瓷介質電容器的電容量較低(大約在5000pF以下);紙、塑料和一些陶瓷介質形式的電容量居中(大約在0005μF10μF);通常電解電容器的容量較大。這是一個粗略的分類法。

2、類別溫度范圍:電容器設計所確定的能連續工作的環境溫度范圍，該范圍取決於它相應類別的溫度極限值，如上限類別溫度、下限類別溫度、額定溫度(可以連續施加額定電壓的最高環境溫度)等。

3、額定電壓(UR):在下限類別溫度和額定溫度之間的任一溫度下，可以連續施加在電容器上的最大直流電壓或最大交流電壓的有效值或脈沖電壓的峰值。

Ⅳ 電子電路板上的REV 、DET是什麼意思

你好，根據你的描述，一般主板REV是產品版本號，
電源REV是電源版本
，det應該是電壓檢測點
，REV-DET：反向檢測。

Ⅳ 教你如何識別電路板上電子元件 詳細

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

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電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：

1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

2、防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

4、內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。

5、其他層：主要包括4種類型的層。

Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷電路板上鑽孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。

Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。