Ⅰ 電路板和電子元件一般是由哪些元素構成的
電路板主要是塑料 銅 硅 錫 鋁 鋼等組成，包括的化學元素有碳 氫 氧 錫 鉛 銅 硅 金 銀 鐵 硫 氯 磷等
Ⅱ PCB包括以哪四個基本組成並分別簡要介紹
通常把在絕緣材料上按預定設計製成的印刷電路板、印刷元器件或二者組合而成的導電圖形稱之為印刷電路；在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形稱為印製電路；而把印製電路成品板稱為印製電路板（Printed Circuit Board,PCB）,簡稱印製板。印製電路的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質製作而成的。在表面可以看到的細小線路是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造的過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部分就變成網狀的細小線路了，這些線路被稱之為導線或布線，它用於提供PCB上零件的電路連接。PCB幾乎應用在各種電子設備種，如電子玩具、手機、計算機等。只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互聯，都會使用PCBPCB的構成一塊完整的PCB構成主要以以下5個部分構成絕緣基材：一般由酚醛紙基、環氧紙基或環氧玻璃布製成。銅箔面：銅箔面為PCB的主體，它由裸露的焊盤和被綠油覆蓋的銅箔電路所組成，焊盤用於焊接元器件。阻焊層：用於保護銅箔電路，由耐高溫的阻焊劑製成。字元層：用於標注元器件的編號和符號，便於PCB加工時的電路識別。孔：用於基板加工、元器件安裝、產品裝配，以及不同層面的銅箔電路之間的連接Ⅲ 一個PCB通常包含哪些內容
PCB由不同的元器件和多種復雜的工藝技術處理等製作而成，其中PCB線路板的結構有單層、雙層、多層結構，不同的層次結構其製作方式是不同的。
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板（Single Layer PCB）、雙層板（Double Layer PCB）和多層板（Multi Layer PCB）三種。
印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用於固定電路板。
導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
接插件：用於電路板之間連接的元器件。
填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。
印刷電路板常見的板層結構包括單層板（Single Layer PCB）、雙層板（Double Layer PCB）和多層板（Multi Layer PCB）三種，這三種板層結構的簡要說明如下：
（1）單層板：即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面，敷銅的一面主要用於布線和焊接。
（2） 雙層板：即兩個面都敷銅的電路板，通常稱一面為頂層（Top Layer），另一面為底層（Bottom Layer）。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。
（3）多層板：即包含多個工作層面的電路板，除了頂層和底層外還包含若干個中間層，通常中間層可作為導線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣，層與層的連接通常通過過孔來實現。
Ⅳ 電路板是用什麼材料做成的
不同的電路板，材料也不同
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。
Ⅳ 電路板的主要結構
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。
電路板，也稱為印刷電路板或PCB，可以在當今世界的每個電子設備中找到。實際上，電路板被認為是電子設備的基礎，因為它是將各個組件固定在適當位置並相互連接以使電子設備按預期工作的地方。
最簡單的形式是電路板非導電材料，具有由金屬（通常為銅）製成的導電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。
Ⅵ 電路板是干什麼的
簡單的說就是供各種電子元件固定和連接