電路板電木

① 印製電路板的製造

基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的製造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓製成「黏合片」（prepreg）使用。
Xgs游戲機電路設計而常見的基材及主要成份有：
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅 金屬塗層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，由於不同的金屬價錢不同，因此直接影響生產的成本。另外，每種金屬的可焊性、接觸性，電阻阻值等等不同，這也會直接影響元件的效能。
常用的金屬塗層有：銅、錫（厚度通常在5至15μm）、鉛錫合金（或錫銅合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%）、金（一般只會鍍在介面）、銀（一般只會鍍在介面，或以整體也是銀的合金）。 根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。
減去法
減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，餘下的地方便是所需要的電路。
絲網印刷：把預先設計好的電路圖製成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然後把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最後把保護劑清理。
感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用列印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上塗上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鍾，除去遮罩後用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最後如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。
刻印：利用銑床或雷射鵰刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。
加成法
加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最後除去光阻劑（這製程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。
積層法
積層法是製作多層印刷電路板的方法之一。是在製作內層後才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。
1.內層製作
2.積層編成（即黏合不同的層數的動作）
3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）
4.鑽孔
Panel法
1.全塊PCB電鍍
2.在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）
3.蝕刻
4.去除阻絕層
Pattern法
1.在表面不要保留的地方加上阻絕層
2.電鍍所需表面至一定厚度
3.去除阻絕層
4.蝕刻至不需要的金屬箔膜消失
完全加成法
1.在不要導體的地方加上阻絕層
2.以無電解銅組成線路
部分加成法
1.以無電解銅覆蓋整塊PCB
2.在不要導體的地方加上阻絕層
3.電解鍍銅
4.去除阻絕層
5.蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失
ALIVH
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發的增層技術。這是使用芳香族聚醯胺（Aramid）纖維布料為基材。
1.把纖維布料浸在環氧樹脂成為「黏合片」（prepreg）
2.雷射鑽孔
3.鑽孔中填滿導電膏
4.在外層黏上銅箔
5.銅箔上以蝕刻的方法製作線路圖案
6.把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上
7.積層編成
8.再不停重復第五至七的步驟，直至完成
B2it
B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發的增層技術。
1.先製作一塊雙面板或多層板
2.在銅箔上印刷圓錐銀膏
3.放黏合片在銀膏上，並使銀膏貫穿黏合片
4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上
5.以蝕刻的方法把黏合片的銅箔製成線路圖案
6.再不停重復第二至四的步驟，直至完成 更密集的PCB、更高的匯流排速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰，這種環境下的功能測試需要認真的設計、深思熟慮的測試方法和適當的工具才能提供可信的測試結果。
在同夾具供應商打交道時，要記住這些問題，同時還要想到產品將在何處製造，這是一個很多測試工程師會忽略的地方。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞，而產品製造地卻在泰國。測試工程師會認為產品需要昂貴的自動化夾具，因為在加州廠房價格高，要求測試儀盡量少，而且還要用自動化夾具以減少僱用高技術高工資的操作工。但在泰國，這兩個問題都不存在，讓人工來解決這些問題更加便宜，因為這里的勞動力成本很低，地價也很便宜，大廠房不是一個問題。因此有時候一流設備在有的國家可能不一定受歡迎。
技術水平
在高密度UUT中，如果需要校準或診斷則很可能需要由人工進行探查，這是由於針床接觸受到限制以及測試更快（用探針測試UUT可以迅速採集到數據而不是將信息反饋到邊緣連接器上）等原因，所以要求由操作員探查UUT上的測試點。不管在哪裡，都應確保測試點已清楚地標出。
探針類型和普通操作工也應該注意，需要考慮的問題包括：
探針大過測試點嗎？探針有使幾個測試點短路並損壞UUT的危險嗎？對操作工有觸電危害嗎？
每個操作工能很快找出測試點並進行檢查嗎？測試點是否很大易於辨認呢？
操作工將探針按在測試點上要多長時間才能得出准確的讀數？如果時間太長，在小的測試區會出現一些麻煩，如操作工的手會因測試時間太長而滑動，所以建議擴大測試區以避免這個問題。
考慮上述問題後測試工程師應重新評估測試探針的類型，修改測試文件以更好地識別出測試點位置，或者甚至改變對操作工的要求。
自動探查
在某些情況下會要求使用自動探查，例如在PCB難以用人工探查，或者操作工技術水平所限而使得測試速度大大降低的時候，這時就應考慮用自動化方法。
自動探查可以消除人為誤差，降低幾個測試點短路的可能性,並使測試操作加快。但是要知道自動探查也可能存在一些局限，根據供應商的設計而各有不同，包括：
UUT的大小
同步探針的數量
兩個測試點相距有多近？
測試探針的定位精度
系統能對UUT進行兩面探測嗎？
探針移至下一個測試點有多快？
探針系統要求的實際間隔是多少？（一般來講它比離線式功能測試系統要大）
自動探查通常不用針床夾具接觸其它測試點，而且一般它比生產線速度慢，因此可能需要採取兩種步驟：如果探測儀僅用於診斷，可以考慮在生產線上採用傳統的功能測試系統，而把探測儀作為診斷系統放在生產線邊上；如果探測儀的目的是UUT校準，那麼唯一的真正解決辦法是採用多個系統，要知道這還是比人工操作要快得多。
如何整合到生產線上也是必須要研究的一個關鍵問題，生產線上還有空間嗎？系統能與傳送帶連接嗎？幸好許多新型探測系統都與SMEMA標准兼容，因此它們可以在在線環境下工作。
邊界掃描
這項技術早在產品設計階段就應該進行討論，因為它需要專門的元器件來執行這項任務。在以數字電路為主的UUT中，可以購買帶有IEEE1194(邊界掃描）支持的器件，這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體功能性，因為它會增大每個兼容器件的面積（每個晶元增加4～5個引腳以及一些線路），所以選擇這項技術的原則，就是所花費的成本應該能使診斷結果得到改善。應記住邊界掃描可用於對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進行編程，這也更進一步增加了選用該測試方法的理由。
如何處理一個有局限的設計？
如果UUT設計已經完成並確定下來，此時選擇就很有限。當然也可以要求在下次改版或新產品中進行修改，但是工藝改善總是需要一定的時間，而你仍然要對目前的狀況進行處理。

② 電路板是什麼材料做成的。

電路板的材料是：
覆銅板-----又名基材
.
覆銅板(Copper
Clad
Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品.當它用於多層板生產時,也叫芯板（CORE）.
目前,市場上供應的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板.
覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1
──酚醛棉紙,這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2
──酚醛棉紙,
FR-3
──棉紙（Cotton
paper）、環氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven
glass）、環氧樹脂
FR-5
──玻璃布、環氧樹脂
FR-6
──毛面玻璃、聚酯
G-10
──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1
──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2
──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3
──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4
──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5
──玻璃布、多元酯
AIN
──氮化鋁
SIC
──碳化硅

③ 電器的電路板都是用同一種材料做的嗎，什麼類型電路板好點。有不同類型的電路板嗎

萬能線路板（合成板）、 和玻璃纖維板、電木板、五合板 幾種
現在主要是玻璃纖維回板 （發白）和答（發黃）兩種 運用在計算機線路板上
發白主要是玻璃纖維和阻燃材料混合的
發黃主要是在覆銅面加了一層松香混合液
合成板（萬能電路板）主要是木屑粉+松香粉、樹脂和阻燃粉調和製作而成 主要運用在80年代到90年代中期生產的彩色電視機和收錄機
電木板 主要成分酚醛層壓紙板。使用品質優良的漂白木積紙及棉絨紙做為補強物，並以高純度、全合成的石化原料所反應製成的酚醛樹脂做為樹脂粘合劑製造而成
運用在60年代中期到70年代末期生產的商品化晶體管收音機、晶體管、電子管混合式黑白電視機、等電子產品
五合板 主要是將多層木片經過反方向 井 字型交叉用膠粘合在一起 常見於早期業余製作電子產品 例如自製小電器的線路板等

④ 鐢墊湪鏄浠涔堟潗鏂

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⑤ 請問電木板是電路板對嗎除了做電路板還有什麼作用木工用到嗎一般用在什麼方面日常生活很少見

1. 電路板是具有多電子元器件經貼片或插件在線路板上的。電路板可以實現一定的電子回功能。

2. 2. 線路板就是答PCB是英文(Printed Circuie Board)印製線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。這樣就把印製電路或印製線路的成品板稱為印製線路板，亦稱為印製板或印製電路板。

3. PCB有很多不同的分類，於是就有鋁基板,高頻板,單面板，多面板等等。

4. 3.並不是每一個電器都需要電路板，簡單的電器可以不需要電路如電動機。但有特定功能的電器一般需要電路板才能實現如電視機，收音機，電腦等很多很多。

5. 4.大部分的電路板都是按外形結構和需要實現的功能來定做設計的。通用電路板除外.

6. 說的夠詳細了吧，加點分給我吧!