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焊電路板技巧

發布時間:2024-07-02 01:04:53

電路板焊接的注意事項

1、拿到PCB裸板後首先應進行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然後熟悉開發板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進行對照,避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准備齊全後,應將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應選項劃掉,這樣便於後續焊接操作。

焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備准備齊全後,應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤,便於焊接。當然,對於高手來說,這個並不是問題。

3、挑選元器件進行焊接時,應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路晶元。

4、進行集成電路晶元的焊接之前需保證晶元放置方向的正確無誤。對於晶元絲印層,一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶元一個引腳,對元器件的位置進行微調後固定晶元對角引腳,使元器件被准確連接位置上後進行焊接。

5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分,發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件,一般有顯著標識的一端應為負。

在貼片式LED的封裝中,沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中,有豎線一端應放置二極體負極端。

6、焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題,比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等,以備後續改進。

7、焊接完畢後應使用放大鏡查看焊點,檢查是否有虛焊及短路等情況。

8、電路板焊接工作完成後,應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗,防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路,同時也可使電路板更為清潔美觀。

(1)焊電路板技巧擴展閱讀

影響印刷電路板可焊性的因素主要有:

(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中雜質含量要有一定的 分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量,去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

Ⅱ 電路板焊接技巧

1、選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴塗,電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中,助焊劑塗布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時,助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止電路板產生氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴塗到pcb電路板焊位置上。

2、迴流焊工序後的微波峰選焊,最重要的是焊劑准確噴塗,微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm,所以噴塗沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm,才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點,兩者間最明顯的差異在於波峰焊中電路板的下部完全浸入液態焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由於電路板本身就是一種不良的熱傳導介質,因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點。

電路板溫升過高的解決方法

1、電路板布局走線設計合理化

這是最重要注意的地方之一,電路板有很多元器件,每個元器件對於溫度耐溫不一樣,比如有些IC工作溫度達到105°,繼電器工作溫度85°等、消耗功率發熱程度不一樣、高低也不一樣,因此設計時候要充分考慮:

①對於沒有風機散熱系統,只是靠空氣流動帶走熱量的電路板環境,合理放置元器件,在進風口位置避免放置過高的元器件,比如將發熱較為嚴重的器件放置在散熱最好位置,可以在風口這里,但是最好不要太高

②對於對溫度較為敏感的器件最好放在溫度最低的區域,例如熱敏電阻等,因為熱敏電阻對溫度有很大變化

③PCB電路板上面要避免發熱厲害的放置在一起,要盡可能地將其均勻地分布在電路板上,如果有風機系統散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側,而且左右元器件最好採取縱(橫)長方式排列,這樣利於散熱

④對於大功率器件,比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿,這樣減少對四周熱溫度輻射效應

2、增加風機散熱系統

對於大型的電路板,像電腦、電磁爐、變頻器、UPS電源、充電樁等電路板一般都會有風機系統,有些風機系統還是智能的,會根據環境的溫度改變風機轉速,溫度不是很高時候風機不會打開。

3、增大電路板銅箔面積

可以通過增加電路板銅箔面積來增大散熱,例如對於大電流電路,在條件允許情況下把銅箔加大,同時放置助焊層,必要時候加錫在助焊層上面,這樣電流過大時候散熱效果會更好。

4、增加散熱片、散熱膏

對於開關管等發熱嚴重的元器件可以增加散熱片,同時配以高導熱絕緣有機硅材料散熱膏,這是一種導熱效果很好的材料,而散熱片使元器件發出的熱量更好的傳導到空氣當中,正因為這樣,對於高頻開關電源基本上都是採用加有散熱片的開關管,我們經常用到的7805輸出功率很大時候都要增加一個散熱片。如下圖的的散熱片就很大。

5、選用耐溫高一點的元器件、線路板

如果由於空間有限,風機系統以及自然冷卻能力有限情況下,比如我們手機的充電器,這么小的空間,裡面的元器件發熱的很嚴重,除了布局要好之外,用耐溫高一點的元器件也不妨為一種好的方法,但是這樣一來成本可能有所上升,因此要折中考慮。可以選用耐溫高一點的PCB板,例如玻纖板等。

上文相關知識大家都了解了嗎?這些是捷配我為大家整理的 焊接技巧及溫升過高的解決方法 。在使用電路板的時候,一定要注意保護電路板的保護漆,電路板的保護漆是一種特殊配方的塗料,用於保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕,從而提高並延長它們的使用壽命,確保使用的安全性和可靠性。在現實條件下,如化學,震動,高塵,鹽霧,潮濕和高溫等環境,線路板可能產生腐蝕,軟化,變形,霉變等問題,導致線路板電路出現故障。保護漆塗覆於線路板的表面,形成一層三防的保護膜(三防指的是防潮,防鹽霧,防霉),它可有效地隔離線路板,並可保護電路免遭惡劣環境的侵蝕、破壞,從而提高線路板的可靠性,增加其安全系數,並保證其使用壽命。

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Ⅳ 如何焊接電路板 焊電路板技巧有哪些

焊接電路板的技巧有以下幾方面:
A、正確使用電烙鐵:
1、電烙鐵使用前要上錫,具體方法:將電烙鐵燒熱,待能剛剛熔化焊錫時,塗上助焊劑,再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的塗上一層錫。
2、焊接時間不宜過長,否則容易燙壞元件,必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。
3、焊接完後,需用酒精把線路板上殘余的助焊劑清潔干凈,以防炭化後的助焊劑影響電路板功能。
4、電烙鐵需放在烙鐵架上,不要亂放。
B、元件焊接順序應是先難後易,先低後高,先貼片後插裝:
先焊接難度大的,主要是指管腳密集的貼片式集成晶元,若把這些難度大的放於在最後焊接,一旦焊接失敗把焊盤搞壞,就會前功盡棄。先低後高,先貼片後插裝,這樣焊接起來會更方便。若先把高的元件焊接了,就有可能妨礙其他元件的焊接,尤其是高大的元件密集眾多的時候。若先焊插裝的元件,電路板就會在焊台上放不平,從而影響焊接心情。 總而言之,宗旨就是塌畝:確保焊接方便,節省時間。
C、手工焊接貼片元件的方法經驗:
首先在干凈的焊盤上塗上一層助焊劑,再用干凈的恆溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫,把元件放置上去對准,上錫固定好對角,然後隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過,同時稍用力下壓元件這條邊,然後用同樣團數森方法焊對邊和另外兩邊,最後檢查,不好的地方重新再焊。焊接時電烙鐵溫度要適中,一般為400度左右。
最後檢查方法:先目測,然後畢陵再用尖細的東西檢查每個引腳是否松動,最後再用萬用表測量。
若兩管腳間短路,則可塗點助焊劑,趁酒精尚未揮發之際拿烙鐵再燙一次即可。(注意:烙鐵頭必須清潔)

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