① 如何自製簡易cpu
1.從沙子中提取二氧化硅。
2.把二氧化硅還原成硅（化學純）。
3.用菜刀切割純硅成片（尺寸0.4公分x0.4公分x0.05公分）。
4.用0.001納米的激光束在電子顯微鏡下，在硅表面畫出10個晶體管的布局圖（不用自己畫，網上下載一個數據包就可以，計算機會自己執行，這個數據是3000G左右）。
5.之後用化學試劑蝕刻就成了。
6.製作電路板，並焊好針腳。
7.蓋上屏蔽罩，就OK了。
8.插上開機。
9.1分鍾後電腦出現一下文字。
10.成功進入進入系統，打開瀏覽器進入網頁讀新聞。
② 求PCB設計PADS各層的用途和作用
是要做多層板設計么？
1，元件層，信號層
2，地層（或電源層）
3，電源層
4，信號層，元件層
以上是一般的選擇，不是固定的模式
或許你是問，機械層，禁止布線層的用途？
PCB的各層定義及描述：
1、 TOP LAYER（頂層布線層）：設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。
2、 BOMTTOM LAYER（底層布線層）：設計為底層銅箔走線。 3、 TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
l 焊盤在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性； l 過孔在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關閉過孔開窗。
l 另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用於增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設計用於做標識和特殊字元絲印，可省掉製作字元絲印層。 4、 TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：該層一般用於貼片元件的SMT迴流焊過程時上錫膏，和印製板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：設計為各種絲印標識，如元件位號、字元、商標等。
6、 MECHANICAL LAYERS（機械層）：設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要製作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
7、 KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：設計為禁止布線層，很多設計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為准。建議設計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 8、 MIDLAYERS（中間信號層）：多用於多層板，我司設計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
9、 INTERNAL PLANES（內電層）：用於多層板，我司設計沒有使用。 10、 MULTI LAYER（通孔層）：通孔焊盤層。
11、 DRILL GUIDE（鑽孔定位層）：焊盤及過孔的鑽孔的中心定位坐標層。
12、 DRILL DRAWING（鑽孔描述層）：焊盤及過孔的鑽孔孔徑尺寸描述層。