電路板知識

❶ 電路板的基礎知識有哪些

電路板的基礎知識：

1、電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。

2、電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

3、具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）－FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

4、電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

5、電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。

❷ pcb設計需要哪些知識

了解PCB設計流程前要先理解什麼是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印製線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計製成印製線路、印製組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。

PCB於1936年誕生，美國於1943年將該技術大量使用於軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被廣泛採用。目前，PCB已然成為「電子產品之母」，其應用幾乎滲透於電子產業的各個終端領域中，包括計算機、通信、消費電子、工業控制、醫療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領域。以下為快點PCB學院整理的PCB設計流程詳解。

1、前期准備

包括准備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。

PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標准尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。

PCB元件封裝庫要求較高，它直接影響PCB的安裝；原理圖SCH元件庫要求相對寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對應關系。

2、PCB結構設計

根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板框，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。

充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域）。

3、PCB布局設計

布局設計即是在PCB板框內按照設計要求擺放器件。在原理圖工具中生成網路表（Design→Create Netlist），之後在PCB軟體中導入網路表（Design→Import Netlist）。網路表導入成功後會存在於軟體後台，通過Placement操作可以將所有器件調出、各管腳之間有飛線提示連接，這時就可以對器件進行布局設計了。

PCB布局設計是PCB整個設計流程中的首個重要工序，越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到後期布線的實現難易程度。

布局設計依靠電路板設計師的電路基礎功底與設計經驗豐富程度，對電路板設計師屬於較高級別的要求。初級電路板設計師經驗尚淺、適合小模塊布局設計或整板難度較低的PCB布局設計任務。

4、PCB布線設計

PCB布線設計是整個PCB設計中工作量最大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。

在PCB的設計過程中，布線一般有三種境界：

首先是布通，這是PCB設計的最基本的入門要求；

其次是電氣性能的滿足，這是衡量一塊PCB板是否合格的標准，在線路布通之後，認真調整布線、使其能達到最佳的電氣性能；

再次是整齊美觀，雜亂無章的布線、即使電氣性能過關也會給後期改板優化及測試與維修帶來極大不便，布線要求整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。

5、布線優化及絲印擺放

「PCB設計沒有最好、只有更好」，「PCB設計是一門缺陷的藝術」，這主要是因為PCB設計要實現硬體各方面的設計需求，而個別需求之間可能是沖突的、魚與熊掌不可兼得。

例如：某個PCB設計項目經過電路板設計師評估需要設計成6層板，但是產品硬體出於成本考慮、要求必須設計為4層板，那麼只能犧牲掉信號屏蔽地層、從而導致相鄰布線層之間的信號串擾增加、信號質量會降低。

一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。PCB布線優化完成後，需要進行後處理，首要處理的是PCB板面的絲印標識，設計時底層的絲印字元需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。

6、網路DRC檢查及結構檢查

質量控制是PCB設計流程的重要組成部分，一般的質量控制手段包括：設計自檢、設計互檢、專家評審會議、專項檢查等。

原理圖和結構要素圖是最基本的設計要求，網路DRC檢查和結構檢查就是分別確認PCB設計滿足原理圖網表和結構要素圖兩項輸入條件。

一般電路板設計師都會有自己積累的設計質量檢查Checklist，其中的條目部分來源於公司或部門的規范、另一部分來源於自身的經驗總結。專項檢查包括設計的Valor檢查及DFM檢查，這兩部分內容關注的是PCB設計輸出後端加工光繪文件。

❸ 線路板有哪些常識

1.線路板的種類有哪些幾種
線路板的分類 線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

首先是單面板，在最基本的悄哪PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。

單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。 雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。

雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。 多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。

多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
2.電路板基礎知識有哪些
電路板檢測修理編輯一。

帶程序的晶元1。EPROM晶元一般不宜損壞。

因這種晶元需要紫外光才能擦除掉程序，故在測試中不會損壞程wifi顯微鏡進行電路板檢測序。但有資料介紹：因製作晶元的材料所致，隨著時間的推移（年頭長了），即便不用也有可能損壞（主要指程序）。

所以要盡可能給以備份。2。

EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM晶元，均極易破壞程序。這類晶元是否在使用測試儀進行VI曲線掃描後，是否就破壞了程序，還未有定論。

盡管如此，同仁們在遇到這種情況時，還是小心為妙。筆者曾經做過多次試驗，可能大的原因是：檢修工具（如測試儀，電烙鐵等）的外殼漏電所致。

3。對於電路板上帶有電池的晶元不要輕易將其從板上拆下來。

二。復位電路1。

待修電路板上有大規模集成電路時，應注意復位問題。2。

在測試前最好裝回設備上，反復開，關機器試一試。以及多按幾次復位鍵。

三。功能與參數測試1。

測試儀對器件的檢測，僅能反應出截止區，放大區和飽和區。 但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具便攜顯微鏡進行電路板檢測體數值等。

2。同理對TTL數字晶元而言，也只能知道有高低電平的輸出變化。

而無法查出它的上升與下降沿的速度。四。

晶體振盪器1。通常只能用示波器（晶振需加電）或頻率計測試，萬用表等無法測量，否則只能採用代換法了。

2。晶振常見故障有：a。

內部漏電，b。內部開路c。

變質頻偏d。外圍相連電容漏電。

這里漏電現象，用測試儀的VI曲線應能測出。3。

整板測試時可採用兩種判斷方法：a。測試時晶振附近既周圍的有關晶元不通過。

b。除晶振外沒找到其它故障點。

4。晶振常見有2種：a。

兩腳。b。

四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。五。

故障現象的分布攜帶型顯微鏡檢測電路板1。電路板故障部位的不完全統計：1）晶元損壞30%,2）分立元件損壞30%,3）連線（PCB板敷銅線）斷裂30%,4）程序破壞或丟失10%（有上升趨勢）。

2。由上可知，當待修電路板出現聯線和程序有問題時，又沒有好板子，既不熟悉它的連線，找不到原程序。

此板修好的可能性就不大了。電路板兼容設計編輯電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。
3.電路板基礎知識
電路---是指由金屬導線和電氣以及電子部件組成的導電迴路培滲，稱其為電路。直流電通過的電路稱為「直流電路」；交流電通過的電路稱為「交流電路」。

電路的組成---電路由電源、負載、連接導線和輔助設備四大部分組成。電源提供電能的設備。電源的功能是把非電能轉變成電能。負載在電路中使用電能的各種設備統稱為負載。負載的功能是把電能轉變為其他形式能。導線連接導線用來把電源、負載和其他輔助設備連接成一個閉合迴路，起著傳輸電能的作用。輔助設備用來實現對電路的控制、分配、保護及測量等作用。

電路的作用---實現電能的傳輸、分配與轉換；實現信號的傳遞與處理。

電路模型- -在電路分析中，為了方便於對實際電氣裝置的分析研究，通常在一定條件下需要對實啟中碼際電路採用模型化處理，即用抽象的理想電路元件及其組合近似的代替實際的器件，從而構成了與實際電路相對應的電路模型
4.什麼是電路板
目前手機常見電池類別 Ni-MH（鎳氫電池）、Li-ion（鋰離子電池）、LiB（液體鋰離子電池）、LiP（聚合物鋰離子電池）。

鋰離子基本參數之「電壓」 電池標稱電壓：3。7V/3。

6V （*注1）， 充電截止電壓：4。2V/4。

1V。 手機關機電壓：3。

5V （一般而言） 電池放電下限：2。75V/2。

7V （*注1說明： 電壓因電芯設計工藝不同而不同，新型容量較大電池多為3。7V） 判斷電池剩餘容量最簡便的方法是測量電壓（4。

2V為例）： 4。 20V----100% 3。

95V----75% 3。85V----50% 3。

73V----25% 3。50V----5% 2。

75V----0% 鋰離子基本參數之「電池容量」 根據鋰離子國家標准GB/T18287 2000：以1C倍率充電達到4。 2V（或4。

1V,C是標稱容量，安時或毫安時）、以0。2C的倍率放電至2。

75V(2。7V)，電流與時間之積為容量。

試驗5次只要一次達到標稱為合格。相關地，根據氫電國家標准GB/T18288-2000:NI-HN電池容量是按0。

4C充電、0。 2C進行測量 。

鋰離子基本參數之「電池循環壽命「 電池經過N次1C充、1C放電後，容量下降到70%,N為循環壽命。國標規定壽命不得小於300次。

實際容量降到70%電池還是可以用的。 注意，電池實際循環壽命還和使用中的DOD（放電深度）有密切關系。

因質量、充放電控制精度及使用習慣的影響，同一電池在不同人、不同環境及條件下使用，其壽命差異可能很大。 鋰離子電池的結構 由電芯、保護電路板、骨架、外包裝組成。

鋰離子電池充電要求 鋰離子電池的電芯電極結構對充放電的電壓要求非常嚴格，必須要求具備恆流恆壓（CC/CV:Constant Currert-Constant Voltage 來自國家標准GB/T18287 2000規范）兼顧的鋰離子電池充電器。 即充開始電電流恆定、電池端電壓隨著充電過程逐步升高達到4。

2V(4。1V)拐點電壓時改為恆壓充電，此後充電電流隨充電飽和度加深逐步減小，當達到0。

01C時，充電結束。 非鋰離子電池專用充電器不具備此充電特性，若用之對LION電池這種充電器將會縮短電池的使用壽命，甚至發生危險。

電池的初充激活法 新電池出廠電池為半充電狀態（以減輕運輸保管過程中自放電現象），另電池放置一段時間後會進入休眠狀態；新電池和存放久的電池做激活充電有利於幫助電池進入狀態。方法是：先直接使用電池直到手機自然關機、然後用手機關機充電到顯示充滿、再加沖1-3小時。

該方法的優點：既讓電池得到初步熱身、避免了以往「三次14小時初充電」的麻煩（該法實際是犧牲消耗一段電池壽命去換取激活速度的），以後讓電池在使用中「自然激活」。初充電避免使用手機加線充之外的其他充電方式。

電池保護板及智能充電 電池內鋰元素以離子狀態存在，安全性很高。 但電芯在過充、過放電導致的高溫、內部壓力增大情況下仍存在損壞甚至爆炸的危險。

電池保護板通過電子器件提供過流、過壓、過溫保護特性，可有效杜絕意外發生。 是不是有了保護板就沒有問題了呢？非也！ 電池保護拐點電壓一般為4。

2V（或4。1V），而保護板設計保護電壓標准通常是4。

35V（實際可能更高些），所以保護板只能應付意外引起的嚴重情況，而對日常過充無任何保護作用。 許多手機（比如MOTO、三星）具備「智能充電」功能 。

他們電池的保護板裝了存儲了電資料的存儲器或表示電池型號的阻容器件，手機以此識別電池類型、規格、容量並提供適合的充電控制參數，當資料不正確或電池不符要求，手機將顯示「非認可電池」而拒絕使用。 保護板上還可採用PTC/NTC溫感器件自動補償溫度引起的容量變化、並根據溫度調節充電電流，也達到智能控制充電的目的。

影響待機時間/通話時間因素 -。 手機型號、具體手機個體耗電情況、手機參數設置 -。

sim卡晶元工藝製程（1。 8V製程sim卡耗電只是常規3V製程sim卡的1/3） -。

手機所處位置信號強度；信號強、與基站距離近，手機與基站溝通需的發射功率就小。 -。

充電方式、充電時間、充電後電池閑置時間； -。 電池容量、質量、使用年限； -。

環境溫度（接近零度的低溫下容量會銳減）。 電池運輸及存儲的准備 應讓電池於半荷電（50%半充電）狀態。

余壓過低、長期存放後因自放電至電池電壓低於2。75V將影響電池壽命，跌落至2。

2V以下「死區」甚至會一睡不醒而報廢。而滿電時、電池物質處於活躍狀態、加劇老化和自放電，同樣會影響壽命。

電池的連接 嚴禁以烙鐵焊接，因高溫會導致電芯結構損壞，嚴重存在爆炸危險。應以高頻點焊機焊接。

鼓脹現象 充電過程中電池內部會產生少量氣體，一般會在放電時吸收。充電電流太大、經常過充則會加劇氣體產生、使電池內壓增加導致出現鼓脹現象。

電池產生輕微鼓脹是允許的。避免過充減少鼓脹現象的關鍵。

鋰離子電池特點 重量輕、容比大、自放電輕微（1%/天）、充電效率高（充電輸入容量幾乎等於電池輸出容量）、無記憶效應、無須維護性放電、單體電壓達3。7V(3。

6V)、循環次數可達300-1K、具備快速充電能力、高溫放電特性優秀。 快速充電的實現 除常用的恆流恆壓（CC/CV）方式， 一些高級充電器具備高速充電能力，充電時間有的只需要25分鍾甚至10分鍾！（如國際四驅車模比賽。

❹ 線路板基礎知識設計過程

線路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。那麼你對線路板了解多少呢?以下是由我整理關於線路板知識的內容，希望大家喜歡!

線路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界 等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬顫茄灶過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定線路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於線路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定線路板的尺寸，所有線路板上的元器件都不能超過該邊界。

線路板系統分類為以下三種：

單面板

Single-Sided Boards

我們剛剛提到過，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中茄扮在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板

Double-Sided Boards

這種線路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

多層板

多層板在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。

內層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等 方法 將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應(該區域的干膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑)，而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對於六層(含)以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。

四層線路板

Multi-Layer Boards

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢(壓合)。

板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

線路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，並使得線路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對於密度不高、一般數量的線路板，線路板的自動檢測納臘不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的線路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。

1、線路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：

(1)電路原理圖的設計

電路原理圖的設計主要是利用Protel的原理圖編輯器來繪制原理圖。

(2)生成網路報表

網路報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與線路板設計(PCB設計)的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網路報表，可以迅速地找到元器件之間的聯系，從而為後面的PCB設計提供方便。

(3) 印刷線路板的設計

印刷線路板的設計即我們通常所說的PCB設計，它是電路原理圖轉化成的最終形式，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以藉助Protel的強大設計功能完成這一部分的設計。

(4) 生成印刷線路板報表

印刷線路板設計完成後，還需生成各種報表，如生成引腳報表、線路板信息報表、網路狀態報表等，最後列印出印刷電路圖。

2、電路原理圖的設計是整個電路設計的基礎，它的設計的好壞直接決定後面PCB設計的效果。一般來說，電路原理圖的設計過程可分為以下七個步驟：

(1) 啟動Protel原理圖編輯器

(2) 設置電路原理圖的大小與版面

(3) 從元件庫取出所需元件放置在工作平面

(4) 根據設計需要連接元器件

(5) 對布線後的元器件進行調整

(6) 保存已繪好的原理圖文檔

(7) 列印輸出圖紙

3、圖紙大小、方向和顏色主要在「Documents Options」對話框中實現，執行Design→Options命令，即可打開「Documents Options」對話框，在Standard styles區域可以設置圖紙尺寸，單擊 按鈕，在下拉列表框中可以選擇A4~ OrCADE的紙型。圖紙方向的設置通過「Documents Options」對話框中Options部分的Orientation選項設置，單擊 按鈕，選中Landscape，設置水平圖紙;選中Portrait，設置豎直圖紙。圖紙顏色的設置在圖紙設置對話框中的Options部分實現，單擊Border Color色塊，可以設置圖紙邊框顏色，單擊Sheet Color色塊，可以設置圖紙底色。

4、執行Design→Options→Change System Font命令，彈出「Font」對話框，通過該對話框用戶可以設置系統字體，可以設置系統字體的顏色、大小和所用的字體。

5、設置網格與游標主要在「Preferences」對話框中實現，執行Tools→Preferences命令即可打開「Preferences」對話框。

設置網格：在打開的「Preferences」對話框選擇Graphical Editing選項卡，在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids(顯示網格)欄，選Line Grid選項為設定線狀網格，選Dot Grid選項則為點狀網格(無網格)。

設置游標：選擇Graphical Editing選項卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type(游標類型)選項，該選項下有三種游標類型：Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45，用戶可以選擇任意一種游標類型。

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❻ pcb設計入門基礎知識有哪些

PCB布局規則：

1、在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。

2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。

3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應在1MM以上。

4、離電路板邊緣一般不小於2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大於200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。

PCB設計注意事項

（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鍾和復位信號等。

（2）機殼地線與信號線間隔至少為4毫米；保持機殼地線的長寬比小於5:1以減少電感效應。

（3）已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以後不被誤動。

（4）導線的寬度最小不宜小於0.2mm（8mil），在高密度高精度的印製線路中，導線寬度和間距一般可取12mil。

（5）在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10－10與12－12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。

（6）當焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強度，可採用長不小於1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。

（7）設計遇到焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。

（8）大面積敷銅設計時敷銅上應有開窗口，加散熱孔，並將開窗口設計成網狀。

（9）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

❼ 電路板圖基本知識有什麼eimkt

集成電路的設計流程如圖

集成電路版圖設計就是指將電路圖或電路描述語言映射到物理描述層面，從而可以將設計好的電路映射到晶圓上生產。

版圖是包含了集成電路的器件類型，器件尺寸，器件之間的相對位置以及各個器件之間的連接關系等相關物理信息的圖形，這些圖形由位於不同圖層上的圖形構成。

版圖工程師的職責是:晶元物理結構分析，邏輯分析，建立後端設計流程，版圖布局布線，版圖物理驗證，聯絡代工廠提交生產數據。

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