蝕刻印刷電路

⑴ 在印製電路板的蝕刻過程中為何要減少側蝕如何減少側蝕

在印製板上製作印製導線時，側蝕的存在會影響印製導線的精度，嚴重側蝕將無法製作精細導線。
(1)選擇合適的蝕刻方式
在浸泡、鼓泡、潑濺和噴淋方式中選擇最佳的蝕刻方式，即噴淋蝕刻方式。
(2)選擇蝕刻系數較大的蝕刻液
(3)使用合適的蝕刻速率
(4)蝕刻液的pH值。鹼性蝕刻液一般pH值應控制在8.0-8.8，酸性蝕刻液一般pH值應控制在1.5左右。
(5)使用合適蝕刻液的密度
(6)使用較薄的銅箔厚度

⑵ 印刷電路板蝕刻法和雕刻法分別是什麼意思因為是PCB初學者，所又不太明白，還望詳細點，謝謝

蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，後者是物理方法。

⑶ 帶你科普印刷電路板 （PCB） 是怎麼製造的

PCB生產工藝流程圖

開料

目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

鑽孔

目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理

沉銅

目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

圖形轉移

目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上

流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．

流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機

蝕刻

目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．

綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

字元

目的：字元是提供的一種便於辯認的標記

流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (並列的一種工藝)

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干

成型

目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切

說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．

測試

目的：通過電子00%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

終檢

目的：通過00%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

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2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2

⑸ 印刷電路是誰發明的

現在，通信產品、計算機和其他幾乎全部的電子產品，都使用了印刷電路。印刷電路技術的發展和完善，為改變世界面貌的發明——集成電路的問世，創造了條件。

印刷電路是奧地利電氣工程師保·艾斯勒於20世紀30年代中期發明的，但直到40年代中期，印刷電路的作用才為世人所知。

在印刷行業，為了在紙上印刷出圖片，通常採用照相製版技術。即通過照相，把拍攝下來的圖片底版，蝕刻在銅版或鋅版上，用這種銅版或鋅版，就可印刷出許許多多的圖片來。

艾斯勒在製造電路板時，也採用與印刷業類似的製版方式進行嘗試。他先畫出電子線路圖，再把線路圖蝕刻在覆蓋有一層銅箔的絕緣板上，使不需要的銅箔被蝕刻掉，只留下導通的線路。這樣，各個電子元件，就通過這塊板上銅箔所形成的電路相互連接起來了。這種印刷線路，既能提高電子產品的可靠性，又能大大提高生產效率，對開發電子新產品有極大的價值和潛力。

⑹ FeCl3溶液能與Cu反應，可用於蝕刻印刷電路,為什麼

三價鐵離子可以把銅氧化掉。2Fe3+ + Cu==Fe2+ + Cu2+

蝕刻電路簡單說就是這樣：
電路板本身是一張薄銅片，你設計好電路之後，把電路周邊挖空，做成模具。把模具覆蓋在銅片上，然後用氯化鐵浸泡。沒有覆蓋的地方就腐蝕了，蓋住的地方就留下來了。

然後撈出腐蝕過的銅片，就是你需要的電路。

因為電路板很復雜，而且電路也很小，直接沖壓或者印刷操作上都很難。用這個方法比較精準。