① 音頻電平指示電子,給我張簡單的電路圖!
8音頻輸入,7音頻輸出,這個是接音頻的地
② 手機維修之音頻電路
主要分析總結音頻電路故障和維修思路。
音頻主要包括小音頻(鈴聲IC)和大音頻,需要具體分析如下。
一、大音頻電路如下(6代):
1.H11,L6腳為PP_VCC_MAIN供電4.2V
2.A11,B9,B10為I2C匯流排供電1.8V
3.G11為上蓋供電1.8V
4.J1腳為鈴聲放大供電1.8V
5.J5為主送話偏壓信號
6.J6為偏壓濾波
7.L4腳位為外置麥克風偏壓輸入
8.L3腳位為外置麥克風偏壓
9.K4腳為位置麥克風偏壓濾波輸入
10.K3腳為外置麥克風偏壓濾波器
11.H7腳為大音頻到前置麥克3的偏壓
12.G6腳為前置麥克風3到音頻解碼RET濾波器
13.H6腳為大音頻到後置麥克風2
14.H5腳為後置麥克風2到大音頻
對應以上麥克風相關的單個C不能去掉,起到濾波的作用。
15.J11,G9,H10,J10,H9為供電音頻解碼
16.K11,K10,L11,10均為供電音頻解碼器鑒相器供電濾波器
17.J7,K6腳為供電音頻解碼受話音頻信號
18.H1,H2,J2腳為供電音頻解碼濾波器
第二部分:
1.G2,G1底部麥克風到音頻IC信號
2.F3,F4外置麥克風到音頻IC信號
3.E1,E2後置麥克風到音頻IC信號,麥克風2
4.D1,D2前置麥克風到音頻IC信號,麥克風3
5.A6,B6為底部麥克風到音頻IC數據、時鍾信號
6.A3,A2為麥克風2和麥克風3的數據時鍾信號
7.K7,L7,K5,L5為音頻解碼到座子信號
8.J9,K9為耳機輸入輸出信號與尾插座子相連
9.K1,L2,L9,G8為音頻解碼到耳機信號
10.G8為耳機檢測信號
11.F11為接地腳此腳位需要補點
12.G10,L10為90音頻解碼雙向通道通向U2
第三部分:
1.G3腳位的上拉電阻復位信號,R1045需要注意
2.B5腳為CPU到音頻片選信號
3.B4腳CPU到音頻時鍾信號
4.B3,A4為CPU到音頻解碼或者音頻解碼到CPU
5.G4腳為音頻到CPU中斷信號
6.G5腳為音頻到電源中斷(wake信號)
7.其他腳位為I2S匯流排信號
二、小音頻電路分析:(鈴聲放大揚聲器)
1.A4,A5腳為電池電壓供電腳
2.A2,A3腳為供電揚聲器開關
3.A1,B1,C1,D1為供電自舉電壓
4.F5腳為電源供電1.8V電壓
5.D5,D6腳為I2C匯流排數據和時鍾信號
6.A7為揚聲器到CPU的中斷信號
7.A6為CPU到揚聲器的復位信號
8.D7腳為CPU到揚聲器的響鈴GEES信號
9.E7,E6,F6,F7為I2S匯流排,保持數據真實,不失真
10.F2腳位為濾波
11.C5腳位低壓線性穩壓濾波器,C1629穩壓和濾波的作用
12.E2,E3為揚聲器取樣線路正負極
13.F1,E1為揚聲器電流控制正負極
14.D2,C2為揚聲器到聽筒輸出正負極(連接座子)(耳機)
15.B7揚聲器參考電流,電阻R1635為下拉電阻
三、維修思路和方法:
1.7代以上,小音頻負責聽筒和前置音頻;大音頻負責揚聲器
2.檢測外配揚聲器是否損壞
3.根據摔、進液、二修具體情況檢測具體位置
4.檢測音頻IC
5.升壓電感或電容
6.大音頻IC(送話,鈴聲,聽筒,耳機)
7.檢測震動IC也會影響小音頻:PP_BATT_VCC,短路會燒I2C匯流排,因此會影響音頻電路
8.音頻IC的接地腳也需要仔細觀察,若掉點也要飛線補齊,排除空點
9.送話主要從底部、前置、後置,音頻IC,CPU,基帶,射頻,免提,前置送話
10.6s以後底部為兩個送話,電話為底部錄音,降噪送話為後置
11.送話器,待機不重啟亮屏重啟,匯流排故障
12.聽筒阻值,判斷聽筒好壞,喇叭測電流或通斷
13.送話器工作流程如下:
發射流程:(你好)
送話器--音頻IC-(編碼)-CPU--基帶CPU加密--射頻發射--功放--發射
接受流程:(你好呀)
天線開關--中頻--基帶CPU--主CPU--音頻--(解碼)--聽筒
14.檢測CPU是否虛焊,在6,6p機型容易虛焊
15.耳機介面:
HPHONE--4v--低電壓接地為耳機模式,7代以上很少出現耳機模式
16.X以上送話器會導致亮屏幾分鍾重啟一次,滅屏以後不會重啟,送話器故障,拆掉送話器;尾插損壞,更換尾插
17.X以上進水,會導致不開機重啟,換掉震動IC即可;激光換後殼容易導致送話器電容損壞。
18.針對X則分層貼合搬板。
總結:
a.通話不正常,錄音不正常,則表現為無送話,無聽筒,無鈴聲,維修為測阻值,修通路換晶元,按壓CPU等方法;針對進水,摔,二修則具體位置具體維修。
b.通話不正常,錄音正常,則表現打電話無聲音,重點檢查基帶CPU故障,I2S匯流排。
c.看電視有視頻聲音,來電無聲,靜音鍵排線故障。
e.聲音卡頓問題則可能是晶元IC虛焊,按壓測試。
有技術問題可留言或者聯系我共同探討學習。
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