電路板板配置

1. 如何製作pcb電路板

業余製作PCB的話，有熱轉印和紫外曝光兩種方法比較常用。

熱轉印法需要使用的設備有：覆銅板、激光列印機（必須是激光列印機，噴墨列印機、針式列印機等列印機是不可以的）、熱轉印紙（可用不幹膠後面的背紙代替，但不能使用普通A4紙）、熱轉印機（可用電熨斗、照片塑封機代替）、油性記號筆（必須是油性記號筆，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的筆）、腐蝕葯品（一般用氯化鐵或者過硫酸銨）、台鑽、水砂紙（越細越好）。

具體操作方法如下：

1. 用水砂紙給覆銅板的覆銅表面打毛，並磨去氧化層，之後用水將打磨產生的銅粉沖洗干凈，並擦乾。

2. 使用激光列印機，將畫好的PCB文件左右鏡像列印到熱轉印紙光滑的那一面上，走線為黑色其他部位空白。

   

3. 脫模後，用水洗凈PCB上殘留的氫氧化鈉，晾乾就可以打孔了。
   

2. 怎樣設置PCB元件的網路屬性

1 網路表定義及功能
網路表是設計電路板過程中所需的非常重要的文件，它是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁.網路表是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義，是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網路的文字表達形式.在PCB製作中載入網路表，可以自動得到與原理圖中完全相同的各
元件之間的連接關系.以.NET為後綴的網路表由以下2部分組成：

1)元件表.描述原理圖中元件的三大屬性，其描述信息都在方括弧中，分別為：
① 元件標號，電路中各元件所設置的符號；
② 元件封裝形式，即在PCB板中使用的元件；
③元件型號，對元件自身屬性的描述，不同類型元件在元件
型號中的表明方式不同，可以根據需要指出有效值的大小，也可以指出其晶元類型.元件描述格式如下：
[ 元件定義開始
C1 元件標號
RAD0.2 元件封裝
O.1uF 元件注釋、型號
三個空白行，系統保留，可以省略
] 元件定義結束

2)連線網路表.包含原理圖中所有電氣連接網路。網路信息都在圓括弧中，分別為：
① 網路名稱，若在原理圖中的連接線上定義了網路標號，則在網路表中以網路標號命名此網路，若沒有定義網路標號，則在生成網路表時由軟體按順序指定名稱；
② 網路中的節點信息，節點信息包括元件標號和管腳序號；
③ 在同一網路中的所有元件管腳均相連，即網路名可以網路內任意管腳定義.網路連接描述格式如下：
( 網路定義開始
NetC1.1 網路名稱
C1-1 元器件標號及管腳號
Q2-1 元器件標號及管腳號
R3-2 元器件標號及管腳號
) 網路定義結柬
顯然，這是以元件c1的1管腳命名的網路連接表NetC1_1，在連接表中c1的1管腳、Q2的1管腳、R3的2管腳相連接.同理，以NetQ2_1、NetR3_2命名，也能得到同樣效果.

2 網路表生成過程中的常見錯誤
在PCB圖中裝入網路表時常常會產生各種錯誤。現就裝入網路表時產生的常見錯誤及原因進行分析。並給出相應的解決辦法.
1)在原理圖中未定義元件的封裝形式.
錯誤提示：FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY.
錯誤原因：在原理圖中未定義元件封裝形式，PCB裝入網路表時找不到對應的元件封裝.
解決辦法：打開網路表文件查看哪些元件未定義封裝，並直接在網路表中對該元件增加封裝，或者在原理圖中找到相應的元件，雙擊該元件，在彈出的屬性對話框中的FOOTPRINT欄中填入相應的元件封裝.

2)PCB封裝定義的名稱不存在.
錯誤提示：FOOTPRINT *** NOT FOUND.
錯誤原因：在原理圖中定義的元件封裝在PCB元件庫中找不到，裝入網路表時找不到對應的元件封裝；PCB文件中未調入相應的PCB元件庫；PCB庫中的元件名與原理圖中定義的名稱不同.
解決辦法：確認所需的PCB元件庫是否調入，確認原理圖中定義的元件封裝和PCB元件庫中的是否一致.

3)元件的管腳名稱與PCB庫中封裝名稱不同.
某些元件的標號、封裝名稱都一致，但由於原理圖中元件庫定義的元件管腳名稱與PCB封裝定義的管腳名稱不同，導致裝入錯誤.如原理圖庫中的Miscellaneous Devices.Lib庫中的二極體和三極體，其管腳的定義與PCB庫中相應封裝的管腳的定義不一致而導致出錯.如二極體中管腳定義為：A、K，若使用PCB通用庫PCB Footprints.Lib封裝diode0.4、diode0.7，而封裝焊盤號定義卻為：1、2，所以裝入此元件時就會發生二極體連接關系丟失現象.
解決辦法：修改原理圖庫的管腳號或PCB庫中的元件的焊盤號，使之相互對應.

4)原理圖中元件的管腳與PCB封裝管腳數目不同.
如果原理圖庫中元件的管腳數目與PCB庫中封裝的管腳數目沒有一一對應，在裝入時也會出錯.這種錯誤主要發生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如電源變壓器的接地端在原理圖庫中存在，而在製作相應的PCB封裝時未能給它分配焊盤，則在裝入此元件時就會發生錯誤.
解決辦法：根據元件實際屬性，作相應修改.

3 巧用網路表設計電路板
通常網路表的准確性受原理圖製作的影響.設計者頻繁修改原理圖電路，以保證網路表的准確性，從而影響設計PCB進程.下面介紹一種簡單快捷的PCB設計方法.首先，手動製作網路表.由於在電路板自動布線過程中，必須載入網路表.網路表中含有兩大屬性——元件表和連線網路表.因此可以根據電路元件配置情況及連接關系，手動書寫網路表，再載入到PCB中進行自動布線，從而保證PCB製作的高效性，同時省掉了原理圖復雜的設計.具體作法如下：
① 檢查元件儲備情況，是否需要在PCB元件庫中新增元件，原理圖元件管腳是否與PCB焊盤號相對應，若不相對應修改使其對應.
② 新建一個空白文件，將其後綴保存為.net.根據電路元件配置情況，先書寫元件，再根據各元件管腳間的連接關系，逐級書寫連接關系表.
③ 將NET文件用Protel 99打開，在PCB中載入網路表，手動調整元件布局，最後進行自動布線

3. PCB電路板製作流程

1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板,用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板,迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電。

4. 電路板怎麼做的解析電路板製作設備告訴你pcb需要哪些設備

姓名：劉家沐

學號：19011210553

【嵌牛導讀】：電路板怎麼做的？

【嵌牛鼻子】：電路板製作設備

【嵌牛正文】：

電路板怎麼做的？PCB板製作生產流程大致可以分成：

印刷電路板—內層線路—壓合—鑽孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。

那麼涉及到的設備就很多，pcb需要哪些設備？製作生產pcb線路板，一般需要用到：貼膜機、曝光機、蝕刻機、AOI檢查修補機、沖孔機、排板融合機、層壓機、打靶機、銑邊機、鑽孔機、沉銅線、電鍍線、綠油磨板線、前後處理線、絲網印刷機、表面處理相應設備、裁邊機、電測機、翹曲機。這些事主要設備，輔助設備儀器還有很多。

     電路板製作設備

1. PCB制前設備

-PCB電子菲林顯影劑，定影劑

-自動沖片機-顯影、電鍍、蝕刻、除膜等機器噴嘴

2. PCB機械加工設備

-真空層壓機 真空壓合機

-PCB基板磨砂研磨機

-PCB成型機

-PCB內層融合機

-全自動對位融合機

-PCB壓合機

3. 電鍍/濕製程設備

-顯影蝕刻脫膜 -化學鎳金生產線 -PCB流水生產線

4. 網印/干製程設備

-提供各種UV固化機 -精密熱風烘箱，烤箱 -人機界面UV固化機 -CM-650型板面清潔機-FZJ-60J/FZJ-80J/FZJ-90J垂直式平面網印機

5.PCB測試/品管設備

-CMI900X熒光鍍層測厚儀 -CMI563表面銅厚測試儀-HOLINK精密型（換氣式）高溫試驗機 -HOLINK大型恆溫恆濕試驗室-WALCHEM化學沉鎳自動添加控制器-COMPACT ECO-PCB型X-射線熒光鍍層測厚儀 -測試治具測試架-SWET-2100e可焊性測試儀 -金點電子高壓專用測試機

6. PCB/SMT焊接安裝設備

無鉛全不銹鋼半自動錫渣還原機-全自動噴霧二手波峰焊 -波峰焊改無鉛業務

7. 其它電子設備

-PCB油墨攪拌設備 -雙向旋轉油墨攪拌機 -電路板鑽孔木墊板和鋁片 -PCB油墨攪拌機 -錫渣還原機

PCB製造需要哪些輔助設備？

Pcb製造過程中，有很多的生產設備，其中有貼片設備，錫膏印刷設備，迴流焊，波峰焊等等生產的設備。還有AOI、離線AOI、X-RAY等檢測設備。除了這些大型的生產設備以外，也有很多輔助設備來完成pcb製造生產。

生產線上的輔助設備很多，下面我們一起來了解一下吧？例如：

1、用於去除工作環境中助焊劑揮發物等有害性氣體的煙霧凈化系統；

2、用於存儲焊膏、貼片膠等物料的冰箱；

3、用於攪拌焊膏並使焊膏通過攪拌回到室溫的焊膏攪拌機；

4、焊膏黏度測試儀、焊膏厚度測試儀，用於存儲需要防潮保存的SMD器件的乾燥儲存箱；

5、用於已受潮SMD器件去潮處理的烘箱；

6、防靜電設施和測量儀器；

7、足夠的防靜電周轉箱和物流小車、供料器料架；

8、如果產品中有拼板，還應配置用於切割PCB的割板機、小顆粒的元器件物料人工點數很麻煩，pcb製造商也會購買物料點料機等等一些輔助生產的大大小小設備。

總之，pcb製造生產線輔助設備和物料也要根據產品的具體情況進行配置。下面我分享一下華強PCB的一些生產製造設備。

5. PCB板上元件布局有什麼要求

1 布局的設計

Protel 雖然具有自動布局的功能,但並不能完全滿足高頻電路的工作需要,往往要憑借設計者的經驗,根據具體情況,先採用手工布局的方法優化調整部分元器件的位置,再結合自動布局完成PCB的整體設計。布局的合理與否直接影響到產品的壽命、穩定性、EMC (電磁兼容)等,必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可製造性、機械結構、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。

一般先放置與機械尺寸有關的固定位置的元器件,再放置特殊的和較大的元器件,最後放置小元器件。同時,要兼顧布線方面的要求,高頻元器件的放置要盡量緊湊,信號線的布線才能盡可能短,從而降低信號線的交叉干擾等。

1.1 與機械尺寸有關的定位插件的放置

電源插座、開關、PCB之間的介面、指示燈等都是與機械尺寸有關的定位插件。通常,電源與PCB之間的介面放到PCB的邊緣處,並與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距;指示發光二極體應根據需要准確地放置;開關和一些微調元器件,如可調電感、可調電阻等應放置在靠近PCB 邊緣的位置,以便於調整和連接;需要經常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置,以易於更換。

1.2 特殊元器件的放置

大功率管、變壓器、整流管等發熱器件,在高頻狀態下工作時產生的熱量較多,所以在布局時應充分考局嫌慮通風和散熱,將這類元器件放置在PCB上空氣容易流通的地方。大功率整流管和調整管等應裝有散熱器,並要遠離變壓器。電解電容器之類怕熱的元件也應遠離發熱器件,否則電解液會被烤乾,造成其電阻增大,性能變差,影響電路的穩定性。

易發生故障的元器件,如調整管、電解電容器、繼電器等,在放置時還要考慮到維修方便。對經常需要測量的測試點,在布置元器件時應注意保證測試棒能夠方便地接觸。

由於電源設備內部會產生50 Hz泄漏磁場,當它與低頻放大器的某些部分交連時,會對低頻放大器產生干擾。因此,必須將它們隔離開或者進行屏蔽處理。放大器各級最好能按原理圖排成直線形式,如此排法的優點是各級的接地電流就在本級閉合流動,不影響其他電路的工作。輸入級與輸出級應當盡可能地遠離,減小它們之間的寄生耦合干擾。

考慮各個單元功能電路之間的信號傳遞關系,還應將低頻電路和高頻電路分開,模擬電路和數字電路分開。集成電路應放置在PCB的中央,這樣方便各引腳與其他器件的布線連接。

電感器、變壓器等器件具有磁耦合,彼此之弊禪間應採用正交放置,以減小磁耦合。另外,它們都有較強的磁場,在其周圍應有適當大的空間或進行磁屏蔽,以減小對其他電路的影響。

在PCB的關鍵部位要配置適當的高頻退耦電容,如在PCB電源的輸入端應接一個10μF～100 μF的電解電容,在集成電路的電源引腳附近都應接一個0.01 pF左右的瓷片電容。有些電路還要配置適當的高頻或低頻扼流圈,以減小高低頻電路之間的影響。這一點在原理圖設計和繪制時就應給予考慮,否則也將會影響電路的工作性能。

元器件排列時的間距要適當,其間距應考慮到它們之間有無桐卜手可能被擊穿或打火。

含推挽電路、橋式電路的放大器,布置時應注意元器件電參數的對稱性和結構的對稱性,使對稱元器件的分布參數盡可能一致。

在對主要元器件完成手動布局後,應採用元器件鎖定的方法,使這些元器件不會在自動布局時移動。即執行Edit change命令或在元器件的Properties選中Locked就可以將其鎖定不再移動。

1.3 普通元器件的放置

對於普通的元器件,如電阻、電容等,應從元器件的排列整齊、佔用空間大小、布線的可通性和焊接的方便性等幾個方面考慮,可採用自動布局的方式。

2 布線的設計

布線是在合理布局的基礎上實現高頻PCB 設計的總體要求。布線包括自動布線和手動布線兩種方式。通常,無論關鍵信號線的數量有多少,首先對這些信號線進行手動布線,布線完成後對這些信號線布線進行仔細檢查,檢查通過後將其固定,再對其他布線進行自動布線。即採用手動和自動布線相結合來完成PCB的布線。

在高頻PCB的布線過程中應特別注意以下幾個方面問題。

2.1 布線的走向

電路的布線最好按照信號的流向採用全直線,需要轉折時可用45°折線或圓弧曲線來完成,這樣可以減少高頻信號對外的發射和相互間的耦合。高頻信號線的布線應盡可能短。要根據電路的工作頻率,合理地選擇信號線布線的長度,這樣可以減少分布參數,降低信號的損耗。製作雙面板時,在相鄰的兩個層面上布線最好相互垂直、斜交或彎曲相交。避免相互平行,這樣可以減少相互干擾和寄生耦合。

高頻信號線與低頻信號線要盡可能分開,必要時採取屏蔽措施,防止相互間干擾。對於接收比較弱的信號輸入端,容易受到外界信號的干擾,可以利用地線做屏蔽將其包圍起來或做好高頻接插件的屏蔽。同一層面上應該避免平行走線,否則會引入分布參數,對電路產生影響。若無法避免時可在兩平行線之間引入一條接地的銅箔,構成隔離線。

在數字電路中,對於差分信號線,應成對地走線,盡量使它們平行、靠近一些,並且長短相差不大。

2.2 布線的形式

在PCB的布線過程中,走線的最小寬度由導線與絕緣層基板之間的粘附強度以及流過導線的電流強度所決定。當銅箔的厚度為0.05mm、寬度為1mm ～1.5 mm時,可以通過2A電流。溫度不會高於3 ℃,除一些比較特殊的走線外,同一層面上的其他布線寬度應盡可能一致。在高頻電路中布線的間距將影響分布電容和電感的大小,從而影響信號的損耗、電路的穩定性以及引起信號的干擾等。在高速開關電路中,導線的間距將影響信號的傳輸時間及波形的質量。因此,布線的最小間距應大於或等於0.5 mm,只要允許,PCB布線最好採用比較寬的線。

印製導線與PCB的邊緣應留有一定的距離(不小於板厚) ,這樣不僅便於安裝和進行機械加工,而且還提高了絕緣性能。

布線中遇到只有繞大圈才能連接的線路時,要利用飛線,即直接用短線連接來減少長距離走線帶來的干擾。

含有磁敏元件的電路其對周圍磁場比較敏感,而高頻電路工作時布線的拐彎處容易輻射電磁波,如果PCB中放置了磁敏元件,則應保證布線拐角與其有一定的距離。

同一層面上的布線不允許有交叉。對於可能交叉的線條,可用「鑽」與「繞」的辦法解決,即讓某引線從其他的電阻、電容、三極體等器件引腳下的空隙處「鑽」過去,或從可能交叉的某條引線的一端「繞」過去。在特殊情況下,如果電路很復雜,為了簡化設計,也允許用導線跨接解決交叉問題。

當高頻電路工作頻率較高時,還需要考慮布線的阻抗匹配及天線效應問題。

2.3 電源線與地線的布線要求

根據不同工作電流的大小,盡量加大電源線的寬度。高頻PCB應盡量採用大面積地線並布局在PCB的邊緣,可以減少外界信號對電路的干擾;同時,可以使PCB的接地線與殼體很好地接觸,使PCB的接地電壓更加接近於大地電壓。應根據具體情況選擇接地方式,與低頻電路有所不同,高頻電路的接地線應該採用就近接地或多點接地的方式,接地線短而粗,以盡量減少地阻抗,其允許電流要求能夠達到3倍於工作電流的標准。揚聲器的接地線應接在PCB 功放輸出級的接地點,切勿任意接地。

在布線過程中還應該及時地將一些合理的布線鎖定,以免多次重復布線。即執行EditselectNet命令在預布線的屬性中選中Locked就可以將其鎖定不再移動。

3 焊盤及敷銅的設計

3.1 焊盤與孔徑

在保證布線最小間距不違反設計的電氣間距的情況下,焊盤的設計應較大,以保證足夠的環寬。一般焊盤的內孔要比元器件的引線直徑稍微大一點,設計過大,容易在焊接中形成虛焊。焊盤外徑D 一般不小於(d+1.2)mm,其中d為焊盤內孔徑,對於一些密度比較大的PCB ,焊盤的最小值可以取(d+1.0) mm。焊盤的形狀通常設置為圓形,但是對於DIP封裝的集成電路的焊盤最好採用跑道形,這樣可以在有限的空間內增大焊盤的面積,有利於集成電路的焊接。布線與焊盤的連接應平滑過渡,即當布線進入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時,應採用補淚滴設計。

需要注意的是,焊盤內孔徑d的大小是不同的,應當根據實際元器件引線直徑的大小加以考慮,如元件孔、安裝孔和槽孔等。而焊盤的孔距也要根據實際元器件的安裝方式進行考慮,如電阻、二極體、管狀電容器等元件有「立式」、「卧式」兩種安裝方式,這兩種方式的孔距是不同的。此外,焊盤孔距的設計還要考慮元器件之間的最小間隙要求,特別是特殊元器件之間的間隙需要由焊盤間的孔距來保證。

在高頻PCB中,還要盡量減少過孔的數量,這樣既可減少分布電容,又能增加PCB的機械強度。總之,在高頻PCB的設計中,焊盤及其形狀、孔徑與孔距的設計既要考慮其特殊性,又要滿足生產工藝的要求。採用規范化的設計,既可降低產品成本,又可在保證產品質量的同時提高生產的效率。

3.2 敷銅

敷銅的主要目的是提高電路的抗干擾能力,同時對於PCB散熱和PCB的強度有很大好處,敷銅接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面積條狀銅箔,因為在PCB的使用中時間太長時會產生較大熱量,此時條狀銅箔容易發生膨脹和脫落現象,因此,在敷銅時最好採用柵格狀銅箔,並將此柵格與電路的接地網路連通,這樣柵格將會有較好的屏蔽效果,柵格網的尺寸由所要重點屏蔽的干擾頻率而定。

在完成布線、焊盤和過孔的設計後,應執行DRC(設計規則檢查) 。在檢查結果中詳細列出了所設計的圖與所定義的規則之間的差異,可查出不符合要求的網路。但是,首先應在布線前對DRC進行參數設定才可運行DRC,即執行ToolsDesign Rule Check命令。

4 結束語

高頻電路PCB的設計是一個復雜的過程,涉及的因素很多,都可能直接關繫到高頻電路的工作性能。因此,設計者需要在實際的工作中不斷研究和探索,不斷積累經驗,並結合新的EDA (電子設計自動化)技術才能設計出性能優良的高頻電路PCB。

6. 電路板中PEB是什麼意思

PEB在電路板中的實際意義是什麼？
PEB是電路板上一個重要的設計元素，其全稱為Pad Entry Board，即插芯板。PEB是用來連接外部設備的一組插頭，通常包括一些普通的DB、DE、RJ 等介面。這些插頭會被焊接到電路板上。PEB不僅簡單實用，而且使得電路板的更換或升級變得更加簡便，使用者可以方便地更換原有的介面，以適應不同的設備需求。
PEB可以在大多數電路板中使用，尤其在集成電路板中特別常見。這些板子通常會有大量的輸入和輸出，PEB就可以讓這些輸入和輸出更易於電路板的配置和重構，因為PEB可以根據需要自由添加、刪除和更換。這種大規模配置方式是目前主流的電路設計方法之一，它可以大大提高電路板的效率和可靠性。
作為電路板中不可或缺的一部分，PEB的設計特點主要包括大小、形狀和材料等各個方面。隨著技術的發展和進步，PEB已經逐漸變得更加小巧和便於操作，同時其材質也得到了不斷的改進。未來，隨著電路板技術的不斷發展，PEB在設計上也會繼續不斷升級，使用者會逐漸體驗到更加便捷和穩定的電路板配置和使用。

7. PCB線路板怎麼設置

PCB(Printed Circuit
Board，印刷電路板)的設置是一個涉及設計、布局和布線的過程，用於在電子設備中布置電子元件並連接它們。下面是一些設置PCB線路板的一般步驟：
1. 設計原理圖：設計電路的原理圖，確定電路的功能和元件布局。
2. PCB尺寸和層數：確定PCB的尺寸和層數，根據電路需要確定板的大小和層次結構(單層、雙層或多層)。
3. 元件布局：將元件放置在PCB上，考慮元件之間的布局和連接。
4. 確定引腳連接：確定元件之間的引腳連接，以及電路信號和電源引腳的連接。
5. 路由布線：通過布線連接各個元件的引腳。布線時需要考慮信號傳輸、電流、電磁兼容性等因素。
6. 確定地線和電源層：設計地線和電源層，用於提供良好的地和電源連接。
7. 製作原型：根據設計生成PCB的原型。
8. 優化和測試：對原型進行測試，優化電路布局和布線以改善性能和可靠性。