『壹』 pcb怎麼抄板生成原理圖
pcb抄板也只能是生成PCB版圖，是不能生成原理圖的，目前也沒有一個軟體可以生成原理圖的。內
只能是人容工繪制原理圖。
其實，現在抄板，並不是為了生成原理圖，就是為了生成PCB版圖，然後加工電路板，按原板焊接所有元件，再破解單片機的程序，按原代碼燒錄，這就是仿製的過程。
『貳』 抄電路板時為什麼要先繪制pcb圖而不是先繪制原理圖
這個沒有那個必須先，那個必須後的問題
主要看你的目的性，如果是用來製作產品，專可能就直接繪屬制PCB圖，那樣比著葫蘆畫瓢就好了，然後畫原理圖為了維修或者驗證的目的
如果是為了技術性的東西或者改進分析就先繪制原理圖啦
『叄』 電路板抄板有什麼更快捷的軟體或者快捷的方法
QuickPcb2005 軟體，幾乎操作符合大多數設計人員操作習慣，能在很大程度上提升抄板效率，並解除操作人員的檢測之苦。抄板的一次性合格率也能進一步得到保證。
關於電路板抄板更快捷的方法，這種東西是不能投機取巧的，只能靠自己花時間來磨練自己。一般抄板公司（www.pcbwork.net）用Protel 99se軟體，把自己的元件庫熟悉幾年，就能很快了！他們說那些什麼用自動抄板軟體，你到時候浪費老闆錢的時候，哥讓你無語。
『肆』 抄板子能抄出電路原理圖么
可以但很難，雙層的有時走線在原件下要把元件拆了看，還有過板孔一定要仔細，你可以先畫居部電路，然後再整理，如果是修板子那隻要畫故障部分那會比較簡單點。
『伍』 在不改線路的情況下PCB抄板算不算侵權
一、模仿集成電路圖算不算侵權
首先這種行為法律沒有明確規定，另一方面仿製之後以營利為目的的出售應視為侵權行為，具體的判定要看具體的行為來分析。
1、抄電路板不侵權。印刷電路板沒有相應知識產權。
2、著作權和集成電路布圖設計以及外觀設計都不能用來保護電路板，這是一個法律制度設計的缺陷，目前無法克服，也就無法保護。
3、pcb抄板屬於反向工程的范疇，自整個概念誕生以來，它就一直處於廣泛的爭議之下，反向工程的方法在集成電路工業的發展中起著巨大的作用，世界各國廠商無不採用這種方法來了解別人產品的發展，如果嚴格禁止這種行為，便會對集成電路技術的進步造成影響，所以各國在立法時都在一定條件下將此視為一種侵權的例外。為了教學、分析和評價布圖設計中的概念、技術或者布圖設計中採用的電路、邏輯結構、元件配置而復制布圖設計以及在此基礎上將分析評價結果應用於具有原創性的布圖設計之中，並據此製造集成電路，均不視為侵權。但是，單純地以經營銷售為目的而復制他人受保護的布圖設計而生產集成電路，應視為侵權行為。
二、法律規定
我國《條例》對集成電路布圖設計獨創性有專門規定，受保護的布圖設計應當具有獨創性，即布圖設計是創作者自己的智力勞動成果，並且在其創作時該布圖設計在布圖設計創作者和集成電路製造者中不是公認的常規設計。由此可知，集成電路布圖設計的獨創性要求包含兩個內涵，一是布圖設計應當是設計者自己創造：一是布圖應為該領域的非常規設計。對於非常規設計的判斷屬技術層面的經驗性問題，一般很難列出詳細的判斷原則和方法。但可以確定的是，這種非常規的要件即創造性的要求並不追求專利法中的非顯而易見的發明跨度，而只要求比常規設計一定進步的差異性。因此，掌握集成電路布圖設計是否為獨立創作和是否具有創造性的判斷方法，就可以應對審查和司法審判中的問題。
關於獨立創作的判斷，理論界多數主張採用著作權法中的「接觸」和「實質相似」的判斷方法。也就是說，判斷集成電路布圖設計為獨立創作的前提必須是原告提出有接觸的證據存在，或者至少證明存在接觸的可能性，只有在對接觸進行認定之後，才應當進行實質相似的判斷。對於創造性的判斷，則主要是基於兩個因素的考慮，一是判斷保護的是集成電路布圖設計思想的表達，另一方面，判斷集成電路布圖設計是否具有工業應用性。
『陸』 電路板抄板具體流程是什麼
抄板步驟由創芯思成科技提供：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。
第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。
第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
以上方法只可參考，具體可以進創芯思成科技了解
『柒』 電路板抄板的一般步驟有哪些呀
掃描電路板圖片；注:由於可能出現大元件下還有小的貼片元件,可先掃描後拆掉大的再掃一次.
拆板：拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用洗板水將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候根據板子精密程度選擇適當的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動OHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件並列印出來備用
製作BOM單：參照第一步中的電路板圖片在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向等,最終做出BOM表；
用水紗紙將TOPLAYER和BOTTOMLAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入；
調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
啟動PCB抄板軟體Protel，在文件菜單中調入掃描的PCB板圖片，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第4步。
將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
.將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB，與上面一樣是轉化到SILK層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。
用激光列印機將TOPLAYER，BOTTOMLAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，一個簡單的雙面板就做出來了!