A. 做封裝的上市公司有哪些
通富微電(002156): 公司主要從事集成電路的封裝測試業務,是國內現在實現高端封裝測試技能MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家,技能氣力居超越職位。
2.長電科技(600584):公司是我國半導體第一大封裝生產基地,國內著名的晶體管和集成電路製造商,產物格量處於國內超越程度。
已擁有與國際進步技能同步的IC三大重點技能研發平台,形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件晶元120萬片的生產才能,已成為中國最大的半導體封測企業。
3.華天科技(002185): 公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務,是國內重點集成電路封裝測試企業之一。
公司的封裝才能和技能程度在內資企業中位居第三,為我國西部地域最大的集成電路封裝基地和富裕創新精力確當代化高新技能企業。
4.太極實業(600667): 投資額為3.5億美元的海力士大范圍集成電路封裝測試項目,建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套才能。
太極實業參預該項目,將由如今簡單的業務模式轉變為包羅集成電路封裝測試在內的雙主業模式。
5.蘇州固鍀(002079): 公司的主要產物為種種半導體二極體(不包羅光電二極體),具備全面的二極體晶圓、晶元策畫製造及二極體封裝、測試才能,保留國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業超越職位。
(1)世遠電路股票擴展閱讀:
技術簡介
封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用。
而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此,對於很多集成電路產品而言,封裝技術都是非常關鍵的一環。
採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來,能起著密封和提高晶元電熱性能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高,功能越來越強,引腳數越來越多,封裝的外形也不斷在改變。
注意事項
1.晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1
2.引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠,以保證互不幹擾,提高性能
3.基於散熱的要求,封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分,CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術,採用不同封裝技術的CPU,在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
參考資料:網路——封裝技術
B. pcb龍頭股有哪些
PCB板塊目前行業龍頭股票有:鵬鼎控股002938(全球最大的PCB生產廠商,包括蘋果、微軟、google)、滬電股份002463(企業通訊板、汽車板差異品種)、深南電路002916(印製電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務)。
改革開放以來,中國由於在勞動力資源、市場、投資等方面的優惠政策,吸引了歐美製造業的大規模轉移,大量的電子產品及製造商將工廠設立在中國,並由此帶動了包括PCB 在內的相關產業的發展。據中國CPCA 統計,2006 年我國PCB 實際產量達到1.30 億平方米,產值達到121 億美元,佔全球PCB 總產值的24.90%,超過日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國PCB 市場年均增長率達20%,遠超過全球平均水平。2008 年全球金融危機給PCB 產業造成了巨大沖擊,但沒有給中國PCB 產業造成災難性打擊,在國家經濟政策刺激下2010 年中國的PCB 產業出現了全面復甦,2010 年中國PCB 產值高達199.71 億美元。Prismark 預測2010-2015 年間中國將保持8.10%的復合年均增長率,高於全球5.40%的平均增長率。
中國 PCB 行業下游應用分布如下圖所示。消費電子佔比最高,達到39%;其次為計算機,佔22%;通信佔14%;工業控制/醫療儀器佔14%;汽車電子佔6%;國防及航天航空佔5%。
改革開放以來,中國由於在勞動力資源、市場、投資等方面的優惠政策,吸引了歐美製造業的大規模轉移,大量的電子產品及製造商將工廠設立在中國,並由此帶動了包括PCB 在內的相關產業的發展。據中國CPCA 統計,2006 年我國PCB 實際產量達到1.30 億平方米,產值達到121 億美元,佔全球PCB 總產值的24.90%,超過日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國PCB 市場年均增長率達20%,遠超過全球平均水平。2008 年全球金融危機給PCB 產業造成了巨大沖擊,但沒有給中國PCB 產業造成災難性打擊,在國家經濟政策刺激下2010 年中國的PCB 產業出現了全面復甦,2010 年中國PCB 產值高達199.71 億美元。Prismark 預測2010-2015 年間中國將保持8.10%的復合年均增長率,高於全球5.40%的平均增長率。