電路板處理

1. pcb電路板的製作流程

pcb電路板的製作流程：

一、內層；主要是為了製作PCB電路板的內層線路；製作流程為：

1，裁板：將PCB基板裁剪成生產尺寸。

2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物。

3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為後續的圖像轉移做准備。

4，曝光：使用曝光設備利用紫外光對附膜基板進行曝光，從而將基板的圖像轉移至干膜上。

5，DE：將進行曝光以後的基板經過顯影、蝕刻、去膜，進而完成內層板的製作。

二、內檢；主要是為了檢測及維修板子線路。

1，AOI：AOI光學掃描，可以將PCB板的圖像與已經錄入好的良品板的數據做對比，以便發現板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現象。

2，VRS：經過AOI檢測出的不良圖像資料傳至VRS，由相關人員進行檢修。

3，補線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良。

三、壓合；顧名思義是將多個內層板壓合成一張板子。

1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性。

2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內層板與對應的PP牟合。

3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊。

四、鑽孔；按照客戶要求利用鑽孔機將板子鑽出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便後續加工插件，也可以幫助板子散熱。

五、一次銅；為外層板已經鑽好的孔鍍銅，使板子各層線路導通。

1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現鍍銅不良。

2，除膠線：去除孔裡面的膠渣；以便在微蝕時增加附著力。

3，一銅（pth）：孔內鍍銅使板子各層線路導通，同時增加銅厚。

六、外層；外層同第一步內層流程大致相同，其目的是為了方便後續工藝做出線路。

1，前握拆處理：通過酸洗、磨刷及烘乾清潔板子表面以增加干膜附著力。

2，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為後續的圖像轉移做准備。

3，曝光：進行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的狀態。

4，顯影：將在曝光過程中沒有聚合的干膜溶解，留下間距。

七、二次銅與蝕刻；二次鍍銅，進行蝕刻。

1，二銅：電鍍圖形，為孔內沒有覆蓋干膜的地方渡上化學銅；同時進一步增加導電性能和銅厚，然後經過鍍錫以保護蝕刻時線路、孔洞的完整性。

2，SES：通過去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層干膜(濕膜）附著區的底銅蝕刻，外層線路至此製作完成。

八、阻焊：可以保護板子，防止出現氧化等現象。

1，前處理：進行酸洗、超聲波水洗等工藝清除板子氧化物，增加銅面的粗糙度。

2，印刷：將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨，起到保護、絕緣的作用。

3，預烘烤：烘乾阻焊油墨內的溶劑，同時使油墨硬化以便曝光。

4，曝光：通過UV光照射固化阻焊油墨，通過光敏聚合作用形成段祥棗高分子聚合物。

5，顯影：去除未聚合油墨內的碳酸鈉溶液。

6，後烘烤：使油墨完全硬化。宴脊

九、文字；印刷文字。

1，酸洗：清潔板子表面，去除表面氧化以加強印刷油墨的附著力。

2，文字：印刷文字，方便進行後續焊接工藝。

十、表面處理OSP；將裸銅板待焊接的一面經塗布處理,形成一層有機皮膜,以防止生銹氧化。

十一、成型；鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進行SMT貼片與組裝。

十二、飛針測試；測試板子電路，避免短路板子流出。

十三、FQC；最終檢測，完成所有工序後進行抽樣全檢。

十四、包裝、出庫；將做好的PCB板子真空包裝，進行打包發貨，完成交付。

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：

布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸後，再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

②某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

③重量超過15 g的元器件、應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

④對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

①按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於信號流通，並使信號盡可能保持一致的方向。

②以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易於批量生產。

④位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2 mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大於200 mm✖150 mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

布線

其原則如下:

①輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋耦合。

②印製板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。

當銅箔厚度為0.05 mm、寬度為1～15 mm時，通過2 A的電流，溫度不會高於3℃，因此導線寬度為1.5 mm可滿足要求。對於集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02～0.3 mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。

導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5～8 um。

③印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。

焊盤

焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小於d+1.2 mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取d+1.0 mm。