電路板osp

⑴ PCB板與OSP板的區別

一、指代不同

1、OSP板：印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符純輪合RoHS指令要求的一種工藝。

2、PCB板：中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

二、工藝不同

1、OSP板：是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹。

2、PCB板：是採用電子印刷術製作的。

三、用處不同

1、OSP板：焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑穗純所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

2、PCB板：電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。猜褲咐

⑵ PCB膜厚工藝中電路板廠OSP的主要成分有哪些

有機酸：有機酸的加入可以增加烷基苯並咪唑在水溶液中的溶解度。促進絡合保護膜的形成。而用量過多反而會使沉積在銅表面上的保護膜溶解，因而控制有機酸的加入值（即PH值）是至關重要的。PH值過高時，烷基苯並咪唑的溶解度降低，有油狀物析出，對浸塗不利。PH值控制合理就可得到緻密、均勻、厚度適中的絡合膜。而PH值過低，則因絡合膜溶解度增加，可使沉積在銅上的絡合物溶解而不能形成要求厚度的膜。
路嫌粗板廠OSP主要成分濃度：烷基苯並咪唑或類似成分（咪唑類）是OSP葯液中的主成分，其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。電路板浸塗時間：在確定的OSP槽液組成、溫度和PH值條件下，絡合物保護膜形成的厚度開始將隨著浸塗時間的增加而直線上升，芹森鎮然後隨著時間的延長而緩慢的進行，超過一定時間以後，膜厚度基本上沒有增加。預浸：預浸可以防止氯離子等有害離子對OSP缸溶液的損害。而且預浸劑溶液中有適量的銅離子（恆橋要求預浸缸銅離子≤10ppm），能促進絡合物保護膜的生成，縮短浸塗時間。一般認為，由於銅離子的存在，在預焊劑溶液中烷基苯並咪唑與銅離子已有一定程度的絡合。這種有一春衡定程度聚集的絡合物再沉積到銅表面形成絡合膜時，能在較短的時間內形成較厚的保護層，因而起到絡合促進劑的作用。但預浸劑中烷基苯並咪唑或類似成分（咪唑類）含量極少。且銅離子過量時，會使預浸劑溶液過早老化,需要更換。