hic電路

⑴ 厚膜技術的應用

厚膜技術應用得最廣泛的領域是厚膜混合集成電路，厚膜集成電路經歷了厚膜電阻、無源雹滲網路、SMT組裝HIC，COB 組裝 (板上芯亂肆拆片鍵合) HIC，密封微電子系統等階段並發展到今天的多晶元系嘩棗統( MCS)，經受了技術和生產重大變化的厚膜HIC，正呈現蓬勃發展的勢頭。厚膜HIC作為一種功能電路或微電子系統還涉及到電路的設計及組裝及封裝等問題。厚膜的相關工藝技術主要的內容有。
· 絲網掩摸的制備，
· 絲網印刷和燒結工藝，
· 調阻工藝，
· 厚膜漿料和基板，
· 厚膜元件和電路的布成設計，
· 厚膜技術在元器件製造中的應用。

⑵ hic是什麼意思

hic指厚膜混合集成電路(HIC)技術。

厚膜混合集成電路通常是運用印刷技術在陶瓷基片上印製圖形並經高溫燒結形成無源網路的集成電路。介紹厚膜混合集成電路(HIC)的概念及電路的特點，生產工藝的工序及過程，生產中所使用的各種材料。同時介紹了厚膜混合集成電路的應用和發展方向。

相關信息

隨著半導體技術。小型電子元器件及印製板組裝技術的進步，電子技術在近年來取得了飛速發展。然而，過多的連線。焊點和接插件嚴重地阻礙了生產率和可靠性的進一步提高。

此外，工作頻率和工作速度的提高進一步縮簡訊號在系統內部的傳輸延遲時間。所以這些都要求從根本上改革電子系統的結構和組裝工藝。