A. 電路板老化實驗中的溫度控制問題
估計你的溫度感測器在發熱板上，所以控制板的模擬測試可以用數學模擬或電路模擬。各有優缺點。但數學模擬對問題的解決更為深刻徹底。數學模擬可以這樣：
測出發熱器的3個等效參數：
加熱器的輸入電壓和溫度的比例系數K.
溫度時間常數T
加熱滯後時間r（如果有較大滯後的話)
測量時，需要在實際工況下測試，因為設備及工件的散熱與吸熱等對溫度的上升快慢等有影響。
測出後，便可寫出加熱器的數學模型。
這樣，就可以用軟體模擬加熱過程。用電腦模擬2500w的發熱板在內的整個加熱環境，對控制板老化前後進行測試。電腦中加入一塊多路採集卡，可以同時對多塊控制板測試。
B. pCB板怎樣焊接
手工製作電焊焊接pcb電路板的方法
這里和小夥伴們介紹下手工製作電焊焊接pcb線路板PCB電路板的幾個流程，操作步驟如下所示：
1、提前准備焊接：電焊焊接前的提前准備包含電焊焊接位置的清理解決，電子器件安裝及焊接材料、助焊劑和專用工具的提前准備。左手焊錫絲，左手握電鉻鐵(電絡要保持干凈，並使電焊焊接頭隨時隨地維持焊接情況)。
2、加溫焊接件：應留意加溫全部焊接件總體，要勻稱遇熱。
3、送進焊條：加溫焊接件做到必須熱度後，焊條電烙鐵從對門觸碰焊接件。
4、移走焊條：當焊條熔化足量後，馬上移走焊條。
5、移走電焊：焊錫絲渡潤焊層或焊接件的焊接位置後，移走電烙鐵。
C. 焊錫在什麼溫度就可以熔化
溫度在160度時焊錫會熔化。焊錫焊電器元器件較多，線路板上電阻丶電容可以用電洛鐵通電加溫，對焊錫進行熔化，熔化的錫冷卻後就焊牢。
焊錫在什麼溫度就可以熔化
普通焊錫在160度就會融化，現在的焊錫絲又發展出了低溫焊錫絲，只需要100多度就會溶解，這種焊錫絲主要用於印刷電路板的焊接。
高溫的焊錫絲主要用於焊接較大的電器元件，而低溫焊錫絲則主要用於較小的電子元器件和集成電路，防止電子元件被燒壞。
D. 電路板維修需要什麼知識和技巧
電路板維修是一門新興的修理行業。近年來工業設備的自動化程度越來越高，那麼電路維修工人應該掌握好什麼樣的知識去維修呢?以下是我為你整理的電路板維修的知識，希望能幫到你。
一、先看後量
對待修的電路板，首先應對其進行目測。必要時還要藉助於放大鏡觀察。主要看：
1、是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印製板連接線是否存在斷裂,粘連等現象;
2、有關元器件如電阻,電容,電感,二極體,三極體等是否存在斷開現象;
3、是否有人修理過?動過哪些元器件?是否存在虛焊,漏焊,插反插錯等問題。
排除上述狀況後，這時候先用萬用表測量電路板電源與地之間的阻值，通常電路板的阻值不應小於70Ω.若阻值太小，才幾或十幾歐姆。說明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿,就必須採取措施將被擊穿的元器件找出來.具體辦法是給被修板加電(注意!此時一定要搞清該板的工作電壓的電壓值與正負極性,不可接錯和加入高於工作電壓值.否則將對待修電路板有傷害!老故障沒排除,又增新毛病!用點溫計測電路板上各器件的溫度，溫度升的較快較高的視為重點懷疑對象。
若阻值正常後,再用萬用表測量板上的阻容器件二、三極體,場效應管,以及撥段開關等元器件.其目的就是首先要確保被測量過的元器件是正常的.能用一般測試工具(如萬用表等)解決的問題,就不要把它復雜化。
二、先外後內
使用<電路在線維修測試儀>進行檢測時，如果情況允許，最好是有一塊與待修板一樣的好電路板作為參照.然後使用測試儀的雙棒VI曲線掃描功能對兩塊板進行好、壞對比測試.開始的對比測試點可以從電路板的埠開始;然後由表及裡,尤其是對電容器的對比測試.這可彌補萬用表在線難以測出電容是否漏電的缺憾。
三、先易後難
使用<電路在線維修測試儀>進行檢測時，為提高測試效果,在對電路板進行在線功能測試前,應對被修板做一些技術處理,以盡量削弱各種干擾對測試過程中帶來的影響.具體措施如下：
1、測試前的准備
將晶振短路(注意對四腳的晶振要搞清那兩腳為信號輸出腳,可短路此兩腳.記住一般情況下另外兩腳為電源腳,千萬不可短接!!),對於大容量的電解電容器,也要焊下一腳使其開路.因為大容量電容的充放電同樣也會帶來干擾。
2、採用排除法對器件進行測試
對器件進行在線測試或比較測試過程中，凡是測試通過(或比較正常)的器件,請直接確認測試結果,給以記錄.對測試未通過(或比較超差)的,可再測試一遍.若還是未通過,也可先確認測試結果.這樣一直測試下去,直到將板上的器件測試(或比較)完.然後再來處理那些未通過測試(或比較超差)的器件。
對未通過功能在線測試的器件,有些測試儀器還提供了一種不太正規卻又比較實用的處理方法:由於該種測試儀器對電路板的供電還可以通過測試夾施加到器件相應的電源與地線腳上,若對器件的電源腳實施刃割,則這個器件將脫離電路板供電系統。
這時,再對該器件進行在線功能測試;由於電路板上的其他器件將不會得電工作,消除了干擾作用.此時的實際測試效果將等同於“准離線測試”,測准率將獲得很大提高.
3、用ASA-VI曲線掃描測試對測試庫尚未涵蓋的器件進行比較測試
由於ASA-VI智能曲線掃描技術能適用於對任何器件的比較測試.只要測試夾能將器件夾住,再有一塊參照電路板.通過對比測試,同樣對器件具備較強的故障偵測,判斷能力.該功能彌補了器件在線功能測試時,要受制於器件測試庫不足的約束,拓展了測試儀器對電路板故障的檢測范圍。
現實中往往會出現無法找到好的電路板做參照的情景.而且待修板本身的電路結構也無任何對稱性,在這種情況下,ASA-VI曲線掃描比較測試功能將起不到很好的作用.而在線功能測試由於器件測試庫的不完備,無法完成對電路板上每一個器件都能測試一遍,電路板依然無法檢測下去。這就是<電路在線維修測試儀>的局限.就跟沒有包治百病的葯一樣。
四、先靜後動
由於<電路在線維修測試儀>就目前而言，只能對電路板上的器件進行功能在線測試和靜態特徵分析。所以故障電路板是否最終完全修復好，必須要裝回原設備上檢驗才行。為使這種檢驗過程取得正確結果，以判斷電路板是否修理好。這時最好先檢查一下設備的電源是否按要求正確供給到電路板上，以及電路板上的各介面插件是否均接好。一定要排除電路板周圍環境和外圍電路的不正確帶來的影響,否則會將維修電路板的工作帶入歧途!
1、直流等效電路分析法
在分析電路原理時，要搞清楚電路中的直流通路和交流通路。直流通路是指在沒有輸入信號時，各半導體三極體、集成電路的靜態偏置，也就是它們的靜態工作點。交流電路是指交流信號傳送的途徑，即交流信號的來龍去脈。
在實際電路中，交流電路與直流電路共存於同一電路中，它們既相互聯系，又互相區別。
直流等效分析法，就是對被分析的電路的直流系統進行單獨分析的一種方法，在進行直流等效分析時，完全不考慮電路對輸入交流信號的處理功能，只考慮由電源直流電壓直接引起的靜態直流電流、電壓以及它們之間的相互關系。
直流等效分析時，首先應繪出直流等效電路圖。繪制直流等效電路圖時應遵循以下原則：電容器一律按開路處理，能忽略直流電阻的電感器應視為短路，不能忽略電阻成分的電感器可等效為電阻。取降壓退耦後的電壓作為等效電路的供電電壓;把反偏狀態的半導體二極體視為開路。
2、交流等效電路分析法
交流等效電路分析法，就是把電路中的交流系統從電路分分離出來，進行單獨分析的一種方法 。
交流等效分析時，首先應繪出交流等效電路圖。繪制交流等效電路圖應遵循以下原則：把電源視為短路，把交流旁路的電容器一律看面短路把隔直耦合器一律看成短路。
3、時間常數分析法
時間常數分析法主要用來分析R,L,C和半導體二極體組成電路的性質，時間常數是反映儲能元件上能量積累快慢的一個參數，如果時間常數不同，盡管電路的形式及接法相似，但在電路中所起的作用是不同的。常見的有耦合電路，微分電路，積分電路，鉗位電路和峰值檢波電路等。
4、頻率特性分析法
頻率特性分析法主要用來分析電路本身具有的頻率是否與它所處理信號的頻率相適應。分析中應簡單計算一下它的中心頻率，上下限頻率和頻帶寬度等。通過這種分析可知電路的性質，如濾波，陷波，諧振，選頻電路等
1、制印板圖。把圖中的焊盤用點表示，連線走單線即可，但位置、尺寸需准確。
2、根據印板圖的尺寸大小裁製好印板，做好銅箔面的清潔。
3、用復寫紙把圖復制到印板上，如果線路較簡單，且製作者有一定的制板經驗，此步可省略。
4、根據元件實物的具體情況，粘貼不同內外徑的標准預切符號(焊盤);然後視電流大小，粘貼不同寬度的膠帶線條。對於標准預切符號及膠帶，電子商店有售。預切符號常用規格有D373(0D-2.79，ID-0.79)，D266(0D-2.00，ID-0.80)，D237(OD-3.50，ID-1.50)等幾種，最好購買紙基材料做的(黑色)，塑基(紅色)材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種。單位均為毫米。
5、用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
6、放入三氯化鐵中腐蝕，但需注意，液溫不高於40度。腐蝕完後應及時取出沖洗干凈，特別是有細線的情況。
E. 201.請詳細介紹SMT貼片技術
SMT技術簡介
表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器
件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，
以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷
（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。
目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍採用SMT技術。國際上SMD器
件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。
SNT工藝及設備
<1> 基本步驟：
SMT工藝過程主要有三大基本操作步驟：塗布、貼裝、焊接。
塗布
—塗布是將焊膏（或固化膠）塗布到PCB板上。塗布相關設備是：印刷機、點膏機。
—塗布相關設備是印刷機、點膏機。
—本公司可提供的塗布設備：精密絲網印刷機、管狀多點立體精密印刷機。
貼裝
—貼裝是將SMD器件貼裝到PCB板上。
—相關設備貼片機。
—本公司可提供的貼裝設備：全自動貼片機、手動貼片機。
迴流焊：
—迴流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達到器件與PCB板焊盤之間電氣連接。
—相關設備：迴流焊爐。
—本公司可提供SMT迴流焊設備。
<2> 其它步驟：
在SMT組裝工藝中還有其它步驟：清洗、檢測、返修（這些工藝步驟在傳統的波峰沓工藝中也採用）：
清洗
—將焊接過程中的有害殘留物清洗掉。如果焊膏採用的是免清洗焊膏則本步驟可省去。
—相關設備氣相型清洗機或水清洗機。 檢測 —對組件板的電氣功能及焊點質量進行檢查及測試。
—相關設備在線儀、X線焊點分析儀。
返修
—如果組件在檢測時發現有質量問題則需返修，即把有質量問題的SMD器件拆下並重行焊接。
—相關設備：修復機。
—本公司可提供修復機：型熱風修復機。
<3>基本工藝流程及裝備：
開始--->
塗布：用印刷機將焊膏或固化膠印刷PCB上
貼裝:將SMD器件貼到PCB板上
---> 迴流焊接？
合格<--
合格否<-
檢測
清洗
迴流焊:進行迴流焊接
不合格<--
波峰焊：採用波峰焊機進行焊接
固化：將組件加熱，使SMD器件固化在PCB板上
返修：對組件板上不良器件拆除並重新焊接
SMT相關知識
對疊好的層板進行熱壓，要控制適當以免半固化片邊多地滲出，熱壓過程中半固化片固化，使多層層板粘合
後把多層板由夾具中取出，去除半固化片滲出的毛邊。按多層電路板需要的通孔直徑和位置生成程序，控制數控
鑽孔，用壓縮空氣或水清除孔中的碎屑。通孔化學鍍銅前，先用硫酸清理孔壁中銅層端面上的殘留環氧樹脂，以
接受化學鍍銅。然後在孔壁的銅層端面和環氧端面上化學沉積一層銅。見圖5-22。
1.阻焊膜蓋在錫鉛合金的電路圖形上的工藝。由圖5-19所示，首先將B階段材料即半固化
片按電路內層板的尺寸剪裁成塊，根據多層板的層數照圖5-21的次序疊放，層壓專用夾具
底層板上有定位銷，把脫模紙套入定位銷中墊在夾具的底層上，然後放在上銅箔，銅箔上
方放半固化片，半固化片上方放腐蝕好電路圖形的內層層板在內層層板上方再放半固化
片，半固化片上方再放腐蝕好電路圖形的內層層板，直至疊放到需要的層數後，在半固化
片上方再放一層銅箔和脫模紙，把夾具頂板的定位孔套入位銷中。對專用夾具的定位裝置
要求很嚴，因為它是多層印製電路板層間圖形對準的保證。圖5-21是一個八層板的示意
圖。
對多層印製電路板的外層板進行圖形轉移，應把感光膜貼壓在銅岐表面上，並將外層電路圖形的照相底板平
再置於紫外線下曝光，對曝光後的電路板進行顯影，顯影後對沒有感光膜覆蓋的裸銅部分電鍍銅和錫鉛合金、電
膜，再以錫鉛鍍層為抗蝕劑把原來感光膜覆蓋的銅層全部腐蝕掉，那麼在多層負責制電路板的表面就形成有錫鉛
和已電鍍的通孔。
許多電路板為了和系統連接，在電路板邊緣設計有連接器圖形，俗稱「金手指」。為了改善連接器的性能，
表面電鍍鎳層和金層，為了防止鍍液污染電路板其它部位，應先在金手摜上方貼好膠帶再進行電鍍，電鍍後揭下
加熱使原鍍有的錫鉛層再流，再在組裝時對不需焊接的部位覆蓋上阻焊膜，防止焊接時在布線間產生焊錫連橋或
傷。然後在阻焊膜上印刷字元圖（指元器件的框、序號、型號以及極性等），待字元油漆固化，再在電路板上鑽
電路板要經過通斷測試，要保證電路布線和互連通孔無斷路、而布線間沒有短路現象。一般可採用程式控制多探針針
目檢電路圖形、阻焊膜和字元圖是否符合規范。
2.SMOBC工藝
SMOBC工藝如圖5-20所示，前部分工藝和在錫鉛層塗覆阻焊膜的多層板工藝相同。從第19道工序開始不同，
圖形腐蝕後，就將電路圖形上的錫鉛層去除，在裸銅的電路圖形上塗覆阻焊膜和印刷字元圖。可是焊盤和互連通
露著銅，為了防止銅牆鐵壁表面氧化影響可焊性和提高通孔鍍層的可靠性，必須在焊盤表面和孔壁鍍層上有錫鉛
風整平（HAL）工藝，把已印好字元圖的電路板浸入熱風整平機的熔化焊錫槽中，並立即提起用強烈的熱風束吹
的焊錫從焊盤靚面和電鍍通孔中吹掉，這樣的焊盤表面和通孔壁上留有薄而均勻的焊錫層，見圖5-23。然後再在
器上鍍金，鑽非導電孔、進行通、斷測試和自檢。
印製電路板的重要檢驗指標是板面金屬布線的剝離強度。對FR-4層板，在125℃下處理1小時後其剝離強度為
不小於0.89Kg。
表面組裝用的電路板應採用SMOBC工藝製造，因為在阻焊膜下方的錫鉛層，在再流焊接或波峰焊接時會產生
3、阻焊 膜和 電鍍
（1）阻焊膜
傳統印製板的組裝密度低，很少採用阻膜。而SMT電路板一般採用阻焊膜。阻焊膜是一種聚全物材料主要分為非
的兩大類（圖5-24）。
1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接時，波峰會穿過電路板的工具孔沖到非焊接面上，又如邊緣連接器的導電
會影響插座的可靠性，因此在插裝元件前用非永久性的阻焊膜 把工藝孔和金手指等表面覆蓋起來，在清除過程
掉或溶解掉。
2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是電路板的一個組成部分，它的作用除防止波峰焊接時產生焊錫連橋外
表面上還可避免布線受機械損傷或化學腐蝕。
永久性的阻焊膜又分為干膜和濕膜二種。干膜是水基或溶劑基的聚合物薄膜，一般用真空貼壓工藝把干膜貼在電
膜是液態或膏狀的聚合物，可用紫外線或對流爐以及紅外爐固化。
①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的圖形解析度高，適用於高密度布線的電路板，能精確地和電路板上布線條對准。
的，所以不會流入電路板的通孔中，而且能蓋信通孔，當電路板用針床測試時，要用真空吸住電路板來定位，通
對真空的建立極有幫助。另外干膜不易污染焊盤而影響焊接可靠性。
在使用過程中干膜也存在些不利的因素：
A：干膜阻焊膜貼壓在電路板表面上，電路板表面有焊盤、布線，所以表面並不平整，加之干膜無流動性。
厚度。所以，干膜和電路板表面間就可能留有氣體，受熱後氣體膨脹，干膜有可能發生破裂現象。
B、干膜的厚度比較厚，一般為0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆蓋在表面組裝的電路板上，會將片式電阻
開電路板表面，可能造成元件端頭焊錫潤濕不好。另外阻焊膜覆蓋在片式元件下方焊盤之間，在再流焊接時可能
（即元件的一個端頭在一個焊盤上直立起來）及元件偏移現象。
C、干膜阻焊膜的固化條件嚴格，若固化溫度低或時間短則固化不充分，在清洗時會受溶劑的影響，固化過
脆，受熱應力時可能產生裂紋。
D、耐熱沖擊能力差，據報導蓋有干膜阻焊膜的電路板在-40～+100℃溫度下循環100次就出現阻焊膜裂紋。
E、干膜比濕膜價格高
②濕膜阻焊膜濕膜有用絲網印刷塗覆工藝的和光圖形轉移塗覆工藝二種。
用絲網印刷工藝的濕膜可以和電路板表面嚴密貼合，在阻焊膜下方無氣體，調節印刷參數可以控制濕膜層的厚度
於和高密度細布線圖形精確對准，而且容易沾污焊盤表面，影響焊點質量。因為它呈液體狀，有可能流入通孔而
雖有以上缺點，但是它的膜層結實而且價格便宜，所以在低密度布線的電路板中仍大量採用。
光圖形轉換的濕膜阻焊膜結合了干膜和濕膜的特點，塗覆工藝簡單，圖形解析度高，適用於高密度、細線條
堅固而且價格比干膜便宜。光圖形轉換阻焊膜塗覆到電路板上可用絲網印刷或掛簾工藝。掛簾工藝是把印製板高
焊膜的掛歷簾或懸泉裝置，得到一層均勻的阻焊膜。
光圖形轉換的濕膜曝光可採用非接觸式的。非接觸式的曝光裝置需要一套對準的光學系統，使光的繞射的散
形失真，因些投資大。而接觸式曝光無需光學對准系統，直接在紫外線下曝光，這樣可降低成本。
（2）電鍍
電路板製造中需要電鍍多種金屬，如銅、金、鎳和錫等電鍍層的質量對電路板的可靠性著重要作用。
1）鍍銅 電路板製造採用二種鍍銅方法：化學鍍銅和電鍍銅。多層印製電路板中各層間的互連要靠通孔來
是由銅層端面和環氧端面相間組成，在這樣的表面上要電鍍一層邊疆的電鍍層是不可能的，因為環氧端面不導電
首先採用化學鍍銅在孔壁上形成一層連續的銅沉積層，然後再用電鍍工藝在孔壁上電鍍銅層，這樣電鍍通孔就起
作用。
銅鍍層的抗拉強度，也就是在拉伸情況下，鍍層能承受的最在應力約為20.4～34Kg/mm2，_____抗拉強度越高則通
實。同時也希望鍍層的延伸性好，即在鍍層未斷裂前允許被拉得長些，這樣在鍍層斷裂前可產生「屈服」現象以
化學鍍銅和電鍍銅中剩餘應力類型也不同，化學鍍銅層中剩餘應力是壓縮應力，可提高化學鍍銅層對孔壁上的銅
脂的粘合力，而電鍍銅層中的剩餘應力是拉伸應力，這也是在電鍍銅前採用化學鍍銅的原因之一。
表5-6列出了電路板上可用銅的初始重量和最終重量，注意，每盎司銅的厚度為1.4mil。所以使用1盎司銅時
1.4mil銅加上1mil錫鉛鍍層，共為2.4mil。
2）鍍金 印製電路板邊緣連接器的導電帶（金手指），表面要鍍上一層金層，以改善銅層表面的接觸電阻
即使電路工作在高溫高濕下，金錶面層也不會氧化，這樣就可保證電路板和系統插座間良好的接觸。有多種鍍金
型是按溶液的PH值劃分的，有酸性鍍金溶液、中性鍍金溶液、氰化物鹼性溶液和無氰鹼性溶液。電鍍層的性能和
很有關系，例如金鍍層的硬度和多孔性是和電鍍液的類型及具體電鍍工藝參數密切相關的，連接器鍍金一般採用
用鈷作為拋光劑。
3)鍍鎳 電路板的鎳層採用電鍍工藝形成。鎳層是作為鍍金層的底層金屬，電路板在鍍金前先要在導電帶上鍍一
鍍金層的附著力和耐磨性，同時鎳和金層之間也形成勢壘層，控制金屬互化物的生成。
4）鍍錫鉛焊料 在電路板上要得到錫鉛層有二種工藝，電鍍法和熱風整平法。
採用熱風整平工藝得到的錫鉛層緻密度好和底層銅箔的附著力強，因為它們之間形成了金屬互化物。但是熱風整
不易控制，尤其在發求錫鉛層厚度比較厚時，均勻性就比較差。
電鍍的錫鉛層其厚度容易控制，而且也均勻，但是電鍍層的緻密度差，多孔一般電鍍後的錫鉛層要加熱再流，改
性。因此電鍍鉛錫工藝在印刷電路板製造中仍被廣泛應用。
4、導通孔、定位孔和標號
（1）小導通孔
SMT電路板一般採用小導通孔。表5-7列出導通孔范圍，所採用的鑽孔方法和成本。通孔開頭比是指基板厚度
比，典型的比率為5：1。利用高速鑽孔機可達到10：1。通孔形狀比是決定多層板的可靠性和通孔鍍層的質量關
5-25為通孔位置。
（2）環形圈（Annular Rings）
環形圈是指尺寸大於鑽孔的焊盤，用作有引線元件的焊接區域，防止鑽孔偏斜，通孔也可用於互連和測試。
層焊盤尺寸可不同。見圖5-26、圖5-27和表5-8。
（3）定位孔
這里定位孔是用於組裝和測試和固定孔，大多是非鍍通孔，必須在第一次鑽孔時做出，並與板上其它孔盡可
孔的尺寸通常為0.003"。所有定位孔應標出彼此的間距和到PCB基準點和另一個鍍通孔的尺寸，定位誤差一般為
(4)基準標號
基準標號主要有三類：總體（Globcl），拼板（Local）如圖5-29所示。標號為裸銅面，通常離阻焊膜距離
有錫鉛鍍層，最大厚度為2mil。最好採用非永久性阻焊塗覆在標號上。
5、拼板加工
在SMT中，除了大、中型計算機用多層板外，大多數的PCB面積較小，為了充分利用基材，高效率地製造、安
往往將同一電子設備上的幾種小塊印製板，或多塊同種小型印製板拼在一張較大的板面上。板面除了有每種（塊
電路圖形之外，還設計有製造工藝夾持邊和安裝工藝孔，以及定位標記。板面上所有的元器件裝焊完畢，甚至在
後，才將每種小塊印製板從大的拼版上分離下來。常用的分離技術是V型槽分離法。
對PCB的拼版格式有以下幾點要求。
（1）拼版的尺寸不可太大，也不可太小，應以製造、裝配和測試過程中便於加工，不產生較大形變為宜。
（2）拼版的工藝夾持邊和安裝工藝孔應由SMB的製造和安裝工藝來確定。
（3）除了製造工藝所需的定位孔之外，拼版上通常還需要設置1～2組（每組2個）安裝工藝孔。孔的位置和
安裝設備來決定，孔徑一般為Φ2.5～Φ2.8mm。每組定位孔中一個孔應為橢圓形（如圖5-30），以保證SMB能迅
地放置在表面安裝設備的夾具上。
（4）若表面安裝設備採用了光學對準定位系統，應在每件拼版上設置光學對准標記，
（5）拼版的非電路圖形區原則上應是無銅箔，無阻焊劑的絕緣基材。
（6）拼板的連接和分離方式，主要採用雙面對刻的V型槽來實現，V型槽深度一般控制在板厚的1/6～1/8左
http://www.coyopcb.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=4&id=10
F. 電路板塗三防漆後多久能幹
施奈仕 | 三防漆固化時間參數主要有表干時間、初固時間與完固時間，三防漆固化形式可以分為室溫固化、加熱固化與UV固化，不同固化方式之間三防漆固化時間差異也很大。
一、 室溫固化
無論是有機硅三防漆、聚氨酯三防漆還是丙烯酸三防漆，室溫固化表干時間一般為10~15min，即表面形成一層保護膜，內部三防漆並未固化，所以此時電路板仍不能移動;初固時間一般為3~4h，此時電路板三防漆達到初步固化，客戶可以將電路板轉移至指定晾乾區域進行完全固化；完全固化時間一般為24h，完全固化後即可投入正常使用。
二、加溫固化
所謂加溫固化就是電路板噴塗三防漆後通過升高周圍環境，達到加速三防漆固化的過程，那麼在加溫固化情況電子電路板三防漆大概多久干呢?一般情況加溫後，當溫度約為60~80℃時，15min便可達到完全固化，再經過15min左右冷卻至室溫便可使用。有機硅材質三防漆不滿足室溫固化條件，所用選購有機硅三防漆固化時間會比較久。
三、 UV固化
UV固化主要體現在UV三防漆，固化時間主要與UV燈功率有關，固化時間大約為10s左右。當然部分企業還會對UV固化後的電路板進行三重固化——濕氣固化，具體固化時間與環境有關，由於UV膠塗料的表面氧阻問題，就需要提高光照要求，以達到強制固化的目的。
G. 三氯化鐵腐蝕銅電路板為什麼要加稀鹽酸
三氯化鐵蝕刻覆銅板，加稀鹽酸是為了加快腐蝕速度，而且蝕刻效果更好。但是鹽酸不好買，您可以用三氯化鐵加雙氧水，，再有條件給它們加溫，可以起到催化的作用，能很快腐蝕好