電路阻抗板

A. 阻抗板印製電路板特性阻抗的計算

信號在傳輸過程中，其上升沿時間和到達接收端所需時間的比例關系至關重要。當PCB板上導線連線長度超過l/b的閾值時，這些連線可被視為傳輸線。傳輸線的阻抗特性可以通過以下公式來計算：在高頻環境，即幾十兆赫到幾百兆赫的范圍內，當wL遠大於R（在頻率超過10^9Hz時，需考慮集膚效應的影響），特性阻抗會呈現出穩定的數值。

對於特定的傳輸線來說，其特性阻抗是一個恆定值。反射現象的出現，源於信號源（驅動端）的輸出阻抗與傳輸線特性阻抗以及接收端阻抗之間的不匹配。在CMOS電路中，驅動端通常具有較低的輸出阻抗，約為幾十歐姆，而接收端的輸入阻抗則相對較大。這種阻抗差異可能導致信號在傳輸過程中產生反射，影響信號的正常傳輸。

阻抗板的定義是：一種好的疊層結構就能夠起到對印製電路板特性阻抗的控制，其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結構叫做阻抗板。

B. 阻抗板的阻抗控制

一、阻抗控制

阻抗控制，指在一高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產生的「阻力」須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實就是讓系統中每一個部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。

二、阻抗與什麼因素有關？

那麼，線路板的阻抗與什麼因素相關？

從PCB製造的角度來講，影響阻抗和關鍵因素主要有：

－線寬（w），線寬增加阻抗變小。

－線距（s），距離增加阻抗增大。

－線厚（t），線厚增加阻抗變小。

－介質厚度（h），介質厚度越大，阻抗越大。

－介質常數（Dk），介電常數越大，阻抗越小。

註：其實阻焊也對阻抗有影響，只是由於阻焊層貼在介質上，導致介電常數增大，將此歸於介電常數的影響，阻抗值大約會相應減少4%。

三、阻抗異常的主要原因

在設計中明明是滿足阻抗要求，而生產時卻超過其期望的阻抗，這是為什麼呢？其實阻抗異常的主要原因有如下幾種：

1.介質厚度

2.成品銅厚過厚

3.阻焊厚度

4.阻焊厚度

參考：http://www.edadoc.com/cn/News/EdadocNewsShow.aspx?id=1124

C. PCB電路板為什麼要做阻抗

你所說的應該是做阻抗試驗。
對於PCB來說常見的阻抗術語是「特徵阻抗」。
例如拿PCB板上傳輸線的特徵阻抗來說：通常如果在同一個PCB互聯線上特徵阻抗處處保持一致，這樣的PCB板上傳輸線就成為高質量的。什麼樣的電路板叫做受控阻抗的電路板？受控阻抗的電路板是指PCB板上所有傳輸線的特徵阻抗符合統一的目標規范，通常是指所有傳輸線的特徵阻抗的值在25Ω到70Ω之間。
造成PCB線路板阻抗過高的主要原因是什麼？或PCB線路板本身質量看不到問題但卻隨著時間越久問題（包括阻抗）越大，或性能不穩定的主要原因是什麼？
請看以下專業學術分析：
阻抗——其實是指電阻和對電抗的參數，因為PCB線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，接插後考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以必然要求阻抗越低越好，電阻率要低於每平方厘米1×10的負6次方以下。
另一方面，PCB線路板在生產過程中要經歷沉銅、電鍍錫（或化學鍍，或熱噴錫）、接插件焊錫等環節及該環節所使用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低以至符合產品質量要求，否則線路板將不能正常運行。
另外，電子行業的整體來看，PCB線路板在鍍錫環節是最容易出問題的，是影響阻抗的關鍵環節，因為線路板鍍錫環節，現已流行使用化學鍍錫技術來實現鍍錫目的，但我們作為電子行業的受用人，對電子或電子加工行業10多年來的接觸和觀測，縱觀國內能做好化學鍍錫（用於PCB或電子鍍錫領域）的企業沒有多少家，因為化學鍍錫工藝在國內是後起之秀，而且眾企業的該項技術水平參差不齊……。
對電子行業來說，據行內調查，化學鍍錫層最致命的弱點就是易變色（既易氧化或潮解）、釺焊性差導致難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定、易長錫須導致PCB線路短路以至燒毀或著火事件……。
據悉，國內最先研究化學鍍錫的當是上世紀90年代初昆明理工大學，之後就是90年代末的廣州同謙化工（企業），一直至今，10年來行內均有認可該兩家機構是做得最好的。其中，據我們對眾多企業的接觸篩選調查、實驗觀測以及長期耐力測試，證實同謙化工的鍍錫層是低電阻率的純錫層，導電和釺焊等質量可以保證到較高的水準，難怪他們敢對外保證其鍍層在無須任何封閉及防變色劑保護的情況下，能保持一年不變色、不起泡、不脫皮、永久不長錫須。
後來當整個社會生產業發展到一定程度的時候，很多後來參與者往往是屬於互相抄襲，其實相當一部分企業自己本身並沒有研發或首創能力，所以，造成很多產品及其用戶的電子產品（線路板板底或電子產品整體）性能不佳，而造成性能不佳的最主要原因就是因為阻抗問題，因為當不合格的化學鍍錫技術在使用過程中，其為PCB線路板所鍍上去的錫其實並不是真正的純錫（或稱純金屬單質），而是錫的化合物（即根本就不是金屬單質，而是金屬化合物，氧化物或鹵化物，更直接地說是屬於非金屬物質）或錫化合物與錫金屬單質的混合物，但單憑借肉眼是很難發現的……。
又因為，PCB線路板的主體線路是銅箔，在銅箔的焊點上就是鍍錫層，而電子元件就是通過焊錫膏（或焊錫線）焊接在鍍錫層上面的，事實上焊錫膏在融熔狀態焊接到電子元件和錫鍍層之間的是金屬錫（即導電良好的金屬單質），所以可以簡單扼要地指出，電子元件是通過錫鍍層再與PCB板底的銅箔連接的，所以錫鍍層的純潔性及其阻抗是關鍵；又，但未有接插電子元件之前，我們直接用儀器去檢測阻抗時，其實儀器探頭（或稱為表筆）兩端也是通過先接觸PCB板底的銅箔表面的錫鍍層再與PCB板底的銅箔來連通電流的。所以錫鍍層是關鍵，是影響阻抗的關鍵和影響PCB整板性能的關鍵，也是易於被忽略的關鍵。
又，眾所周知，除金屬單質外，其化合物均是電的不良導體或甚至不導電的（又，這也是造成線路中存在分布容量或傳布容量的關鍵），所以錫鍍層中存在這種似導電而非導電的錫的化合物或混合物時，其現成電阻率或未來氧化、受潮所發生電解反應後的電阻率及其相應的阻抗是相當高的（足已影響數字電路中的電平或信號傳輸，）而且其特徵阻抗也不相一致。所以會影響該線路板及其整機的性能。
所以，就現時的社會生產現象來說，PCB板底上的鍍層物質和性能是影響PCB整板特徵阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由於其具有隨著鍍層老化及受潮電解的變化性，所以其阻抗產生的憂患影響變得更加隱性和多變性，其隱蔽的主要原因在於：第一不能被肉眼所見（包括其變化），第二不能被恆常測得，因為其有隨著時間和環境濕度的改變而變的變化性，所以總是易於被人忽略。或將原因錯誤轉嫁。
所以，在知道了造成高阻抗的原因之後，解決鍍層問題才是阻抗問題的關鍵。

D. 電路板的基礎知識有哪些

電路板的基礎知識：

1、電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。

2、電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

3、具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）－FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

4、電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

5、電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。

E. 這電路板，主要功能是什麼

首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。
雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。
復位電路
1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.
2.在測試前最好裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.
三.功能與參數測試
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等.
2.同理對TTL數字晶元而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振盪器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能採用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.
3.整板測試時可採用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 晶元不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現象的分布 1.電路板故障部位的不完全統計:1)晶元損壞30%, 2)分立元件損壞30%,