1. PCB板印刷工藝的英文（或日文）——急，急，急
印製電路術語總匯(中英文)
一、 綜合詞彙1、 印製電路：printed circuit2、 印製線路：printed wiring3、 印製板：printed board4、 印製板電路：printed circuit board (pcb)5、 印製線路板：printed wiring board(pwb)6、 印製元件：printed component7、 印製接點：printed contact8、 印製板裝配：printed board assembly9、 板：board10、 單面印製板：single-sided printed board(ssb)11、 雙面印製板：double-sided printed board(dsb)12、 多層印製板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多層印製電路板：mulitlayer printed circuit board14、 多層印製線路板：mulitlayer prited wiring board15、 剛性印製板：rigid printed board16、 剛性單面印製板：rigid single-sided printed borad17、 剛性雙面印製板：rigid double-sided printed borad18、 剛性多層印製板：rigid multilayer printed board19、 撓性多層印製板：flexible multilayer printed board20、 撓性印製板：flexible printed board21、 撓性單面印製板：flexible single-sided printed board22、 撓性雙面印製板：flexible double-sided printed board23、 撓性印製電路：flexible printed circuit (fpc)24、 撓性印製線路：flexible printed wiring25、 剛性印製板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 剛性雙面印製板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 剛性多層印製板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齊平印製板：flush printed board29、 金屬芯印製板：metal core printed board30、 金屬基印製板：metal base printed board31、 多重布線印製板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印製板：ceramic substrate printed board33、 導電膠印製板：electroconctive paste printed board34、 模塑電路板：molded circuit board35、 模壓印製板：stamped printed wiring board36、 順序層壓多層印製板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散線印製板：discrete wiring board38、 微線印製板：micro wire board39、 積層印製板：buile-up printed board40、 積層多層印製板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 積層撓印製板：build-up flexible printed board42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸塊連印製板：b2it printed board44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 層間全內導通多層印製板：alivh multilayer printed board46、 載晶元板：chip on board (cob)47、 埋電阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board53、 動態撓性板：dynamic flex board54、 靜態撓性板：static flex board55、 可斷拼板：break-away planel56、 電纜：cable57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜開關：membrane switch59、 混合電路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜電路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit64、 互連：interconnection65、 導線：conctor trace line66、 齊平導線：flush conctor67、 傳輸線：transmission line68、 跨交：crossover69、 板邊插頭：edge-board contact70、 增強板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 導線面：conctor side 74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印製：printing77、 網格：grid78、 圖形：pattern79、 導電圖形：conctive pattern80、 非導電圖形：non-conctive pattern81、 字元：legend82、 標志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 層壓板：laminate3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (ccl)5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7、 復合層壓板：composite laminate8、 薄層壓板：thin laminate9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基體材料：basis material13、 預浸材料：prepreg14、 粘結片：bonding sheet15、 預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer16、 環氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用層壓板：laminate for additive process18、 預制內層覆箔板：mass lamination panel19、 內層芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 塗膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 塗膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘結層：bonding layer24、 粘結膜：film adhesive25、 塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)28、 增強板材：stiffener material29、 銅箔面：copper-clad surface30、 去銅箔面：foil removal surface31、 層壓板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 膠粘劑面：adhesive faec34、 原始光潔面：plate finish35、 粗面：matt finish 36、 縱向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、 環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 環氧玻璃布紙復合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚醯亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 雙馬來醯亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a階樹脂：a-stage resin2、 b階樹脂：b-stage resin3、 c階樹脂：c-stage resin4、 環氧樹脂：epoxy resin5、 酚醛樹脂：phenolic resin6、 聚酯樹脂：polyester resin7、 聚醯亞胺樹脂：polyimide resin8、 雙馬來醯亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸樹脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能環氧樹脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化環氧樹脂：brominated epoxy resin13、 環氧酚醛：epoxy novolac14、 氟樹脂：fluroresin15、 硅樹脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 無定形聚合物：amorphous polymer19、 結晶現象：crystalline polamer20、 雙晶現象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成樹脂：synthetic23、 熱固性樹脂：thermosetting resin24、 熱塑性樹脂：thermoplastic resin25、 感光性樹脂：photosensitive resin26、 環氧當量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 環氧值：epoxy value28、 雙氰胺：dicyandiamide29、 粘結劑：binder30、 膠粘劑：adesive31、 固化劑：curing agent32、 阻燃劑：flame retardant33、 遮光劑：opaquer34、 增塑劑：plasticizers35、 不飽和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚醯亞胺薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增強材料：reinforcing material41、 玻璃纖維：glass fiber42、 e玻璃纖維：e-glass fibre43、 d玻璃纖維：d-glass fibre44、 s玻璃纖維：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非織布：non-woven fabric47、 玻璃纖維墊：glass mats48、 紗線：yarn49、 單絲：filament50、 絞股：strand51、 緯紗：weft yarn52、 經紗：warp yarn53、 但尼爾：denier54、 經向：warp-wise55、 緯向：weft-wise, filling-wise56、 織物經緯密度：thread count57、 織物組織：weave structure58、 平紋組織：plain structure59、 壞布：grey fabric60、 稀鬆織物：woven scrim61、 弓緯：bow of weave62、 斷經：end missing63、 缺緯：mis-picks64、 緯斜：bias65、 摺痕：crease66、 雲織：waviness67、 魚眼：fish eye68、 毛圈長：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂縫：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸潤劑含量：size content73、 浸潤劑殘留量：size resie74、 處理劑含量：finish level75、 浸潤劑：size76、 偶聯劑：couplint agent77、 處理織物：finished fabric78、 聚醯胺纖維：polyarmide fiber79、 聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric80、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper81、 聚芳醯胺纖維紙：aromatic polyamide paper82、 斷裂長：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 濕強度保留率：wet strength retention85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、 導電箔：conctive foil88、 銅箔：copper foil89、 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 壓延銅箔：rolled copper foil91、 退火銅箔：annealed copper foil92、 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄銅箔：thin copper foil 94、 塗膠銅箔：adhesive coated foil95、 塗膠脂銅箔：resin coated copper foil (rcc)96、 復合金屬箔：composite metallic material97、 載體箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔（剖面）輪廓：foil profile100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 處理面：treated side103、 防銹處理：stain proofing104、 雙面處理銅箔：double treated foil四、 設計1、 原理圖：shematic diagram2、 邏輯圖：logic diagram3、 印製線路布設：printed wire layout4、 布設總圖：master drawing5、 可製造性設計：design-for-manufacturability6、 計算機輔助設計：computer-aided design.(cad)7、 計算機輔助製造：computer-aided manufacturing.(cam)8、 計算機集成製造：computer integrat manufacturing.(cim)9、 計算機輔助工程：computer-aided engineering.(cae)10、 計算機輔助測試：computer-aided test.(cat)11、 電子設計自動化：electric design automation .(eda)12、 工程設計自動化：engineering design automaton .(eda2)13、 組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (aaad)14、 計算機輔助制圖：computer aided drawing15、 計算機控制顯示：computer controlled display .(ccd)16、 布局：placement17、 布線：routing18、 布圖設計：layout19、 重布：rerouting20、 模擬：simulation21、 邏輯模擬：logic simulation22、 電路模擬：circit simulation23、 時序模擬：timing simulation24、 模塊化：molarization25、 布線完成率：layout effeciency26、 機器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、 機器描述格式資料庫：mdf databse28、 設計資料庫：design database29、 設計原點：design origin30、 優化（設計）：optimization (design)31、 供設計優化坐標軸：predominant axis32、 表格原點：table origin33、 鏡像：mirroring34、 驅動文件：drive file35、 中間文件：intermediate file36、 製造文件：manufacturing documentation37、 隊列支撐資料庫：queue support database38、 元件安置：component positioning39、 圖形顯示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 掃描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling44、 實體設計：physical design45、 邏輯設計：logic design46、 邏輯電路：logic circuit47、 層次設計：hierarchical design48、 自頂向下設計：top-down design49、 自底向上設計：bottom-up design50、 線網：net51、 數字化：digitzing52、 設計規則檢查：design rule checking53、 走（布）線器：router (cad)54、 網路表：net list55、 計算機輔助電路分析：computer-aided circuit analysis56、 子線網：subnet57、 目標函數：objective function58、 設計後處理：post design processing (pdp)59、 互動式制圖設計：interactive drawing design60、 費用矩陣：cost metrix61、 工程圖：engineering drawing62、 方塊框圖：block diagram63、 迷宮：moze64、 元件密度：component density65、 巡迴售貨員問題：traveling salesman problem66、 自由度：degrees freedom67、 入度：out going degree68、 出度：incoming degree69、 曼哈頓距離：manhatton distance70、 歐幾里德距離：euclidean distance71、 網路：network72、 陣列：array73、 段：segment74、 邏輯：logic75、 邏輯設計自動化：logic design automation 76、 分線：separated time77、 分層：separated layer78、 定順序：definite sequence五、 形狀與尺寸：1、 導線（通道）：conction (track)2、 導線（體）寬度：conctor width3、 導線距離：conctor spacing4、 導線層：conctor layer5、 導線寬度/間距：conctor line/space6、 第一導線層：conctor layer no.17、 圓形盤：round pad8、 方形盤：square pad9、 菱形盤：diamond pad10、 長方形焊盤：oblong pad11、 子彈形盤：bullet pad12、 淚滴盤：teardrop pad13、 雪人盤：snowman pad14、 v形盤：v-shaped pad15、 環形盤：annular pad16、 非圓形盤：non-circular pad17、 隔離盤：isolation pad18、 非功能連接盤：monfunctional pad19、 偏置連接盤：offset land20、 腹（背）裸盤：back-bard land21、 盤址：anchoring spaur22、 連接盤圖形：land pattern23、 連接盤網格陣列：land grid array24、 孔環：annular ring25、 元件孔：component hole26、 安裝孔：mounting hole27、 支撐孔：supported hole28、 非支撐孔：unsupported hole29、 導通孔：via30、 鍍通孔：plated through hole (pth)31、 余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole)33、 埋孔：buried via hole34、 埋/盲孔：buried /blind via35、 任意層內部導通孔：any layer inner via hole (alivh)36、 全部鑽孔：all drilled hole37、 定位孔：toaling hole38、 無連接盤孔：landless hole39、 中間孔：interstitial hole40、 無連接盤導通孔：landless via hole41、 引導孔：pilot hole42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole43、 准表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、 准尺寸孔：dimensioned hole45、 在連接盤中導通孔：via-in-pad46、 孔位：hole location47、 孔密度：hole density48、 孔圖：hole pattern49、 鑽孔圖：drill drawing50、 裝配圖：assembly drawing51、 印製板組裝圖：printed board assembly drawing52、 參考基準：datum referance54、 基準尺寸：reference dimension55、 參考尺寸：reaerence dimension56、 直接量定尺寸：direct dimensioning57、 基準圖：datum feature58、 基準邊：reference edge59、 導線設計距離：design space of conctor60、 導線設計寬度：design width of conctor61、 中心距：center to center spacing62、 線寬/間距：conctor width/space63、 節距：pitch64、 精細節距：fine pitch65、 層：layer66、 層間距：layer-to-layer spacing67、 邊距：edge spacing68、 外形線：trim line69、 截面積：crossection area70、 真實值表測量：truth table test71、 准確位置：true position tolerance72、 精確位置：accuracy73、 精確位置誤差：cumulative tolerance74、 精確度：accuracy75、 累積誤差：cumulative tolerance76、 焊墊：footprint77、 外層：external layer78、 內層：internal layer79、 接地層：ground plane80、 接地層隔離：ground plane clearance81、 電壓層：voltage plane82、 電源層隔離：voltage plane clearance83、 電源層：power plane, bus plane 84、 導通網路：basic grid85、 導通網格：track grid86、 導通孔網格：via grid87、 連通盤網格：pad (land) grid88、 定位偏差：positional tolerance89、 對准靶標：bornb sight90、 梳狀圖形：comb pattern91、 對准標記：register mark92、 散熱層：heat sink plane六、 電氣互連1、 表面間連接：interlayer connection2、 層間連接：interlayer connection3、 內層連接：innerlayer connection4、 非功能表面連接：nonfunctional interfacial connection5、 跨接線：jumper wire6、 節（交）點：node7、 附加線：haywire8、 端接（點）：terminal9、 連接線：terminated line10、 端接：termination11、 連接端：pad, land12、 貫穿連接：through connection13、 支線：stub14、 印製插頭：tab15、 鍵槽：keying slot16、 連接器：connector17、 板邊連接器：edge board connector18、 連接器區：connector area19、 直角板邊連接器：right angle edge connector20、 偏槽口：polarizing slot21、 偏置端接區：offset terminal area22、 接地：ground23、 端接隔離（空環）：terminal clearance24、 連通性：continuity25、 連接器接觸：connector contact26、 接觸面積：contact area27、 接觸間距：contact spacing28、 接觸電阻：contact resistance29、 接觸尺寸：contact size30、 元件引腿（腳）：component lead31、 元件插針：component pin32、 最小電氣間距：minimum electrical spacing33、 導電性：conctivity 34、 邊卡連接器：card-edge connector35、 插卡連接器：card-insertion connector36、 載流量：current-carrying capacity37、 蹯徑：path38、 最短路徑：shortest path39、 關鍵路徑：critical path40、 倒角：miter41、 串推：daisy chain42、 斯坦納樹：steiner tree43、 最小生成樹：minimum spanning tree (MST)44、 瓶頸寬度：necked width45、 短叉長度：spur length46、 短柱長度：stub length47、 曼哈頓路徑：manhattan path48、 連接度（性）：connectivity七、 其它1、 主面：primary side 2、 輔面：secondary side3、 支撐面：supporting plane4、 信號：signal 5、 信號導線：signal conctor6、 信號地線：signal ground7、 信號速率：signal rate8、 信號標准化：signal standardization9、 信號層：signal layer10、 寄生信號：spurious signal 11、 串擾：crosstalk12、 電容：capacitance13、 電容耦合：capacitive coupling14、 電磁干擾：electromagnetic interference15、 電磁屏蔽：electromangetic shielding16、 噪音：noise17、 電磁兼容性：electromagnetic compatbility18、 特性阻抗：impedance19、 阻抗匹配：impedance match20、 電感：inctance21、 延遲：delay 22、 微帶線：microstrip23、 帶狀線：stripline24、 探測點：probe point25、 開窗口：cross hatching26、 跨距：span27、 共面性（度）：coplanarity28、 埋入電阻：buried resistance 29、 黃金板：golden board30、 芯板：core board31、 薄基芯：thin core32、 非均衡傳輸線：unbalanced transmission line33、 閥值：threshold34、 極限值：threshold limit value(TLV)35、 散熱層：heat sink plane36、 熱隔離：heat sink plane37、 導通孔堵塞：via filiing38、 波動：surge39、 卡板：card40、 卡板盒/卡板櫃：card cages/card racks41、 薄型多層板：thin type multilayer board42、 埋/盲孔多層板：43、 模塊：mole44、 單晶元模塊：single chip mole (SCM)45、 多晶元模塊：multichip mole (MCM)46、 多晶元模塊層壓基板：laminate substrate version of multichip mole (MCM-L)47、 多晶元模塊陶瓷基數板：ceramic substrate version o fmultichip mole (MCM-C)48、 多晶元模塊薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer mole (MCM-D)49、 嵌入凸塊互連技術：buried bump interconnection technology (B2 it)50、 自動測試技術：automatic test equipment (ATE)51、 芯板導通孔堵塞：core board viafilling52、 對准標記：alignment mark53、 基準標記：ficial mark54、 拐角標記：corner mark55、 剪切標記：crop mark56、 銑切標記：routing mark57、 對位標記：registration mark58、 縮減標記：revtion mark59、 層間重合度：layer to layer registration60、 狗骨結構：dog hone61、 熱設計：thermal design62、 熱阻：thermal resistance