① 硬體工程師需要學習哪些知識
硬體工程師需要學習電路、模擬電子技術、數字電子、C語言、嵌入式、電磁場、單片機、微機原理、電子線路設計、數據結構、高數等知識。主要包括以下:
1、分立器件的應用;
主要包括電阻、電容、電感、磁珠、二極體、三極體、MOS管、變壓器、光耦、繼電器、連接器、RJ45、光模塊(1*9、SFP、SFF、XFP等)以及防護器件TVS管、壓敏電阻、放電管、保險管、熱敏電阻等。
2、邏輯器件使用、硬體編程、語言、軟體的使用、邏輯電平的應用以及匹配等;
3、電源的設計和應用;
主要包括DC/DC、LDO電源晶元設計的原理,設計時各元器件的選型以及電源指標參數;
4、時序分析與設計;
主要包括邏輯器件中時序分析與設計、存儲器中時序分析與設計等;
5、復位和時鍾的知識;
主要包括復位電路的設計、晶體和晶振的原理、設計和起振問題分析、時鍾的主要參數指標等;
6、存儲器的應用;
主要包括eeprom、flash、SDRAM、DDR23等知識原理、選型、電路設計以及調試等知識;
7、CPU最小系統知識;
了解ARM、POWERPC、MIPS的CPU架構、主要是掌握其最小系統的電路設計。
8、匯流排的知識;
包括各種高速匯流排--PCI、PCIE、USB還有一些交換之間匯流排SGMII、GMII、RGMII等,低速匯流排uart、I2C、SPI、GPIO、Local Bus、JTAG等;
9、EMC、安規知識;
包括各種測試、指標等,各種防護器件應用,問題解決的方法等。
10、熱設計、降額設計;
11、PCB工藝、布局、可製造性、可測試性設計;
12、交換知識;
包括MAC、PHY的的晶元知識、工作原理、電路設計和調試以及各種交換介面,這里還可以包括軟體的一些知識例如VLAN、生成樹協議、廣播、組播、埠聚合等交換機功能。
13、PoE供電知識;
包括PoE原理、電路設計、測試、調試等知識。
14、1588和同步乙太網;
包括同步對時原理、電路設計、測試、調試等知識。
15、PI、SI知識;
16、測試知識、示波器使用等。
硬體工程師要求熟悉計算機市場行情;制定計算機組裝計劃;能夠選購組裝需要的硬體設備,並能合理配置、安裝計算機和外圍設備;安裝和配置計算機軟體系統;保養硬體和外圍設備和清晰描述出現的計算機軟硬體故障。
1、電腦軟硬體安裝、調試工作;
2、基於TCP/IP協議的網路安裝調試工作;
3、周邊產品的安裝調試工作。
硬體技術工程師課程
學會並掌握系統的微型計算機硬體基礎知識和PC機組裝技術,熟悉市場上各類產品的性能,理解各種硬體術語的內涵,能夠根據客戶的需要制定配置表,並獨立完成組裝和系統的安裝工作。
2.硬體維護工程師課程
學會並掌握系統的微型計算機硬體基礎知識和PC機組裝維護技術,熟悉各種硬體故障的表現形式和判斷方法,熟悉各種PC機操作系統和常用軟體,具有問題分析能力,能夠制定詳盡的日常保養和技術支持技術書,跟蹤實施所受理的維護項目。
3.硬體維修工程師系列課程
學會並掌握較為深入的微型計算機硬體結構及數碼產品的電氣知識,部件維修的操作規程,熟練使用各種檢測和維修工具,具有問題分析能力,能夠對硬體故障進行定位和排除。硬體維修培訓分模塊進行,包括主板、顯示器、外存儲器、列印機、筆記本電腦維修課程。
4.硬體測試工程師
學會並掌握硬體產品的硬體結構、應用技術及產品性能,熟練使用各種測試的軟硬體測試工具,能夠獨立搭建軟硬體測試平台,並評價產品、寫出產品的測試報告。
5.硬體設計工程師
學會並掌握IC設計、電路設計和PCB布線標准規范,熟練使用各種模擬器和PCB布線軟體,達到具有分析和調試操作水平。
② 光纖模塊拼接線路圖怎麼看
有些是D型的很容易認,但Cisco的則通常是方形。就不好辨認了,因為要插光線,而光纖接頭上有一個略多出一點點,這一點對應光纖模塊上一個小小的缺口。
③ 光模塊測試流程是什麼
摘要:光模塊作為較敏感的光學器件,常常在使用過程中會出現很多問題,對於光模塊比較常見的問題,都有其相應的測試方法,如目測法看外觀、對比法測參數看差別、替換法替換元器件看參數變化、根據某種不良狀況確定出故障的電路區域、通過掛光模塊的結構判斷出故障的組成部分等,那麼具體的光模塊測試流程是什麼呢?一起到文中來看看吧!一、光模塊測試方法有哪些
1、目測法看外觀
通過目測法看光模塊的外觀,檢查模塊表面有無明顯的損壞痕跡,再檢查元器件有沒有裂開漏貼或連錫甚至是燒黑的跡象。
2、對比法測參數看差別
如果目測法看不錯任何問題的情況下,可以使用相關的檢測儀器分別檢測一塊相同的新模塊和可能有故障的該模塊,並且分為通電和不通電兩種情況,檢查電路部位或元器件的電壓、阻值和波形等參數,再對比新模塊和壞模塊的測試結果就可以判斷出問題。
3、替換法替換元器件看參數變化
如果對比出測試參數介紹有差異,可以用相同型號的良品組件或元器件來替換可能有故障的該模塊的相應組件或元器件,再次測試各項參數看是否恢復正常。
4、根據某種不良狀況確定出故障的電路區域
根據某種不良狀況確定出現故障的電路區域,比如:光功率不良主要檢查發射區域,靈敏度不良檢查接收區域等,這樣可以減少維修時間,提高效率。
5、通過掛光模塊的結構判斷出故障的組成部分
大家都知道光模塊主要由TOSA組件、ROSA組件和PCBA板3部分組成,想要判斷出故障的組成部分,有下面幾種方法來判斷:
(1)將TOSA組件和ROSA組件拆卸下來,然後在組件測試板上測試其性能。
(2)通電情況下,使用萬用表測各管腳電壓,看電壓值是否正常;斷電情況下,使用萬用表測管腳跟管腳引出的電路是否通路。
(3)根據不良狀況,測試相應的參數看參數的變化,比如,不良原因是"光功率小",那麼可以測試模塊的功率,如果把功率調大功率計的讀數會增大,同時偏置電流BIAS值也隨著增大,工作電流增大。這種變化說明PCBA電路是導通的,驅動性能和儲存性能也是沒有問題的。由此能夠初步判斷TOSA光功率不良,PCBA板良好,但並不排除有PCBA不良的可能。
二、光模塊測試流程是什麼
1、首先測發射光功率、接收靈敏度、眼圖、消光比和誤碼,需要用到的設備有光衰減器、光功率計、誤碼儀(通過速率來調光功率和靈敏度)和眼圖儀。
2、然後進行高低溫老化測試,檢驗產品穩定性。
3、上交換機測試,檢測產品兼容性,保證兼容性。
4、最後就是在光纖端面檢測儀上進行端面檢測了,用清洗筆清洗埠,保持埠清潔,保證品質。
④ 音頻光端機有什麼特點
音頻光端機是一種音頻設備,發射端把傳統的音頻模擬信號轉換成光信號,通過光纖傳輸到接收端,在接收端再轉換成模擬信號。一般發射機由於安裝位置跟隨前端視頻採集設備,所以安裝位置都比較分散,需要配獨立的機殼給其供電。在安防監控供電方面通常有兩種方式:中心集中供電和本地供電,由於採用光端機傳輸的現場,前後端距離都較遠,所以較少使用集中供電方式。接收機一般都位於監控中心的機房內,不像發射機那麼分散,在供電方式上如果跟前端的發射機一樣採用機殼電源供電的話,會佔用機房大量空間,顯得雜亂無章,無法統一管理。因此中心接收機供電可以採用插卡式機箱供電,不要把插槽全插滿,可以每隔幾個插槽空開一個,有利於光端機散熱。需要注意的是光端機的激光器組件和光電轉換模塊最忌瞬時脈沖電流的沖擊,因此不宜頻繁開關機。
前端發射機多安裝在前端配電箱中,要注意做好配電箱的防塵防水,在配電箱塞和較滿時為了利於光端機散熱就要考慮帶風扇的配電箱。監控中心的機房要保持環境整潔,經常注意清理,不要有結塵,最好是在機房裝修好後再將設備裝入機房,如遇機房裝修改造,要及時清理干凈。機房內一般會有很多設備集中安裝在機櫃中,設備發熱量很大,在通風散熱條件又差時,最好安裝空調系統以保證光端機正常工作。 安裝光端機時要做好現場的防護措施,防潮、防水、防塵,同時注意現場的實際操作,必須配備合適的光纖使用,不能使用殘缺故障的光纖,如果不匹配,則會嚴重影響光端機傳輸質量,涉及光纜熔接時,也要注意測量光纜的光衰減或損耗在有效值范圍內。