搖稿電路圖

① 怎麼檢查電路原理圖

往往我們畫完電路原理圖後，也知道要檢查檢查，但從哪些地方入手檢查呢？檢查原理圖需要注意哪些地方呢？下面聽我根據我的經驗一一道來。1. 檢查所有的晶元封裝圖引腳是否有誤 當然，我指的是自己畫的晶元封裝。我在項目中曾經把一個晶元的2個引腳畫反了，導致最後製版出來後不得不跳線，這樣就很難看了。 所以，檢查與原理圖前一定要從晶元的封裝入手，堅決把錯誤的封裝扼殺在搖籃中！2. 使用protel的Tools->ERC電氣規則檢查，根據其生成的文件來排錯 這個指的是protel99的ERC電氣規則檢查，DXP應該也會有相應的菜單可以完成這樣一個檢查。很有用，它可以幫你查找出很多錯誤，根據它生成的錯誤文件，對照著錯誤文件檢查一下你的原理圖，你應該會驚嘆：「我這么仔細地畫圖，竟然還會有這么多錯誤啊？」3. 檢測所有的網路節點net是否都連接正確（重點） 一般容易出現的錯誤有： (1) 本來兩個net是應該相連接的，卻不小心標得不一致，例如我曾經把主晶元的DDR時鍾腳標的是DDR_CLK，而把DDR晶元對應的時鍾腳標成了DDRCLK，由於名字不一致，其實這兩個腳是沒有連接在一起的。 (2) 有的net只標出了一個，該net的另一端在什麼地方卻忘記標出。 (3) 同一個net標號有多個地方重復使用，導致它們全部連接到了一起。4. 檢測各個晶元功能引腳是否都連接正確，檢測所有的晶元是否有遺漏引腳，不連接的劃X 晶元的功能引腳一定不要連錯，例如我使用的音頻處理晶元有LCLK、BCLK、MCLK三個時鍾引腳，與主晶元的三個音頻時鍾引腳一定要一一對應，連反一個就不能工作了。 是否有遺漏引腳其實很容易排查，仔細觀察各個晶元，看是否有沒有遺漏沒有連接出去的引腳，查查datasheet，看看該引腳什麼功能，如果系統中不需要，就使用X把該引腳X掉。5. 檢測所有的外接電容、電感、電阻的取值是否有根據，而不是隨意取值 其實新手在畫原理圖時，時常不清楚某些外圍電阻、電容怎麼取值，這時千萬不要隨意取值，往往這些外圍電路電阻、電容的取值在晶元的datasheet上都有說明的，有的datasheet上也給出了典型參考電路，或者一些電阻電容的計算公式，只要你足夠細心，大部分電阻電容的取值你都是可以找到依據的。偶爾實在找不到依據的，可以在網上搜搜其他人的設計案例或者典型連接，參考一下。總之，不要隨意設置這些取值。6. 檢查所有晶元供電端是否加了電容濾波 電源端的電容濾波的重要性就不用我多說了，其實做過硬體的人都應該知道。一般情況下，電路電源輸入端會引進一些紋波，為了防止這些紋波對晶元的邏輯造成太大的影響，往往需要在晶元供電端旁邊加上一些0.1uf之類的電容，起到一些濾波效果，檢查電路原理圖時，你可以仔細觀察一下是否在必要地晶元電源端加上了這樣的濾波電路呢？7. 檢測系統所有的介面電路 介面電路一般包括系統的輸入和輸出，需要檢查輸入是否有應有的保護等，輸出是否有足夠的驅動能力等 輸入保護一般有：反沖電流保護、光耦隔離、過壓保護等等。 輸出驅動能力不足的需要加上一些上拉電阻提高驅動能力。8. 檢查各個晶元是否有上電、復位的先後順序要求，若有要求，則需要設計相應的時延電路 例如我項目中使用的DM6467晶元，對供電電壓的上電有先後順序要求，必須先給1.2V電源端供電，然後給1.8V電源端供電，最後給3.3V電源端供電。因此，我們將電源晶元產生的三種電壓通過一個時延晶元的處理（其實也可以使用一個三極體，利用鉗位電壓），然後再依次輸送到主晶元中。9. 檢查各個晶元的地，該接模擬地的接模擬地，該接數字地的是否接的數字地，數字地與模擬地之間是否隔開 一般處理模擬信號的晶元有：感測器晶元、模擬信號採集晶元、AD轉換晶元、功放晶元、濾波晶元、載波晶元、DA轉換晶元、模擬信號輸出晶元等等，往往只有當系統中存在這些處理模擬信號的晶元或者電路時才會涉及模擬地和數字地。 一般晶元的接地腳該連接模擬地還是數字地在晶元手冊中都有說明，按照datasheet上連接就可以了。10. 觀察各個模塊是否有更優的解決方案（可選） 其實，剛剛設計原理圖初稿時，往往沒有想那麼多，當整個系統成型後，你往往會發現其實很多地方是可以改進可以優化的。我們項目中的電源模塊前前後後改版了4次，每過一段時間往往又發現了更好的解決方案，現在的電源方案又簡潔又實用，效果也高很多，我想這就是不斷改進不斷優化的好處吧！

② 怎麼檢查電路原理圖

往往我們畫完電路原理圖後，也知道要檢查檢查，但從哪些地方入手檢查呢？檢查原理圖需要注意哪些地方呢？下面聽我根據我的經驗一一道來。1. 檢查所有的晶元封裝圖引腳是否有誤 當然，我指的是自己畫的晶元封裝。我在項目中曾經把一個晶元的2個引腳畫反了，導致最後製版出來後不得不跳線，這樣就很難看了。 所以，檢查與原理圖前一定要從晶元的封裝入手，堅決把錯誤的封裝扼殺在搖籃中！2. 使用protel的Tools->ERC電氣規則檢查，根據其生成的文件來排錯 這個指的是protel99的ERC電氣規則檢查，DXP應該也會有相應的菜單可以完成這樣一個檢查。很有用，它可以幫你查找出很多錯誤，根據它生成的錯誤文件，對照著錯誤文件檢查一下你的原理圖，你應該會驚嘆：「我這么仔細地畫圖，竟然還會有這么多錯誤啊？」3. 檢測所有的網路節點net是否都連接正確（重點） 一般容易出現的錯誤有： (1) 本來兩個net是應該相連接的，卻不小心標得不一致，例如我曾經把主晶元的DDR時鍾腳標的是DDR_CLK，而把DDR晶元對應的時鍾腳標成了DDRCLK，由於名字不一致，其實這兩個腳是沒有連接在一起的。 (2) 有的net只標出了一個，該net的另一端在什麼地方卻忘記標出。 (3) 同一個net標號有多個地方重復使用，導致它們全部連接到了一起。4. 檢測各個晶元功能引腳是否都連接正確，檢測所有的晶元是否有遺漏引腳，不連接的劃X 晶元的功能引腳一定不要連錯，例如我使用的音頻處理晶元有LCLK、BCLK、MCLK三個時鍾引腳，與主晶元的三個音頻時鍾引腳一定要一一對應，連反一個就不能工作了。 是否有遺漏引腳其實很容易排查，仔細觀察各個晶元，看是否有沒有遺漏沒有連接出去的引腳，查查datasheet，看看該引腳什麼功能，如果系統中不需要，就使用X把該引腳X掉。5. 檢測所有的外接電容、電感、電阻的取值是否有根據，而不是隨意取值 其實新手在畫原理圖時，時常不清楚某些外圍電阻、電容怎麼取值，這時千萬不要隨意取值，往往這些外圍電路電阻、電容的取值在晶元的datasheet上都有說明的，有的datasheet上也給出了典型參考電路，或者一些電阻電容的計算公式，只要你足夠細心，大部分電阻電容的取值你都是可以找到依據的。偶爾實在找不到依據的，可以在網上搜搜其他人的設計案例或者典型連接，參考一下。總之，不要隨意設置這些取值。6. 檢查所有晶元供電端是否加了電容濾波 電源端的電容濾波的重要性就不用我多說了，其實做過硬體的人都應該知道。一般情況下，電路電源輸入端會引進一些紋波，為了防止這些紋波對晶元的邏輯造成太大的影響，往往需要在晶元供電端旁邊加上一些0.1uf之類的電容，起到一些濾波效果，檢查電路原理圖時，你可以仔細觀察一下是否在必要地晶元電源端加上了這樣的濾波電路呢？7. 檢測系統所有的介面電路 介面電路一般包括系統的輸入和輸出，需要檢查輸入是否有應有的保護等，輸出是否有足夠的驅動能力等 輸入保護一般有：反沖電流保護、光耦隔離、過壓保護等等。 輸出驅動能力不足的需要加上一些上拉電阻提高驅動能力。8. 檢查各個晶元是否有上電、復位的先後順序要求，若有要求，則需要設計相應的時延電路 例如我項目中使用的DM6467晶元，對供電電壓的上電有先後順序要求，必須先給1.2V電源端供電，然後給1.8V電源端供電，最後給3.3V電源端供電。因此，我們將電源晶元產生的三種電壓通過一個時延晶元的處理（其實也可以使用一個三極體，利用鉗位電壓），然後再依次輸送到主晶元中。9. 檢查各個晶元的地，該接模擬地的接模擬地，該接數字地的是否接的數字地，數字地與模擬地之間是否隔開 一般處理模擬信號的晶元有：感測器晶元、模擬信號採集晶元、AD轉換晶元、功放晶元、濾波晶元、載波晶元、DA轉換晶元、模擬信號輸出晶元等等，往往只有當系統中存在這些處理模擬信號的晶元或者電路時才會涉及模擬地和數字地。 一般晶元的接地腳該連接模擬地還是數字地在晶元手冊中都有說明，按照datasheet上連接就可以了。10. 觀察各個模塊是否有更優的解決方案（可選） 其實，剛剛設計原理圖初稿時，往往沒有想那麼多，當整個系統成型後，你往往會發現其實很多地方是可以改進可以優化的。我們項目中的電源模

③ 電路板、PCB：請問那位高手知道圖中的電路板是用來做什麼的，價錢大概是多少一塊(雙面板，A4紙一半大小)

給你一個業余愛好者的土法PCB製作法：
介紹一種快捷且有效的印刷電路板製作方法：
激光熱轉印法1
步 驟：
1。找一下《無線電》、《電子報》等廣告，買一種製作電路板專用熱轉印紙（本人從東明電子公司買的40元/100張A4幅面），准備好一個電熨斗或過塑機，有過塑機最好；三氯化鐵是必不可少的。
2。PROTEL等設計好PCB圖。
3。PCB圖按1:1用激光列印機在熱轉印紙上打出來，列印時請設置180度翻轉再打。
4。把電熨斗或過塑機185攝氏度，將列印好的PCB圖緊貼在處理干凈的敷銅板上，用東西壓緊保證不會移位。
5。用預熱好的電熨斗熨熱轉印紙的背面或把敷銅板和PCB圖緊貼好放入過塑機「過塑」，反復燙幾次，這待冷卻後把敷銅板上的熱轉印紙輕輕取下，此時你會發現PCB圖已經「印」在敷銅板上了。
6。把印好的板放入FeCl3溶液中腐蝕，一會兒「專業」的電路板就做好了。
此法來源於東明電子「電路板快速制板機」的廣告。我發現那上千元的所謂的「電路板快速制板機」不過是一個過塑機，只是溫度控製得較精確罷了，根本不值得買，真正的關鍵是激光列印機和熱轉印紙。如果沒有激光列印機，你可以把設計好的PCB圖用抓屏鍵抓下來保存為圖片，拿到列印店去打，不過價錢較貴，
A4的我們這里要2元一張，如果你有激打那就成本很低了，加50元的碳粉能印1500張左右，加上熱轉印紙和敷銅板才4元錢左右一張A4幅面那麼大的電路板（A4幅面有多大？找一本大16開的書看看就知道了，恐怕這里的各位很少做過這么大的板子吧？另外我們這里買的玻璃纖維敷銅板大概A4幅面那麼大才3.6元），做出的電路板精度幾乎由激光列印機決定，像我熟練了可以做出與電腦主機差不多精細的電路板，做一塊才20分鍾左右，小規模製作的話無論從效率還是成本來說都比拿PCB圖給工廠做合算。也不用激光列印機,可先用彩列印機用純黑色列印,再拿去復印,這樣成本就小了。
得此法不敢獨享，現拿給大家分享，望指教！
業余製作方法；熱轉印法
熱轉印法2：
硬 件：
1。一台用於產生高精度塑料碳粉阻焊層的列印輸出設備，比如一台激光列印機或者一台復印機（復印機的話需要有復印原稿，原稿可以用噴墨列印機列印出來）。
2。一個能用的電熨斗。
3。一張不幹膠貼紙的光滑底襯紙。
4。一定量的三氯化鐵腐蝕液，根據板的大小而定。補充，有個量程在0～200度的數字溫度計的話更好，高檔數字萬用表附帶的也行。
軟 件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個WIN自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟體即可。
步 驟：
第一步：利用一個能生成圖像的軟體生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網路表生成相應PCB圖,或用PowerPCB直接畫PCB圖（不會PROTEL、PowerPCB的話，甚至是WINDOWS的畫筆程序也行），以備列印。
第二步：將PCB圖列印到熱轉印紙上（JS所說的熱轉印紙就是不幹膠紙的黃色底襯！）。
第三步：將列印好PCB的轉印紙平鋪在覆銅板上，准備轉印。
第四步：用電熨斗加溫（要很熱）將轉印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成高精度的抗腐層。
第五步：電熨斗加溫加壓成功轉印後的效果！若你經常搞，熟練了，很容易成功。
第六步：准備好三氯化鐵溶液進行腐蝕。
第七步：效果還不錯吧！注意不要腐蝕過度，腐蝕結束，准備焊接。
第八步：將焊盤銑刀裝到台鑽上，清理出焊盤部分，剩下的部分用於阻焊。
第九步：安裝所需預定原件並焊接好。
注 意:
1。不要使電熨斗過熱或者過涼，最佳溫度是140～170之間，在這個溫度范圍以內，塑料碳粉的轉移特性最佳
2。要等溫度低一些以後再將轉印紙揭下來，慢慢的揭，發現又沒轉印好的部分請再蓋上再次加溫加壓進行熱轉移。
3。一些實在有問題的部分（比如斷線）請用油性碳素筆或者指甲油，油漆什麼的進行補救一下不過這種情況不是很多。
1. 熱轉印法簡介
熱轉印法是小批量快速製作印刷電路板的一種方法。它利用了激光列印機墨粉的防腐蝕特性，具有制板快速（20分鍾），精度較高（線寬15mil，間距10mil），成本低廉等特點，但由於塗阻焊劑和過孔金屬化等工藝的限制，這種方法還不能方便的製作任意布線雙面板，只能製作單面板和所謂的「准雙面板」。
這種方法的實現，需要准備以下設備和原材料：一台電腦一台激光列印機，列印機的墨粉用廉價的兼容墨粉即可；熱轉印紙，南京和武漢有成品出售，也可以用不幹膠紙的背面光面紙代替，不過要自己裁；金屬殼電熨斗一把，用所謂的「熱轉印機（用塑封機改裝的）」也可以，個人覺得效果不如電熨斗，而且很貴；敷銅電路板，有電木基材和玻纖環氧樹脂基材的，後者的性能要好一些；腐蝕的容器和葯品，容器用塑料盒即可，葯品可以用鹽酸和雙氧水；鑽孔用的鑽機和鑽頭，鑽頭一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；當然還有鋸板，磨邊等一系列機械工具。
2．設計布線規則
由於熱轉印製版的特點，在布線時要注意以下方面：
1） 線寬不小於15mil，線間距不小於10mil。為確保安全，線寬要在25～30mil，大電流線按照一般布線原則加寬。為布通線路，局部可以到20mil。15mil要謹慎使用。導線間距要大於10mil，焊盤間距最好大於15mil。
2） 盡量布成單面板，無法布通時可以考慮跳接線。仍然無法布通時可以考慮使用雙面板，但考慮到焊接時要焊兩面的焊盤，並排雙列或多列封裝的元件在toplayer不要設置焊盤。布線時要合理布局，甚至可以考慮調換多單元器件（比如6非門）的單元順序，以有利於布通。盡量使用手工布線，自動布線往往不能滿足要求。
3）有0.8mm孔的焊盤要在70mil以上，推薦80mil。否則會由於打孔精度不高使焊盤損壞。
4） 孔的直徑可以全部設成10～15mil，不必是實際大小，以利於鑽孔時鑽頭對准。
5） bottomlayer的字要翻轉過來寫，Toplayer的正著寫。
3． 列印
列印前先進行排版，把要打的圖排滿一張A4紙，越多越好。因為有些圖打出來是壞的，我們需要從中選一張好的來印。排入toplayer時要翻轉過來，雙面板的邊框一定要保留，以利於對齊。然後進行設置，設成黑白列印，實際大小，關掉（hide）除toplayer，bottomlayer，邊框和mutilayer的其它所有層。然後列印在熱轉印紙的光面。
4． 加熱轉印
將選好的轉印紙裁好放在敷銅板上，用電熨斗（溫度調到最高）稍一加熱就可以貼在上面，然後持續均勻加熱數分鍾，加熱時稍用力壓。待完全冷卻後才可將轉印紙揭下。此時如果還有缺損可以用記號筆修補。
5． 腐蝕
將鹽酸，過氧化氫和水按約2:1:1配好，放入印好的敷銅板，不斷搖晃，數秒鍾至數分鍾內可以腐蝕好。反應方程式2HCl + H2O2 + Cu = CuCl2 + 2H2O ，另外會有一些有刺激性氣味的氣體產生，可能是揮發的HCl和H2O2氧化Cl－所得的Cl2氣體，所以要注意通風。另外可以先加HCl溶液，放入敷銅板在逐漸加入H2O2，以利於控制反應的進行，注意H2O2不能直接滴在敷銅板上，否則會損壞墨粉。
6．鑽孔與後續處理
腐蝕完後，對電路板進行鑽孔和磨邊處理，再用濕的細砂紙去掉表面的墨粉。
7．焊接
焊接前，可以對銅箔進行塗錫處理，但切勿用焊錫膏。在焊接元件前，應先用管腳將跳線和過孔焊通；雙面板兩面的焊盤都要焊。

④ 教你怎麼檢查電路原理圖

檢查所有的晶元封裝圖引腳是否有誤 當然，我指的是自己畫的晶元封裝。我在項目中曾經把一個晶元的2個引腳畫反了，導致最後製版出來後不得不跳線，這樣就很難看了。 所以，檢查與原理圖前一定要從晶元的封裝入手，堅決把錯誤的封裝扼殺在搖籃中！2. 使用protel的Tools-ERC電氣規則檢查，根據其生成的文件來排錯 這個指的是protel99的ERC電氣規則檢查，DXP應該也會有相應的菜單可以完成這樣一個檢查。很有用，它可以幫你查找出很多錯誤，根據它生成的錯誤文件，對照著錯誤文件檢查一下你的原理圖，你應該會驚嘆：「我這么仔細地畫圖，竟然還會有這么多錯誤啊？」3. 檢測所有的網路節點net是否都連接正確（重點） 一般容易出現的錯誤有：(1)本來兩個net是應該相連接的，卻不小心標得不一致，例如我曾經把主晶元的DDR時鍾腳標的是DDR_CLK，而把DDR晶元對應的時鍾腳標成了DDRCLK，由於名字不一致，其實這兩個腳是沒有連接在一起的。 (3) 同一個net標號有多個地方重復使用，導致它們全部連接到了一起。4. 檢測各個晶元功能引腳是否都連接正確，檢測所有的晶元是否有遺漏引腳，不連接的劃X 晶元的功能引腳一定不要連錯，例如我使用的音頻處理晶元有LCLK、BCLK、MCLK三個時鍾引腳，與主晶元的三個音頻時鍾引腳一定要一一對應，連反一個就不能工作了。 檢測所有的外接電容、電感、電阻的取值是否有根據，而不是隨意取值 其實新手在畫原理圖時，時常不清楚某些外圍電阻、電容怎麼取值，這時千萬不要隨意取值，往往這些外圍電路電阻、電容的取值在晶元的datasheet上都有說明的，有的datasheet上也給出了典型參考電路，或者一些電阻電容的計算公式，只要你足夠細心，大部分電阻電容的取值你都是可以找到依據的。偶爾實在找不到依據的，可以在網上搜搜其他人的設計案例或者典型連接，參考一下。總之，不要隨意設置這些取值。6. 檢查所有晶元供電端是否加了電容濾波 電源端的電容濾波的重要性就不用我多說了，其實做過硬體的人都應該知道。一般情況下，電路電源輸入端會引進一些紋波，為了防止這些紋波對晶元的邏輯造成太大的影響，往往需要在晶元供電端旁邊加上一些0.1uf之類的電容，起到一些濾波效果，檢查電路原理圖時，你可以仔細觀察一下是否在必要地晶元電源端加上了這樣的濾波電路呢？7. 檢測系統所有的介面電路 介面電路一般包括系統的輸入和輸出，需要檢查輸入是否有應有的保護等，輸出是否有足夠的驅動能力等 輸入保護一般有：反沖電流保護、光耦隔離、過壓保護等等。 輸出驅動能力不足的需要加上一些上拉電阻提高驅動能力。8. 檢查各個晶元是否有上電、復位的先後順序要求，若有要求，則需要設計相應的時延電路 例如我項目中使用的DM6467晶元，對供電電壓的上電有先後順序要求，必須先給1.2V電源端供電，然後給1.8V電源端供電，最後給3.3V電源端供電。因此，我們將電源晶元產生的三種電壓通過一個時延晶元的處理（其實也可以使用一個三極體，利用鉗位電壓），然後再依次輸送到主晶元中。9. 檢查各個晶元的地，該接模擬地的接模擬地，該接數字地的是否接的數字地，數字地與模擬地之間是否隔開 一般處理模擬信號的晶元有：感測器晶元、模擬信號採集晶元、AD轉換晶元、功放晶元、濾波晶元、載波晶元、DA轉換晶元、模擬信號輸出晶元等等，往往只有當系統中存在這些處理模擬信號的晶元或者電路時才會涉及模擬地和數字地。 一般晶元的接地腳該連接模擬地還是數字地在晶元手冊中都有說明，按照datasheet上連接就可以了。 10. 觀察各個模塊是否有更優的解決方案（可選） 其實，剛剛設計原理圖初稿時，往往沒有想那麼多，當整個系統成型後，你往往會發現其實很多地方是可以改進可以優化的。我們項目中的電源模塊前前後後改版了4次，每過一段時間往往又發現了更好的解決方案，現在的電源方案又簡潔又實用，效果也高很多，我想這就是不斷改進不斷優化的好處吧！

⑤ 鎵嬪伐鍒朵綔PCB鐢佃礬鐗堢殑鏂規硶

1. 棣栧厛瑕佸湪鐢佃剳涓婄敤protel絳夌數璺璁捐¤蔣浠跺厛緇樺埗鐢佃礬鍘熺悊鍥懼拰PCB錛堝厓鍣ㄤ歡灝佽呭浘錛夈傚備笅鍥撅細

⑥ 手工製作PCB電路版的方法

1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原塵乎理圖和PCB（元器拿兄漏件封裝圖）。如下圖：