❶ 請教，PCB和Substrate有什麼區別
看到SB的回答，不得不糾正一下
PCB，一般指普通線路板（包含HDI），線寬間距較大，板較厚回，一般會承載較大的元器件答。
Substrate，也叫SUB，一般叫做封裝基板，線寬間距小，板較薄，一般用於承載晶元(Die)，打線後進行封裝。
❷ [圖]單片機電路中的SUB是什麼元件
這個是LCD1602單片機使用串列通信方式連接的，所以，這個SUB元件就是單片機的對應引腳而已。不是別的東西.LCD1602可以是8線式，也可以是4線式.
❸ sub和pcb流程區別
PCB——印製（刷）電路板，包括基材和覆著在基材上面的印製導電圖形（導線、焊盤和過孔等）；Substrate——基材。多為硬質或軟質絕緣板材，用於承載印製導電圖形。
電路板PrintedCircuitBoard簡稱PCB，線路板，電路板，用於電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體.市場大批量應用的多為1-12層，是最常見的電子部件之一.
封裝基板是Substrate（簡稱SUB）又稱IC載板，IC封裝基板，直接用於搭載晶元，為晶元提供支撐、保護、散熱同時為晶元與PCB母板之間提供電子連接。
IC封裝基板的特點：填孔電鍍和疊孔，高密度積層，多種表面處理方式，薄板和表面平整度要求，高引腳數和短的電氣互連距離，高密度拼版，陣列狀無鉛錫球凸塊和銅柱凸塊，積層法技術和疊孔結構，精細線路技術.