電路板歷史

① PCB的來源

印製電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里採用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。
在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依託電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應用而存在；印刷電路板在電子工業中已肯定占據了絕對控制的地位。
PCB生產流程：
一、聯系廠家
首先需要聯系廠家，然後注冊客戶編號，便會有人為你報價，下單，和跟進生產進度。
二、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板
三、鑽孔
目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理
四、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
五、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
六、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
八、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅衫鏈鬧層腐蝕去．
九、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
十一、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (並列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十二、成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其喚塵次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
十三、測試
目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十四、終檢
目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目或罩檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

② 單面PCB電路板單面PCB電路板由來

單面PCB電路板的歷史可以追溯到1936年，當時奧地利的保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在其設計的一個收音機裝置中首次採用了印刷電路板技術。這一創新為電子元件間的連接帶來了革命性的變化。1943年，美國在軍事應用中大規模採用了這項技術，特別是在軍用收音機中。直到1948年，美國政府正式批准將這一發明應用於商業領域，標志著單面PCB電路板開始進入主流市場。

在印刷電路板出現之前，電子設備的元器件之間是通過直接連線來實現互聯的。相比之下，單面PCB電路板的引入使得設計和組裝過程更為高效，電路面板的角色從單純的實驗工具轉變為電子工業的核心組成部分。自20世紀50年代中期起，隨著單面PCB技術的廣泛應用，它在電子工業中的統治地位日益穩固，成為了現代電子設備不可或缺的基礎組件。