① 軟體股票龍頭前十名
任子興（股票代碼：300311）、賽義信息（股票代碼：300687）、漢德信息（股票代碼：300170）、恆豐信息300605：國產軟體龍頭股、中國軟體600536、信息化發展（300469）、深信、360。任子興網路科技有限公司自成立以來，一直專注於網路信息安全領域。主營業務為網路內容和行為審計監管產品的研發、生產和銷售，並提供安全集成和安全審計相關服務。公司產品主要為終端計算機、網路數據傳輸線路和網路內容伺服器提供內容和行為審計產品和監管系統，實現從網路終端用戶到內容提供商和傳輸線路的全面審計。公司主要產品包括網路內容與行為審計系列和網路內容與行為監管系列兩大系列。其中，網路內容和行為審計產品包括特殊安全審計產品和通用安全審計產品。
公司是國家發改委建設的「國家網路空間治理技術地方聯合工程研究中心深圳」的主要依託單位，並獲得「國家規劃布局重點軟體企業」、國家密碼管理局認定的「商用密碼產品定點生產單位」，工信部「計算機信息系統集成資質二級」。
拓展資料：
1、賽義信息（股票代碼：300687）廣州賽益信息技術有限公司主要從事提供企業信息化解決方案和服務。目前，公司的主要產品和服務分為三大板塊：為製造業、零售業和現代服務業的集團及大中型企業客戶提供以ERP為核心的相關業務運營管理軟體及相關智能製造和工業互聯網綜合解決方案的規劃、咨詢、實施和開發服務MES/媽媽為核心；相關解決方案的專業維護服務相關軟硬體衍生品銷售。其中，企業運營管理軟體、智能製造和工業互聯網綜合解決方案服務主要面向製造業、零售業和服務業的數字化系統建設領域，為客戶提供從運營級到執行級管理咨詢、系統規劃到管理的整體解決方案。實施和發展；維護服務主要是為客戶提供相關系統或方案實施後的支持服務；相關軟硬體銷售業務為上述解決方案服務過程中產生的軟硬體代理分銷業務。
2、公司自主研發的產品多年來屢獲殊榮，如「sie-ems賽易成本管理解決方案」榮獲「2012中國製造業信息化優秀推薦產品」、「賽易SMAP移動銷售自動化管理解決方案」榮獲「2012中國軟體與信息服務外包行業優秀IT服務解決方案獎」、「賽易智能生產執行管理軟體」榮獲「2016中國智能製造優秀推薦產品」。根據2021年三季報，公司主營收入13.67億元，同比增長42.46%；歸屬於母公司的凈利潤1.32億元，同比增長20.76%；扣除非凈利潤1.26億元，同比增長24.13%； 2021年第三季度，公司單季度主營業務收入5億元，同比增長18.2%。
3、360：中國電子信息產業集團是國資委全資、直接管理的全民所有制企業，注冊資本97.3億元。擁有全資子公司16家，控股參股公司30家，境外公司2家。集成電路、軟體和移動通信終端產品的生產規模、技術水平和設計開發能力均居全國前列。深信：在2020年3月3日的公告中，3600安全技術有限公司與龍芯中科科技有限公司共同宣布雙方將進一步深化多維合作，在晶元應用、網路安全發展等領域開展研發創新，開展各類技術和市場合作。
4、中國軟體：公司擬採用超融合一體機HCI、桌面雲、虛擬存儲、伺服器虛擬化等平台集成方案，實現雲數據中心和軟體定義數據中心SDDC的基礎設施建設，提供用戶採用整體數據中心的超級集成方案，最終實現混合雲架構的統一管理。其他軟體概念股包括：航天宏圖、華盛天成、用友網路、龍軟科技、中信賽克、卓一信息、今日國際、捷順科技、世紀華通、亞聯發展、財訊股份、數碼認證、偉宏股份、地微訊、麥迪科技、拓微信息、中科軟體、京北、國華網路安全等。
② 集成電路概念龍頭股有哪些
集成電路設計
紫光國芯(30.88 停牌)：同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。
大唐電信(16.69 -1.30%)：基帶技術領先，汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專利，且晶元授權給小米投資的公司，未來在4G晶元領域有望有一席之地。
上海貝嶺(13.08 -0.76%)：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確，作為其旗下唯一A股上市平台，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業收入規模躋身全國前三名。
集成電路製造
三安光電(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半導體製造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合製造和設計，成為化合物半導體龍頭。
士蘭微(6.24 -0.79%)：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。
華微電子(8.55 -1.04%)：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等，可用於汽車電子設備中。
集成電路封測
華天科技：中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰略合作協議，雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作，共同建設中國集成電路產業鏈。
通富微電(10.95 -0.90%)：巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收佔比較高，海外銷售佔比超過70%，客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。
晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封裝絕對領導者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。
集成電路設備和材料
七星電子：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能(14.35 -1.03%)電池、TFT-LCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點。
興森科技(6.94 +0.29%)、上海新陽(32.22 -1.47%)：12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品，預計明年1季度實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。