『壹』 PCB板可以存放多長時間
PCB板存放多復長時間，和表制面處理有關，化金和電鍍金是保存時間最長的，在恆溫恆濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板後最好是立馬上線，它保存的時間最短。大概為3個月。庫存時間長的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過迴流焊時很容易爆板。
PCB析：印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
『貳』 osp,沉金的區別與優劣是什麼
在印刷電路板（PCB）製作中，焊接點位的銅表面處理至關重要。這確保了後續工序的焊接性能。常見的處理方法包括噴錫、電鍍鎳金、化學鎳金等。有機可焊性抗氧化處理（OSP）是一種專門的表面處理方式。
OSP技術通過形成有機膜覆蓋PCB銅面，以阻止氧化，保護銅面的焊接性能。它通常基於衍生性咪唑作為主要的保焊成分，不同種類的咪唑具有不同的分解溫度，適用於不同類型的組裝，如無鉛組裝或金面處理。
化學鎳金工藝具有獨特優勢。它無需通電，通過化學反應在線路板上選擇性沉積一層平整的鎳金層，確保了SMD元件組裝的可靠性和安全性。此方法能同時滿足插裝、表面安裝、晶元直接安裝等多種組裝需求，具備可焊接性和可接觸導通特性。其獨特的側向覆蓋特性滿足了惡劣環境下的嚴苛要求，且加工過程不使用助焊劑，降低了表面污染度，相比噴錫工藝，其污染度更低。
化學鎳金工藝相比噴錫工藝，具有較低的加工溫度，減少了對板材及金屬化孔的熱沖擊，降低了板材出現纖維分層的風險，提高了尺寸穩定性，減少了金屬化孔內層斷裂等缺陷，提供了更穩定的電路板製造過程。