Ⅰ PCB：名詞解釋
1. PCB 印製電路板
PCB( Printed Circuit
Board)，中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
2. FPC 軟板
是一種特殊的電路板，在下游組裝時可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE)。這種軟板也像硬板一樣，可製作鍍通孔或表面熾墊。以進行通孔插裝或表面粘裝。板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的表護層(COVER
LAYER)，或加印軟性的防焊綠漆。
3. Rigid-Flex Printed Board 硬軟合板
是一種硬板與軟板組合而成的電路板，硬質部分可組裝零件，軟體部份則可變折連通，以減少接頭的麻煩與密集組裝的體積，並可增加互連的可靠度。美式用語簡稱為
Rigid-Flex，英國人卻叫做Flex-Rigid。
4. HDI 高密度互聯
HDI 是高密度互連(High Density
Interconnector)的縮寫，是生產印製板的一種(技術)，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。
HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。
5. SMT 表面組裝技術
SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount
Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
6. SMD 表面組裝器件
它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount
Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔埋塵裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出後，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行迴流焊。表面組裝元件(Surface
Mounted components)主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。
7. PCBA 印製電路板+組裝
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly
的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA
.這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標准寫法是PCB'A，加了「'」，這慎逗被稱之為官方習慣用語。
8. CCL 覆銅板
覆銅板-又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。
當它用於多層板生產時，也叫芯板
9. RCC 覆銅箔樹脂
RCC是在極薄的電解銅箔(厚 度一般不超過18um)的粗化面上精密塗覆上 一層或兩層特殊的環氧樹脂或其他高性能樹
脂(樹脂厚度一般60-80um)，經烘箱乾燥 脫去溶劑、樹脂半固片達到B階形成的。RCC 在HDI多層板的製作過程中，取代傳統的黏
結片與銅箔的作用，作為絕緣介質的導電層， 可以採用非機械鑽孔技術(通常為激光成孔 等新技術)形成微孔，達到電氣連通，從而 實現印製板的高密度化。
10. PI 聚醯亞胺
聚醯亞胺(Polyimide)，縮寫為PI，是主鏈含有醯亞氨基團(─C(O)─N─C(O)─)的聚合物。聚醯亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電寬液賣子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚醯亞胺的研究、開發及利用列入
21世紀最有希望的工程塑料之一。
11. FR-4
FR-4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。
12. BT 高性能板材
BT板全名覆銅箔聚醯亞胺玻璃纖維層亞板。 BT板具有很高的Tg、優秀的介電性能、低熱膨 脹率、良好的機械特性等性能。使其在HDI板中
得到了廣泛的應用。經過不斷的發展，現在已 經有10多個品種：高性能覆銅板、晶元載板、 高頻覆銅板、塗樹脂銅箔等。
13. Halogen Free：無鹵素
HF是Halogen
Free的縮寫，是第ⅦA族非金屬元素。無鹵，涉及電子產品中鹵元素含量的規定，電子產品中鹵族元素含量符合相關規定的電子產品稱為無鹵產品(各國和各個地區規定的標准含量略有不同)。無鹵定義溴、氯含量分別小於
900ppm，兩者相加含量不超過1500ppm.
14. PTFE 聚四氟乙烯
聚四氟乙烯(PTFE鐵氟龍):是高頻板印製 板的主要基材 聚四氟乙烯分子是對稱結構且具有優勢的物 理、化學和電器性能，在所有樹脂中，PTFE的
介電常數和介質損耗角正切最小。
15. CAF 離子遷移
指金屬離子在電場的作用下在非金屬介質中 發生的電遷移化學反應，從而在電路的陽極、陰極間形成一個導 電通道而導致電路短路 耐CAF板材遷移的形式
離子遷移的形式有孔與孔(Hole To Hole)、孔與線(Hole To Line)、線與線( Line To Line)、層與層(Layer To
Layer) ，其中最容易發生在孔與孔之間
16. DK 介電常數
介質在外加電場時會產生感應電荷而削弱電場，介質中的電場減小與原外加電場(真空中)的比值即為相對介電常數(relative
permittivity或dielectric
constant)，又稱誘電率，與頻率相關。介電常數是相對介電常數與真空中絕對介電常數乘積。如果有高介電常數的材料放在電場中，電場的強度會在電介質內有可觀的下降。理想導體的相對介電常數為無窮大。
17. DF 介質損耗
介電損耗是指電介質在交變電場中，由於消耗部分電能而使電介質本身發熱的現象。原因，電介質中含有能導電的載流子，在外加電場作用下，產生導電電流，消耗掉一部分電能，轉為熱能。表示絕緣材料(如絕緣油料)質量的指標之一。
18. Peel Strength 剝離強度
粘貼在一起的材料，從接觸面進行單位寬度剝離時所需要的最大力。剝離時角度有90度或180度，單位為：牛頓/米(N/m)。它反映材料的粘結強度。
19. CTI 相對漏電起痕指數
Comparative Tracking Index 相對漏電起痕指數即材料表面能經受住 50 滴電解液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值
20. PTI 耐漏電起痕指數
Comparative Tracking Index 相對漏電起痕指數即材料表面能經受住 50 滴電解液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值
21.Tg 玻璃態轉化溫度
TG指玻璃態轉化溫度，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，一般TG的板材為130度以上，高TG一般大於170度，中等TG約大於150度。
22. UL 美國保險商實驗室
UL標記，如果產品上貼有這一標記，則意味著該產品的樣品滿足UL的安全要求。這些要求主要是UL自己出版的安全標准
23. 94V0 阻燃等級
阻燃等級，即物質具有的或材料經處理後具有的明顯推遲火焰蔓延的性質，並以此劃分的等級制度
V-0：對樣品進行兩次10秒的燃燒測試後，火焰在30秒內熄滅。不能有燃燒物掉下
24. RoHS 環保標記
RoHS是《電氣、電子設備中限制使用某些有害物質指令》(the Restriction of the use of certain hazardous
substances in electrical and electronic
equipment)的英文縮寫。此指令主要是對產品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴聯苯 (PBB)及聚溴聯苯醚(PBDE)含量進行限制。 不符合ROHS標准有害物質
RoHS一共列出六種有害物質，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價鉻Cr6+，聚溴聯苯PBB ，聚溴聯苯醚PBDE
25. 經向(Warp)與緯向(Fill)
經向(Warp)指大料(或 Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或 Prepreg)的長方向
26. Board Thickness板材厚度
客戶圖紙或 Spec 無特別說明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness 無 Tolerance
要求，選用厚度最接近的板料
27. Copper Thickness銅箔厚度
客戶圖紙或 Spec 無特別說明情況下，均指成品線路銅厚度
28. Core 芯板
芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面覆銅的板材，是構成印製板的基礎材料
29. Prepreg 膠片，樹脂片
是將玻纖布或白牛皮紙等絕緣性載體材料，含浸在液態的樹脂中，使其吸飽後再緩緩拖出颳走多餘含量，並經過熱風與紅外線的加熱，揮發掉多餘的溶劑，並促使進行部分之聚合反應，而成為
B-stage 的半因化樹脂片，方便各式基板及多層板的迭置與壓制。此 Prepreg 是由 Pre 與 Pregnancy
之前綴湊合(Coin)而成的新字。大陸業界對此譯為 「半固化片」
30. Blind Via Hole (盲孔)
PCB
的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面指復雜的多層板中，部份導通孔因只需某幾層之互連，故刻意不完全鑽透，若其中有一孔口是連接在外層板的孔環上，這種如杯狀死胡同的特殊孔，稱之為「盲孔」。
31. Buried Via Hole (埋孔)
PCB
的兩個或多個內層之間的導電連接(即從外層看不見的)指多層板之局部導通孔，當其埋在多層板內部層間成為「內通孔」，且未與外層板「連通」者，稱為埋導孔或簡稱埋孔。
32. Lead Free 無鉛噴錫
PCB板無鉛噴錫屬於環保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過.迴流溫度260-270度，無鉛縮寫
LF
33. HASL 有鉛噴錫
PCB板有鉛噴錫不屬於環保類含有害物質"鉛",熔點183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.迴流溫度245-255度
34. OSP 抗氧化
在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點
35. ENIG 沉金
沉金工藝之目的的是在印製線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理(除油，微蝕，活化、後浸)，沉鎳，沉金，後處理(廢金水洗，DI水洗，烘乾)
36. Planting Gold 電金
利用電解原理，將金電鍍到鎳層上，接觸性好，耐磨性好，可焊，但鍍層不均一，金面印阻焊附著力難以保證，且金浪費嚴重
37. IMM AG 沉銀
是PCB表面處理工藝的一種，主要是歐美國家在使用，但由於其先天性的Under
Cut(俗稱斷脖子)潛在失效風險存在，導致這種表面處理工藝其市場佔有率越來越低
38. CNC 計算機化數字控制
CNC又叫做電腦鑼、CNCCH或數控機床其實是香港那邊的一種叫法，後來傳入大陸珠三角，其實就是數控銑床，在廣、江浙滬一帶有人叫「CNC加工中心」一般CNC加工通常是指精密機械加工、CNC加工車床、CNC加工銑床、CNC加工鏜銑床等
39.MI 製作指示
MI負責編寫PCB板生產的全流程指令，MI給出該板的生產流程及處理資料和生產的注意事項，確保各工序正對此板做出最佳的操作方式及參數
40. CAD 電腦輔助設計
Computer Aided
Design，是利用特殊軟體及硬體，對電路板以數位化進行布局(Layout)，並以光學繪圖機將數位資料轉製成原始底片。此種 CAD
對電路板的制前工程，遠比人工方式更為精確及方便。
41. CAM 電腦輔助製造
利用計算機輔助完成從生產准備到產品製造整個過程的活動，即通過直接或間接地把計算機與製造過程和生產設備相聯系，用計算機系統進行製造過程的計劃、管理以及對生產設備的控制與操作的運行，處理產品製造過程中所需的數據，控制和處理物料(毛坯和零件等)的流動，對產品進行測試和檢驗等。
42. ECN 工程更改通知
ECN是英文縮寫詞。可以表示：工程變更通知書(Engineering Change
Notice)工廠中的任何受控資料需要變更時,以ECN形式提出.經相關單位會簽批准後方可生效.即入文控中心存檔
43. WIP 正在生產線上生產的產品
WIP，也就是在製品，通常是指領出的原材料，在經過部分製程之後，還沒有通過所有的製程，或者還沒有經過質量檢驗，因而還沒有進入到成品倉庫的部分，無論這部分產品是否已經生產完成，只要還沒有進入到成品倉庫，就叫WIP。
44. SOP 標准作業程序
SOP(Standard Operating Procere三個單詞中首字母的大寫
)即標准作業程序，就是將某一事件的標准操作步驟和要求以統一的格式描述出來，用來指導和規范日常的工作。
45. SPC 統計製程式控制制
統計過程式控制制(Statistical Process
Control)是一種藉助數理統計方法的過程式控制制工具。它對生產過程進行分析評價，根據反饋信息及時發現系統性因素出現的徵兆，並採取措施消除其影響，使過程維持在僅受隨機性因素影響的受控狀態，以達到控制質量的目的。
46. SQC 統計質量控制
統計質量控制(SQC-Statistical Quality
Control),常用於質量管理中將一些檢驗數據進行統計分析，得出結果進行進一步的持續改善。
47.ISO 國際標准化組織
國際標准化組織(International Organization for
Standardization，ISO)簡稱ISO，是一個全球性的非政府組織，是國際標准化領域中一個十分重要的組織
48.IPC 國際電子工業聯接協會
IPC致力於標准規范的制訂，IPC制定了數以千計的標准和規范。一個由會員企業發起的組織，IPC主要提供行業標准、認證培訓、市場調研和政策宣傳，並且通過支持各種各樣的項目來滿足這個全球產值達15000億美元的行業需求。對世界電子電路行業有重大影響。
49. GB 中華人民共和國標准
中華人民共和國國家標准，簡稱國標(Guóbiāo，GB，按漢語拼音發音)，是包括語編碼系統的國家標准碼，都能由在國際標准化組織(ISO)和國際電工委員會(或稱國際電工協會，IEC)代表中華人民共和國的會員機構：國家標准化管理委員會發布。
50. Positive Pattern 正片
正像圖形、照相原版、生產底版上的導電圖形為不透明時的圖形