『壹』 電路板里的導電線路一般都是什麼金屬
導電線路及印刷版線路都是用的銅，因為銅的導電性能好，而銀雖然導電性能更好，但價格太貴
『貳』 什麼電器有銀子
電器中的銀子：常見含有銀子的電器
許多電器中都含有銀子，這是因為銀子的優良導電性能使其在電子設備中發揮了重要作用。下面列舉一些常見的含有銀子的電器。
一、部分電子設備
1. 計算機：計算機的處理器和其他集成電路中常常使用銀作為導電材料。雖然純銀的價格昂貴，但在某些關鍵部件中使用銀能提高設備的性能和穩定性。
二、家用電器
2. 電視和音響設備：在這些設備中，銀主要用在電路板和連接器上，有助於提高信號的傳輸效率和音質清晰度。特別是在高保真音響系統中，銀質導線更為常見。
三、照明和攝影器材
3. 照明設備中的觸點開關：部分高級的照明設備中的觸點開關可能含有少量的銀，這是因為銀的導電性能良好，能確保電流的順暢傳輸。此外，在攝影器材中，如某些高端的相機鏡頭里也可能含有微量銀，用於提高成像質量。
四、其他電器產品
4. 部分工業電器和儀器：在一些需要高精度測量或控制的工業電器和儀器中，也會使用到銀，如溫度計、感測器等。在這些產品中，銀的作用主要是提供精確的導電性能和熱傳導性能。另外，某些高檔的電線和電纜中也會使用到含有銀的合金來提高其性能。因此銀在很多電氣設備中的應用都是基於對性能的嚴格要求的考慮。許多這些電器的設計和生產過程中涉及復雜的技術細節和經濟考量。對使用者來說重要的是認識到這種元素的重要性和優勢同時也無需擔心日常使用和操作中與電氣安全和材料處置等有關的特定問題即可。對設備的正確操作和維護是關鍵保證設備的長期性能和安全性是每一位消費者都應該關注的重要方面。
『叄』 PCb指的是什麼
什麼是PCB？PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
PCB的作用：
依照電路原理圖上的元器件、集成電路、開關、連接器和其他相關元器件之間的相互關系和連接，將他們用導線的連接形式相互連接在一起。
PCB的主要功能：
支撐電路元件和互連電路元件。
PCB的主要優點：
由於圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；
設計上可以標准化，利於互換；
布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；
利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。
PCB的分類：
按結構可分為：單面板、雙面板、多層板；
按硬度性能可分為：硬板、軟板、軟硬結合板；
按孔的導通狀態可分為：埋孔板、盲孔板、通孔板；
按表面製作可分為：噴錫板、鍍金板、沉金板、ENTEK板、碳油板、金手指板、沉錫板、沉銀板。
PCB的應用：
目前PCB廣泛應用於航天航空，交通運輸，通信，計算機，醫療，智能家居等領域。
PCB生產流程：
一、聯系廠家
首先需要聯系廠家，然後注冊客戶編號，便會有人為你報價，下單，和跟進生產進度。
二、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板
三、鑽孔
目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理
四、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
五、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
六、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
八、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
九、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
十一、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (並列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十二、成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
十三、測試
目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十四、終檢
目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK